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作业指导书(2) 第三次作业FPGA开发板装接工艺实训1流程图2班组安排3作业指导书1发料2元器件准备班组第一工位SMT元件检查第二工位第三工位第四工位第五工位SMT元件装配班组第六工位第七工位第八工位第九工位第十工位THT元件检查SMT元件配送THT元件配送THT元件成型刷丝印焊锡膏贴片Q1,Q2,Q3，R16，R17，R18贴片Q5，Q6，Q7，R12，R13,R14贴片R11，R15，R8，Q4贴片U3，U4，R7，R9通孔元件检测元件配送THT元件插装手工焊接检查和补焊检查总装补焊过回流焊贴片SMT元件检测刷丝印焊锡膏元件配送第十一工位第十二工位第十三工位第十四工位第十五工位第十六工位第十七工位第十八工位第十九工位第二十工位THT装配班组第二十一工位第二十二工位第二十三工位总装大板检验贴片R35R50贴片U1，R1，C1，C4贴片R19R16贴片U5，R2，C5，C6贴片R55R58，C7，C9贴片R51R54,R59贴片R3R10检查贴片过回流焊检查、补焊插装元件焊接检验和补焊 一、作业指导书如下长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12元器件准备工位编号第 一、 二、 三、 四、五工位万用表SMC工位名称SMC、SMD元器件检验目标岗位元器件检验员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件22放大镜SMD3专用测试仪不干胶标签纸1操作步骤工艺规范技能要点说明 1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。 1、防静电技能； 2、元器件识别、检测技能； 1、必须戴防静电手套操作； 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、SMC、SMD过回流焊机，检测可焊性。 3、用专用仪器测试SMC、SMD性能。 4、将元器件分类，并加贴标识。 5、将元器件配送到SMT线相应工位。 要求SMC、SMD元器件上锡良好。 （采用抽检）性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。 3、仪器仪表、工具操作使用技能。 3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行检验。 4、IC（SC1088）标记方向。 元器件不能混淆，标识书写清楚。 SMC、SMD元器件清单电容器标识封装形式型号数量配送工位10408050.1F9SMT装配第 二、 四、 十、十一工位电容器电阻器标识封装形式型号数量配送工位1020805RJ-1K-1/8W18SMT装配第 二、 七、 八、 九、十一工位SMT装配第十二工位SMT装配第六工位SMT装配第 五、七工位472511101080508050805RJ-5.4K-1/8W RJ-0.5K-1/8W RJ-0.1K-1/8W8816电阻器IC标识LM10843.3封装形式型号数量配送工位TO-263LM10843.31SMT装配第二工位作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号晶体管IC晶体管标识封装形式型号数量配送工位2T1SOT-239012（NPN）9SMT装配第 七、 八、 九、十一工位IC标识封装形式型号数量配送工位74HC573SOL-2074HC573A3SMT装配第 三、十一工位三态稳压器长沙民政职业技术学院实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12元器件准备工位编号第 六、七工位工位名称THT元器件分类、配送3不干胶标签纸4目标岗位元器件材料员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件材料分装盒2散件包材料清单配送车审核/日期1审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、按材料清单在不干胶标签纸上写好器件名称及型号，贴在材料分装盒上。 2、将散件包拆包，将元器件分类放入材料分装盒。 3、将装有元器件的材料分装盒配送给相应工位。 了解元器件配送工位元器件名称及型号规范 1、元器件识别、检测技能； 2、材料统计、分类方法； 3、元器件配送流程。 1、工作细致，不得有分类和配送差错； 2、服务到位。 熟练掌握元器件识别方法THT元器件及组件清单类别电阻器（排阻）位号RPACK1RPACK2C12C15规格型号4.7K4.7K1UF数量115配送工位准备10准备5准备7类别名称数量配送工位其它8位拨动开关1THT5电容器拨动开关3THT 8、 1、4C 2、C 3、C 16、C18220UF4THT4四位一体数码管（共阳）2THT11CxxUF1准备3按钮21THT2串口插座J89针1THT7光耦4THT3晶体管D1D10IN400710THT1STC89S521THT10SD1SD17发光二极管LED17THT2三态稳压器1THT8蜂鸣器BELL1有源1THT12晶振1THT12USB插座THT8串口专用IC U7MAX2321THT7双排插座THT5电机驱动专用IC U8L298N1THT9单排插座THT10长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12元器件准备工位编号工具仪器1器件第 八、九工位尖嘴钳1二极管D1D102工位名称2THT元器件成型目标岗位电容器C 2、C 3、C10 15、C 18、C20元器件准备加工编制/日期黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期镊子操作步骤工艺规范技能要点说明 1、二极管D1D10按图一成型严格按图中标注尺寸成型。 元器件准备加工技能。 1、D1成型后送THT6；D2D10成型后送THT1; 2、C20成型后送THT3；C3成型后送THT4;C2成型后送THT8;C12C15成型后送THT7;C 16、C18成型后送THT9；C 10、C11成型后送THT 122、电容器按图二成型THT元器件成型图图一图二长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第一工位工位名称丝印焊锡膏目标岗位SMT检验员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件高精密丝印台2成型模版3涂覆专用刷41R1R10操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆丝印台、SMB板及其他配件和工具。 2、将SMT丝印模板放置在丝印台上。 3、取出焊锡膏放置在模板上，一次性均匀漏印在SMB的焊盘上。 1、设备放稳、到位，便于操作。 1、丝印技术。 1、模板与SMB板严格对齐。 2、模板与SMB板严格对齐。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、焊锡膏满足工作要求。 3、焊锡膏满足工作要求，涂覆的焊锡膏均匀，准确。 3、涂覆的焊锡膏均匀。 丝印台图长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第二工位工位名称外壳及结构件检验目标岗位元器件检验员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件真空吸笔2精密IC贴片台3放大台灯4镊子1R11R20操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 1、SMC不得用手拿。 2、不能用其他工具，一定要防静电 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错。 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第三工位工位名称贴片2目标岗位SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件真空吸笔2精密IC贴片台3放大台灯4镊子1R21R30操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 1、SMC不得用手拿。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错。 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称贴片3目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第四工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件真空吸笔2精密IC贴片台3放大台灯4镊子1R31R40操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错。 4、取出SMB送到下工位。 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称贴片4目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第五工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件真空吸笔2精密IC贴片台3大台灯4镊子1R41R50操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMD元件。 3、将SMD元件放置在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错。 4、取出SMB送到下工位。 