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文档简介

漏印改善方案 SMT设备工程 周建 1 主要影响漏印的问题点 印刷机印刷平台水平偏差刮刀变形PCB丝印高度 W1机型明显体现 印刷机及刮刀锡膏清理 培训印刷作业方式 锡膏使用状态 建议促进供应商优化调整锡膏 PCB脏污表面灰层覆盖 E33 钢网纸反复使用 钢网纸未安装到位 洗板作业方式 直接用料带刮完直接印刷 2 印刷平台高度 锡膏锡渣 1 在4月7日前对设备轨道底部锡膏进行清理 2 对更换过轨道的线体进行高度校准 3 十二线在清洁轨道高度及印刷平台矫正后T913的SPI直通率提升16 由原先的80 提升至96 数据来至4月3日的SPI直通率 3 印刷锡膏使用现状1 表面气泡 4 印刷锡膏使用现状2 表面气泡 表面气泡 5 印刷锡膏使用现状3 针对目前使用的锡膏管制 在供应商优化锡膏的前提下 1 使用两小时回收搅拌 少量多添 2 三小时清洁钢网 3 针对双拼钢网封胶纸部分用透明胶 目前封钢网胶纸气泡及粘度不够 印刷后锡膏透过钢网空垫厚印刷高度 E33项目体现 4 设备工程在4月8日排查车间刮刀使用情况 现场进行更换维护 6 PCB脏污及作业环境1 喷码位 7 PCB脏污及作业环境2 喷码前包装全部拆除 喷码位周转箱 里面全部都是灰层 8 PCB脏污及作业环境3 印刷半成品周转托盘全部是灰层锡膏 生产半成品周转托盘灰层较厚 9 PCB脏污及作业环境4 印刷机轨道锡渣残留 操作钢网不先收锡膏 10 PCB脏污及作业环境 整改 1 喷码位禁止使用橡皮擦 喷错或涂改直接用稀脂济直接清洗 生产与4月7日宣导 2 生产带板边的PCBA使用卡板周转 重新定义时间导入时间 3 培训印刷位作业方式 4月7日开始 4 每天8 00 20 00设备工程检查印刷机内部清洁情况 4月7日开始 5
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