生产工艺流程教材(ppt 53页).ppt

1 生产工艺流程 2 第一章 流程图 1 2卡类流程图 回流焊 免洗 1 1整机类流程图 回流焊 机贴 手贴 贴补 插件 插补 裸机测试 整机测试 包装 回流焊 波峰焊 免洗 装配 老化 回流焊 波峰焊 3 2 1网卡 内置MODEM工艺流程图 物料 供应商 资材处 IQC检验 入库 领备料 SMT贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件 QC 波峰焊 补焊 QC 超声波清洗 性能测试 入库 QC 维修 包装 部分手洗 4 2 2SWITCH ADSL ROUTER生产工艺流程图 QC 波峰焊 补焊 后补 QC 裸机测试 装配 功能测试 部分老化 包装 QC 入库 维修 物料 供应商 资材部 IQC检验 入库 领料备料 贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件 5 第二章QC 1 QC的含义QC QualityControl品质控制 2 QC的作用 产品的检验 良品与不良品的区分 不良品的把关 产品质量的记录和汇报 品质控制和品质改善 3 QC的基本要求 强烈的品质意识和责任心 熟悉生产流程 熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序 及时准确的分析 总结 反馈 6 第三章工序 第一节SMT一 工序简介 本工序主要由机贴 手贴 回流焊 贴补组成 其中机贴为贴片机自动贴片 手贴为人工贴片 回流焊为贴片焊接设备 贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作 7 二 SMT的作业流程 1 单面板工艺流程 入料 PCB烘烤 刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补2 双面板工艺流程 入料 PCB烘烤 刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补 点胶或刷锡 贴片 QC 回流焊 贴补三 入料 入料指电子物料 PCB 锡膏 红胶 钢网等的准备 8 四 烘烤工序该工序通常发生在贴片之前 烘烤对象主要是PCB和主芯片 烘烤可以减少部分材料水份 从而提高后工序的焊接质量 主芯片通常是拆包后湿度在30 以上才烘烤 烘烤条件多为温度110 时间为22小时 不同芯片条件不同 PCB要求百分之百烘烤 烘烤条件一般为 设定温度120 5 时间2 4小时 半成品超时须重新烘烤 烘烤条件一般为 设定温度 100 120 5 时间 2 4小时 9 五 贴片工序 1 手贴线 人工刷锡机 人工贴片 QC 回流焊 贴补2 机贴线 半自动丝印机 贴片机 QC 回流焊 贴补 10 六 SMT电子元件 1 常用元件 片阻 片容 二极管 三极管 钽电容 2 物料极性 电阻 陶瓷电容无极性 钽质电容 铝质电容 二极管 IC等有极性 R C 二极管 钽质电容 QFP BGA SOP 铝质电容 11 3 片阻的识别 1 5 精度的电阻例如 511 表示的51X10 510R 单位为欧姆2 1 精度的电阻例如 1001 它表示的是100X10 1000R 单位为欧姆3 1 精度100欧姆以下例如 49R9 39R2分别表示为49 9欧姆和39 2欧姆 4 单位换算 1兆欧 1M 1000 1K 千欧 1000000欧姆 12 七 QC控制点 1 贴片 机贴 手贴 检查各元件是否有错件 少贴 多贴 偏位 极性错现象 检查芯片的方向是否有误 芯片脚是否偏位 按照SOP BOM单对各元件进行容值 阻值的核对 卡类产品检查金手指上是否有锡膏 如有则须用纯棉净布擦拭干净 方可流入下一工位 2 贴补 检查各贴片元件是否有翘件 虚焊 连焊等现象 焊点是否氧化 IC脚是否与焊盘移位 金手指正 反面上是否有锡膏 13 目前我司的插件均为手工插件 通常插件前要对元件进行成型 插件后过波峰焊 一 电子元器件的识别 电阻器 第二节 插件工序 14 1 电阻器的标识方法 a 直标法 电阻器的直标法 b 文字符号法 10000 5 5R1 电阻器的文字符号标称法 15 c 色标法 色标法常见有四色环法和五色环法两种 四色环法一般用于普通电阻器标注 五色环法一般用于精密电阻器标注 四色环电阻器色环标志注意义如下 从左至右第一 二位色环表示其有效值 第三位色环表示乘数 即有效值后面零的个数 第四位表示允许误差 五位色环电阻器色环标注意义如下 从左至右的第一 二 三位色环表示有效值 第四位色环表示乘数 第五位色环表示允许偏差 16 四色环电阻器的标注 17 色环电阻的换算 