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SMT培训考试题 日期： 姓名： 分数：一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志 B.ESD敏感标志 C.禁止用手接触PCB D.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005 B.1608 C.4564 D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：( A )A.陶瓷 B. 玻纤 C. 甘蔗 D. 以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为( A )的带装料A.pitch=6mm B. pitch=8mm C. pitch=12mm D. pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:( C )A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:( D )A.105nF B. 108pF C.0.10mF D.0.01F10.SAC305之共晶点为:( C )A. 183 B.150 C.217 D.23011.锡膏的组成:( B )A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A初件及制程巡回检查 B设备(制程)的点检 C发现制程异常 D以上皆是13.6.8M5%其符号表示:( C )A.682 B.686 C.685 D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )A.0.13mm B. 0.15mm C. 0.18mm D.0.05mm 15.PLCC,100PIN之IC， IC脚距:( D )A.0.4 B.0.5 C.0.65 D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( D )A.方形 B.梯形 C.圆形 D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:( C )A.2.0mm、1.25mm B. 0.08inch、0.05inch C.二者皆是 D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:( A )A.1小时 B.2小时 C. 3小时 D. 4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:( B )A.510 B.37 C.1028 D.5565%RH21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOM B.ECN C.排位表 D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:( E )A.胶直径1.21.5mm B.胶高度0.70.92mm C.胶偏移量1/4焊盘宽度 D.推力1.5KG E.以上皆是23.清洗钢网时需用到:( D )A.防静电手刷 B. IPA清洗剂 C.风枪 D. 以上皆需24. 26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.120.15mm B.锡膏无偏移C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂 D.以上皆是 E.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:( B )A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm226.IC引脚间距=0.65mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.150.18mm B.锡膏偏移1/10焊盘宽度 C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂 D.以上皆是 E.以上皆非27.chip组件锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.150.20mm B.锡膏偏移1/4焊盘宽度 C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂 D.以上皆是 E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( C )A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流29.IR-130红胶的主要成份:( A )A.环氧树脂 B.合成树脂 C.松香 D.Sn60 Pb4030. 下列何者是钢板的制作的制作方法:( D )A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B )A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( B )A.水 B.IPA(异丙醇) C.清洁剂 D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养35.ICT不可测试:( D )A.短路 B.断路 C.组件值 D.组件性能36.ICT之测试能测电子零件采用:( B )A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( D )A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C ) A.由SMT物料员按正常物料集中管理。 B.SMT物料员负责烘烤后，按正常物料集中管理。 C.SMT物料员负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。39.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，应该：( B )A.马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来 B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理C.立刻通知工程师前来处理 D.以上皆可40.TRAY盘不是满盘（满盘数量小于60）时，不能作为满盘来装料，要将IC从哪一格子装起，正确设置数量，防止吸空而将TRAY盘吸起：( C )A.第一格 B.最中间一格 C.最后一格 D.无特别规定41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e42.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中兔子有:( B )A. 10只 B. 9只 C. 8只 D. 7只43.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)44. CHIP组件的发展趋势为:( A )a.0201 b.1005 c.0603 d.2012 e.1206 A. e-d-c-b-a B. a-b-c-b-e C. d-e-c-b-a D. a-b-c-d-e 45.下列哪种符合防静电操作规程( C )A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质B.一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内C.接触ESSD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统 D.带电插拔单板或带电情况下维修电路板46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( C )a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( B )A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm48.在贴片过程中若103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL，则哪些可供用:( D )a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( C )a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机A.a-b-c-d B.d-c-b-a C.b-c-d-a D.a-d-c-b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( D )A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非51.SMT产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( A ) A. 升温区, 保温区, 回流区, 冷却区 B. 保温区, 升温区, 回流区, 冷却区C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区 D. 升温区, 回流区, 保温区, 冷却区52.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. 1/Sec B. 2/Sec D. 3/Sec53.你怎样快速判定带装物料的间距( D )A.问别人 B.让机器先打一下 C.用卡尺量D.数料带上两颗料之间有几个孔54.当发现Feeder不良时应该（C ）A.把Feeder拆下来，放到一边B.只要能打，不要管它C.把Feeder换下来，并标识送修55.正确的换料流程是（ B ）A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对料员对料B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机 D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知对料员对料二、多项选择题(25题，每题1.6分共40分：每题的备选答案中，有两个或两以上符合题意的答案，错选或多选均不得分少选但选择正确的，每个选项得0.4分，最多不超过1.2分)1.常见的SMT零件脚形状有:( B C D )A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( A B C D )A.散装 B.管装 C.盘装 D.带装 3.SMT零件供料方式有:( A C D )A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘式供料器 D.卷带式供料器4.对于CHIP组件，红胶印刷允收的标准为：( B C D )A.偏移C1/4W B.偏移C1/4P C.组件与基板的间隙不可超过0.15MM D.推力大于1.5KG5.在下列哪种情况下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：( A B C )A.贴片机/点胶机运行过程中控制机突然死机 B.回流炉高温区突然卡板C.机器线体漏电 D.贴片机进出板信息报警6.设备状态标识分为：( A B C D )A. 试用 B. 正常 C. 保养、维修、检修 D. 封存7.下面哪些不良较大可能发生在贴片段:( A C D )A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件8.二极管常用的封装有:( A B C )A.melf B.SOD C.SOT23 D.SOT899.常用的MARK点的形状有哪些:( A C D )A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形10.下列封装为小功率晶体管的是：( A C D )A. SOT23 B. SOT89 C. SOT143 D. SOT2511.无接脚矩形组件(电解电容)，ELA(美)和IECQ(欧)定下的主要封装规格为:( A B C D )A.3216 B.3528 C.6032 D.7343 E.160812.组件焊端接脚的种类有：( A B C D )A.金属可焊涂层 B.金属端帽 C. J型接脚 D. C或翼型接脚13.SMT贴片形态有:( A B C D )A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH14.下列哪种贴片组件为高温敏感元器件：( B C D )A.melf B.铝电解电容 C.塑料膜电容 D.可调电感/电容15.SMT零件的修补需用到:( A B C )A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉16.盘式料由操作员上线前自行备料，在此过程中应检查：( A B C D )A.包装中有无干燥剂 B.逐个检查物料的方向 C.料盘中物料的数量 D.物料的引脚有无变形17.换料时须检查待换物料和机器上物料的( A B C D )是否一致，确认无误后方可上料。A.编码 B.位置 C.方向 D.以上皆是18.组件进行包装有何作用：( A B C D )A.在组装前对组件的保护能力 B.提高组装过程中贴片的质量和效率C.提高组装过程中贴片的效率 D.便于对生产的物料管理19.在带式包装中，因物料的大小及包装盘的大小，一般其容量：( A B C D ) A.对于CHIP组件为 30005000 B.对于SOT23组件为 3000 C.对于SOT89组件为 1000 D.对于MELF组件为 150020.下列对盘式供料特点描述正确的是( A B C D )A.供体形较大或引脚较易损坏的组件使用 B.需要操作工逐个添料，组件方位和质量受人的因素影响C.高度和平面需要注意 D.可供烘烤除湿使用21.我们产线目前规定在何种情况下使用温度测试仪进行对炉温曲线测试：( A B C D )A.零件更换，制程条件变更 B.锡膏/红胶成份变更C.每周检查炉温是否异常时 D.更换另外一种产品时22.炉后检验人员检查焊接质量时应：( A B C D ) A.依相关的技术文件对焊点进行检查。 B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。 C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量 D.加工双面板时，第