IPDIA高温硅电容产品资料(法国).doc

法国IPDIA高温硅电容产品介绍目录1.1 厂家简单介绍21.2 厂家技术特色21.3 厂家产品优势31.4 厂家产品介绍5HSSC高稳定性硅电容（-55to + 150）5LPSC超薄硅电容(-55to + 150)6HTSC 高温硅电容（-55to + 200）7XTSC极限高温硅电容（-55to + 250）8EMSC嵌入式电容（-55to + 150）9WBSC绑定式电容（-55to + 150）101.5 产品应用领域111.1 厂家介绍IPDIA公司2009年成立于法国卡昂，它是从Philips&Nxp分离出来的公司。IPDIA有独特的研发技术，提供高性能，高稳定性及高可靠性硅无源器件。IPDIA拥有年产量150,000pcs的晶圆厂，目前己取得了资质认证：ISO-9001，ISO-14001, ISO-18001，ISO-13485,ISO-TS16949（汽车领域）RoHS compliant。IPDIA专为高可靠性应用而设计硅电容，从pF到uF。同时IPDIA提供全套解决方案，从设计到生产客户定制的无源器件阵列或网状裸片，从而完美的匹配客户的应用。1.2 厂家技术特色IPDIA独特的PICS技术，能将数十个甚至上百个无源器件，如电阻，电容，电感和二极管等集成在一个单独的硅裸片中。此外，该技术下的产品性能大大超越了传统的SMD技术。应用板的尺寸可以很容易被缩小10倍以上。另外，用定制IPD裸片代替代部SMD器件，可大降低成本，节省电路板的面积。极限温度硅电容，操作温度从-55to 250，电容变化控制在+/-1%.高温硅电容，操作温度从-55to 200，电容变化控制在+/-1%.以上两种产品封装均比其他现有技术下得产品封装小10倍，减漏电流极低Ileak400 000 Years 85l 电气参数l LOW ESL （ MAX 100 pH） ESR（MAX 400m）l 漏电流极小，可延长电池使用寿命 MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A PICS capacitor: Ileak1nA l 技术特色l 被动器件一体化在硅片 单个器件 器件阵列l Assembly Chip on board(cob) Wafer level chip scale package(wlcsp) Embedded System in package(sip) Wirebondl Packaging 晶元 封装1.4 厂家产品介绍主要有几大系列的电容产品：产品类型温度容值范围厚度击穿电压封装 形式HSSC高稳定电容-55to 150100 pF to 1FMAX 400um11V裸片LPSC小体积电容-55to 150100 pF to 1FType 100um11V裸片HTSC高温电容-55to 200100 pF to 1FMAX 400um11V裸片XTSC超高温电容-55to 250100 pF to 1FMAX 400um11V裸片EMSC嵌入式电容-55to 15010nF to 4.7FMax 250uM11V裸片WBSC绑定式电容-55to 25025pF to 10nFMAX 250um90-100V裸片HSSC高稳定性硅电容（-55to + 150）Ipdia 高稳定性电容避免了敏感电容电路对超大容值的需求，提供了高电压操作的稳定性。其PICS（被动器件集成技术）提供了在整个电压范围和温度范围内的高稳定性。硅电容非常高的稳定性和表层绝缘阻力，延长了手机行业电池的寿命30%，该系列产品的主要优势有：l 非常小的体积（标准厚度为：100um，可定制80um）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 高稳定性能（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 低ESL（MAX 100 pH）和低ESR（MAX 400m）l 相关参数：参数数值容值100 pF to 1F老化0.001%/每十年等效串联电感MAX 100 pH等效串联电阻MAX 400m绝缘电阻100G min,RVDC,25温度系数0.5% from -55 to +150操作温度-55 to +150存储温度-70 to +165电容厚度MAX 400uMl 命名规则：LPSC超薄硅电容(-55to + 150)小体积硅电容是对体积要求严格的行业最好的选择，当设计师需要达到最大解耦时，LPSC是最适用于嵌入技术、模块、封装系统。同时，PICS集成技术可以在mm2集成250nF，从而与钽电容和陶瓷电容相比，很大程度缩小了电容体积和电路板的体积。该系列产品的主要优势有：l 非常小的体积（标准厚度为：100um，可定制80um）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 高稳定性能（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 低ESL（MAX 100 pH）和低ESR（MAX 400m）l 相关参数参数数值容值100 pF to 1F等效串联电感MAX 100 pH等效串联电阻MAX 400m绝缘电阻100G min,RVDC,25温度系数0.5% from -55 to +150操作温度-55 to+150存储温度-70 to+165电容厚度Type 100uml 命名规则HTSC 高温硅电容（-55to + 200）由于独特的IPDIA硅电容技术，多数要求苛刻的应用领域遇到的问题现在都可以解决。