LCM-生产流程.ppt

1 30 LCM生產流程 2 30 課程大綱 一 TFT LCD製程簡述二 JI制程三 MO制程四 F T制程 3 30 TFT LCD製程簡述 ArrayThin FilmTransistor CellLiquidCrystal Module Array 電晶體矩陣 Cell 顯示單元體 Module 成品模組 4 30 TFT LCD TFT ThinFilmTransistor LCD LiquidCrystalDisplay LCM LiquidCrystalModule 5 30 名詞解釋 STN SupperTwistedNematic超扭曲向列C F ColorFilter彩色濾光片Spacer 間隔粒子 ITO IndiumTinOxide 氧化銦錫 電極電路Polarizer 偏光片Seal 框膠BM BlackMatrix黑色矩陣AVBU Audio VideoProductBusinessUnit 6 30 TFT LCDPanel結構 7 30 名詞解釋 JI Joint接合 連接OP Operator作業員SOP StandardOperationProcedure標準作業規範MES ManufacturingExecutionSystem製造執行系統DPPM DefectPercentPerMillion百萬分之一不良FN FactoryNotice工廠作業通知書RMA ReturnedMaterialAssembly退貨重工WIP WorkInProcess在製品SPC StatisticalProcessControl統計制程管制 8 30 9 30 LCMProcess JI Cell Array Module JI COG ACF CellKitting UV LOT SLD MO Plasma INS FPC CellKitting 10 30 CellKitting 領料 外觀檢查 酒精清潔 MES確認 Plasma清潔 貼Label Gate Source 11 30 Plasma Plasma 電漿 是一團含有正離子 電子 自由基及中性氣體分子所組成的會發光 UV光 可見光 的氣體團 如 日光燈 霓虹燈發亮的狀態 就是屬於電漿狀態 工作原理 在真空腔體中 利用電漿將panel表面的有機化合物氧化 達到清洗的目的 12 30 Plasma機台結構 真空腔体 視孔 真空壓力計控制器 電源控制器 觸控熒幕 緊急停止按鈕 工作空氣壓力計 13 30 COGProcess COG ChipOnGlass 全自動晶片壓著機 Purpose BondingDriver IConCellKeyComponents CellACFDriverIC 14 30 Cell Pad Cell Bondingarea 15 30 DriverIC IConTray GoldBump Outputside Cell Inputside FPC 16 30 ACFIntroduction ACF AnisotropicConductiveFilm 異方向性導電膜 功能 垂直方向 電氣導通水平方向 電氣絕緣主要組成 黏著劑導電粒子 17 30 導電粒子 particle 結構 18 30 ACFProcess ACF Cell IC ACF Cell IC Step2 Step1 Force EachchannelConductiveindependently 19 30 COG作業流程介紹 COG 將IC熱壓合在Panel上 實現IC正常穩定地驅動Cell工作 20 30 COGINS介紹 目的 a 利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品 b 及時發現不良 隨時監控機台狀況 防止重大異常發生 INS INSPECTION 目檢 21 30 目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌 此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x 10 x 20 x等 目鏡是10 x 對應放大倍數為50 100 200 x 22 30 現中尺寸產品中 8D1采用全檢方式 其它的机种均采用抽檢方式 檢查方式分為全檢和抽檢兩種 23 30 FPC對位偏移 線路腐蝕 壓痕不良 BumpNG 24 30 FPCIntroduction FPC FlexiblePrintedCircuit 軟性电路板 作用 用于实装有driverIC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板 7D 8 10 2 7A 5 6A Tila FPC 25 30 1 單面板 Singleside 單面CCL 保護膜CVL單層導體 接著劑 介電層特點 配線密度不高 耐撓折性很好 2 雙面板 Doubleside 雙面CCL 上下層CVL底材兩面皆有銅箔 且有鍍通孔使下兩層導通特點 柔軟度較單面板差 26 30 1 ACF貼付機 用于ACF的貼附 即在相應的時間 溫度和壓力參數下 將ACF貼附于Panel或FPC之上 時間溫度壓力 HEADER FPC站作業流程 27 30 FPC ACF 時間 溫度 壓力 Panel 壓頭 2 FPC壓著機 用於Panel與FPC的壓和 即將Panel和FPC做精密對位后 在一定時間 溫度和壓力下進行壓著連接 28 30 FPCINS介紹 目的 a 利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品 