SMT物料认识-(NXPowerLite)PPT课件.ppt

FoxconnTechnologyGroup SMTTechnologyDevelopmentCommittee SMTTechnologyCenterSMT技術中心 SMT物料認識 1 元件常用朮語SMT物料包裝識別方法管理流程 目錄 2 元件常用術語 SMC SurfaceMountComponents表面粘著元件PCB PrintedCircuitBoard印刷電路板LED Light EmittingDiode發光二極體SOT SmallOutlineTransistor小輪廓電晶體 3 元件常用術語 SOJ SmallOutlineJ leaded小輪廓J型腳封裝SOIC SmallOutlineIntegratedCircuit小輪廓集成電路SOP SmallOutlinePackage小輪廓封裝PLCC PlasticLeadedChipCarrier塑膠晶片載體 4 元件常用術語 MLC MultilayerChipCapacitor多層電容晶片QFP QuadFlatPackage方型扁平封裝BGA BallGridArray球形陣列封裝 5 物料的包裝方式 散裝振動式供料器管裝振動式供料器匣裝振動式供料器卷帶式卷帶式供料器盤裝盤式供料 SMT物料包裝 6 SMT物料包裝 管裝 Tray盤 卷帶式 紙帶 膠帶 7 SMT物料包裝 SMT元件的尺寸 公制 mm 英制 inch 32161206212508051inch 25 4mm1608060310050402注 表中數字代表元件的長寬尺寸 例 0603 長0 06inch 寬0 03inch 8 SMT物料包裝 紙帶 膠帶 4mm 9 SMT物料包裝 電子元件的包裝 物料包裝上一般有廠商 廠商料號 數量 D C LOT等信息 廠商 廠商料號 數量 D C LOT等信息lable 10 SMT物料包裝 何為濕度敏感SMD MSD Moisturesensitivedevice 是指一類由可吸濕材料 如 環氧樹脂 塑膠等 封裝的表面貼裝元件 因為此類元件易從空气中吸收水汽 元件中水汽會在迴焊制程中因受高溫汽化膨脹 在一定的條件下 會導制元件內部損傷 線路斷裂 引腳封裝分層 嚴重時會導致元件外表面開裂 甚至是有聲的爆裂 11 SMT物料包裝 濕度敏感元件的包裝 真空包裝 12 SMT物料包裝 2 濕度敏感等級警示標識 13 SMT物料包裝 管控常識 1 濕度敏感標示 MSID Moisture sensitiveidentificationlabel 14 SMT物料包裝 4 濕度指示卡 15 SMT物料包裝 3 濕度敏感Barcode標籤 16 SMT物料包裝 ShelfLife儲存期限 密封狀況下 FloorLife開封到REFLOW時限 30C 60 Manufacturer sExposureTime MET 物料烘烤OK到封存的時限Desiccant干燥劑HumidityIndicatorCard HIC 濕度指示卡MoistureBarrierBag MBB 防潮袋SealDate封裝日期 17 SMT物料包裝 靜電敏感元件的包裝 靜電敏感標示 靜電袋 18 Motherboard BIOS BGA QFP CPUSocket IC 19 識別方法 根據SMT元件具有的活性 可將SMT元件分為主動元件 被動元件輿PCB三大類 1 被動元件 晶片元件 晶片電阻 晶片電容 晶片電感 陣列元件 排阻 排容 排感 CONN SCOKET SMT貼裝型CONN ICSCOKET 20 識別方法 2 主動元件 二極體 Diode eg LED 電晶體 Transistor eg SOT23 SOT98SOT143 集成電路 IC eg SOIC SOJ PLCC QFP BGA 晶振器 Crystal 21 識別方法 L C R簡介 Resistor Networkresistor 22 識別方法 L C R簡介 特性 并聯 分流 串聯 降壓常識 無方向 阻值在0 5 以下 當作0 使用 誤差為 5 用于一般電路 1 用于高頻電路 誤差為 1 的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示 按料號 絲印計算阻值時 一般墨認單位為 單位換算 1K 103 106m 23 識別方法 L C R簡介 CHIPCAP 排容 SMD鉭質電容 24 識別方法 L C R簡介 特性 儲存電能 濾波 通交流阻直流常識 鋁質電容有極性標示的為 負極 鉭質電容有極性標示的為 正極 材質由好到差序 COG NPO X7R X5R Z5U Y5V 一般容值會隨溫度變化而變化加溫 可使容值增加降溫 可使容值下降 按料號計算容值時 一般默認單位為 PF常用電容測試朮語 CP 容值DF 耗散因子與損失角IR 絕缘阻抗LC 漏電流值ESR 等效電阻SV 崩潰電壓 25 識別方法 L C R簡介 損失角越低越好 受容值 電壓 頻率 溫度影響而變化溫度越高DF值越高 頻率越高DF值越高 ESR值的高低與電容的容量 電壓 頻率及溫度都有關 當額定電壓固定時 容量越大 ESR值越低 當容量固定時 選用高電壓的品種能降低ESR值 電解電容正式名稱 鋁箔干式電解電容 鋁電 特點 容量大 1F 法拉第 103mF 106uF 109nF 1012pF 26 識別方法 L C R簡介 inductor 特性 產生磁場 濾波 架橋 杜絕不必要的雜訊 通直流阻交流 27 識別方法 L C R簡介 i v與R C L的關係 電阻為耗能元件 電容以電場形式儲存能量 電壓不能瞬間改變 電壓不變 電流為零電感以磁場形式儲存能量 電流不能瞬間改變電流不變 電壓為零 28 識別方法 L C R簡介 R C L的阻抗 結論 電容為高通元件電感為低通元件 29 識別方法 主動元件簡介 SOT 89 PLCC SOIC Transistor 30 識別方法 主動元件簡介 BGA 31 識別方法 主動元件簡介 主動元件 主動元件在產品功能上起主導作用 絕大部分极性標示 IC第一PIN的確認 32 識別方法 PCB PCB PrintedCircuitBoard 稱為印刷電路板 也有稱為PWBPWB PrintedWiringBoard 印刷線路板 33 識別方法 PCB PCB的材料 Laminate 銅箔基板 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成 主要用來製作內層線路Prepreg P P 玻璃纖維布 環氧樹脂膠片 未聚合 主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層CopperFoil 銅箔 作為一般多層板壓合時外層銅層S m SolderMask 或稱SolderResist 主要分為一般 霧面 Matt 兩種 34 識別方法 PCB PCB表面未覆蓋S M的銅面 需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能常見的類型 HASL HotAirSolderLevel 噴錫 Pb Sn 焊錫性好 環境要求不高 但表面平整度差 35 識別方法 PCB G F GoldFinger 金手指 一般為卡板與插槽連接的局部表面處理OSP OrganicSolderabilityPreservation 也叫Entek Cu106A X 表面平整 焊錫性最好 成本較低 但儲存條件及效期要求較嚴IMG ImmersionGold Nickel 表面平整 但生產成本較高SSP SuperSolderProcess 超級錫鉛 BGA小焊墊的焊錫性好 一般局部重要區域印刷沉銀 裸銅 36 管理流程 物料管理的原則 先進先出 先入庫的物料 先出庫使用 適時適量 掌握好倉庫各環節動作的時間性及數量的適量性 帳物一致 帳物一致要求每天的tiptop帳與實物保持一致 每日盤點 倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽盤 以保持每天的帳物一致 e化管