流程与工艺技术能力指导书.doc

流程与工艺技术能力指导书 版本号1.213发行日期xx.04.29xx-9-22修订人张如惠童志兵审核张庭主白会斌相关部门确认制造部蒋云胜蒋云胜设备部工艺研发部张庭主白会斌市场部工程部杨林杨林行政部财务部品保部白会斌张庭主批准邓峻邓峻修订申请单编号文件发放记录部门/课别总经理制造部品保部销售部工程部行政部财务部发放份数/1111/部门/课别设备部工艺研发部品检课物控课人事课采购课压合课发放份数11/1部门/课别电镀课外层图形课钻孔课阻焊字符课终检课制程控制课出货控制课发放份数11111/部门/课别内层图形课成形课发放份数/修订履历修订人版本修订时间修订内容张如慧1.2xx42910；4.1.1.2.3至5相关内容童志兵13xx9221.0目的本文件的目的是总结本公司目前各流程及设备的技术能力，本着“为制造而设计原则”，为产前工程部提供一个完整的制作工具和指示的设计标准，同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明书。 2.0范围本文件适用于我司市场部接单及制造部生产制作时的技术参考；同时也适用于我司工程部资料制作或品保部工程资料审核时的技术要求依据。 3.0职责与权限3.1市场部参照本指导书进行接单。 3.2工程部/工程课以本指导书为标准进行生产资料、工具制作。 3.3品保部以本指导书为标准对生产资料、工具进行审核稽查。 3.4工艺课根据生产工艺条件、设备能力等对本指导书进行修正。 4.0作业内容4.1各工序制作能力4.1.1工程4.1.1.1板材4.1.1.1.1板料种类FR-4料、CEM-1料、CEM-3料4.1.1.1.2板料厚度外层0.4-5.0mm；内层0.075-3.0mm；(不含铜)4.1.1.1.3铜箔厚度H/HOZ-6/6OZ4.1.1.2拼版4.1.1.2.1拼板尺寸范围为AW（460-550），L(540-622)。 标准尺寸460610mm(1824)。 拼板尺寸范围为BW（400-460），L（460-580）。 标准尺寸430550mm(1722)。 拼板尺寸范围为CW（300-400），L（400-540）。 标准尺寸380460mm(1518)。 4.1.1.2.2如完成板厚1.2mm，多层板内层板厚0.4mm(含铜)则采用A范围拼板；如0.6mm完成板厚1.2mm，多层板内层板厚0.4mm（含铜）则采用B范围拼板；如完成板厚0.5mm，或喷锡板板厚0.8mm则采用C范围拼板；4.1.1.2.3对于层数10层的板，拼板尺寸要避免太大，PNL面积以不大于0.18-0.2m2/PNL为宜；对于层数10层，且内层芯板厚度0.15mm（不含铜）的，拼板按300-350*300-400mm以内制作；4.1.1.2.4拼板时应避免出现254622mm或254520mm等狭长的PNL板，因此会影响开料利用率，可优先考虑大的拼版方式。 4.1.1.2.5最大PNL尺寸为550622mm。 4.1.1.2.6盲埋孔板通常拼板可按300-420*300-500mm范围内制作；对于芯板厚度0.15mm的，拼板按300-350*300-380mm以内、板边单边宽度按18mm制作；0.15mm芯板厚度0.4mm的，拼板按300-350*300-420mm以内制作。 4.1.1.3PNL板加工艺边4.1.1.3.1双面板加工艺边10mm，另一边6mm；一般以加工艺边10-20mm制作，单面板加工艺边6mm。 多层板加工艺边多层板13mm，一般以加工艺边15-20mm制作，板边不能满足此要求的，四层板板边最小8mm，6-8层（包含假四层结构）板边允许非熔合边最小10mm，熔合边13mm。 10层且压合后2mm板厚3mm,有熔合边的板边按18mm制作；10层且压合后板厚3mm，有熔合边的板边按25mm制作。 4.1.1.3.2内层底铜3/3OZ时，板边要尽量加大，一般以加边18mm制作；双面板及外层铜3OZ的板因板材利用率等因素影响时，允许以加边10mm制作。 4.1.1.3.3完成铜厚要求X/X OZ（X3），由于客户的要求或最小线宽线隙不能满足生产要求，要用比成品铜厚少1/1OZ（即X-1OZ）的板料电镀生产时，PNL板边要尽量加大。 4.1.1.3.4模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 4.1.1.3.5电镀夹板螺丝直径为6mm，开料公差（0.5-1.0）mm。 4.1.1.3.6所有电镀板的电镀工艺边要6mm，一般预留短边，在板厚0.7mm时、或板长615mm时、或在预留短边会降低开料利用率时则预留长边。 4.1.2开料4.1.2.1开料机4.1.2.1.1开料尺寸A最大开料尺寸622622mm B最小开料尺寸150150mm4.1.2.1.2开料公差A同一边公差0.5mm B对角线偏差2mm4.1.2.1.3板厚范围0.075-5.0mm（不含铜）4.1.2.1.4板厚公差超出IPC-4101标准的，挑选其厚度可在要求公差范围内的板料生产。 