精密公司DFM工艺培训教材(V1.6).ppt

DFM可制造性设计 四川长虹精密电子科技有限公司 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求及不良案例3 元器件焊盘图形设计及不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC简介 公司概况四川长虹精密电子科技有限公司系四川长虹电器股份公司全资控股子公司 专业从事表面贴装 SMT 自动插装 AI 拥有全自动SMT表面贴装生产线65条 AI自动插装设备75台 AOI自动光学检测设备43台 固定资产达3亿多元 同时拥有熟练操作员工1000多人 SMT AI专业工程师 技术人员100多人 技术实力雄厚 长期为四川长虹电器集团的彩电 视听 空调 网络 背投 LCD PDP等产品提供加工服务 并开展SMT对外加工服务 涵盖手机 通信 计算机 高频头等各类产品的加工 系中国西南地区最大的表面贴装工厂 公司先后在中山 合肥 广元建立了分公司 绵阳本部601工厂 企业方针 服务 品质 高效 专业 经营理念 为客户创造价值 与客户共同成长 企业精神 创新 协作 细致 追求完美 诚信做人 用心做事 创造价值 分享成果 绵阳本部 广元分公司 合肥分公司 中山分公司 601工厂 F1工厂 四川长虹精密电子科技有限公司全国布局图 AI加工工艺AI Auto Insert 自动插件技术是通孔安装技术 Through holeTechnology 的一部分 是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内 SMT加工工艺SMT SurfaceMountingTechnology 表面贴装技术 是一种无需在印制板上钻孔 直接将表面组装元件贴 焊到印制板表面规定位置上的一种电路装联技术 是适应电子产品高密度组装需要而发展起来的一种新的电路装联技术 通孔插装技术 Through holeTechnology 表面贴装技术 SurfaceMountingTechnology 混合组装技术 MixedTechnology SMT和AI AI工艺流程 机插铆钉 机插跨线 机插轴向 机插径向 每工序均可单独生产 AI工艺 每种设备均可独立 机插铆钉 机插跨线 机插轴向 机插径向 SMT工艺流程 点胶工艺 点胶 贴片 固化 SMT工艺流程 丝印工艺 印刷 贴片 回流 点胶机 胶液在焊盘中间 暂时固定器件 同通孔器件一同过波峰 丝印机 丝印机工作原理 L h 印刷方向 刮刀 焊膏 開口部 充分预留焊膏滚动距离 h 10mmL 50mm 焊膏印刷后效果图 贴装设备 表面贴装设备是采用真空吸取方式 把表面贴装元器件从其包装中取出 并准确地贴装在PCB的指定位置上 高速贴片机 多功能贴片机 模组化贴片机 贴装器件 回流焊炉 回流焊炉温曲线图 IPC JEDECJ STD 020C SMT辅助设备 AOI是采用光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备 AOI是通过人工光源LED灯光代替自然光 用光学透镜和CCD代替人眼 通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像 然后经过计算机的处理和分析 来比较 判断焊接的缺陷和故障 优点 检测速度快捷 检测一致性较好 缺点 AOI存在误判和漏判的反比关系 检出缺陷需人工判断 对目视观察不到问题点无法识别 如虚焊 插座底部的引脚 BGA等 AOI AutomaticOpticInspection自动光学检测 利用X射线透视的功能检测产品的品质或缺陷 通过对X射线产生的阴影分析 从而判断BGA类器件底部焊接情况 对焊点的形状 空洞 短路可进行检查 难以对焊点的虚焊 脱落进行检查 优点 可以直接无损探测被遮蔽的元器件焊接质量 缺点 效率低 一般用于抽检和工艺程分析 X RAY X射线检测仪 返修设备 主要用于细间距器件和BGA器件的返修 BGA植球流程 清除焊锡残留 选择对应植球治具 涂覆助焊剂 装入治具 