TSMSGCWI079 印刷工位作业指导书 A3.doc

TSMSGCWI079 印刷工位作业指导书 A3 深圳市天世星电子有限公司产品作业指导书工程名适用线体锡膏印刷工位作业指导书通用序2修改日期xx.11.07修改内容记要修改钢网清洗频率及定义印刷过程中搅拌修改锡膏存储温度文件编号TSM-SGC-WI-079版本:A3页次共4页第1页制表日期xx-11-12工序号标准工时(秒)丝印修改记录决裁版本A2制定黄卫波审核批准修改记录修改内容记要增加不同客户锡膏使用明细表序13修改日期xx.08.17xx.11.12版本A1A3 一、印刷机设置参数机种对应机种版本对应版本湿式速度(mm/sec)程式名称以客户/机种/版本/面别命名湿式间隔(PCS)2-5擦拭重复1刮刀长度(mm)280干式速度(mm/sec)50-80刮刀压力(KG)前刮刀后刮刀1-31-3干式间隔(PCS)2-5干式重复1印刷速度(mm/sec)30-80脱模速度(mm/sec)0-0.8擦纸速度(mm/sec)50-80脱膜距离(mm)0-1印刷行程(mm)从前到后100-250从后到前100-250运输速度(mm/sec)清洁模式手动清洁间隔(PCS)5-20基板厚度(mm)0.8-2.0钢网厚度(mm)0.1-0.1250-80湿式+干式锡膏厂商/型号/制程参照附页不同客户锡膏使用明细表治具型号对应机型或不需要钢网编号600-1000对应机种、版本 二、操作内容2.1钢板、刮刀、搅拌使用规范2.1.1准备工具/材料钢网、放大镜、搅拌刀、锡膏、纤维纸、钢网清洗剂；2.1.2每班使用前都要点检钢网、刮刀、搅拌刀是否清洁、变形、能否正常使用；2.1.3每次开班手工清洗钢网一次，并且在正常生产时每2小时清洁钢网一次；2.1.4锡膏在使用前需使用机器搅拌3分钟，在使用过程中添加锡膏时需手工搅拌2分钟，并且在印刷过程中每2小时将锡膏回收空瓶内手动搅拌3分钟；2.1.5每次停机30分钟以上，或者换线、停线、下班时、钢网、刮刀、support、机台应清洁，每次使用完搅拌刀时也需清洁；2.1.6锡膏瓶、酒精瓶、搅拌刀、无尘布、静电刷子等物品按规定放在固定位置。 2.2印刷品质管制2.2.1所有工作人员在接触PCB时，必须带好静电手环、静电手套或指套，不允许赤手取板；2.2.2每班开线、换线、停线后开线的第 1、2块印刷后的PCB检查锡膏厚度（0.11mm-0.16mm）0.12mm钢网,（0.09mm-0.14mmm）0.10mm钢网；2.2.3正常生产时每两小时检查锡膏厚度；2.2.4投入PCB时，应检查PCB的品质有无明显不良，不良品退仓或找工程师确认；2.2.5100%使用放大镜全检印刷出来的PCB。 检查项目包括连锡、偏位、拉尖、少锡、漏印等等，并填写SMT印刷不良记录表；2.2.6连续3块出现不良品质PCB，立即报在线技术员调整，并确定是否需刷板，在线技术员无法处理报工程师或领班处理；2.2.7印刷不良导致洗板丝印员先使用料带把锡膏刮干净，再使用乙醇或异丙醇清洗干净,QC在显微镜下仔细检查合格再使用具体清洗参考PCB印刷不良清洗作业指引；2.2.8印刷好的PCB在30分钟内需贴片，超时做印刷不良处理；2.2.9钢网上的锡膏添加量每次大约至10mm。 印刷区域的锡膏应及时回收到印刷区域，以防止锡膏的干化和助焊剂的挥发；2.2.10湿度敏感元件不立即用于生产时禁止开封，生产中根据产能及定单量，用完一包开启一包，以防止在空气中吸潮。 深圳市天世星电子有限公司产品作业指导书工程名适用线体锡膏印刷工位作业指导书通用文件编号TSM-SGC-WI-079版本:A3页次共4页第2页制表日期xx-11-12工序号标准工时(秒) 三、特殊作业3.1PCB定位流程丝印决裁制定黄卫波审核批准3.1.1先将PCB在印刷机内定好位后，标示出其停板位置；3.1.2松开平台移走PCB后,将印刷机平台顶起,然后将板底的菲林片上丝印板边的位置对齐所标示停板位置的一角(注菲林片面向自己应为镜像才为正确),检查支撑PIN是否顶到PAD有元件的地方,如有顶到时,重新定位,再重复下面的检查工作,直到无元件被顶到为止.（在印刷机没有或缺少定位条的情况下，用定位顶针或定位柱替代定位条的摆放位置）处。 3.2点胶（视产品工艺是否需要）。 3.3进板方向以板边箭头指示图标为进板方向；如无箭头指示图标通常以字体正向为基准。 四、锡膏管控4.1锡膏存储条件为28，有效期为90180天（以供应商提供为基准)4.2锡膏使用以先入先出为原则，焊锡膏回温时间为4小时；4.3使用前必须进?