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称贴片5目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第六工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件真空吸笔2精密IC贴片台3大台灯4镊子1R51R 59、U1操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第七工位工位名称检验1目标岗位SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件放大台灯23Q1Q 3、U341操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称检验2目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第八工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件放大台灯2341Q4Q 6、U4操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称回流焊目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第九工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件回流焊机2341Q7Q 9、U5操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMT贴片技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 4、取出SMB送到下工位。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、板子要拿平、稳，服务到位。 3、IC标志方向不能弄错 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称检验、补焊目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配技术员工位编号第十工位工位名称编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件放大台灯2镊子C4C83烙铁41操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA实验板生产工艺实训班组名称检验、补焊目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配技术员工位编号第十一工位工位名称编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件放大台灯2镊子3烙铁4审核/日期审定/日期1C 1、C 9、C 17、C19操作步骤工艺规范技能要点说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 2、用真空吸笔或镊子吸起SMC元件。 3、将SMC元器件放在对应元器件的焊盘上。 碰掉贴片元件或蹭掉锡。 4、取出SMB送到下工位。 1、SMT贴片技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、不能用其他工具，一定要防静电。 3、SMC元器件一定要放准确，手臂抬高，小心 3、IC标志方向不能弄错 4、板子要拿平、稳，服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称检验1目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配工位编号第十二工位工位名称SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1放大台灯2镊子34审核/日期器件1已贴片的SMB板审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、将SMB放在台灯下。 1、元器件不能弄错。 2、检查下图中所标注的元器件是否贴得准确。 3发现错误送到贴片工位重新贴片。 1、元器件识别、大板检验技能。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 2、位置一定正确。 3、服务到位。 3、IC标志方向不能弄错。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训FPGASYBSCxx-5-12长沙民政职业技术学院班组名称检验1SMT装配工位编号第十三工位工位名称目标岗位SMT技术员编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期工具仪器1放大台灯2镊子34器件1已贴片的SMB板审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、设置按下设置键，液晶屏进入设置状态，完成设置，按确定结束。 2、工作台送进轻拉工作台，将以贴好片的SMB放入工作台内，并送到加温区。 3焊接按加热键，焊接机开始按设置要求进行焊接。 4、工作台取出焊接过程结束后，拉出工作台将SMB取出并将新的SMB放入。 1、根据SMC、SMD和SMB的要求进行参数设置。 1、回流焊接技术。 1、按设备使用说明书操作 2、要求放到位。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、SMC不得用手拿。 3、焊接过程符合温度曲线。 4、待蜂鸣器响声结束后表示焊接完成，方可取出SMB板。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称检验、补焊目标岗位FPGASYBSCxx-5-12SMT装配技术员工位编号第十四工位工位名称编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件放大台灯板（已回流焊）22镊子33烙铁441操作步骤工艺规范技能要点说明 1、将板放在放大台灯下，检查焊接情况。 2、发现焊接有错的地方用热吹风焊机焊好。 1、严格按焊接要求进行检查。 1、元器件识别、大板检验技能。 1、SMC不得用手拿。 2、补焊一定要按图纸及产品技术要求进行。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称插焊1目标岗位FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第一工位工位名称产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子RPACK 1、 2、Y 1、DS 1、23焊锡4斜口钳审核/日期1审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 1、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第二工位工位名称插焊2目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12审核/日期审定/日期工具仪器1器件烙铁2镊子BELL 1、C 18、C 20、J 1、J33焊锡4斜口钳1操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 1、电子产品装配技能。 2、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第三工位工位名称插焊3目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期1TLP1 4、C3审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 3、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称插焊4目标岗位FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第四工位工位名称产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期器件1SW1 5、SD13审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 4、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第五工位工位名称插焊3目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期1SD4SD10审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 5、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第六工位工位名称插焊3目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期1SD11SD17审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 6、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第七工位工位名称插焊3目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期1D1D 5、J4J6审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 1、电子产品装配技能。 7、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配工位编号第八工位工位名称插焊3目标岗位产品装配工编制/日期吴治刚/黄勇/xx-5-12工具仪器1器件烙铁2镊子3焊锡4斜口钳审核/日期1D6D 10、JP1JP3审定/日期操作步骤工艺规范技能要点说明 1、装插元器件。 1、按图中标记的元器件装插到位。 2、按THT焊接技术要求进行焊接。 1、电子产品装配技能。 8、元器件不能装错。 2、用烙铁焊接元器件。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、保证焊接质量。 3、剪脚。 3、按产品生产要求进行剪脚。 3、剪脚不影响调试工艺。 操作步骤图及说明长沙民政职业技术学院作业指导书课程名称电子产品生产工艺实训文件编号实训项目FPGA板生产工艺实训班组名称FPGASYBSCxx-5-12THT装配