倒入锡球 锡球填满孔 收集多余锡球 取下器件 加热回流 焊膏厚度检测仪 检测焊膏厚度 控制产品质量和质量分析 网板张力测试仪 测试网板张力 控制产品质量 网板清洗机 自动清洁网板 推拉规 推拉规 PUSH PULLGAUGE 将推拉规的测试端紧靠在被测试的元器件的长度端面 将推拉规沿水平15度方向缓慢加力推元器件侧面 测试推拉规的读数 精密公司加工能力 AI工艺元器件适应范围 SMT工艺元器件适应范围 设备效率适应性 AI和SMT设备均属高速自动化的设备 每块PCB的传板 MARK校正等均需占用固定的无效时间 因此 PCB整板贴装 或机插 元器件数量越多则设备生产效率越高 一般 整板元器件数量少于以下的PCB板建议修改设计或元器件来增加贴装或机插元器件数量 器件 单工序 20颗SMT器件 单面 60DOT 满足尺寸要求的多拼板可增加元器件数量 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求及不良案例3 元器件焊盘图形设计及不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC标准简介 PCB外形和定位孔要求 PCB厚度要求 0 6 0 05 4 0mm 其中大于1mm时其允许误差为 10 外形尺寸要求 标准为50mm 50mm 330mm 250mm 丝印锡膏工艺可最大至610mm 460mm 点胶工艺可最大至360mm 250mm 但仅部分设备可以实现大尺寸 因此当PCB设计尺寸大于330mm 250mm时 请提前告知并共同确定加工方式 外形形状要求 矩形 四角70mm 40mm区域不能有任何缺口 避免传板是sensor无法感应 四角要求倒圆角 R 2mm 以保证自动传板机构正常工作 避免卡板造成停机或损坏PCB AI定位孔要求 SMT可不用 孔径均求为 4 00 10mm的圆孔 分布同一边 距两边均为5 5mm 定位孔 设计死区 AI 上下两边距边5mm区域内不排元件 定位孔周围死区见下图 SMT 单面贴装的PCB 贴装面上下两边距边5mm内不排元件 双面丝印贴装的PCB 先贴装面 元件少面 四周距边6mm内不排元件 而后贴装面上下两边距边5mm内不排元件 当PCB排版设计确实无法避免时 可通过增加工艺边解决 边缘设计死区 90 方向死区 0 方向死区 AI定位孔设计死区 设计死区不良案例 传板方向器件距边小于5mm 手贴完成 效率和质量均难以保证 元件间干涉 SMT 元件本体间 0 5mm 元器件排版相互干涉案例 元器干涉 引脚已经斜装 元件间干涉 AI 跨线 P P 4 2 2 1 3 3 3 4 2 2 P 2 P 6 4 A B A B 元件间干涉 AI 轴向器件 插件头部位导致死区砧座剪切部位导致死区 P 插入跨距L1 P 2 0L2 P 7 5L3 P 2 0L4 P 4 基板下方1mm 轴向元件与已插跨线轴向与轴向元件D为元件本体直径 当D 2 5mm时 按公式计算后加0 76间隙 单位 mm 2 54 2 54 2 54 2 54 2 8 2 54 2 54或 D1 D2 2 0 76 2 54或 D1 D2 2 0 76 2 54 2 54 D 2A先插入2 54B先插入 A B 2 8 2 54 D 2A先插入2 54B先插入 A B 元件间干涉 AI 径向器件 1 27 D D 3 5或D 插入元件半径 0 5mm 插入元件 45 已插元件高度 0 5mm 已插元件 插入元件引脚 9 2 D 5或D 插入元件半径 0 5mm 铜泊面的插件密度限制主要针对元件本体直径小于6 单位mm 3 8 4 0 3 7 a先插入 3 9 b先插入 5 0 b先插入 其一为三极管 a b a b 3 4 a b 5 0 a b 5 0 a b 3 3 a先插入 5 7 b先插入 a b 3 2 位号标识 位号标识易辨别 字符完整 位号标识字符应靠近其对应的焊盘 字符之间应有一定的间隙 能清楚地识别 对于分区标识应外框清楚 标识字符按元器件的实际分布顺序 方向 间距进行排列 字符标识不能位于导通孔上或相互重叠 位号标识 位号标识不当 