4.1.2.2刨边机4.1.2.2.1板厚范围0.4-3.2mm4.1.2.2.2生产板尺寸A、最大刨边尺寸622622mm B、最小刨边尺寸150150mm4.1.2.3倒角机4.1.2.3.1板厚范围0.1-3.2mm4.1.2.3.2生产板尺寸A、最大板尺寸622622mm B、最小板尺寸150150mm4.1.2.3.3每次倒角最大叠板厚度80mm4.1.3钻孔4.1.3.1销钉机4.1.3.1.1板厚范围0.2-7.0mm4.1.3.1.2生产板尺寸A、最大板尺寸650535mm B、最小板尺寸150150mm4.1.3.2数控钻机4.1.3.2.1钻孔孔径（钻咀直径）最大孔径最小孔径最小槽孔宽度6.5mm0.15mm0.6mm4.1.3.2.2孔径公差A、圆形孔孔径公差B、槽形钻孔孔径公差W+0/-0.05mm；L0.05mm。 本厂所用槽刀一般为0.52.0mm；若宽度2.0mm的槽孔，可用普通钻咀或另行定购4.1.3.2.3孔位公差A、一钻孔孔位公差A0.05mm B、二钻孔孔位公差A0.075mm（二钻定位孔为NPTH孔）C、最小槽孔尺寸0.5*0.75mm4.1.3.2.4生产板最大尺寸A、长边650mm B、宽边535mm C、最佳宽边460-520mm（日立机台宽度530mm，松林机台宽度520mm）4.1.3.2.5钻咀排列最大T数100T4.1.3.3二钻板4.1.3.3.1二次钻孔的范围与条件:4.1.3.3.1.1干膜无法封孔，且锣板无法满足公差要求的NPTH孔设置为二次钻孔，其它NPTH孔尽量一次钻。 4.1.3.3.1.2不允许掏铜或削铜。 二钻后余留的铜圈单边要0.35mm。 4.1.3.3.1.3NPTH孔距周围线路距离小于干膜封孔最小距离，且周围线路无法移动则设置二钻。 4.1.3.3.2二钻分为蚀刻前二钻和成型前二钻。 4.1.3.3.2.1当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时,若铜厚2OZ，则在电镀后蚀刻前进行二钻，若铜厚2OZ，则在蚀刻后二钻。 孔径D3.175mm D3.175mm公差+0/-0.025mm0.025mm WL DA12mm管位孔4.1.3.3.2.2当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。 如有V-CUT流程则在V-CUT前二钻。 4.1.3.3.2.3有锡环的电金板二钻时板间需要隔白纸。 4.1.3.3.2.4锡板二钻放在蚀刻之前。 4.1.3.3.2.5沉金板，沉银板，为防止金面或银面氧化，二钻流程需放置在“沉金”“沉银”之前。 4.1.3.3.3客户要求二钻孔边不可露基材二钻孔为双面铜皮，二钻时需用铝片作盖板；板与板之间垫纸；4.1.3.3.4客户无特殊要求的二钻孔，所掏铜皮比钻咀单边大0.15mm；客户有特殊要求的按客户要求制作（所掏铜皮比钻咀单边小0.1mm）4.1.3.3.5二钻孔为单面铜皮，二钻时铜皮向上（工程作资料时应考虑此问题）。 4.1.3.3.6干膜二钻板，应在板四角增加4个3.175mm的孔作为二钻定位孔并将该定位孔制作成干膜封孔4.1.3.3.8钻孔孔径小于0.5mm的二钻板每叠叠板块数比一钻相应减少1块。 4.1.3.4直径大于6.5mm的金属化孔可以扩孔方式钻出.其孔径公差为0.075mm;孔位公差为0.125mm。 4.1.3.5连接位之邮票孔最小距离（孔边与孔边）板厚0.4-1.0mm最小距离0.3mm,板厚1.1mm最小距离0.25mm另外，每组连接位孔间的支撑点以4个或以上为佳，且每100mm的槽长在中点位加一组连接孔为宜。 (客户没有特别要求的连接位之邮票孔最小距离0.3mm)4.1.3.6钻孔距管位孔边最小距离12mm孔边与孔边最小间距四层板0.18mm;六层板0.20mm;八层板0.22mm;十层板及十层以上板0.25mm.4.1.3.7钻板能力4.1.3.8.1槽孔宽度小于1.2mm且槽长小于钻咀直径的两倍，钻孔时叠板厚度应减少一块。 4.1.3.8.2所有槽长小于2倍钻咀直径之槽孔均先用小于1/2槽长的钻咀在槽孔的两端各钻出一个孔，然后再按正常钻槽程序生产。 4.1.3.8.3底铜2OZ（含内层）之板，每叠块数相应减少1块；4.1.3.8.4板厚为1.8-2.5mm的板2块/叠，板厚大于2.5mm的板1块/叠，且钻咀应大于0.4mm。 4.1.3.8.5钻沉孔时垫木板的公差要求为0.13mm。 沉孔的深度公差要求为0.15mm，沉孔大口端开口大小公差为0.15mm，小口端直径公差为0.2mm。 4.1.3.8.6生产拼板的产品钻沉孔时，以板角五个孔作防呆孔，工程部制作沉孔钻带时需将要钻沉孔的面向调为向上，生产调用钻带时无需对文件镜相，保持放板方向与沉孔钻带所钻的板角五个定位孔一致即可。 