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文档简介

贴片技术 贴片工程概述贴片的种类和特征贴片设备的基本构成贴片材料贴片工程技术动向 贴片工程概述 定义 在组装工程中 把元件粘接固定在陶瓷基板 引脚框等封装体上的工程 要求特性 a 接合部位有充分的机械强度b 整个接合面要均匀c 不得予以半导体引起其特性变动的应力d 欧姆结合e 能够承受后工程的加工条件f 散热性良好g 不给设备的信赖性带来坏影响h 优良的量产性i 低成本 贴片的种类和特征 共晶接合法以Au Si共晶为例 是利用Au和Si在370 附近的共晶反应的接合方法优点 机械强度 耐热性 欧姆性 散热性都比较好缺点 使用贵金属Au 成本比较高其他 Au Ge共晶接合法和Au Sn共晶接合法 贴片的种类和特征 树脂粘合法用树脂粘接剂粘接芯片和基板的方法 通常在常温下将树脂粘接剂涂布在基板上 再装上芯片 然后用烘箱成批处理 在150 200 的温度下进行1 2小时的固化 优点 材料和加工成本低 加工温度低 不易发生芯片裂缝缺点 电 热传导性差其他 目前的主流浆材是环氧系列粘合材料 贴片的种类和特征 焊锡结合法将部件通过焊锡接合到基板上的方法 主要用于在Cu或Cu系基板上粘接晶体功率管 动力IC等要求耗电量大 热抵抗低的部件 优点 可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力 缺点 易脆化 易产生气泡其他 和共晶接合法一样 需要在惰性或还原性气氛中进行 贴片的种类和特征 玻璃接着法用低熔点玻璃 软化温度为390 420 粘接芯片和基板的方法 贴片设备的基本构成 贴片材料 框架材料的加工性和评价方法 贴片工程技术动向 在各种贴片方式中 今后会被越来越多的使用到的是树脂粘接法 树脂粘接法本身的廉价 耐热性和纯度的提高 简单适用于封装成本的低廉的塑料封装 低成本和低热电阻以及适用于表面实装要求的Cu系引脚框等 易于自动流水线化 量产性高等特点 是今后贴片方式的主流 贴片工程技术动向
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