容易误导而产生误判 误贴 错贴等不良 丝印框 每个元器件均需添加丝印框 明确标识那些焊盘是一个器件 BGA器件丝印框必须同器件大小一致 白色油墨及丝印框 丝印框不良案例 怎么装才对呢 移位了吗 导通孔 对于双面或多层板其导通孔不能接触贴片焊盘或甚至直接放在焊盘上 导通孔与焊盘二者的边缘必须相距0 5mm以上 同时导通孔上需要覆盖阻焊层 以防止回流焊时熔融的焊膏从导通孔中流失 从而造成虚焊 若设计排版时确实无法避免 则可以通过银浆灌孔等PCB加工方式实现遮蔽 波峰焊工艺时 点胶工艺 允许导通孔与贴片元件焊盘相邻放置 近期多次发生导通孔不通问题 请关注导通孔孔壁镀铜的厚度 过孔设计不良案例 不正确 正确 回流高温时焊膏融化成液体 焊锡从导通孔中流走 焊锡减少从而造成虚焊 若无法避免 需对过孔进行良好的塞孔处理 如银浆灌孔工艺 焊锡不够 可能虚焊 细间距 电阻排焊盘间的阻焊 对于0 65mm及以下间距的集成电路和电阻排 电容排器件其焊盘之间必须阻焊 防止连焊发生 阻焊 阻焊不良案例 IC为0 4mm 中间无阻焊 略低于焊盘 约有5 以上的连焊 无阻焊 连焊了 拼板方式 自拼 同样的PCB 同面 多拼 优点 1 解决PCB尺寸太小无法加工问题 2 增加贴片或机插元器件数量 提高设备生产效率 3 减少工艺边使用 降低PCB制造成本 多媒体PS30和PS30i系列产品的按键板10拼 套拼 同一产品不同功能PCB拼在一起 PCB1 PCB2 优点 1 解决PCB尺寸太小无法加工问题 2 增加贴片或机插元器件数量 提高设备生产效率 3 减少换程次数和转产频次 便于快速交货 需拼成矩形 增加空白板是必须的 虹欧PM50H3000模组X板 PCB1 和转接板 PCB2 套拼 鸳鸯拼 将TOP面和BOT面合拼在一面 TOP面 BOT面 通常两面元件比较均衡 均无太重器件 含BGA器件的PCB板不建议采用 务必确保两面MARK点镜像后完全一致 优点 无需转产 同一程序生产两次即可完成TOP和BOT面所有元器件的贴装 生产效率最大化 某外协产品鸳鸯五拼 拼板间连接方式 V 槽和邮票孔 型槽残留部分需大于1 3板厚 同时大于0 5mm 邮票孔 圆孔直径为1 0mm 间距为2 5mm 开槽孔宽为1 0mm 长度为n 2 5mm 两端的倒角R 0 5mm 1 0 2 5 1 0 n 2 5 靠近分板处建议不排细走线 后工序还能加工吗 装的进周转箱吗 拼板不良案例 拼接强度不够 过炉后变形严重 拉通且平行传板方向拼板需注意拼接强度 V 槽开浅或更改为邮票孔 MARK设计 FiducialMarks为表面高精度组装提供了定位基准 通过对FiducialMarks光学识别 可以对由于PCB传输位置的不确定性所导致的系统坐标偏差进行实时补偿 1 MARK的类别a GlobalFiducial 用于表面组装对PCB定位 以补偿偏差 对于多联PCB或组合PCB 请参考下左图进行设计 b LocalFiducial 用于对一组装精度要求极高独立元件进行定为补偿 请参考上右图进行设计 2 MARK的设计要求a 形状 Shap 主要有圆形 方形 菱形 十字线 双十字线 具体见下图 b 尺寸 Size FiducialMarks最小直径为1mm 0 04in 最大直径为3mm 0 12in c 空旷度 Clearance FiducialMark必须具备光学识别所需要的空旷度 即周围无对光学识别产生干扰的因素 空旷度尺寸要求见下图 d 材料 Material FiducialMark材料可以为裸铜 但必须进行防氧化处理 亦可以使用沉金或镀锡 镀锡需热风整平 平整度15微米内 建议裸铜 e 平面度 Flatness FiducialMark的平面度要求为 0 015mm 0 0006in f 边缘距离 EdgeClearance FiducialMark到PCB边缘的距离必须 4 75mm 0 187in SMEMA标准传输区域 g 对比度 Contrast FiducialMark与周围区域要求有明显的对比度区别 以便于光学识别 h 其它要求 为防止PCB放反生产 MARK需设计不对称 鸳鸯板除外 