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smt首件检验记录表 客户名称:机型:拉别工单号工单量生产日期时间:首件类别每日开拉转拉调机NO.检查项目检查结果1作业指导书各工位有无正确版本之作业指导书2PCB P/N与版本PCB物料编号与版本是否正确?PCB P/N:REV:自购客供;钢网编号，厚度mm,钢网制作时间取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果:.确认人:锡浆&红胶型号:LOT NO.:供应商:锡浆&红胶是否在指定期限内使用(一般六个月)?左刮刀压力KG锡浆&红胶是否经过充分回温?右刮刀压力:KG印刷质量检查是否良好?脱模速度/s贴片机1程序名:REV:贴片机2程序名:REV:贴片机3程序名:REV:FEEDER装料5元件方向确认6顶针确认炉后检查(锡浆板) (1)E NO.,是否执行,执行是否OK? (2)P NO.,是否执行,执行是否OK?OK，可量产首件有缺陷，采取补救措施量产NG，停拉责任人生产工程生产部品保部确认注1.在“检查结果栏”填“OK”或“NG”；不适用项目填写“N/A”。 2.首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。 备注烧录IC相关信息:确认人3478910印刷锡浆（）红胶（）贴片机X-RAY检查放料检查过回流炉炉后检查(红胶板)物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。 所有料点推力测试是否在标准范围内0603/08051.5Kg,12061.8Kg,晶体管/IC2.5Kg?首件品质判定不良问题点纠正及预防措施E/P执行锡浆板:贴片所打物料无移位、短路、漏料、错料、烂料、多料、反向、丝印等不良。 红胶板:贴片机所打物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、反向、多红胶、丝印等不良。 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内?回流炉程序名称:REV:物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检查；确认炉后的PCBA有无变形。 核对所有物料P/N、规格和装载位置的正确性是否OK?有极性元件有无反向(含二极管,IC,BGA,QPN,PLCC,LED,三级管,坦质电容,铝壳电容等)?前20PCS确认各机器顶针无顶到元件异常?确认人:用X-RAY检测首20台BGA/QPN(PLCC)IC焊接有无短路，有无明显假焊。 确认人元件位置:.SMT首件检验记录表检查内容锡浆使用前是否经过充分搅拌?左刮刀速度/s前5片板锡浆高度是否符合标准?确认人右刮刀速度/s贴片是否有漏
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