识别色环电阻阻值时 应以色环紧凑端作为第一环 四环电阻的算法 第一 二环为色环电阻的有效数字27第三环为色环电阻的倍率 104第四环为色环电阻的误差 10 如图所示的四环电阻的阻值应为 27 104欧姆即为270K的阻值 误差为 10 18 左 右 黄色 第一位数 蓝色 第二位数 黑色 第三位数 棕色 允许偏差 红色 乘数 五色环电阻器的标注 19 识别五色色环电阻阻值时 同样应以色环紧凑端作为第一环 五环电阻的算法 第1 2 3环为色环电阻的有效数字460 第四环为倍率102 第五环为误差 1 如图所示的五环电阻的阻值为460 102 即46K欧姆 误差为 1 20 d 数码表示法 用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法 其标注方法为 从左至右第一位和第二位为有效数值 第三位为乘数 即零的个数 单位为欧姆 其允许偏差通常用文字符号表示 如图所示 102表示该电阻的阻值为1000欧姆 即1K欧姆 102 21 电容器1 电容器的基本知识 电容器的单位为法拉 用F表示 常用单位有微法 uF 纳法 nF 皮法或微微法 pF 电容量单位换算关系为 1F 106uF 109nF 1012pF2 电容器的标志方法 a 直标法 用直标法标注的容量 有电容器上不标注单位 其识读方法为 凡容量大于1的无极性电容器 其容量单位为pF 如4700表示容量为4700pF 凡容量小于1的电容器 其容量单位为uF 如0 01表示容量为0 01uF 凡有极性电容器 容量单位是uF 如10表示容量为10uF 22 电容器的直标法 电容器的文字符号表示法 b 文字符号法 是将容量整数部分标注在容量单位标志符号前面 容量小数部分标志在单位标志符号后面 容量单位符号所占位置就是小数点的位置 如4n7就表示容量为4 7nF 4700pF 若在数字前标注有R字样 则容量为零占几微法 如R47就表示容量为0 47uF 23 103 电容器的数码表示法 电容器的色标法 c 数码表示法 数码表示法与直标法对于初学者来讲 比较容易混淆 其区别方法为 一般来说直标法的第三位一般为0 而数码表示法第三位则不为0 d 色标法 原则与电阻器色标法相同 其容量单位为pF 当电容器引线同向时 色环电容器的识别顺序是从上到下 24 3 电容 用符号 C 表示 电容的极性 除电解电容有极性外 其它电容均无极性 电解电容的极性 1 电容本体有阴影部分且标有 的一端为电容的负极 2 根据电容脚区分电容极性 长脚为正极 短脚为负极 电容的参数 1 容量 存储电荷量的多少 单位为法拉 符号为 F 1F 106uF1uF 106PF2 耐压 电容所能承受的最大电压 如 10uF 16V表示此种型号的电容量为10uF 耐压值为16V 25 插件铝电解电容器 最外面是耐温套管 在其上面有极性标识 容量 耐压等信息 26 金属膜电容器 例如在SP25 SP10 SP1533的开关电源上使用了这种电容 27 涤纶电容器 用在SP25 SP10 SP1533的开关电源上 28 瓷介电容器 29 聚脂电容器 用于IP5600 EC5658V上 30 4 常有电容器的种类及特性 常见电容器分为有机介质电容器 无机介质电容器 电解电容器等几大类 1 有机介质电容器 包括传统的纸介 金属化纸介电容器和常见的涤沦 聚苯乙烯电容器等 2 无机介质电容器 包括用陶瓷 云母 玻璃等无机介质材料制成的电容器 3 电解电容器 以金属氧化膜为介质 用金属和电解质作为电容器的两极 电解质为负极 金属为正极 4 可变电容器及微调电容器 31 电感器电感器也是一种储能元件 在电路中有阻交流 通直流的作用 可以在交流电路中起阻流 降压 负载等作用 电感量的基本单位是亨利 简称亨 H 常用单位有毫亨 mH 微亨 uH 和纳亨 nH 其关系为 1H 103mH 106uH 109nH固定电感线圈的标称电感量可用直标法表示 也可用色环法表示 色环电感器电感量的大小一般用四色环标注法标注 与电阻器色环标注和识读方法相似 其单位为uH 32 1 晶振 用符号 Y 表示 有50MHZ 25MHZ 20MHZ等型号2 钟振 有100MHZ 50MHZ 75MHZ等型号 3 钟振的方向 钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚 应与PCB上的方孔相对应 4 晶振与钟振的区别 晶振与钟振 33 34 半导体器件1 二极管 按材料分有 硅二极管 锗二极管 砷二极管等 按用途分有 检波二极管 整流二极管 稳压二极管 变容二极管 发光二极管 光电二极管等 二极管均具有单向导电性和非线性的特点 2 三极管 从器件原材料方面看 可以分为锗三极管 