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文档简介
三极管类认定作业指导书 程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第1页/共6页修定记录文件版本Rev修订日期Date修定页次PageNo.of Modification修定内容摘要Description ofChange页次Page版本Rev页次Page版本Rev页次Page版本Rev116312173231833419345203562136722378233892439102540112641122742132843142944153045核准Approver审查Checker制定Editor一.目的程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第2页/共6页为了保证用科学的手段找到满足本公司产品设计要求的三极管,确保在认定过程中充分及完整地验证该元器件的相关参数。 二.适用范围2.1适用于本公司的产品所使用的三极管类的认定。 2.2适用于参与元器件合规性认定工作的部门和个人。 2.3对于全新的、替代件的、产地变更的、工程变更的、材料及主要器件变更的、新模具及改模的、制程变更的情况均需要进行认定。 2.4测试工作可以依托公司或第三方或供应商端设备实现完成,或者也可以要求供应商提供第三方的测试报告,做为认可依据,免于测试。 三引用文件3.1GJB33A97半导体分立器件总规范3.2GB/T125601999半导体器件分立器件分规范3.3GJB128A97半导体分立器件试验方法3.4GJB360A96电子及电气元件试验方法四.定义适用性认定根据整机产品规格要求,对部品的主要功能特性和在整机中的配合工作实现产品规格要求的满足度的测试。 合规性认定依规格书的指标要求,对部品的参数进行符合性测试。 五.内容5.1样品及规格书的确认5.1.1新部品的样品及规格书应核实已经过设计部门适用性认定。 5.1.2替代件部品应核实认定项目的技术指标不低于被代品,当技术指标低于被代品时由设计部门的工程师确认。 产品包装形式应符合被代品“部品规格书”的包装要求。 5.2样品测试报告5.2.1供应商提供样品时,需提供对样品的关键参数的相关测试数据及报告。 5.3测试条件要求5.3.1设备、仪器应在校正计量期内。 5.3.2试验的标准大气条件温度1535;相对湿度20%80%;气压86kPa106kPa。 5.3.3仲裁条件程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第3页/共6页温度251;相对湿度48%52%;气压86106kPa。 5.3.4恢复条件(适用时)温度255;相对湿度45%75%;气压86106kPa。 5.4外观5.4.1要求 (1)表面应清洁,无破损、变形。 (2)引脚无断、损、松动、锈蚀、氧化、露铜、脏污。 5.4.2试验方法目测法。 5.4.3试验设备1060倍显微镜5.5标志5.5.1要求 (1)元件上的标志应正确、完整、清晰,符合部品规格书要求。 (2)厂家提供样品印字标识在标称规格注明情况下,需要有该厂家可识别的LOGO或代码。 5.5.2试验方法目测法。 5.6结构尺寸(单位均为mm)5.6.1要求元件外形尺寸和元件成型尺寸应符合“部品规格书”要求5.6.2试验方法目测法。 5.6.3试验设备游标卡尺。 5.7电性能测试5.7.1CB间击穿电压BV CBO和截止电流I CBO5.7.1.1要求符合“部品规格书”的要求。 5.7.1.2试验方法用以下仪器在规定的I CB下测试BV CBO,在规定的V CB下测试I CBO。 5.7.1.3试验设备晶体管特性图示仪。 5.7.2CE间击穿电压BV CEO和漏电流I CEO5.7.2.1要求符合“部品规格书”的要求。 5.7.2.2试验方法用以下仪器在规定的I CE下测试BV CEO,在规定的V CE下测试I CEO。 5.7.2.2试验设备晶体管特性图示仪。 5.7.3EB间的击穿电压BV EBO和漏电流I EBO5.7.3.1要求符合“部品规格书”的要求。 程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第4页/共6页5.7.3.2试验方法用以下仪器在规定的I EB下测试BV EBO,在规定的V EB下测试I EBO。 5.7.3.3试验设备晶体管特性图示仪。 5.7.4静态放大系数h FE5.7.4.1要求符合“部品规格书”要求。 5.7.4.2试验方法选择适当的电压和电流档,用以下仪器测试h FE。 5.7.4.3试验设备晶体管特性图示仪或相当功能测试仪。 5.7.5高温反向漏电流I CBO (2)5.7.5.1要求符合“部品规格书”要求。 