为统一 建议多采用1mm圆或1mm正方形做MARK 当PCB尺寸大于460mm时 设备需分两段生产 MARK需增加为两组 四个 小于460mm必须有一组 为确保生产 大板建议多设MARK点以便选择 超长板MARK要求 MarkA MarkB MarkC MarkD MARK不良案例 周围不要有形状相同标志 PCB停板位每块都有细微偏差 在指定区域内找MARK点定位 周围圆点误为MARK 导致元件贴偏 MARK不良案例 MARK破损 甚至没有了 识别错误 无法生产 MARK不良案例 鸳鸯板务必两面MARK点位置相同 两面MARK位置不同 设计不良 其它要求 a 标签位置 为确保产品追溯性 规范工序标签的粘贴 做到统一 美观 在PCB排版时空出一定的空白区域 在该区域做10mm 15mm白色丝印框 b PCB翘曲标准 设备要求 不超过0 5mm 夹两边后 追溯标签 c 波峰焊排版注意项 波峰焊接时必须注意的一个重要问题就是 阴影效应 即遮蔽效应 当贴有表面贴装元件的PCB板流过波峰焊炉时 焊锡波通过电路板表面时受到元件本体的阻碍 迫使焊锡在元件的上表面和沿边流动 而熔化焊锡的表面张力又迫使焊锡很难顺利到达贴片元件背着波峰焊方向的端头和焊盘上 从而形成虚焊和漏焊的焊点 甚至导致贴片元件掉落 消除阴影效应的办法 采用双波峰机 同时把元件背着焊锡波方向的焊盘加长 并改善焊盘的湿润情况 使加长的焊盘能和焊锡波接触 并能让焊锡倒流形成合适的焊点 推荐设计差的设计 X表示可能发生开路或虚焊 推荐设计 差的设计 推荐设计 不佳但可使用 不可接受的设计 推荐设计 差的设计 不可使用波峰工艺器件 1 0603以下器件 2 0 65mm间距及以下IC 3 插座 BGA器件 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求及不良案例3 元器件焊盘图形设计及不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC标准简介 可参考IPC 7351 IPC SM 782A IPC标准范围较宽 因此根据生产实际需做必要的修正 回流焊工艺和波峰焊工艺焊接原理是完全不同的 其相对应的焊盘设计也是有区别的 请不要通用一种标准 在设计之初就应该明确生产工艺方式 区别使用不同标准的焊盘设计 IPC 7351为软件 输入物料尺寸 自动推荐焊盘图形设计 电阻排 0 5mm 0 4mm间距QFP阻焊膜尺寸 1 ChipResistors 器件形状 常规元件焊盘设计建议 回流焊工艺 焊盘设计建议 2 ChipCapacitors 器件形状 焊盘设计建议 元件尺寸和焊盘不匹配案例 无法两端均焊接 3 MetalElectrodeFace MELF Components 器件形状 焊盘设计建议 4 Sot23 器件形状 焊盘设计建议 5 SOD123 器件形状 焊盘设计建议 6 SOP 器件形状 焊盘设计建议 7 TSOP 器件形状 焊盘设计建议 8 SOJ0 3 0 35 器件形状 焊盘设计建议 9 SOJ0 4 0 45 器件形状 焊盘设计建议 10 SQFP QFP Sqare 器件形状 焊盘设计建议 焊盘设计建议 续1 焊盘设计建议 续2 焊盘设计建议 续3 焊盘设计建议 续4 焊盘设计建议 续5 焊盘设计建议 续6 11 PLCC 器件形状 焊盘设计建议 12 LCC 器件形状 焊盘设计建议 13 1 5mmBGA 器件形状 焊盘设计建议 1 5mmBGA 续 器件形状 焊盘设计建议 1 5mmBGA 续 14 1 27mmBGA 器件形状 焊盘设计建议 1 27mmBGA 续 器件形状 焊盘设计建议 1 27mmBGA 续 15 1 0mmBGA 器件形状 焊盘设计建议 1 0mmBGA 续 器件形状 焊盘设计建议 1 0mmBGA 续 0201焊盘设计建议 IPC SM 782A未涉及 0 3mm 0 3mm 0 3mm SOP QFP设计建议 0 5mm 0 4mm间距 区别IPC SM 782A 0402焊盘设计建议 区别IPC SM 782A 0 52mm 0 63mm 0 