硅三极管和化合物材料三极管等 从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管 35 IC类 手工焊接时 应避免高温损坏集成电路 焊接用电烙铁功率应选择在20 25W 温度控制在300 20 焊接时间不超过10s 13 36 二 插件 控制要点 1 检查各元件是否有用错料 插错位置 多插 少插 插反情况 其规格是否与SOP相同 2 分清需要成型的元器是立插还是卧插 需成型的元件包括电解电容 环行电感 色环电感 磁珠 三极管 二极管 晶体 电阻 瓷片电容 3 检查各元件是否有未下压到位的现象 37 第三节补焊工序 补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理 38 插补QC控制点A 前QC 检查元件是否浮高 是否损伤 有无少件 若有浮高元件 将其在小锡炉上压平 贴片 检查贴片元件有无少件 连焊 漏焊及不规范的焊点 对不良的焊点进行修补 2 对少件PCB挑出标识 由专人处理 39 C 后QC 检查元件的高度和歪斜程度是否符合标准 对超出标准的进行修补 检查是否有插件元件漏焊 连焊 虚焊 引脚未出及不规范的焊点 对不良的焊点进行修补 检查PCB有无明显损伤 如发现应交专人处理 检查插件元件引脚的高度是否超出标准 对超标的修整 检查PCB表面有没有锡渣及超出标准的锡珠 40 1 形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状 虚焊点往往成凸形 可以鉴别出来 2 焊料的连接面呈半弓形凹面 焊料与焊件交接处平滑 接触角尽可能小 3 表面有光泽且平滑 4 无裂纹 针孔 夹渣 41 不良现象 少锡 42 第四节清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗 否则可以免洗 清洗设备为超声波清洗机 清洗主要是三氯乙烷 清洗的目的主要是将过波峰焊时 黏附在板上的助焊剂 松香水 处理掉 清洗QC 元件上是否有锡珠 锡渣 元件是否有被清洗坏 如 电容破皮 褪色 丝印变模糊 PCB是否损坏 有无起泡 绿油脱落等 PCB表面有无残留助焊剂 焊点有无因清洗而氧化发黄 发黑等 43 第五节 裸机测试工序主要是对成品或半成品进行功能检测 目前我司的裸机测试分为卡类测试和整机裸机测试 需测裸机 1 交换机 24口 不含24口 以上2 ADSL 3 路由器 4 无线产品 不需测裸机 1 外置MODEM2 HUB塑壳 3 24口 含24口 以下交换机 44 第六节装配工序1 简介 该工序主要是针对整机类产品 目前装配分为钢壳类和塑胶类 均为流水作业 装配使用的工具通常有电批 螺丝刀 2 在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下 1 注意螺丝不能有花牙 滑丝等不良现象 2 螺丝一定要打到位 不能有松动现象 3 各个互相配合的面要平齐 4 面板丝印一定要与机型相符合 丝印的位置一定要贴正 5 电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住 以防止触电 6 各排线一定要摆放整齐 排线端要用热溶胶固定 7 盒体外观无刮伤 划痕等不良现象 45 3 QC控制点 A 前QC 1 检查盒体外观有否不良 盒体的上下盒有否刮花 划伤 凹痕等不良现象 2 检查两排灯必须与面板的下两排灯孔对齐 3 盒体各面之间的配合是否良好 4 UTP与挡板的配合是否良好 5 电源插座与盒体配合是否良好 B 后QC 1 检查盒体的外观是否有刮花 划伤等不良现象 2 将检查后外观良好的整机到塑胶袋内 并整齐的摆放到胶箱内 46 第七节老化工序该工序是一个很重要的工序 老化可以检验焊接效果 电子材料的可靠性以及产品的稳定性 另老化有严格的时间规定 一 范围 47 四 叠放的层数与方式如下表 开关电源 最多可堆放一层 平铺在绝缘老化架上 塑胶HUB SWITCH 最多可堆放五层 盒体之间用特制的珍珠棉垫起来 ADSL产品 最多可堆放一层 铁盒整机类 最多可堆四层 盒体间用特制的珍珠棉垫起来 其它 最多可堆放五层 盒体之间用特制的珍珠棉垫起来五 注意事项 48 第八部份 整机测试 主要是对成品进行功能检测 HUB EZTEST 测试 5口 8口SWITCH 测试 口 口以上铁壳 ND5000测试 所有铁壳产品都需要进行安全测试 安全测试内容 耐压测试仪 输入端两极对地耐压 将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机供电 对其进行AC1500V的耐压测试 结果应通过泄漏测试仪 对被测机分