4.1.4沉铜4.1.4.1粗磨机4.1.4.1.1A、最大生产板尺寸宽550mm，长不限制.B、最小生产板尺寸110110mm4.1.4.1.2板厚范围:0.3-5.0mm4.1.4.2PTH线4.1.4.2.1最大生产板尺寸6101100mm4.1.4.2.2最小生产板尺寸110110mm板厚叠板数钻咀0.4mm0.5mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm0.15（mm）2pnl2pnl2pnl1pnl1pnl1pnl1pnl0.20(mm)3pnl3pnl3pnl2pnl1pnl1pnl1pnl0.25-0.35（mm）6-8pnl6-7pnl5-6pnl3-4pnl2-3pnl2-3pnl1-2pnl0.4-0.55（mm）12pnl10pnl8pnl6pnl5pnl4pnl3pnl0.6mm以上15pnl12pnl10pnl8pnl6pnl5pnl4pnl4.1.4.2.3板厚范围:0.1-5.0mm4.1.4.2.4最小孔径0.15mm4.1.4.2.5板厚（A）与钻孔孔径（B）的纵横比10:1；4.1.4.2.6沉铜孔壁铜厚0.3-0.7um4.1.4.2.7化学沉铜二次4.1.4.2.7.1钻孔孔径0.25mm或板厚与钻孔孔径的纵横比61时应沉铜两次；4.1.4.2.8双面板除板内有槽孔且底铜1/1OZ的喷锡板沉铜时需过除胶渣外，其它的不过除胶渣。 4.1.4.2.9除胶渣二次4.1.4.2.9.1板材TG170时应除胶渣两次；4.1.4.2.9.2特殊板材除胶渣需评审；4.1.5全板电镀4.1.5.1全板电铜线4.1.5.1.1最大生产板尺寸6102500mm4.1.5.1.2最小生产板尺寸180180mm4.1.5.1.3板厚范围:0.1-5.0mm（板厚0.5mm板电镀时用薄板架电镀）4.1.5.1.4均镀能力偏差15%4.1.5.1.5深镀能力75%4.1.5.1.6最小夹板边6mm.4.1.5.1.7电铜厚度7-12um，特殊板控制电铜厚度4-6um。 4.1.5.1.8钻孔孔径0.2mm或钻孔孔径纵横比大于6:1时；孔径公差为0.05mm时，全板电镀应采用低电流长时间进行电镀。 4.1.5.1.9基铜厚度要求1OZ以上的电镀金板不可以做全板电镀加厚。 4.1.5.2幼磨机4.1.5.2.1A、最大生产板尺寸宽550mm长不限制；B、最小生产板尺寸110110mm4.1.5.2.2板厚范围0.3-5.0mm4.1.6线路图形4.1.6.1内层4.1.6.1.1化学前处理机A.最大生产板尺寸宽610mm，长不限；最小生产板尺寸200200mm；B.板厚范围0.075-3.2mm；4.1.6.1.2自动涂布A.最大生产板尺寸550650mm；最小生产板尺寸300360mm；B.板厚范围0.075-1.6mm；（不含铜）一次涂布湿膜厚度范围8-15um；4.1.6.1.3曝光机A.板尺寸620900mm，曝光盘最大有效面积680960mm；B.范围0.075-3.2mm（不含铜）4.1.6.1.4DES线A.生产板尺寸宽150-610mm，长不限；B.板厚范围0.075-3.2mm(不含铜)；C.蚀刻因子3；D.蚀刻量底铜蚀刻量（预大值）预大后最小间隙备注最小间隙一般间隙0.5OZ0.02mm0.09mm0.1mm 1、当线宽无空间补偿时应减少补偿量，可在其80-90%基础上补偿；1OZ0.03mm0.09mm0.1mm2OZ0.06mm0.10mm0.14mm3OZ0.1mm0.12mm0.16mm BA长边(X)短边(Y)图4.1.6.1.7A4OZ0.14mm0.14mm0.16mm 2、独立线在预大值基础上，需加大补偿，其中铜厚T1oz,加大补偿0.02mm,铜厚1T2OZ,加大补偿0.03mm,铜厚2T3OZ,加大补偿0.04mm,依此类推，铜厚5T6OZ,则加大补偿0.07mm.5OZ0.17mm0.16mm0.2mm6OZ0.20mm0.16mm0.2mm4.1.6.1.5干膜板与湿膜板的界定所有外层全部走干膜制程，所有内层板除盲、埋孔及板厚1.6mm的产品外其它全部走湿膜制程；4.1.6.1.6内层线路制作能力4.1.6.1.6.1内层夹具菲林对位公差0.05mm(同芯板内层错位)4.1.6.1.6.2内层线宽变化负片制作从黑菲林线路显影后线宽增大0.010.018mm。 4.1.6.1.6.3隔离环宽一般以单边0.30mm制作，特殊情况可参照以下标准层数内层隔离环单边环宽备注1OZ2OZ3OZ4OZ5OZ6OZ4层0.150.180.220.250.30.356层0.180.200.250.300.350.388层0.220.250.300.350.380.4210层0.250.250.300.350.420.4512层0.250.250.300.350.450.484.1.6.1.6.4内层最小焊环（锡圈）层数内层锡圈单边比钻咀大备注1OZ2OZ3OZ4OZ5OZ6OZ4层0.150.180.240.300.350.4补偿后最小锡圈不足时，应将其加成泪滴6层0.180.200.250.320.380.458层0.200.250.300.350.40.4810层0.250.250.300.350.450.512层及以上0.250.250.300.350.450.54.1.6.1.7层间对准度识别靶4.1.6.1.7.1所有多层板需在每一层的板四角加层间对准度识别环；环边加A、B、C、D字符及方向识别箭头，以便检查时识别。 