38mm 重点建议 回流焊 IC焊盘不良案例 焊盘太长 为2mm 0 4mm间距IC 增加了连焊产生的风险 易连焊 D C B 焊盘设计建议 波峰焊工艺 为避免波峰焊遮蔽效应 防止焊接不良 元件受波峰冲击而掉落 焊盘需在回流焊基础上向两边移动或外延30 A CHIP件 MELF SOD80 器件形状 D C B A SOP QFP 务必间距0 65mm以上才能考虑波峰焊 P W L2 L1 W T 0 1MM T L1 2 5PL2 3 5P 四角需扩1 5倍以上 波峰焊丝印建议 中间丝印建议取消 避免附着强度不够造成元件掉 AI焊盘建议 跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式 焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧 1 2 1 8mm 径向元件为 N 型打弯 焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧 B 1 2mm 1 8mm 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求和不良案例3 元器件焊盘图形设计和不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC标准简介 焊盘形状不规则 易产生连焊 露铜虚焊 建议焊盘宽度做成一致 根据精密公司近20年加工经验和行业共识 60 70 装联不良同设计相关 在设计初期就可以改善的 CHIP件两端焊盘大小不一致 容易导致立碑 内部白色标识框均焊盘太近 油墨突起造成丝印不良 有产生连焊的隐患 建议取消 立碑 阻焊和丝网不规范阻焊和丝网加工在焊盘上 有可能是设计 大多数是PCB制造加工精度差造成的 其结果造成虚焊 双面贴片产品 B面 第一工序面 不要设计电解电容 绕线电感 BGA等较大器件 线路相连焊盘也建议绿油涂覆隔开 便于质量判断 线路本身相连 可以连焊 质量判断困难 排版不合理 可返修性差 BGA器件周围5mm建议不排元件 CHIP件掉入可能 且CHIP件返修可能影响BGA器件 高位大元件排版太密 不利返修 影响回流焊热量供给 可能导致冷焊 虚焊 引脚尖无焊盘露出 容易出现上锡不良等虚焊 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求和不良案例3 元器件焊盘图形设计和不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC标准简介 铆钉 跨线 AI元器件 轴向径向件 随降成本 现均为盒式包装 盒式 盘式 AI编带要求 轴向件 R R S T T S B P Z 单位 mmW 52 00 2P 5 0 3 连续20只元件的累计误差不得超过 2 L1 L2 0 2T 6 1Z 1 0B 3 2S 0 8R 0 AI编带要求 径向件 D L L1 P P1 H1 H0 W W1 H H P P F P1 d W2 T1 T2 B SMT元器件 散料包装BulkPackage杆式包装StickPackage华夫盘包装WafflePackage编带包装TapePackage 散料包装 BULK 贴片机无法自动贴装 只能采用手工贴片 且对于有引脚器件容易导致引脚变形 而产生虚焊等焊接缺陷 杆式包装 STICK 包装数量少 通常为25只 100只每管 可以用多功能贴片机自动贴装 但需根据不同元件的外形尺寸等定制专用 昂贵的杆式供料器 且连续生产过程中上 下料频繁 生产效率低下 不适合大批量生产 易产生极性反等质量问题 请仅用于小批量新品和写程料 编带包装 最适合大批量生产的包装 包装要求如下 塑料编带要求底部打孔 华夫盘 QFP TSOP和BGA等较大器件常采用托盘包装 建议统一使用135 9 W 322 6 L 极性点包装必须一致 1 精密公司工艺设备简介2 PCB排版布局要求和不良案例3 元器件焊盘图形设计和不良案例4 其它典型不良案例分析5 元件包装和编带要求6 SMT新工艺介绍7 