UF200A SEPC (中文).doc

目 录1 介绍2 特点3 主要组成4 通用规格和需求5 部件规格6 特点功能7 主要选件8 标准测试界面的规格9 外观10 图纸1 介绍1.1 大尺寸芯片能力，8”1.2 增强的自动化操作1.3 清洗机器（无尘设备）1.4 高精度测试1.5 高ITV可靠性1.6 可多头测试的高硬度机械卡盘2 特点2.1 XY轴的位置精度为4um,刻度精度控制为0.5um2.2 最大速度为200mm/sec2.3 高硬度的Z&theta平台允许多头测试2.4 测试卡自动校准2.5 彩色液晶显示触摸屏2.6 数据可以在硬盘、软盘或其他电脑之间自由的传递2.7 适用于TS670的自动HG Hinge Motor2.8 适用于Cable type的操作界面2.9 Wafer ID 解读功能2.10 设备的标准总线配置有很好的扩展性，多样的通讯功能只需要加入必要的板卡就可以被简单的实现，而不影响产量。3 主要组成3.1 有热卡座功能，类型为：Gold Type3.2 上下料机构，包括升降台、预校准台、圆片传送装置及他们的操作界面3.3 校准装置3.4 位移传感器3.5 控制面板，包括液晶显示器和键盘3.6 主箱体，包括控制盒、HDD、FDD、MO and TTL测试界面3.7 LED报警灯4 通用规格和需求4.1 能够满足的圆片尺寸4.1.1 圆片尺寸：5”、6”和8”4.1.2 厚度：150-1000um4.1.3 厚度变化允许低于+/-500um4.2 能够满足的芯片尺寸：0.25-100mm(精度为0.1um)，或者10-3900mil(精度为0.01mil)4.3 indexing time：230msec For die size 6mm, including Z-UP/DOWN (stroke 0.5mm) time4.4 总体精度控制在+/-4um4.5 中测方向：X轴方向测试4.6 卡座Z轴控制：控制精度在+/-2um，4.7 电源支持：电压为交流电100+/-10, 50/60Hz,耗电量最大为1.3KVA4.8 压缩空气4.8.1 压力：不小于0.4MPa4.8.2 消耗：约0.1L/wafer4.8.3 4.9 真空能源：-53KPa(不大于 -400mm Hg)，用量不低于30L/min4.10 环境控制4.10.1 温度：25+/-34.10.2 湿度：低于65%4.10.3 保持尽量小的震动4.11 尺寸和重量：WDH：1092mm1101mm887，重量：约800kg4.12 标准配件：SYSTEM DISK MO(230MB) 1SETDATA DISK 3.5 inch, formatted 1SETHEX.WRENCH NOMINAL 1.5，2，2.5，3，4 1SETSMALL SCREWDRIVER 1SETLAMPS FOR ILLUMINATION 1SETOPERATION MANUALS UF200A 1SET5 部件规格5.1 X/Y轴5.1.1 中测范围：最大+/-120mm5.1.2 最大速度：200mm/s5.1.3 5.2 Z轴5.2.1 速度：35ms/0.5mm5.3 Theta axis5.3.1 可调范围：+/-55.3.2 5.4 上下料机构5.4.1 圆片传送方法：陶瓷手臂传送5.4.2 升 降台：1个5.4.3 cassettes应用：SEMI标准的可兼容5.5 预校准：采用目测方法，平面和凹槽的位置精度控制在+/-15.6 完全校准5.6.1 用ITV摄像头做图形校准5.6.2 同轴倾斜的卤素照明灯5.6.3 可视范围：约3.3mm3.12mm at Low mag 约3.3mm3.12mm at High mag5.7 位移传感器：采用电容传感器5.8 硬盘存储装置：1个4.5G磁盘空间5.9 软盘存储装置：1个3.5英寸磁盘装置5.10 液晶显示器5.10.1 屏幕尺寸：10.4英寸5.10.2 校准图像的显示色彩：黑色和白色5.10.3 字符显示色彩：全256色中的128色5.10.4 语言：英文5.10.5 字符数量：80columns25lines(in small letter) 40columns25lines(in capital letter)5.10.6 5.11 键盘：1515mm，46键5.12 三色报警灯：从上至下分别为红(错误状态)黄(操作暂停)绿(自动操作顺利)6 特色功能6.1 自动校准6.2 自动预校准6.3 Z轴控制6.4 通过成品率计算来检查测试状态6.5 数据的纪录6.6 可视检查6.7 打印6.8 多头测试6.9 显示6.10 样品测试6.11 Wafer Mapping6.12 测试结果的纪录6.13 洗针6.14 GB-IB数据通