4.1.6.1.7.2靶标点环宽0.125mm，不同的铜厚应做对应的补偿，相临层间环边缘与环边缘间距0.75mm（补偿前），环的最小内径按0.8mm制作，且最小的环一般添加在第二层，其它层依次加与此孔锡圈铜锡圈隔离环宽贴膜方向圆同心的环。 外层线路与之对应的靶点位掏铜皮到比最大的环单边大1mm，无靶点的其它层对应位掏除铜皮。 4.1.6.1.8以下几种产品，内层板边的阻流Pad设计为铜条状，且同张芯板两面的铜条断开处需错开，其它类型板板边的阻流Pad设计为圆形内层板芯板厚度0.3mm；内层铜厚3OZ且芯板中有残铜率低于30%的；所有盲、埋孔板。 4.1.6.2外层4.1.6.2.1磨板机A.最大生产板尺寸宽590mm，长不限制。 B.最小生产板尺寸150150mm C.板厚范围0.4-3.2mm4.1.6.2.2压膜机4.1.6.2.2.1封孔能力流程最大盖孔能力最小环宽（盖孔）最大槽孔封孔孖孔封孔板厚外层正片3.5mm0.125mm d3.0mm,a8.0mm7.0mm0.4板厚4.0mm0.125mm d3.5mm,a8.0mm7.0mm0.6板厚4.5mm0.125mm d4.0mm,a9.0mm7.0mm0.6板厚6.5mm0.25mm d5.0mm,a9.5mm8.0mm板板厚1.0-1.2mm外层负片5.0mm见环宽要求4.0*8.0mm不允许板厚1.24.0mm见环宽要求4.0*8.0mm不允许板厚1.0-1.23.5mm见环宽要求不允许不充许1.0板厚注 1、槽孔干膜封孔能力（ad，a代表槽长，d表示槽宽） 2、孖孔封孔能力干膜封孔菲林一般要比钻孔孔径大单边0.20mm，最小0.15mm，当钻孔径6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm。 4.1.6.2.2.2槽孔贴膜时按以下要求生产A、a4.0mm且a:b2贴膜方向与槽孔长轴（a）相互垂直；B、a4.0mm时不作要求C、a4.0mm且a:b2时不作要求；D、若两个方向均有槽孔，则辘板方向与槽孔数多的长轴方向垂直；4.1.6.2.2.3厚干膜（2MIL）按以下要求使用A、底铜厚度1/3OZ，完成表铜厚度38um。 B、底铜厚度H/HOZ，完成表铜厚度45um。 C、底铜厚度1/1OZ，完成表铜厚度66um。 D、底铜厚度2/2OZ，完成表铜厚度96um。 E、底铜厚度3/3OZ，完成表铜厚度125um。 F、底铜厚度4/4OZ，完成表铜厚度155um。 G、底铜厚度5/5OZ，完成表铜厚度185um。 H、底铜厚度6/6OZ，完成表铜厚度215um。 4.1.6.2.2.4厚金干膜（GPS-220）按以下要求使用A、金厚0.05um的电金板之一次干膜B、金手指无引线板走盖引之二次干膜4.1.6.3曝光机4.1.6.3.1手动曝光机台面最大有效曝光尺寸为680850mm，板厚范围:0.1-3.2mm4.1.6.3.2平行曝光机生产板尺寸254mm305mm(min)535mm610mm(max)，板厚范围:0.3-2.0mm；4.1.6.3.3平行曝光机直接以黑片生产(菲林药膜面为反字面)，菲林尺寸669592mm；外层板菲林拉长系数长边拉长1/10000，短边拉长0.5/10000；4.1.6.3.4最小线路网格尺寸1OZ或1OZ以下铜箔0.200.20mm，线路网格小于0.20mm需填实或加大；2OZ以上铜箔0.300.30mm，线路网格小于0.30mm需填实或加大。 0.20mm0.20mm0.30mm0.30mm da4.1.6.4线宽补偿是指在原稿的基础上进行；当预大后最小线距小于生产菲林最小线距要求，则在原稿线宽90-100%的基础上预大；如还不行则在80%基础上预大，且注明工艺特别跟进。 4.1.6.5外层菲林制作4.1.6.5.1外层线路菲林对位公差A、高精度板0.075mm；B、普通板为0.1mm；C、对于环宽比孔单边大8mil或仅在大铜皮位有孔（即产品单元内无明显对位参照孔）的产品，应在生产拼板的单元间加辅助对位的孔及开窗，供线路对位时作参照；注:线路对位公差指孔中心与焊盘锡圈中心；D、对位精度0.05mm的，加辅助对位点；4.1.6.5.2外层线宽变化A、正片制作从黑菲林线路显影后线宽减少0.010.015mm B、负片制作从黑菲林线路显影后线宽增大0.010.015mm4.1.6.5.3PAD与PAD最小间隙一般以0.15mm制作；4.1.6.5.4PAD与线最小间隙一般以0.15mm制作；4.1.6.5.5外层线路制作能力4.1.6.5.5.1外层各底铜厚度所需预大数值等参数如下表底铜蚀刻量（预大值）mm预大后线与线最小/一般间隙mm预大后PAD与线最小/一般间隙mm预大后最小/一般Ring mm备注1/3OZ0.030.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151.补偿后最小Ring不足的，应将其加成泪滴（客户指定不允更改的除外）；2.所有沉银板加泪滴，防止沉银返工断线0.5OZ0.050.