pcb板设计规范PCB设计规范系列之一.doc

1.概说成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈pcb预设的总则如下:外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力接口友善:切合凡似的操作习惯,向操笔者提供意义明确的提示工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提3.2导线(track)导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等导线宽凡是8mil;极限值5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(80mil)增长宽度配置线的宽度为8mil3.3焊盘(pad)焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉所有焊盘上不放置阻焊油墨3.4过孔(via)过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径12mil,孔盘尺寸孔径+16mil过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅过孔上许可放置阻焊油墨3.5示明(designator、comment)示明用于说明元件的型号、部件标号一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方3.6书契(string)书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格书契的放置法则同示明4.预设规范4.1关于道理图道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸4.2电路板预设前的准备确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造特殊元件的封装库明确承认电路的功效,对单位电路可在试验板上用模拟运行体式格局验证确定电路板的合理尺寸电路板预设直接影响着应用体系的抗滋扰能力在预设电路板前,应认真思量节制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思绪4.3布局将电路板合理分区,凡是可按以下分区:电源区、模拟电路区、数码电路区、功率驱动区、用户接口区各个区按各自的电气特征放置元件,不交易成功织放置元件布局原则:元件摆列美不雅,并使各元件之间的导线尽有可能短对特殊的元件,放置法则如下:毗连件应放置于电路板的周围钟表部件应只管即便靠近施用该钟表部件的元件噪声元件与非噪声元件的距离要远i/o驱动部件、功率放大部件只管即便靠近电路板的周围,并靠近其所引出的接插件每1个集成电路旁应放置1个104pf去耦电容,去耦电容尽有可能靠近集成电路,引线应短而粗合理放置电源的去耦电容当电路板尺寸较大时,可在适当位置增长电源的去耦电容4.4布线接纳土布线的要领,部门电路辅以自动布线旌旗灯号线宽度合理,摆列均匀,并尽有可能减少过孔旌旗灯号线越短、越粗,旌旗灯号传道输送就越好出格注重电源线、地线的放置电源线、地线要只管即便粗若电路板上具备模拟电路区、数码电路区、功率驱动区,应施用单点接电源、单点接地原则注重:模拟电路的地线不克不及布成环路钟表振荡电路、特殊高速思维规律电路部门用地线包围石英形成晶体体振荡器外壳接地线,钟表线要只管即便短石英形成晶体体振荡器、噪声敏感部件下要布大平面或者物体表面的大覆铜,不该穿行其他旌旗灯号线钟表线铅直于旌旗灯号线比平行于旌旗灯号线,所受滋扰小;许可时,钟表线要阔别旌旗灯号线施用45的折线布线,不要施用90折线,这可以减小高频旌旗灯号的发射4.5元件封装所有元件的封装,均需颠末验证,才能放置于电路板上选取元件时,优先思量接纳外貌安装元件分立元件的封装情势应接纳公司现存的规范封装库;外貌安装元件的封装情势应接纳出产厂家提供的封装库当添加元件时,应及时插手公司的元件封装库中,并在修改记载中说明4.6毗连件选择合理的毗连件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美不雅接纳国际规范的毗连件,注重选择适合的外不雅尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil)毗连件相近示明清楚的书契,说明该毗连件的功效毗连件的放置应参考许多人的施用习惯毗连件可同一安放于电路板的周围,利便操作4.7用户接口用户接口应放置于指定的地区范围,并切合凡似的操作习惯用户接口的配置同毗连件4.8 emi注重各类元件的漫衍,元件电源线、地线、旌旗灯号线的摆列体式格局,尽有可能降低所预设电路的emi,提高应用体系抗滋扰的能力5.应用技巧5.1焊盘与覆铜的毗连在大平面或者物体表面的大覆铜时,对应收集的元件管脚与该覆铜相毗连,其管脚毗连体式格局的措置惩罚需要综合思量从电气机能方面思量,管脚与覆铜直接毗连(directconnect)为好,但对元件的烧焊就会存在一些不良隐患,如:烧焊功率加大、容易造成虚焊等因此,需兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘(reliefconnect)毗连这样,可提高工艺措置惩罚的可靠性多层板中,管脚与覆铜、内电层的毗连与此措置惩罚要领相同5.2覆铜的配置配置覆铜时,注重电气网格(gridsize)与线宽(trackwidth)的尺寸配置覆铜布线是依据该参量决议的尺寸太小,通路虽则有所增长,但造成图形的数值量过大,文件的贮存空间也响应增长,对计算机造成的承担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外不雅会有影响以是,需要配置1个合理的尺寸规范元部件两腿之间的距离为100mil,以是,该尺寸一般配置为10mil的整儿倍,如:10mil、20mil、50mil等别的,长度(length)的配置也可参考以上参量5.3多块电路板绘制于同一文件中当多块差别的板绘制在1个文件中,并但愿支解交货时,需要在机械尺寸层(mechanical1 layer)为每块电路板画1个边框,各电路板间留100mil的间距6.预设查抄电路预设完成后,需认真查抄电路板的预设是不是切正当则、是不是切合出产工艺的需求一般来讲,查抄就象下几个方面:道理图、pcb图是不是纯粹相符?导线、焊盘、过孔的尺寸是不是合理,是不是餍足出产要求?导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是不是合理,是不是餍足出产要求?电源线、地线的宽度是不是适合,是不是具备较低的的阻抗?地线是不是具备加宽的有可能?旌旗灯号线是不是采纳了最好措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是不是颠末措置惩罚?导线外形是不是理想,有