b 及時發現不良 隨時監控機台狀況 防止重大異常發生 29 30 目的 a 利用點燈治具分離不良品 b 及時發現不良防止重大異常發生 隨時監控制程狀況 LOT LightOnTest 缺點 點燈治具無背光組立 某些不良不易剔除 LOTIntroduction 通電檢測 30 30 10X目鏡 用于確認不良缺陷 31 30 灰階不良 H Line CELL刮傷 H 區塊 Mura 亮點 Spacer聚集 破裂 32 30 SLD SiliconeDispenser 硅膠凃布 作用 保護端子區電極防止線路刮傷 受潮腐蝕 增加產品信賴性 SLDIntroduction 20 針頭7D 8 10 2 18 針頭5 6A 7A 33 30 SLD站作業流程 CF SLD膠 TFT UV Ultraviolet0 紫外線輻射 34 30 300DT自動涂膠機台 駱泰自動涂膠機台 35 30 SPC統計製程管制MD MJ微電子接合製程 JIFMA Rework不良品Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收 36 30 MO制程 37 30 名詞解釋 BMA BLUModuleAssembly背光模組組裝BLU BacklightUnit背光模組Backlight 背光源AST AssemblyTest 組裝測試MT MaskingTape遮光膠帶7D Digital 數字的 數位的7A Analog 模擬 38 30 LCMProcess MO 39 30 Frame BTMIntroduction 40 30 REFIntroduction 白反射片 镜面反射片 铝箔 REF Reflector 反射片 作用 把光源射出的光線高效率地反射給導光板 41 30 LGP LightGuidePlate 導光板 LGPIntroduction 作用 作為光源的傳播媒介 將經反射片反射之光源均勻的導出 而無法分辨光源實際所在位置 導光點的排列順序 越靠近燈源導光點越小越稀 越遠離燈源導光點越大越密 42 30 DL DIF DiffuserLower 下擴散片 作用 將來自導光板之光源加以擴散 使光線均勻柔和 并隱藏導光點 使從正面看不到其輪廓 特征 正面較粗糙 類似毛玻璃 霧霧的 反面光滑 DLIntroduction 43 30 BEF BrightnessEnhancementFilm 增光片 作用 為棱鏡片 又是集光片 Lenssheet 導正經由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用 BEFIntroduction 44 30 DBEF MulteityDualBrightnessEnhancementFilm 多層膜增光片 作用 進一步導正經光源 提高正面亮度 增光集光 DBEFIntroduction 45 30 LED LightEmittingDiode 发光二极管 CCFL ColdCathodeFluorescentLamp 冷阴极射线管 LED CCFLIntroduction 46 30 前制程加工 撕反射片上離形膜 貼鋁箔膠帶 防電磁幹擾 貼雙面膠帶 固定材料 47 30 導光板半成品組裝 48 30 B L ASM組裝流程 1 FILM材的組立 膠框 下擴散片 BEF DRPF 2 導光板半成品組裝 3 蓋鐵框 4 Panel組裝 49 30 Panel 鐵框 100 6 ModuleIntroduction 50 30 MO產品擺放標准 5 6A 7D 8D1 7A 8D2 10 2D1 51 30 MD MA模組製程 MOFMA Rework材制損退料不良品Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收 52 30 FT終檢 53 30 Aging 將成品 module 或是半成品 Panel 進行老化測試 以增加產品的可靠性 即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品 提前發生故障 以確保出貨的品質 BI Burn InTest BIIntroduction 燒機 老化測試 54 30 Aging的原理 一般的電子產品 在使用中的前幾天內 發生故障的機率最高 而一般電子產品在高溫操作下一個小時 即相當於正常溫度操作下的數天 Aging即利用此原理 在高溫下動作幾個小時 加速產品的老化 從而使不良品提早於工廠內即可發現 55 30 目的 a 利用電檢治具將不良品檢出b 保証出貨品質 增強客戶信譽度 FD FinalDisplay FDIntroduction 最終畫面檢測 56 30 檢查鐵框 檢查偏光片 檢查易撕貼 檢查FPC FV FinalVisual FVIntroduction 最終外觀檢測 57 30 檢查燈源線 檢查背板 擦拭保護膜 檢查條碼 FV FinalVisual FVIntroduction 最終外觀檢測 58 30 固定燈源線 內包 外包 入庫 PKGIntroduction PKG Packing將產品按型號 工單 料號 等級分類包裝 59 30 對產品進行抽檢 以保証出貨的品質 IPQC In ProcessQualityControl製程品管管制FQC FinalQualityControl最終品質檢驗IQC IncomingQualityControl進料品質管制OQC OutputQualityControl出貨品質檢驗 品質管制 6