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.203OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18/0.200.13/0.150.40/0.504.1.6.6.5.1.1上述Ring含义指PAD边缘到钻孔孔边的距离；4.1.6.6.5.1.2当预大后的线隙小于最小线隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上补偿蚀刻量，如还不行则在80%-90%基础上补偿蚀刻量，且注明工艺特别跟进；4.1.6.6.5.1.4电镀镍金板基材铜为0.5OZ、1OZ、2OZ时线宽预大0.02mm，预大空间不足时在原稿线宽80%-90%基础上预大，基材铜2OZ时建议客户更改表面处理；线路最小线宽/线距能力为0.10mm/0.10mm。 4.1.6.6.5.1.5特殊说明外层Ring的制作方法当底铜为1/3OZ、1/2OZ和1OZ时，外层Ring一般按0.18mm制作(当线宽线隙无法满足Ring0.18mm时，方可用上表中的最小Ring值制作)。 4.1.6.6.5.1.6在线路补偿的过程中,将部份独立线另外补偿,特对独立线定义如下A、依线条数排列多少定义:单独的1条线或几条线路，蚀刻后其周围为大铜或大基材。 B、依线条排列稀稠定义:线与线之间距0.5mm。 C、从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距0.5mm。 4.1.6.6.5.1.7外层独立线补偿值:A、当客户原稿线宽0.2mm且底铜为1/3OZ和H/HOZ时，独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.02mm，且保证补偿后最小间距正常补偿值的间距。 B、当客户原稿线宽0.2mm且底铜为1/1OZ时，独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.03mm，且保证补偿后最小间距正常补偿值的间距。 4.1.6.6.5.1.8回行线补偿回行线补偿后最小间距应以0.12mm为宜，间距不足且客户对线宽或电阻等无特殊要求的在80%-90%基础上补偿。 4.1.6.6.5.1.9全板电镀加厚0.5OZ之板的线宽补偿量按基材铜+0.5OZ铜进行补偿，即HOZ基材铜全板电镀加厚后按1OZ铜厚补偿；1OZ基材铜全板电镀加厚0.5OZ后按1.5-2OZ铜厚补偿.4.1.6.6.5.2线宽无负公差时，且线宽在原稿最小线宽基础上进行补偿，此类板不能进行全板电镀加厚。 4.1.6.6.5.3阻抗板或线宽公差为10%的板或板内有蚀刻正字符且字符不能正常加大之板均不能进行全板电镀加厚，且不能做整板电镍金之表面处理。 4.1.6.6.5.4对于有阻抗控制的板，原则上须在4.1.6.5.5.1要求的基础上整体再预大线宽0.01mm.4.1.6.6.5.5对于阴阳铜厚要求的板，铜厚较厚的一面预大按上述不变，铜厚较薄的一面当铜厚为0.5OZ时线宽预大值在上述基础上再加大0.01mm(或按铜厚较厚一面同样预大)当铜厚1OZ时，线宽预大值在上述基础上再加大0.02mm（或按铜厚较厚一面同样预大）4.1.6.6.5.6如线宽预大不足时，可采取以下措施，以确保达到上述备注中的最小线距要求a)削PAD/移线。 b)问客减薄底铜，如用到H0Z以下铜厚设计，需增加微蚀减铜流程。 c)不预大（阻抗线不适用）须工艺评审，且在MI和LOT卡的蚀刻栏中注明“工艺跟进字样”4.1.6.6.5.7局部电金板采用碱性蚀刻的负片蚀刻其线路补偿依据用电镀完成后的实际表面总铜厚值来补偿4.1.6.6.5.8线路最小线宽/线距为0.10mm/0.10mm或线宽在原稿最小线宽基础上进行补偿，此类板在钻孔前要减基材铜箔厚度，但需要工艺评审。 4.1.6.6.5.9凡可以与大铜面相连接的PTH槽孔，应和大铜面相连接；不能与大铜面相连接的PTH槽孔应保证槽孔焊盘单边0.35mm。 4.1.6.6.5.11电镀镍金板工艺边的封边，线路工序控制工艺边预留露铜宽度只有一边6mm（一般为短边，在板厚0.7mm时、或板长615mm时则预留长边。 ），其余三边控制在3-5mm。 4.1.6.6.5.12线路镀孔菲林当钻孔孔径0.45时，菲林透光点大小设计比孔小单边0.075；当钻孔孔径0.45时，菲林透光点大小设计比孔大单边0.025。 4.1.6.6.6线路蚀刻字体4.1.6.6.6.1蚀刻负字（凹字）线宽/线隙0.12mm。 4.1.6.6.6.2蚀刻正字（凸字）基铜厚度HOZ1OZ1OZ+15um2OZ字体线宽0.12mm0.12mm0.15mm0.18mm字体内径0.15mm0.15mm0.2mm0.2mm字体高度0.70mm0.7mm0.85mm1.0mm4.1.6.6.6.3基铜2OZ以上之板，建议线路不设计蚀刻正字，可设计为负字或网印字符；4.1.6.6.7在成型线上有保留的PAD，且有部分PAD被锣掉时，应使二PAD间距0.3mm，保证保留的PAD与成型线相切，将被锣掉PAD尽可能做成抢电PAD，以降低电镀层厚度。 