高温硅电容的重要参数是，温度高达200，且性能稳定。电容的集成能力（250nF/mm2）提供的容值与X7R电解质获得的容值类似。但在相同温度200下，优于COG/NPO电解质的性能。HTSC在-55-200全温范围内提供高稳定性，温漂系数低于1%。主要优势有：l 宽温范围，低温漂。（温度高达200）l 高稳定性（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 非常低的ESR和ESR（MAX 100 pH）（MAX 400m）l 相关参数参数数值容值100 pF to 1F老化0.001%/每十年等效串联电感 MAX 100 pH等效串联电阻MAX 400m绝缘电阻50 min,RVDC,25；20 min,RVDC,200温度系数1% from -55 to +200操作温度-55 to+200存储温度-70 to+215电容厚度MAX 400uml 命名规则 XTSC极限高温硅电容（-55to + 250）超高温硅电容是极端条件下对温度要求高达250的理想选择。如：XTSC系列在-55-250全温区间内，可提供1206 1uF温漂系数小于1.5%. 老化、绝缘介质的稳定性和容值都得到优化，以满足高可靠性行业的需求。主要优势：l 宽温范围，低温漂。（温度达250）l 高稳定性（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 非常低的ESR和ESL。（MAX 100 pH）（MAX 400m）l 相关参数参数数值容值100 pF to 1F等效串联电感MAX 100 pH等效串联电阻MAX 400m绝缘电阻50 min,RVDC,25；10 min,RVDC,250温度系数1.5% ， from -55 to +250操作温度-55 to+250存储温度-70 to+265电容厚度MAX 400uml 命名规则EMSC嵌入式电容（-55to + 150）IPDIA嵌入式硅电容设计过程符合有关嵌入印制线路板。优势：l 非常小的体积（标准厚度为：100um）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 高稳定性能（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 超低ESL,ESR（MAX 100 pH MAX 100m）l 容值达4.7uFl 拓展温度范围（最高250）l 相关参数参数数值容值10nF to 4.7F等效串联电感MAX 100 pH等效串联电阻MAX 100m绝缘电阻10Gmin, RVDC, from -55to +150温度系数5% from -55to +150操作温度-55 to+150存储温度-70 to+165电容厚度Max 250uMl 命名规则l 典型尺寸TYPE020202030303040405051208161216162016COMP.SIZEA0.640.050.640.050.800.051.000.051.250.053.000.054.000.054.000.055.000.05B0.640.050.800.050.800.051.000.051.250.052.000.053.000.054.000.054.000.05WBSC绑定式电容（-55to + 150）IPDIA垂直硅电容是完全适合引线结合在pcb板的制作。wbsc电容电容的集成能力在250nF/mm2。优势：l 宽温范围，低温漂。（温度达250）l 高稳定性（电压无降额，且宽温范围内，几乎0温漂）l 低漏电流（MLCC & Tantalum capacitor Ileak10A ，PICS capacitor: Ileak1nA ）l 小体积（标准厚度为：100um）l 相关参数时代人和有限公司 高温硅电容产品资料参数数值容值25pF to 10nF等效串联电感MAX 100 pH等效串联电阻MAX 100m绝缘电阻10Gmin, RVDC, from -55to +150温度系数5% from -55to + 150操作温度-55 to+150存储温度-70 to+165电容厚度Max 250uMl 命名规则l 典型尺寸TYPE010102010202030304040503COMP.SIZEA0.260.020.4630.030.4630.030.800.051.020.051.250.05B0.260.020.260.020.4630.030.800.051.020.050.800.051.5 产品应用领域IPDIA产品的高可靠性以及对质量和尺寸的挑战，小型化，稳定的产品，可以帮助设计师克服困难，致力于空间应用。IPDIA的产品应用于所有对温度要求高，系统稳定性要求高的极端恶劣环境下使用，以下是产品的应用领域：Aerospace联系人：陈冲 电话手机：1860120 邮箱：1) 高端传感器系统小型化2) 卫星3) 微波系统4) 无线功率传输5) 微纳米飞船，设备6) 军用雷达及雷达模块7) 马达控制 8) 无线电通信9) 起落架Defense10) 雷达11) 射频通信12) 导弹13) 微机电系统能 源14) 石油勘探15) 石油钻井16) 石油测井17