固晶站相关规定作业指导书.doc

固晶站相关规定作业指导书 单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMD PCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page1/6固晶站相关规定作业指导书Wire bondingSOP SOP-版次1制定单位:工程部单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMD PCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page2/61.目的为了使SMD PCB类固晶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。 2.适用范围欧密格光电所有SMD PCB类之产品。 3.作业内容3.1.基本使用设备及材料3.1.1.AM自动固晶机3.1.2.固晶胶3.1.3.芯片3.1.4.PCB substrate3.1.5.AM治具3.1.6.扩晶机3.1.7.已固晶烘烤之半成品3.1.8.扩晶环3.1.9.橡皮筋3.1.10.刀片(剪刀)3.1.11.料盒3.1.12.烤箱3.1.13.推力计3.2.预备步骤:3.2.1.使用扩晶机将芯片扩开。 3.2.2.将扩好之芯片置于AM自动固晶机之芯片固定处。 3.2.3.上固晶胶将PCB置于固晶治具上再置于固晶机上。 3.2.4.将将固好芯片之PCB置于PCB盒内，并以塑料袋套住(防尘)，再放入防潮箱内(防潮)以防镀层(铜层)氧化、顿化或变色。 3.3.作业方法单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMD PCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page3/63.3.1.参考AM固晶机操作手册调整生产参数，再将固晶位置调整好且应做首件检查，确认固晶胶高度后开始作业。 3.4.作业规格3.4.1.一般单PAD芯片,固晶胶高度最高为芯片的1/2或不得低于芯片1/3且需三面包胶。 3.4.2.双PAD芯片底部全部有胶,四面无需包胶,固晶胶高度1/2芯片高度。 3.4.3.芯片必须固于规格所指定的位置，芯片上下左右偏移不可超出规格。 3.4.4.芯片推力须大于100g。 3.4.5.Zener芯片银胶高度由1/4TH3/4T下修为1/5TH2/3T(T为芯片高度)Zener芯片推力须大于80g。 3.4.6.19-217&19-117白光机种固晶位置置中固(V13,V15芯片可除外)如图A0.05mm B:0.325mm0.05mm(Modify thechip positionfor19-217&19-117white seriesdevices(except V13or V15chip)A0.05mm B:0.325mm0.05mm3.5固晶注意事项3.5.1制造过程前后，PCB原物料及固晶之半成品均需放入防潮箱内，温湿度保持在规范以下，作业人员均需戴手套，避免与手直接接触。 3.5.2生产过程PCB自防潮箱取出后如无法在60分钟内进入下一制程时，半成品停留等待均应放置于防潮箱内。 3.5.3固晶后需作首件检查。 单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMD PCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page4/63.6.固晶胶烘烤:3.6.1打开电源，确认烤箱温度1705。 3.6.2将半成品放入烤箱中，设定时间2hr0.25hr。 3.7.烘烤注意事项:3.7.1烤箱必需每周清洗一次。 3.7.2烤箱温度必需做校正温差作业，确保温度维持在规格内。 3.7.3烘烤固晶胶必须使用专用烤箱。 3.8.固晶及烘烤不良之判别与规定:项目名称判定基准缺点属性镀层剥离镀层(金Au、镍Ni)已与PCB之铜层产生剥离或是经由贴布黏贴而黏起严重缺点铜箔剥离PCB表面或孔壁及长槽孔壁内铜层已与PCB基材分离严重缺点极性1.Mask偏移已遮住固晶或焊线区之铜箔主要缺点2.无极性Mask或掉落严重缺点3.Mask无法辨识或缺边严重缺点4.Mask位置相反严重缺点单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMD PCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page5/6项目名称判定基准缺点属性PCB外观1.PCB表面顿化严重缺点2.固晶区污染刮伤严重缺点芯片1.表面沾胶严重缺点2.芯片四周银胶任一面高度超过芯片1/3高度严重缺点3.三面包胶银胶高度1/5芯片高度严重缺点4.芯片破损面积1/5芯片面积严重缺点5.试空打无法辨视严重缺点固晶作业1.固晶区无芯片严重缺点2.固晶区有两个芯片严重缺点3.固晶芯片偏移固晶区中心1/4以上严重缺点4.银胶沾附PCB表面主要缺点5.固错芯片严重缺点固晶烘烤1.烘烤条件错误严重缺点注因机种的不同故其余相关规定请参照各机种之制造规格单位工程部编号