4.1.6.7显影机4.1.6.7.1生产板尺寸:A最大生产板尺寸宽610mm，长不限制；B最小生产板尺寸:150mm150mm4.1.6.7.2板厚范围:0.3-5.0mm4.1.7图形电镀4.1.7.1自动镀铜锡线4.1.7.1.1A、最大生产板尺寸6204500mm；B、最小生产板尺寸180180mm4.1.7.1.2板厚范围:0.5-3.2mm（板厚小于0.8mm的板应在飞巴的中间和两端分别夹上板厚1.2mm的假镀板，防止生产中板弯曲，且夹板优先考虑夹长边；板厚0.5mm的板生产时应知会工艺、品保跟进）4.1.7.1.3最小孔内铜厚18um4.1.7.1.4最小板面铜厚25um4.1.7.1.5最小生产板孔径0.15mm4.1.7.1.6纵横比10:14.1.7.1.7最小夹板边6mm4.1.7.1.8均镀能力偏差10%4.1.7.1.9深镀能力80%(0.4mm)4.1.7.1.10镀锡厚度要求基材铜厚度HOZ1OZ2OZ大于2OZ电镀锡厚度4um5um6um7um4.1.7.2电镍金线4.1.7.2.1最大生产尺寸610mm1700mm4.1.7.2.2板厚范围:0.4-5.0mm4.1.7.2.3最小生产板孔径0.20mm4.1.7.2.4纵横比8:14.1.7.2.5最小夹板边6mm4.1.7.2.6均镀能力偏差20%4.1.7.2.7深镀能力75%(0.4mm)4.1.7.2.8孔铜厚度12um4.1.7.2.9表面镍厚基材铜厚度HOZ1OZ2OZ备注电镀镍厚度3.5um7um10um4.1.7.2.10镀金厚度金厚能力为0.025-0.06um。 一般按最小0.025um制作。 当客户要求最小金厚为0.05um时,用厚金干膜制作。 4.1.7.2.11LCD邦定电镀镍金板在图形电镀时不必镀二次铜，但是LCD邦定金板沉铜板电加厚时孔内铜厚应7um。 4.1.8碱性蚀刻机4.1.8.1最大生产尺寸宽600mm长不限；4.1.8.2最小生产尺寸150150mm4.1.8.3板厚范围:0.1-5.0mm（板厚0.4mm的板蚀刻时牵引板）4.1.8.4蚀刻因子锡板1.8；金板1.3注蚀刻因子锡板以1OZ铜厚为基准进行测量；金板以HOZ铜厚为基准进行测量。 4.1.8.5蚀刻线宽变化（蚀刻量）基铜厚1/3OZ HOZ1OZ2OZ3OZ4OZ5OZ6OZ电镀铜锡板20um50um80um155um230um280um305um350um内层板/40um50um100um130um190um/电镀镍金板/4.1.9AOI机4.1.9.1当阻焊油为黑色或白色，或白色字符大部分盖住线路，使成品板无法看清线路时，要在阻焊工序前增加AOI流程，以预防在测试后难以修理。 4.1.9.2外层线宽/线隙0.125mm或有环行线、阻抗线时蚀刻后要过AOI检测,内层板全部需过AOI。 a hb蚀刻因子H(b-a)/24.1.9.3客户不接受补线或修理线路的板需过AOI检测。 4.1.10阻焊4.1.10.1磨板机4.1.10.1.1生产板尺寸A、最大生产板尺寸宽610mm，长不限制；B、最小生产板尺寸150150mm4.1.10.1.2生产板厚度范围0.4-3.2mm4.1.10.2丝印机4.1.10.2.1生产板尺寸A、最大生产板尺寸机印550650mm；手印460550mm；B、最小生产板尺寸150150mm4.1.10.2.2生产板厚度范围0.2-5.0mm。 4.1.10.2.3机印网最大尺寸:1100800mm；4.1.10.2.4手印网最大尺寸900700mm4.1.10.2.5阻焊常用油墨一览表油墨型号硬化剂颜色供应商适用范围LP-4G G-05HP-25D中绿南亚用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金LP-4G G-36A HP-25D中绿南亚用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金LP-4G G-91HP-25D绿色南亚环保油、客户指定产品LP-4G B-91HP-25D蓝色南亚环保油、客户指定产品LP-4G K-65HP-25D黑色南亚用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-500M3G HD-5哑绿永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-500BL HD-5蓝色永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-5002W HD-5白色永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-500ZYF HD-5黄油永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-500MK HD-5哑黑永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金R-5003R HD-5红色永胜泰用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金PSR-4000MPHF CA-40MPHF哑绿太阳用于喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金PSR-4000Z26CA-40Z26K浅绿太阳替代PSR-4000G-23K客户及崇达指定用油4.1.10.2.6如客户无要求时一般选用绿色南亚G-36A；哑绿色R-500M3G；黑色南亚LP-4G（K-65）蓝色永胜泰R-500BL4.1.10.2.7阻焊厚度线面5um-20um，铜面或基材大于8um-30um。 