搅拌，机器搅拌3分钟，人工搅拌5分钟，印刷过程中每2小时将锡膏回收空瓶内手动搅拌3分钟；4.4锡膏开封后须在8小时内用完,在钢网上的使用时间为4小时,印刷好的PCB应在2小时内过炉；4.5开始最多加三份之一瓶，当锡膏在印刷时滚动形成的锡柱小于10mm时（约为刮刀的三分之二位置）需添加锡膏，后续少量多次原则，避免剩余锡膏；?4.6剩余锡膏的处理1:当遇机器故障,材料不良等产线因而停线，没有用完的锡膏可拿去给相同锡膏型号的产线使用；4.7剩余锡膏的处理2如遇到假期所有产线停线，没有用完的锡膏须回收瓶内再次入库冷藏，并在下次生产时优先回温使用。 五、印刷不良品的处理5.1印刷工位每60分钟清理一次印刷不良品，把需要清洗的PCB集中拿到PCB清洗区域进行清洗；5.2用质软且干净的材料（接料片，料带等）按同一个方向刮掉PCB上的锡膏或红胶，要避开金手指和空焊盘不能沾锡；5.3再用静电刷沾酒精或洗板水刷掉PCB上残留锡膏/红胶，洗刷时静电刷上所沾取的酒精或洗板水不能过多；5.4把刷过的PCB放入超声波（需清洗面朝下），打开超声波开关，振动5分钟；待超声波停止后拿出PCB；5.5用风枪吹掉PCB孔内残留的锡膏/红胶和PCB板上残留的清洗剂,风枪与板成15-30度的角度；再用纤维纸或无尘布将清洗余液擦拭干净后，根据要求放到PCB放置支架上凉干或放入烤箱内烘烤；5.6烘烤时，烘烤温度设定为100度，时间为1H,凉干时间为2H；烘烤好的PCB从烤箱取出后，不能立即下线生产，必须冷却，使其恢复到室温时方可下线生产；5.7凡焊盘上有防氧化层的PCB，不得将清洗的PCB长时间放置，清先完成后待清洗液挥发后需及时下线生产，以免PCB焊盘氧化；5.8所有清洗过的PCB必须经IC检查,检查PCB上是否有残留锡粉,红胶,清洗污剂及其它异物或外观不良,检查合格并在PCB板上做好清洗标识,方可下线生产。 深圳市天世星电子有限公司产品作业指导书工程名适用线体锡膏印刷工位作业指导书通用文件编号TSM-SGC-WI-079版本:A3页次共4页第3页制表日期xx-11-12工序号标准工时(秒) 六、印刷品质检查丝印决裁制定黄卫波审核批准6.1每片板子印刷后必须检查锡膏有无漏印,少锡,连锡；金手指、金边或不要求上锡的焊盘有无沾锡，如有,则立即手工清洁钢网或通知工程改善；6.2重点检查例如以下细间距的元器件与金手指、金边、空焊盘，在板子印刷后的品质状况。 重点元件检查图金手指金边二极管三极管排容排阻霍尔开关传感器射频座侧键晶振体排插USB T卡座SIM卡座排插CPU字库中频IC TVIC蓝牙IC功放IC收音IC音频IC充电IC蓝牙IC深圳市天世星电子有限公司产品作业指导书工程名适用线体锡膏印刷工位作业指导书通用文件编号TSM-SGC-WI-079版本:A3页次共4页第4页制表日期xx-11-12工序号标准工时(秒) 七、手动钢网清洗流程丝印决裁制定黄卫波审核批准7.1手机板产品必须每2小时清洗一次钢网，其他产品(如解码板)当有0.4mm细间距的QFP或BGA必须间隔2小时清洗一次钢网，如无则每4个小时清洗一次；7.2用搅拌刀回收钢网上面的锡膏至锡膏瓶，使用前必须进行三分钟搅拌；7.3进入机器人工清洗界面选择刮刀、CCD回位，半自动印刷机则无需此动作；7.4取两张干净的无尘布对折两次成小方块,沾上酒精(环保清洗剂),对钢网正反两面同时进行步骤1.清洗钢网前必须将钢网上的锡膏回收干净清洗；7.5对钢网底部从后至前,从左至右进行单向擦拭；7.6将钢网清洗干净后,再取一张干净的无尘布对钢网进行干擦；7.7用风枪吹除孔壁残留物和溶剂痕迹；7.8检查钢网是否清洗干净,网孔内是否有残留锡膏或溶剂.反之重复上述步骤,直至钢网与网孔完全清洗干净.7.9作业完成通知IC进行确认；7.10钢网安装前检查印刷机皮带是否沾锡与顶针是否摆放正确。 步骤3.用食指和中指将对折后的擦网纸夹住。 步骤4.对钢网底部从后至前,从左至右进行单向擦拭。 禁止使用水基清洗剂擦拭钢网步骤2.将干净的无尘布对折两次后沾上酒精清洗钢网。 注意:如遇到异常应立即按下设备上的紧急停手动擦拭钢网流程 八、不同客户锡膏使用对应表机型客户1倍利德注意事项锡膏品牌唯特偶唯特偶适普适普永安/唯特偶唯特偶适普适普锡膏型号WTO-LF4000A-6305-4BWTO-LF4000A-6305-4BSP601T4SP601+T4LF-RMAA9H3WTO-LF5000A0307-4AWTO-LF4000A-6305-4BSP601+T4SP805T4制程（成分）无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅Sn96.5A