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习 题 22-1 答: 晶闸管导通必须同时具备两个条件:一是晶闸管阳极电路加适当的正向电压;二是门极电路加适当的正向电压(实际工作中,门极加正触发脉冲信号),且晶闸管一旦导通,门极将失去控制作用。晶闸管导通后,就可以通过很大的电流,而它本身的管压降只有1 V左右,因此晶闸管阳极伏安特性曲线(见图2-5)靠近纵轴而且陡直。在晶闸管导通后,若逐渐减小正向电压,正向电流也减小。当电流减小到某一数值时,晶闸管又从导通状态转为关断状态,这时所对应的电流称为维持电流IH,即维持晶闸管导通的最小电流。2-2 答:晶闸管阳极电路加适当的正向电压;门极电路加适当的正向电压,当正向电压增加到某一数值时,漏电流突然增大,晶闸管由关断状态突然导通。在晶闸管导通后,若逐渐减小正向电压,正向电流也减小。当电流减小到某一数值时,晶闸管又从导通状态转为关断状态,这时所对应的电流称为维持电流IH。维持电流是晶闸管维持导通的最小电流。因此要想使晶闸管维持导通,晶闸管通过的电流必须大于等于维持电流。在晶闸管导通后,若逐渐减小正向电压,正向电流也减小。当电流减小到维持电流以下时,晶闸管又从导通状态转为关断状态。或者给晶闸管施加反向阳极电压时,无论有没有门极电压,晶闸管都不能导通。由晶闸管阳极伏安特性曲线(见图2-5)可知,当晶闸管的阳极和阴极间加反向电压或流过晶闸管的电流IA降低至小于维持电流IH,晶闸管由导通状态转为关断状态。2-3 答:略。2-4 答:略。2-5 答:当流过晶闸管的电流IA降低至小于维持电流IH时,1和2迅速下降,使得1+2 很小,即IAICBO1+ICBO2,晶闸管恢复关断状态。2-6 答:略。2-7 答:只有一种载流子参与导电的器件称为单极型器件。常见的单极型器件有功率场效应晶体管MOSFET和静电感应晶体管SIT等。由电子和空穴两种载流子参与导电的器件称为双极型器件。常见的双极型器件有晶闸管(包括普通晶闸管SCR、双向晶闸管TRIAC、逆导晶闸管RCT、非对称晶闸管ASCR、门极可关断晶闸管GTO、静电感应晶闸管SITH)和功率晶体管GTR等。2-8 答:GTR必须用基极连续的电流驱动信号才能维持在通态,当移去这个信号时,GTR便自动关断。2-9 答:由于功率MOSFET是MOS器件,它有一定的输入电容,很容易吸收静电荷,静电荷积累过多,会使极间的电压超过允许值而毁坏器件。因此可采取以下几种静电保护措施:(1)功率MOSFET放置在防静电袋子或导电泡沫塑料内,操作者须带可靠接地的防静电手腕带拿取。(2)用手拿功率MOSFET时,不要用手触摸其管脚。(3)工作台须采用接地的桌子和地板垫。(4)电烙铁要良好接地,在功率MOSFET电控系统中要设置过电压、欠电压、过电流和过热保护单元,以保证安全可靠地工作。2-10 答:IPM的优点有以下几个方面:(1)开关速度快。IPM内的IGBT芯片都选用高速型,而且驱动电路紧靠IGBT芯片,驱动延时小。(2)低功耗。IPM内部的IGBT导通压降低,开关速度快。(3)快速的过流保护。IPM实时检测IGBT电流,当发生严重过载或直接短路时,IGBT将被软关断,同时送出一个故障信号。(4)过热保护。在靠近IGBT的绝缘基板上安装了一个温度传感器,当基板过热时,IPM内部控制电路将截止栅级驱动,不响应输入控制信号。(5)桥臂对管互锁。在串联的桥臂上,上下桥臂的驱动信号互锁,有效防止上下臂同时导通。(6)抗干扰能力强。优化的门级驱动与IGBT集成,布局合理,无外部驱动线。(7)驱动电源欠压保护。当驱动控制电源低于一定值(一般为15 V)时,就会造成驱动能力不够,增加导通损坏。IPM自动检测驱动电源,当低于一定值超过10 s时,将截止驱动信号。(8)IPM内藏相关的外围电路。简化了开发步骤,缩短了上市时间。(9)无须对功率开关器件采取防静电措施。(10)减少了元器件数量,缩小了体积。(11)采用了专用IC对门极进行控制、保护,不需要考虑短路及开关浪涌电压带来的裕量问题,实现了真正的高性能化。2-11 答:晶闸管电路对触发电路的要求有以下几个方面:(1)触发信号要有足够的功率。