A、一次丝印（36T）线角处7-12um；线面处12um-20um；B、二次丝印（36T）线角处12-17um；线面处20um-40um。 4.1.10.2.8当基板底铜厚2OZ时，要印两次阻焊，或line mask制作。 4.1.10.2.9阻焊塞孔及铝片网制作要求4.1.10.2.9.1塞孔4.1.10.2.9.1.1塞孔类型A、双面盖油且塞孔B、一面开窗,另外一面盖油且塞孔C、双面开窗且塞孔4.1.10.2.9.1.2制作方法A、双面盖油且塞孔a.当钻咀直径0.7mm时，丝印阻焊前塞孔；塞孔流程铝片塞孔双面丝印表面阻焊预烤曝光显影后烤下工序b.当0.7mm钻咀直径1.2mm时，表面处理后塞孔；塞孔流程表面处理铝片塞孔预烤曝孔点显影后烤下工序B、一面开窗，另外一面盖油且塞孔工艺导线基材a.当客户对塞孔饱满度无要求时，按4.1.10.2.9.1.2.A制作,需在MI流程单阻焊工序备注栏上“注明从盖油面塞孔”。 b.当客户对塞孔饱满度有要求时,按如下流程制作铝片塞孔丝印表面阻焊预烤曝孔点显影QC检查不织布磨刷磨板QC检查后烤(由低温高温)丝印表面阻焊下工序c.针对电金板，当客户有塞孔饱满度要求时，需工艺评审。 C.双面开窗且塞孔a.当外层成品最小线宽0.12mm时，按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作b.当外层成品最小线宽0.6mm的盖油过孔按盖油制作。 4.1.10.2.9.1.4曝塞孔点菲林制作方法 (1).针对所有要求塞孔的孔,曝光点比钻咀直径单边大0.03MM。 (2).针对一面开窗，另一面盖油且塞孔无饱满度要求的料号，当塞孔为喷锡后塞孔时，曝塞孔点菲林制作方法盖油面，在保证曝光点边沿距周围开窗PAD距离0.10mm，曝光点比钻孔直径加大0.03MM，取消开窗面曝塞孔点。 备注:1.对于双面开窗且塞油的过孔，首先要问客建议客户将开窗取消(至少取消一面开窗)，若客户不同意，则按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作；2对于一面开窗一面盖油且塞油的过孔，若客户有塞孔饱满度要求，则按4.1.10.2.9.1.2.B.b制作；4.1.10.2.9.1.5若塞孔板塞孔为多类孔径，建议与客户沟通，要求将塞孔孔径尽量改为一致；过电孔塞孔0.65mm，在客户允许的条件下，建议将孔径改为0.4mm，以便于生产。 4.1.10.2.9.1.6板厚0.6mm的塞孔板生产时可用挡点网直接塞孔及兼印板面绿油方式一次完成，但印刷时务必加大丝印压力；并加透气垫板,垫板孔径按2.0mm钻出。 4.1.10.2.9.1.7板厚0.6mm且阻焊一面开窗或两面开窗的过电孔做绿油塞孔，塞孔时必须用铝片网塞孔，且塞孔时必须用垫板，以免过孔藏锡珠；垫板孔径按2.0mm钻出。 4.1.10.2.9.2塞孔铝片网的制作要求4.1.10.2.9.2.1塞孔孔径为一种孔径:A、塞孔孔径0.5mm时，塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边大0.10mm；B、塞孔孔径0.55mm时，塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边大0.05mm；4.1.10.2.9.2.2塞孔孔径为两种或两种以上:A、A孔-B孔0.30mm时，A孔塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边小0.05mm，B孔塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边大0.10mm。 B、A孔-B孔0.30mm时，A孔塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边大0.05mm，B孔塞孔铝片孔径比生产板钻孔孔径单边大0.10mm。 C、塞孔孔径为三种A孔B孔C孔时，以最小孔径为准钻同一种孔径，比孔径大0.1mm。 4.1.10.2.9.2.3塞孔时塞孔铝片的尺寸应比生产板尺寸单边大100mm。 4.1.10.2.9.3阻焊挡油网的介定:4.1.10.2.9.3.1底铜厚度2OZ，且最小钻孔孔径0.8mm之开窗孔，需用挡油网生产。 4.1.10.2.9.3.2盖油孔0.65mm的孔不允许油墨塞孔之板，均需用挡油网生产。 4.1.10.2.9.3.3对于单面阻焊盖油面积50%的生产板，为减少油墨用量，阻焊印刷时需用挡油网生产.4.1.10.2.9.4阻焊挡油网菲林的设计及要求4.1.10.2.9.4.1底铜厚度2OZ开窗孔/盖油孔挡油菲林挡点比钻孔孔径单边大0.15-0.2mm；NPTH孔挡点比钻孔径单边大0.2mm.4.1.10.2.9.4.2底铜厚度2OZ开窗孔/盖油孔挡油菲林挡点比钻孔孔径单边大0.1-0.15mm。 