FPC制程简介ppt课件.ppt

FPC製程簡介 1 ProductIntroduction2 FPC產品系列應用介紹1 1NOTEBOOK1 2LCDPANEL1 3PDA1 4CELLULARPHONE3 原材料介紹2 1銅箔2 2Coverlay2 3Stiffener2 4Adhesive2 5相關測試規範4 FPC標準製造作業流程介紹3 1單面板 雙面板3 2單面板雙層作法3 3浮雕線路3 4多層線路 目錄 ProductIntroduction Advantage體積小SmallSize重量輕LightWeight可折疊做3D立體安裝Flex for Installation可做動態撓屈DynamicFlexibility ApplicationNote BookDigitalCameraDVD CD ROMHDDPrinterScannerPDACellularPhoneLCDAuto Mobile ApplicationForNootbook HingeCableDouble sidedFPCImpedance50 5 60 000CyclesFlexureLifeEMIStrategyApplication HingeCableDouble sidedFPCImpedance50 5 60 000CyclesFlexureLife CardbusDouble sidedFPC100MHzTransferSpeed TouchPadDouble sidedFPCSMTMounting ApplicationForNootbook CD DVDROM Double sidedFPCStandardIDEInterfaceGroundingStrategyApplication Single sidedFPCSpindleControlUnitSwitch PhotoSensorAppliedonFPC Single sidedFPC60 000CyclesFlexureLifeUltraThinMaterialDesign ApplicationForLcdPanel LCMCableDouble sidedFPCSMCMountingEMINoiseDepression LCMCableDouble sidedFPCSMCMountingACFLaminatingonFPC LCMCableDouble sidedFPCFinePattern L S 1 6 1 8mil ACFLaminatingonFPC HDDCableDouble sidedFPC ApplicationForPDA SwitchBoardDouble sidedFPCSMTMounting BatteryBoardSingle sidedFPCSMCMountingHighCurrent carriyngCapacity ApplicationForCELLULARPHONE Double sidedFPC100 000CyclesFlexureLifeACFLaminatingonFPC Double sidedFPCBattery RawMaterial CCL 相關名詞 CopperCladLaminates 銅薄基材 Single Sided 單面銅薄基材 Double Sided 雙面銅薄基材 CopperFoil 銅箔 銅皮RA銅 壓延銅箔 輾壓方式 ED銅 電解銅箔 電鍍方式 Electrodeposited Polyimide PI 聚亞醯胺 是一種由Bismaleimide與AromaticDiamine所共同聚合而成的優良樹脂 杜邦公司將之做成片材 稱為Katpon RawMaterial CVL 用途 1 補強軟板2 提供零件所需承載強度3 補償軟板厚度材質區分 PI PET FR4 SUS 結合方式 PSA 感壓型ThermalSet 熱固型ThermalPlastic 熱塑型 RawMaterial STIFFENER FR4 PET PI SUS RawMaterial Adhesive 3M467 3M9460 tesa60980 SonyT4000 用途 便軟板粘著在其他物件上 類似於雙面膠 吉盛3702 ManufacturingProcess Coverlay Adhesive Copper Adhesive BaseFilm Adhesive Copper Adhesive Coverlay 鑽孔NCDrilling 雙面板DoubleSided 黑孔 鍍銅BlackHole CuPlating CVL壓合CVLLamination 沖孔HolePunching 沖型Blanking 電測 目檢Elec test VisualInspection 表面黏著 組裝SMT Assembly 壓膜 曝光D FLamination Exposure 顯影 蝕刻 去膜D E S 單面板SingleSided 自動光學檢測AutomaticOpticalInspection 假貼合CVLLayup 錫鉛電鍍 噴鍚Sn PbPlatingorHAL 電測 目檢Elec test VisualInspection 印刷ScreenPrinting 浮雕線路製造流程 1 純銅箔下料 3 純銅貼下CVL 4 壓合 烘烤 5 微蝕 6 壓乾膜 7 曝光 2 純銅箔鑽孔 貼CVL對位孔 亮面 棕化面 上下開燈 膠溢流在機台上 轉印到下依片製品的銅面上造成殘膠 鍍不上錫 使用TPX防止轉印 以進入紙面方向進行壓乾膜製程 8 DES 9 上Coverlay 10 壓合烘烤 12 鍍錫鉛 13