MSD检测、存储、使用规范.doc

MSD（湿度敏感器件）的检测、存储及使用规范B/SZBIRD-技术-020-20041.0波导随州分公司目的： 保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性页码： 1/3旧版本号： 无一、 MSD 湿度等级MSD 可分为6 大类。对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。 表（一）湿度敏感等级及有效开封时间敏感等级有效开封时间时间条件1不限30/85% RH21年30/60% RH2a4周30/60% RH3168小时30/60% RH472小时30/60% RH548小时30/60% RH5a24小时30/60% RH6标签上所注时间30/60% RH不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为40/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。二、MSD 的检测与储存来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红（如图一），及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。 MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环境如下：1、 在完整无损的防潮包装 内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在255，10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。图一，湿度指示卡HIC的变化标识三、MSD 的使用 防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。如有必要，参照表（三）进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。MSD（湿度敏感器件）的检测、存储及使用规范B/SZBIRD-技术-020-20041.0波导随州分公司目的： 保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性页码： 2/3旧版本号： 无防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。如果有效开封或者周围环境超出规定，则按表（二）进行烘干处理。按照表（二）对MSD 进行烘干处理后，去掉以前的标签上,重新贴上打印标签,对MSD重新进行跟踪。四、烘烤方法 烘烤注意事项： 1.在高温料盘（如高温Tray 盘）里面的器件都可以在125温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray 盘上面一般注有最高烘烤温度。 2.（如低温Tray 盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40，否则料盘会受到高温损坏。 3.在125高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。 4.烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。 5.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。 6.烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 7.烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。表（二）烘烤时间与烘烤设定 MSD（湿度敏感器件）的检测、存储及使用规范B/SZBIRD-技术-020-20041.0波导随州分公司目的： 保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性页码： 3/3旧版本号： 无表（三）重新包装前需要烘烤的要求： 附：该规范只是MSD器件的基本要求，涉及到SMT生产过程中的物料按SMT烘烤工艺卡及SMT物料烘烤温度设定对应表执行。编制审核标准化审核批准姓名