5.7.5.2试验方法在高温T=100的烘箱内恒温30分钟后,E极开路,测量C、B极在规定的电压下的高温漏电流(若规格书中无标注,则由设计师提出I CBO (2)的要求数值)。 5.7.5.3试验设备晶体管特性图示仪或相当功能测试仪;也可用耐压测试仪或相当功能耐压测试仪和数字万用表。 5.7.6正向压降-V F(行输出三极管)5.7.6.1要求符合“部品规格书”要求。 5.7.6.2试验方法选择适当的电流,用以下仪器测量E、C间的阻尼二极管正向压降-V F。 5.7.6.3试验设备晶体管特性图示仪或相当功能测试仪。 5.7.7BE电阻值R BE(行输出三极管)5.7.7.1要求符合“部品规格书”要求。 5.7.7.2试验方法用以下仪器测试B、E间的电阻。 5.7.7.3试验设备数字万用表或相当功能测试仪。 5.7.8CE间饱和压降V CE(sat)5.7.8.1要求符合“部品规格书”要求。 5.7.8.2试验方法用以下仪器在规定的I C和I B条件下测量C、E极间的饱和压降。 5.7.8.3试验设备晶体管特性图示仪或相当功能测试仪。 5.7.9BE间饱和压降V BE(sat)5.7.9.1要求:符合“部品规格书”要求。 5.7.9.2试验方法用以下仪器在规定的I C和I B条件下测量B、E极间的饱和压降。 5.7.9.3试验设备晶体管特性图示仪或相当功能测试仪。 5.8可焊性5.8.1要求引出端的被浸渍部分,至少有95%的面积上覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的新焊料层。 5.8.2试验方法 (1)采用焊槽法,焊槽槽温2355(无铅2605)程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第5页/共6页 (2)浸渍时间30.5s。 浸入深度为锡面离定位面0-1.5mm。 5.8.3试验设备 (1)浸锡机或相当功能仪器(ROHS部品使用无铅设备试验) (2)秒表。 5.9可靠性测试5.9.1引出端强度5.9.1.1要求对引脚进行外观检查,应无可见损伤。 5.9.1.2试验方法 (1)拉力固定元件本体,沿轴向对引出端逐渐施加拉力10N后保持101秒。 (2)弯曲沿径向对引出端弯曲90度,然后返回原位,作为弯曲1次。 接着向反方向弯曲90度,再返回原位,作为弯曲2次。 整个操作在一垂直平面内进行。 要求连续两次弯曲。 5.9.1.3试验设备拉力计。 5.9.2耐焊接热5.9.2.1要求浸渍后,无引脚松动、脱落,外观合格。 5.9.2.2试验方法 (1)采用焊槽法,焊槽槽温35010(无铅37510)。 (2)浸渍时间应在不超过1s的时间内,将引出端长度的二分之一浸入焊槽内,浸渍时间3.50.5s。 5.9.2.3试验设备 (1)浸锡机或相当功能仪器(ROHS部品使用无铅设备试验) (2)秒表。 5.9.3温度冲击测试5.9.3.1要求 (1)实验后各电气参数与实验前比较,符合“部品规格书的要求”。 (2)用1015倍显微镜进行外观检查,应无可见损伤。 5.9.3.2试验方法低温T A三极管的最低贮存温度;高温T B三极管的最高贮存温度;保温时间10min(为达到热平衡后暴露时间;样品达到热平衡时间不得大于20min。 );转换时间1min;循环次数10次。 5.9.3.3试验设备温度试验箱。 5.9.4稳态寿命程序文件文件编号现行状态A文件名称三极管类认定作业指导书页码第6页/共6页5.9.4.1要求 (1)三极管规格书上必须明确标出以下参数JA(Thermal ImpedanceJunction toAmbient),T A(Operating AmbientTemperature Range),T STG(Storage TemperatureRange),T J(MaximumJunction Temperature),P Dcalculated maximumpower dissipation)。 (2)实验后各电气参数与实验前比较,符合“部品规格书的要求”。 (3)用1015倍显微镜进行外观检查,应无可见损伤。 5.9.4.2测试方法 (1)电压三极管应按电气性能试验的规定,加有脉冲电压和直流电压。 (2)温度三极管规格书工作环境温度范围的上限值。 (3)时间根据三极管规格书要求及5.9.4.1要求 (1)的参数计算。 5.9.4.3测试设备温度实验箱。 5.10ROHS测试5.10.1要求部品样品必须符合禄森电子供应商绿色环保承诺书的要求。 5.10.2测试方法5.10.2.1必须提供相关ROHS测试合格报告(整合报告或相应各原材料测试报告及测试一览表)。 5.10.2.2使用SII-SEA1000A X荧光射线分析仪(对于无法判定的指标如多溴联苯PBBs或聚溴联苯醚PBDEs以及六价铬Cr,可参照供应商相应的ROHS测试合格报告)。 5.10.3测试设备SII-SE
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