(2)触发脉冲必须与主回路电源电压保持同步。(3)触发脉冲要有一定的宽度,前沿要陡。(4)触发脉冲的移相范围应能满足主电路的要求。2-12 答:对于同步电压为锯齿波的触发电路(见图2-29),工作时,把负偏移电压Ub调整到某值固定后,改变控制电压Uc,就能改变ub4波形与时间横轴的交点,就改变了V4由截止转为导通的时刻,从而改变了触发脉冲产生的时刻,也就是改变控制角,达到移相控制的目的。通常设置Uc0对应角的最大值,Uc增大时,角随之减小。设置负偏移电压的目的是为了使控制电压Uc为正,以实现单极性调节。在电路中,电路是在V4导通的瞬间,也就是V5转为截止的瞬间,开始产生输出脉冲的,V5截止的持续时间即为输出脉冲的宽度,可见,输出脉冲宽度,可由C3反充电的时间常数C3R14来设定。改变C3R14的大小,可改变输出脉冲的宽度。2-13 答:对IGBT栅极驱动电路的要求有一下几点:(1)IGBT为电压驱动,输入极为绝缘栅极,有一个容性输入阻抗,对电荷积聚很敏感,因此驱动电路必须可靠,要保证有一条低阻抗的放电回路,即驱动电路与IGBT的连线应尽量短。(2)用内阻小的驱动源对栅极电容充放电,以保证栅极控制电压UGE的前后沿足够陡峭,减少IGBT的开关损耗。IGBT开通后,栅极驱动源能提供足够的功率,以使IGBT的开、关可靠,并避免在开通期间因退饱和而使IGBT损坏。(3)要提供大小适当的正反向驱动电压UGE。正向偏压UGE增大时,IGBT通态压降和开通损耗均下降。但若UGE过大,则在有短路过程的设备中,IC随UGE的增大而增大,使IGBT能承受短路电流的时间减小,不利于其本身的安全。为此,UGE应取得小一些,一般选UGE为1215 V。(4)在关断时,为尽快抽取IGBT的存储电荷,防止因关断时浪涌电流过大而使IGBT误导通,应对其施加负偏压(UGE),但其值又受C、E间最大反向耐压限制,一般取510 V。(5)要提供合适的开关时间。快速开通和关断有利于提高工作频率,减小开关损耗,但在大电感负载情况下,IGBT的开关时间不能太短,以限制di/dt所形成的尖峰电压,防止元器件击穿。(6)要有较强的抗干扰能力并带有对IGBT的保护功能。(7)IGBT在电力电子设备中多用于高压场合,因此驱动电路与信号控制电路在电位上应严格隔离。2-14 答:产生过电流的常见原因有以下几个方面:(1)电网电压波动太大。(2)电动机拖动的负载过大。(3)整流电路直流输出侧短路和逆变电路因逆变失败引起的短路。(4)可逆传动环流过大或控制系统存在故障。(5)内部晶闸管损坏或触发电路故障使晶闸管误导通,造成相邻桥臂上的晶闸管导通,引起两相电源短路。2-15 答:过电流保护措施有以下几种:(1)快速熔断器保护。(2)过电流继电器保护及脉冲移相保护。(3)拉逆变过电流保护。(4)直流快速断路器保护。(5)进线电抗限制保护。过电压保护措施有以下几种:由于几乎不可能从根本上消除产生过电压的根源,因而只能设法将过电压的幅度限制到安全范围之内。针对这种尖峰状瞬时过电压,最常用的方法是在晶闸管两端并联RC吸收元件,利用电容两端电压不能突变的特性来吸收尖峰电压,把电压限制在晶闸管允许的范围内。(1)采用避雷器过电压保护措施。(2)接地电容过电压保护措施。(3)阻容保护(4)整流式阻容保护(5)硅堆保护(6)压敏电阻保护(7)晶闸管泄能保护(8)换相过电压保护2-16 答:针对尖峰状瞬时过电压,最常用的方法是在晶闸管两端并联RC吸收元件,利用电容两端电压不能突变的特性来吸收尖峰电压,把电压限制在晶闸管允许的范围内。串联电阻R的作用是为了限制晶闸管开通损耗和电流上升率,并防止电路产生振荡。如不串电阻,电容两端将会产生比电源电压高得多的振荡电压,将导致晶闸管被击穿。而且,在晶闸管承受正向电压未导通时,电容C已充电,极性如图2-54所示。在晶闸管触发导通的瞬间,电容C迅速经晶闸管放电。若没有电阻限流,这个放电尖峰电流将很大,不仅增加晶闸管开通损耗,而且使流过晶闸管的电流上升率di/dt过大,易损坏晶闸管。由于C与R的作用是吸收或消耗过电压的能量,因此这种电路称为阻容吸收电路,见图2-54中所
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