4.1.10.2.9.4.3过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔挡点网菲林挡点比钻孔单边大0.125-0.15mm。 4.1.10.2.9.4.4客户要求过孔直径小于0.35mm，过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔，不能满足客户要求，建议客户改为全部塞油。 4.1.10.2.9.4.5挡点菲林应比拼版有效面积大，开料面积小，通常菲林每边应比开料拼版小3-5mm。 4.1.10.3曝光机4.1.10.3.1生产板尺寸610900mm，曝光盘最大有效面积680960mm4.1.10.3.2阻焊菲林最小开窗基铜厚镀铜锡板阻焊菲林开窗电镍金板阻焊菲林开窗备注1OZ比线路焊盘单边大0.1mm，特殊情况最小开窗可放宽到单边0.05mm比线路焊盘单边大0.12mm，IC位及SMT的最小开窗可放宽到单边0.075mm2OZ比线路焊盘单边大0.05mm3OZ比线路菲林焊盘单边大0.025mm3OZ与线路菲林焊盘114.1.10.3.3阻焊桥4.1.10.3.3.1阻焊绿油桥能力基铜厚度绿油黑色、白色哑绿及其它杂色油HOZ0.08mm0.10mm0.08mm1OZ0.08mm0.10mm0.10mm2OZ0.10mm0.15mm0.12mm3OZ0.12mm0.15mm0.12mm4OZ0.12mm0.15mm0.12mm4.1.10.3.3.2阻焊桥无法满足宽度时，应在客户要求焊盘宽度公差范围内削pad、削开窗，若仍无法满足要求时建议客户取消绿油桥。 4.7.1.7当焊盘开窗后的盖油铜皮0.10mm时，则将铜皮全部开窗，防止甩油。 4.7.1.8对于BGA的开窗，为防止曝光不良，开窗最小为比预大后的线路焊盘单边大0.04mm。 当开窗到线间距0.05mm时；则削开窗保证开窗到线间距0.06mm。 4.7.1.9当底铜2OZ时阻焊开窗到线间距0.075mm；当底铜3OZ时阻焊开窗到线间距0.05mm；4.7.1.10过孔和测试点开窗一般0.05mm，以不露线为原则，可允许过孔PAD或测试点上油。 4.7.1.11V-CUT防呆线过V-CUT处阻焊开窗一般为0.20mm（以负性形式表现）；当阻焊开窗需保留外型线时，V-CUT线开窗须做为正性，防止V-CUT防呆线与外型线重叠导致无法识别（负性将阻焊显影掉；正性保留阻焊线）4.1.10.3.3.3各油墨的菲林制作特别规范油墨颜色启动铜厚（OZ）阻焊开窗（MM）阻焊开窗距线（MM）BGA、IC非BGA、IC位哑黑油、黑油白油、绿油20.050.080.07520.03正常0.08最小0.050.075哑绿油、红油、蓝油、橘色油、黄油、透明油20.050.080.07520.03正常0.08最小0.050.0754.1.10.3.4阻焊字符4.1.10.3.4.1铜面上阻焊字符线宽0.25mm(无铅喷锡板铜面上阻焊字符线宽0.30mm，一般按0.35mm制作，沉银、沉锡板铜面上阻焊字符线宽0.5mm)。 4.1.10.3.4.2基材上阻焊字符线宽0.25mm，阻焊字符内径应0.25mm。 阻焊开窗元件孔焊环阻焊开窗宽度图2元件孔位开窗图1smt焊盘位开窗b a线路焊盘阻焊开窗a+b0.15mm4.1.10.3.4.3基材上绿油字符距线路或大铜皮最小距离应1mm。 4.1.10.3.5阻焊曝光菲林挡光点设计及要求4.1.10.3.5.1非金属化孔阻焊菲林挡光点比钻孔孔径单边最少大0.1-0.15mm（客户有特别要求除外）4.1.10.3.5.22Oz以上底铜的生产板阻焊菲林基材孔开窗比孔单边大0.15mm（客户有特殊要求除外）。 4.1.10.3.5.3金属化孔4.1.10.3.5.3.1钻咀直径0.65mm,不允许塞孔又不允许开窗之盖油过孔，挡光点比钻孔孔径单边小0.10mm；4.1.10.3.5.3.2钻咀直径0.65mm，不允许塞孔又不允许开窗之盖油过孔，挡光点比钻孔孔径单边小0.05mm。 4.1.10.3.5.3.3如过孔有挡点，则将挡点加至与线路过孔焊盘一样大。 （客户有特别要求的除外）4.1.10.3.5.4阻焊塞孔板及过孔盖油板，孔与开窗pad相切、相交及距离0.15mm时，阻焊菲林需加比钻孔单等大的单面挡光点，以防爆油上pad。 4.1.10.3.5.5没有特别要求的过孔盖油板，阻焊菲林挡光点比钻孔单边小0.05mm，以防止阻焊爆油上pad。 4.1.10.3.5.6阻焊菲林测试点开窗应与smt焊盘开窗一致，开窗空间不足时削窗。 （客户有特别要求的除外）4.1.10.3.5.7元件孔单面开窗单面盖油之板，元件孔的盖油面应加比钻孔孔径单边大0.1mm之挡光点。 4.1.10.3.5.8阻焊后二钻，二钻孔处阻焊菲林需开窗防止漏钻，开窗挡光点比相应的二钻孔孔径单边小0.1mm。 4.1.10.3.6阻焊对位公差高精度板0.05mm，普通板为0.075mm。 4.1.10.3.7阻焊油墨最小盖线(单边)0.08mm，且通常盖线应比开窗单边大0.025m