《CB基本常识》PPT课件.ppt

1 PCB的基本概念 PCB的概念 PCB PrintedCircuitBoard 印刷電路板 是電子零件的裝載的机板 是結合電子 机械 化工材料等眾多領域之基礎產品 金手指 在線路板板邊節點鍍金Edge Conncetion 也就是我們常說的金手指 GoldFinger 是用來與連接器 Connector 彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這為什么會選擇黃金 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金 鍍金的濃度平均在30u 2 PCB的分類 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 生产及客户的要求 结构 3 名詞解釋 PTH PlatingThroughHole鍍通孔 ViaHole 導通孔只做為導電互連用途 而不插焊零件腳之PTH孔 BGA BallGridArray 矩陣式球墊表面黏裝元件 Pad焊墊 點 4 名詞解釋 PTH孔 連接Componentside及Solderside的導通孔 NPTH孔 不導通的孔 5 5線路 前面的5為線寬 而後面的5為線距 SMD 表面黏接IC零件 有海鷗腳 的焊墊 Pitch SMD中 兩焊墊的距離 中間點至中間點 1080 7628 2116 壓合組成中的膠片 prepreg 代號 ETCHFACTOR 蝕刻因子 如圖所示ETCHFACTOR 基本常識 一般設計而言 1 PTH孔之鉆孔比成品孔大4 6mil NPTH孔之鉆孔比成品孔大2mil 1OZ1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ 28 35g 的銅層厚度 1OZ 1 38mil 1inch 1000mil 25 4mm A B 2 A B B A 5 常用單位 1 mil 線寬 距之量測單位1mil 10 3inch 25 4x10 3mm 0 0254mm2 鍍層厚度之量測單位u u 10 6inch 6 四層印刷電路板一般組成架構 銅箔 銅箔 樹脂 樹脂 基板 Ground接地層 Power電源層 1 0T約0 039 含GND VCC 噴錫 噴錫約0 0003 防焊 電鍍銅 防焊 噴錫 防焊約0 0005 一二次電鍍銅約0 0012 1 2oz銅箔約0 0007 1080約0 0025 7628約0 007 成型厚度0 062 0 004 0 006 Componentside 線路正面 Solderside 線路反面 電鍍銅 7 PCB板基本材料 1 銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔 膠 基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔 基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2 銅箔CopperFoil在材料上區分為壓延銅 ROLLEDANNEALCopperFoil 及電解銅 ELECTRODEPOSITEDCopperFoil 兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1 2oz 0 7mil 1oz2oz等三種一般均使用1oz3 基材Substrate在材料上區分為PI Polymide Film及PET Polyester Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI材質厚度上則區分為1mil2mil兩種4 膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0 4 1mil均有一般使用1mil膠厚5 覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材 膠組合而成其基材亦區分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0 5 1 4mil 8 6 補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料7 補強膠片區分為PI及PET兩種材質8 FR4為Expoxy材質9 樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠 Thermosetting 壓合10 印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨 SolderMask色 文字油墨 Legen白色黑色 銀漿油墨 SilverInk銀色 三種而油墨種類又分為UV硬化型 UVCure 及熱烘烤型 ThermalPostCure 二種11 表面處理1 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐3 電鍍電鍍錫 鉛 Sn Pb 鎳 金 Ni Au 4 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫 鉛鎳 金表面處理12 背膠 雙面膠 膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區分為有基材 Substrate 膠及無基材膠 9 PCB製造流程 曝光 顯影 壓合 二次銅 剝錫 濕膜 出貨 工程製前 乾膜 CNC 成測 蝕刻 外鉆 去膜 PTH及一次銅 剝膜 蝕刻 中檢 噴錫 文字 成檢 發料 涂布 磨刷 10 PCB板的發展史 PWB的誕生期1936年 制造方法加成法 絕緣板表面添加導電性材料形成導体圓形 曾在1936底時用于無線電接收机中PWB試用期1950年 制造方法減成法 制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為電路稱為減成法 代表性產品是手提式晶体管收音机PWB實用期1960年 新材料GE基材登場PWB跌進期1970 MLB登場新安裝模式登場 這個時期PWB從4層向6 8 10 20 40 50甚至更多層發展 同時線寬与間距從0 5mm向0 35 0 2 0 1mm方向發展 MLB要進期1980年 超高密度安裝的設備登場 這個時期PCB高密度化明顯提升有生產62層玻璃陶瓷基MLB 邁向21世紀的助跑期1990年 積層法MLB登場 向高密集度小型化和輕量化發展 11 無鉛制程和有鉛制程的差异 1 OSP organicsolderabilitypreservative 沒有噴漆這一站 直接印刷文字 CNC 檢驗 OSP 成檢 成測2 浸金 浸銀製程都和有鉛PCB一樣 12 各家厂商無鉛制程能力狀況 祥豐 目前可以生產OSP類PCB 浸銀的預計在8月份可以生產依頓 OSP和浸金的都比較成熟了 浸銀的可以生產了 但是制程還不是很成熟競華 OSP 浸銀 浸金都可以至卓飛高 OSP 浸銀 浸金都可以做金象 TW OSP 浸銀 浸金都可以做 13 三种無鉛PCB對MITAC制程的影響 1OSP 1 助焊劑會用的比較多 2 縫未填飽 焊接不好 3 探針損耗較大 焊點比較粗糙 較硬 4 可靠性不好 焊接 浸金可靠性不好 焊接后容易產生裂痕 浸銀不好存儲 容易變顏色 14 客戶和MITAC的需求 INTEL DELL選擇傾向 浸銀板MITAC 浸銀板 15 PCB价格的趨勢 有鉛PCB的价格趨勢 首先整个PCB行业受上游原料价格涨跌的直接影响比较大 上半年以来 整个国际原料市场的价格已经涨了好几次 原铜价格一路攀升导致PCB原料中的铜阳极 铜箔价格也随之大幅飙升 涨幅分别达到81 和50 由于玻璃纱出现供不应求的情况 覆铜板也经历了三 四次涨价 而铝以及锡的涨价则引发了PCB原料中钻孔铝板价格上涨了约15 铅锡条上涨了约15 锡阳极球上涨了约30 从这些数据上不难看出 面对整体原料涨价的局面 PCB原材料成本的上浮不可避免 而且幅度之大让PCB业者也有点难于消化 PCB用铜箔基板的1 2mm的厚板 标准规格尺寸去年底每片价格约为310元 而相同的产品目前价格已达580元 价格涨幅高达87 另外 薄板因价格原本就较好 目前