Wire Bonder保养手册

精品文档 1欢迎下载 目录 1 目的 Purpose 1 2 实行周期 Operation Period 1 3 未执行之影响 The influence of non execute 1 4 使用工具 Part Tool Use 2 5 工作场所与安全注意事项 Notice 2 6 动作与程序 Operation Flow 2 7 设备常见异常讯息与解决手法 Alarm Code Solution 4 8 作业表单 Form 7 9 附录 Attachment 7 1 1 目的目的 PurposePurpose 本规范之目的在于说明 Wire bonder 机台各项机构之定期日常预防保养 以期能延长设备寿命并使设 备能随时正常运转 维持设备稼动率 并有助制程良率之提升 2 2 实行周期实行周期 OperationOperation PeriodPeriod 项目执行时机执行周期 1 更换瓷嘴1 瓷嘴损坏时 2 瓷嘴在达到300K条线时需 更换 1 达到300K条线 1次 2 清洗过线通道1 经常Misse Ball 2 焊接质量出现异常 1 3天 1次 3 调整压板 轨道1 LF有所变化时 2 焊接质量出现异常时 4 月保养1 每月时间到达时1 一个月 1次 5 季保养1 每季时间到达时1 三个月 1次 3 3 未执行之影响未执行之影响 TheThe influenceinfluence ofof nonnon executeexecute 3 1 瓷嘴未及时更换 将影响焊接质量 如一焊 二焊虚焊 弧度变化 连接力度不够等 3 2 过线通道未及时清洗 将频繁出现 Misse Ball Golf 焊点偏移等 3 3 压板调整不当 将容易出现一焊 二焊虚焊 球颈短裂 鱼尾不良等 3 4 未按时做保养 将影响设备寿命 产生质量隐患 4 4 使用工具使用工具 Part ToolPart Tool UseUse 精品文档 2欢迎下载 4 1 更换吸嘴 4 1 1 专用六角扳手 4 1 2 高度规 4 1 3 瓷嘴 4 2 清洗过线通道 4 2 1 六角扳手 4 2 2 脱脂棉 4 2 3 酒精 4 3 调整压板 轨道 4 3 1 六角扳手 4 3 2 显微镜 4 3 3 LF 4 4 保养 4 4 1 六角扳手 4 4 2 无尘布 4 4 3 脱脂棉 4 4 4 酒精 4 4 5 专用润滑油 4 4 6 气枪 4 4 7 软刷 4 4 8 起子 5 5 工作场所与安全注意事项工作场所与安全注意事项 NoticeNotice 5 1 操作时应注意各个机构之间的位置 防止它们的相撞 尤其是要防止 BH 与 table 的相撞 5 2 启动时应注意机台的各个盖子应关上 BH 头应位于轨道焊接范围中间 5 3 拆卸螺丝时应小心谨慎 避免螺丝掉进机台内部 5 4 安装瓷嘴时不能用力过大 须平衡锁紧螺丝 5 5 保养须断电进行 5 6 保养完毕 须仔细检查各部分安装连接无误 才能接通电源再启动 6 6 动作与程序动作与程序 OperationOperation FlowFlow 6 1 更换瓷嘴步骤 6 1 1 按 ChgCap 键显示 Change Capillary 菜单 6 1 2 移动操纵球使焊头移到热板上平坦的地方 6 3 用夹子把瓷嘴夹住 同时用扭力板手松开瓷嘴镙丝 6 1 4 更换一支新的瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点 6 1 5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按 下箭头使焊头降到治具之上 6 1 6 松开瓷嘴丝及让瓷嘴碰到治具之上 6 1 7 把扭力板手调到两公斤 2kgf 的力度 然后把瓷嘴镙丝锁紧 6 1 8 按 上箭头升高焊头 然后按ENTER键 6 1 9 移走瓷嘴治具 然后按ENTER键校正换能器 Impedance 5 24 Ohm Mode A Power 255DAC 1600mW Low 100 3200mW High 200 6 1 10 在显示第一及第二焊点的校正资讯后 按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数 6 1 11 把瓷嘴移到Lead的上面 然后按ENTER键做测量Lead高度 6 1 12 调校灯光以利看见瓷嘴印记 