2050 2060贴片机SOP详细操作.doc

贴片机培训文件编号: IN-SMT-01 版本/修改次：A/0生效日期:200-12-16第 13 页 共 13 页1. 目的通过对贴片机的操作方法进行规定，确保制程中贴片的制造工艺正确合理，使设备稳定运作，以达到产品品质稳定和安全生产的目的。2. 范围本指引适用于SMT部JUKI贴片机的操作使用。3. 说明3.1 本指引的修改和废除，需经生产经理或以上人员的批准。3.2 当机器出现异常故障时操作员应通知管理人员或技术人员及时处理。3.3 PWB基板（由单个或多个电路组成的印刷电路板）3.4 ATC自动工具交换装置（放置及交换吸嘴用，有30个位置）3.5 OCC位置校正摄像机（调校坐标位置用）3.6 HMS高度测量装置（调校吸取数据中元件的高度测量用）3.7 MNLA多吸嘴激光校准模块（通常叫激光头，用来识别元件的大小、高度及位置）3.8 BOC基准标记（通常叫Mark点，识别基板位置用）3.9 HOD手控操作盘（功能键见附表一）3.10 面板机台表面的操作按键（功能与使用见附表二）3.11 机器操作流程4. 操作指引4.1 如图例所示，开启机器之前先检查软驱里是否有软盘，若有需取出方能打开主开关，否则会造成无法进入操作系统。4.2 正常开机并返回原点后进行预热工作，一般情况下设置预热“轴”、“传送”两项，时间设定为5分钟。当室温高于23时，只需预热运行“轴”、“传送”两项，检查机器无异常即可。4.3 我司贴片机文件存放路径如下图所示：4.4 SMT车间使用的贴片机型有KE2050和KE2060两种，故生产用的程序也分为两种，分别为：*.E45和*.E46格式。在打开及另存生产程序时分清两种机器所使用格式，同时当遇到板为双面时程序名称后会加“-A”或“-B”字样，如是串机生产的则会加上“2-1”或“2-2”等字样（“2-1”表示两台串机生产程序中的第一个生产程序），具体注意图例所示。 4.5 转线时跟据板的宽度要求调整轨道宽度、定位针及停止档的位置，并用基板在轨道上手动推行，保证轨道宽度适中、过板顺畅；如PCB较软时BU台上还需放上高度刚好顶到PCB背面为佳的顶针；检查保证“入口传感器”、“停止传感器”、“C-OUT传感器”、“出口传感器”都无障碍物。4.6 在编辑程序窗口打开相应的机贴程序，设置好第一电路的原点为基板设计偏移量，检查基板高度、基板厚度及背面高度等参数。4.7 基板高度、基板厚度及背面高度等参数如何设置如图所示：4.8 线路配置及小板原点定义 4.9 贴片数据，主要是增删元件、修改元件坐标位置、角度、忽略与否及试打等。当选择抬头被选中点亮时不能进行增删元件。4.10 元件数据，主要是设置各元件的种类、包装方式、外形尺寸、吸嘴型号及忽略与否等参数。如下图一是元件数据一览表，可一目了然地观察元件完成情况，应检查吸嘴是否使用最优化，元件用量是否与备料单一致，生产过的程序还需检查元件是否有被忽略；可选择抬头的排序后检查后元件的数据情况。图一 双击图一中的单一项元件数据则显示如图二所示，可详细设置该元件的每一个参数。通常生产过的程序，当物料包装方式发生变化时，需按物料的实际情况进行更改，例如，原为编带物料，现改为管装物料时，应修改“元件包装方式”及“元件供料角度”；又如原为“12mm胶带”改为“16mm胶带”，更改了Feeder“带宽”的同时应检查该物料的供料间距是否正确。通常贴片元件物料，8mm/0603元件以上的编带贴片物料，料带是每两孔之间的距离均为4mm，相邻两物料所占的孔距就是该元件的物料间距。当使用到12mmFeeder以上供料器时，需检查Feeder上的挡块，当前间距查看挡块前面的数字（默认Feeder敲击两次为当前数值间距）。图二 元件0供料角度，当元件同托架供料时，供料角度旋转180；当元件由编带改为管装供料时供料角度一般为270。4.11 吸取数据，设置各元件的供料位置，通常称为料站。图一为吸取数据一览表，双击单一项元件数据则显示如图二所示，可详细地单独设置该元件的吸取数据，校正吸取位置坐标时要同时校正x、y轴