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文档简介

1 1540005912电极氧化分析报告 笃守诚信追求卓越携手合作永续发展 厦门弘信电子科技有限公司 XIAMENHONGXINELECTRON TECHCO LTD HTTP WWW FPC98 COM 报告人 秦德群日期 2010 09 01 2 目录 一 问题描述二 小组成员三 紧急措施四 原因分析五 改善措施六 效果确认七 预防对策 3 一 问题描述 投诉日期 2010 08 18客户型号 1540005912我司型号 B91289CAT生产批次 100310 001 100322 001出货日期 2010 04 20 2010 05 27总数量 86554pcs不良率 5 发现地点 客户终端IQC不良描述 电极氧化周期 1010 1012不良图片 客户提供 4 二 小组成员 5 三 紧急措施 6 1 采用低粘度膜包装产品 因前期气候异常 气温温差大 低粘度膜吸湿性强 在长时间的存放过程中 水汽与有机胶发生化学反应 生成胶水化合物 透过镍金镀层孔隙 导致铜离子迁移出 而出现电极氧化现象 通过试验对比验证 取此低粘度包装膜同自封袋包装产品 通过对比验证同等时间存放 低粘度膜包装的产品金面出现轻度氧化 同客户端库存的现象一致 具体对比图片如下 四 原因分析 7 2 对客户两次退回的产品测量镍金厚度测量仪器 CMI 900测试仪产品型号 1540005250数量 2PCS测量位置 接插手指处标准要求 Ni 2 5 m测量结果 2 871 m 2 514 m 2 613 m 2 703 m 4 183 m结果判定 OK产品型号 1540005912数量 3PCS测量位置 接插手指处标准要求 Ni 2 5 m测量结果 1 828 m 1 941 m 1 425 m 1 493 m 1 749 m 1 816 m同产品MARK处镍厚 2 498 m从CMI900测试结果看 手指处镍厚同焊盘处存在偏差 对手指处采用切片进一步分析镍厚 分析结果如下 四 原因分析 8 对手指处采用切片进一步分析镍厚 分析结果如下 小结 由切片看 镍厚满足要求 同比跟进三款天马产品焊盘及手指处镍厚 CMI900及切片对比 发现CMI900测量手指时数值偏小 主要因手指宽度小 CMI900取点范围受手指边缘PI的影响 导致测量数据存在偏差 进一步做切片分析 对比如附件 镍层切片 CMI900测量数据小于切片实测值 且焊盘处切片实测值同CMI900相近 时我司将采用CMI900测量出的不同镍厚产品分别做高温高湿测试 进一步验证镍厚对异常的影响 四 原因分析 9 四 原因分析 3 客户端前期返工产品再次氧化原因 针对前期异常产品 在客户端采用橡皮擦拭后 仅能处理掉表面氧化层 但橡皮擦中含有会加快Cu离子迁移速度的元素 导致擦拭后经过时间的存放再次出现氧化 10 五 改善对策 更改后 更改前 针对天马产品 包装方式做如下调整 1 针对1540005912产品更改包装方式 更改为专用托盘包装 此款产品因器件压印异常 直接将低粘度纸更换为托盘 已从5月底开始更改此包装方式 11 五 改善对策 2 针对双面手指且有SMT的产品 由上下包装膜采用单面带胶低粘度膜更改为一面采用带胶低粘度膜包装 另一面 接插接插手指面 采用不带胶的透明PET包装 保证接插手指面朝离型膜 无胶 面 计划开始实施日期 10年9月1日 12 五 改善对策 3 向同行借鉴寻找新的品质较好的低粘度包装材料 取代现有的低粘度包装膜 计划完成时间 9 20日 目前已借鉴到台系同行的包装材料 4 后续针对此类产品仍以焊盘测量结果为准 并采用切片对现场制作产品进行监控确认5 针对改善前已交付的产品 若金面出现类似氧化现象 需采用处理金面氧化的专用橡皮擦擦拭处理 避免擦拭后的残留物加速Cu离子的迁移导致氧化 目前专用橡皮擦已采购 正在测试擦拭后的效果 13 六 效果确认 双面带胶PET包装 单面带胶PET包装 1 针对1540005250产品自7月14日更换包装后 低粘度膜包装更改为自封袋包装 的产品 至今未有此异常的信息反馈 1540005912产品待跟进客户端后续反馈2 新的包装膜已于8月30日采购 并于8月31日正式使用于天马产品 包装产品的对比图如下 因两种膜仅相差一层胶 从图片上无法明显分辨 具体异同见永久纠防措施中第3点的更改前后对比图 待追踪客户端后续的改善情况 14 六 效果确认 3 弘信内部针对不同镍厚的产品做高温测试 目前已完成 结果如下 镍厚采用CMI900仪器测试 结果表明 不同镍厚产品 均能

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