然后按ENTER键确定 精品文档 3欢迎下载 6 1 13 移动滚球到瓷嘴印记中心位置 然后按ENTER键确定 做BTO 6 1 14 更新Bond Tip Offset数字之后 按ENTER键确定及离开 6 1 14 重新测量Die高度并更新 6 2 清洗过线通道 6 2 1 从瓷嘴上端夹断金线 按下CorBndWclmp键打开线夹 6 2 2 反向转动Wire Spool 将金线收到金线转轮架上 6 2 3 关闭Wire Spool的空气供应 6 2 4 松开Wire Buffer Plate盖板的三颗固定螺丝 6 2 5 取下Wire Buffer Plate盖板 6 2 6 用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内表面 使干净明亮 再用干的脱脂棉擦拭干净 6 2 7 装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝 6 2 8 观察 Setup wire feel and wire end sensor 使两个都显示 3 再锁紧三颗固 定螺丝 6 2 8 1 Setup wire feel and wire end sensor的设定步骤 6 2 8 1 1 将SET 开关扳向上扳 使LED 显示为1 6 2 8 1 2 按Reset 键 使LED 显示为2 6 2 8 1 3 将SET开关扳向下扳 使LED 显示为3 6 2 9 如果还是不能显示 3 则重新锁三颗固定螺丝 6 2 10 重新穿金线瓷嘴开始焊接 6 3 调整压板 6 3 1 步送一支LF到焊接位置 6 3 2 打开Window Clamp W C 6 3 3 松开W C正面的四颗M8固定螺丝 6 3 4 用6mm的六角扳手调节W C的高度 并在显微镜下观察 使W C刚好压住LF杯的根部平坦位置 最佳 6 3 5 锁紧四颗M8固定螺丝 6 3 6 适当调节W C的Open Close Position 6 4 月 季保养 步骤 6 3 1 停机 关掉电源 6 3 2 等待机器热板冷却 6 3 3 拆开正 左 右和后侧门 6 3 4 检查机台内部是否有粉尘 用真空吸枪吸清洁机台内部 6 3 5 X Y轴滑轨及导螺杆上油 因上油空间不大 建议使用塑胶棒 沾润滑油涂抹 切勿使 用金属棒或棉花棒 金属棒易伤害螺杆 而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度 6 3 6 使用纯净的空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头 6 3 7 排除空气滤清器里面的油份个水分 6 3 8 检查所有可动螺丝是否松动 6 3 9 恢复机台各部件并确认各连接部件完整 6 3 10 上电 重新开机 6 3 11 初始化 检查机台的各功能是否良好 精品文档 4欢迎下载 7 7 WireWire BonderBonder常见异常分析常见异常分析 A A 线弧常见异常分析线弧常见异常分析 一 不规则的弧型 1 增加或减少 sample to shift out profile 2 调节同步偏置 Syn offset 3 调节平台跨度 span length 二 不规则的拐点 1 减少第二焊点参数 2 增加反向距离 2 3 调节平台跨度 span length 4 起用参数 尾部移动 rump motion 三 弧基弯曲 1 瓷嘴几何形状不匹配 2 线尾太长 3 空气张力不够 4 线夹间隙太大 四 线弧最高点不一致 1 瓷嘴几何形状不匹配 2 Search Delay 设置不合理 3 一焊点力度太大 造成二焊回压 需增加 Reverse Distance Search Delay 来抵消回压力 但要小心球茎断裂 五 线弧摆动 1 线弧摆动但弧基一致 a 瓷嘴几何形状不匹配 b 空气张力不够 c 放线通道有问题 d Wire Spool 有问题 e 二焊点参数有关系 f 压板没有压紧 支架晃动 2 线弧摆动弧基也不一致 a 气压太大 b 线拉伤 六 弧基不一致 1 Search Delay 与 Reverse Distance Reverse Distance2 不匹配 七 弧形变化 时高时低 1 支架漂浮 2 金丝摩擦阻力大 3 Trajectory 选择不合理 4 金丝与瓷嘴不匹配 