IPC标准简介 SMT发展趋势 1 器件小型化发展 高密度 高难度组装 01005 2 电子设备和工艺向半导体和SMT两类发展 半导体和SMT界限逐渐模糊 尤其是封装技术高速发展 85 95 10 Peripheral Array FlipChip Modules Systems SOP SOJ DIP QFP PBGA EBGA FCBGA BGA FlexBGA WL CSP DCA StackedCSP PGA TSOP SSOP SIP SOC FCCSP CBGA I O Functionality MCM POP 01005 0201运用 0 3mmIC引脚中间贴装01005器件 我司外协加工某光纤到户产品 0201器件 普通牙签 POP贴装工艺 第一层在PCB上印刷焊膏 贴装 第二层 第三层粘助焊剂 或焊膏 堆叠在贴好的器件上面 从上述特性可以看出 FPC贴装技术是由一系列复杂的工艺技术所构成的 是包括支撑模板设计 钢模板开孔技术 锡膏印刷技术 高速贴装技术和回流焊接工艺窗口以及检测技术等在内的一个系统工程 FPC的成功应用需要上述各技术的密切配合和协调 FPC贴装技术 FPC 软板 与PCB 硬板 比较 FPC可自由弯曲传统的pcb硬度高 我公司外协某科技集团 是一家研发生产销售 胶囊胃镜 为主的企业 该产品是集图象处理 信息通讯 光电工程 生物医学等多学科技术为一体的典型的微机电系统 MEMS 高科技产品 该产品电路部分采用FPC贴装工艺 因属于医疗器械 其体积小 元件密度高 对贴装工艺要求稳定可靠 放大后的产品实物图片 SMT加工PCB 治具材料 合成石Durostone 学名玻璃纤维增强塑胶 玻纤含量超过70 主要特点是耐高温性能极佳 持续工作温度可达350 瞬时最高耐温可达400 热传到率非常低 可缓解热量对PCB的剧烈冲击 同时 又能把热量传导出去 减少热量郁积 采用特殊树脂制造 能承受循环热冲击 在工作温度下 可连续使用 加工方式 制做治具 将PCB粘在治具上进行生产 出炉后取下PCB 治具循环使用 AI后印胶技术 传统方式改进方式 印刷胶液 钢模板 钢模板 AI后PCB AI器件 避仓 问题点 1 网板加厚10倍 材质变化并需DOWN UP设计 2 配合DOWN UP网板使用塑料刮刀 3 印刷参数调整 确保不溢胶且固化后推力达标 我司已在虹锐GE产品进行验证 满足了加工要求 通孔回流技术 在传统的电子组装工艺中 对于安装有过孔插装元件 THD 印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术 但波峰焊接有许多不足之处 不适合高密度 细间距元件焊接 桥接 漏焊较多 需喷涂助焊剂 印制板受到较大热冲击翘曲变形 为了适应表面组装技术的发展 解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术 印刷焊膏回流前手工插入回流后状态 质量评定标准不同 Occam倒序互连工艺 Occam sRazor源于拉丁语 意为 如无必要 勿增实体 即简单就是最好的 该工艺不使用焊料 简化了制造过程 完全改变了电子产品的制造方法 因而极具发展前景 优点 1 无焊料电子装配工艺 2 无需使用传统的电路板 3 采用了许多成熟 低风险和常见的核心处理技术 4 简化了组装工艺并能够降低制造成本 5 此工艺制造的产品预计将更加可靠 加工流程 SMT和PCB生产工艺结合 元件贴在基板上 使用绝缘材料对元件进行封装 翻转组装板 露出元件引脚 如激光打孔 电镀铜填满过孔并形成电路层 在电路层上涂覆绝缘材料 并露出引线端 其它辅助工艺 底部填充 Underfill 用化学胶水 主要成分是环氧树脂 对BGA封装芯片进行底部填充 利用加热的固化形式 将BGA底部空隙大面积 一般覆盖80 以上 填满从而达到加固的目的 增强BGA芯片和PBA之间的抗跌落性能 Undefill还有非常规用法 利用瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA芯片四周或角落部分填满 从而达到加固目的 Underfi