八 弧形下陷 1 不合理的 Synchronous Offset 九 弧形后仰 精品文档 5欢迎下载 1 减少 Reverse Distance 2 增加 Reverse Distance Angle 十 弧形前倾 1 减小 Loop Correct Setting 十一 第一个拐点后仰 1 Trajectory 选择不合理 2 Loop Correct 太小或线太紧 B B 常见异常分析 常见异常分析 一 偏焊 1 PR 不良 重新编辑 PR 或重新寻找参考点 2 检查温度是否稳定 图象是否漂浮 3 重新做 BTO 4 增加预热温度或打开 preheater block close to LF 5 PR Tol 设置太大 二 二焊偏移变化 1 VLL position tol 设置不当 2 二焊PR不良或参考点不好 3 Lead宽度变化 4 Lead在焊接过程中漂浮 5 Zoom off center 没有教导 三 金球太扁 1 一焊Force太大 2 一焊Power太大 3 Search speed太大或太小 4 压板松动或不稳 5 BH系统问题 是否有卡顿 冷却风是否有问题 让BH复位 6 轨道晃动 琐紧螺丝使稳定 7 瓷嘴安装不对 8 BH位置变化 校正BH 9 Bond Force变化 校正BF 10 瓷嘴不良 11 球SIZE设置过小 使球没有厚度 12 金线不良 13 Die Height变化 重新测试高度 四 金球太厚 1 一焊Force太大 2 一焊Power太大 3 Ball Size太大或EFO参数太大 4 金线线径不合适 5 Die Heigh不一致 6 Bond Force变化 校正BF 7 Search height没有设置好 重新设置 精品文档 6欢迎下载 8 瓷嘴不良 更换 五 高尔夫球 1 Wire Tensioner的真空不够 调节加大 2 Standby power太大 3 EFO current太小 4 EFO BOX连接有问题 5 打火角度太小 重新调节打火杆高度 6 瓷嘴安装不垂直 7 线夹 Wire Tensioner太脏 8 金线太脏 9 Ball Size设置太小 重新设置Ball Size 10 二焊点参数不良 11 线夹间隙设置不当 12 线夹力度有异常 六 二焊鱼尾不良 1 温度太高 2 二焊点参数太小或太大 3 二焊焊点位置太靠边 4 瓷嘴不良 5 Lead太脏 不平镀层不良 6 Lead晃动 七 EFO Open 1 打火杆太脏 2 金线太脏 3 瓷嘴太脏 4 金线线径不对 5 过线通道太脏 6 EFO参数不对 八 球颈断裂 1 Reverse Angle太大 2 Reverse Distanse太大 3 Loop height correction太低 4 线夹太脏 5 瓷嘴太脏引起摩擦力加大 6 Search Speed太大 7 金线线径或品质不良 8 一焊参数不对 9 EFO参数不对 10 支架没有压稳 11 前二焊点Non Stich 九 Missing Tail Missing Ball Open Short tail 1 二焊点参数太大 2 search speed太大 3 search height太低 精品文档 7欢迎下载 4 bond time太短 5 pull ratio太大 6 release power and force太大 7 Bond Center没有教导好 8 线夹动作不良 9 线夹间隙太小 10 线夹螺丝松动 11 线夹宝石片不光滑 12 线夹力度设置不当 13 线夹振动 14 瓷嘴问题 型号不对或瓷嘴有缺陷 15 search speed或search Ht设置不良 16 支架漂浮 17 夹具轨道松动 18 支架太脏 十 Non stick on first and second bond 1 焊接参数不良 重新设置 2 瓷嘴尖部太脏或安装有问题 3 打火位置不对 4 瓷嘴校正没有通过 5 过线通道不干净或不顺利 6 BH系统问题 校正BH 7 原物料问题 8 WH松动 9 W C松动 10 LF漂浮 十一 二焊点根部断裂 1 Base power太高 2 Base force太高 3 Lead晃动 4 瓷嘴有问题 5 Lead表面镀层不良 十二 Transducer calibration fail 1 Transducer螺丝松动 2 瓷嘴螺丝松动 3 Transducer有问题 4