SMT-DFM(可制造性设计)检查表

精品文档 1欢迎下载 文件编号 LCT PC All QD SMTSMT DFMDFM SMTSMT 可制造性设计可制造性设计 产品研发阶段 产品研发阶段 版本 版本 A A 一 产品基本信息一 产品基本信息 研发阶段研发阶段 中试阶段 量产阶段 产品名称项目名称 PCB P N 产品点数 编号PCB 工艺面特征单面 双面 阴阳板 钢网 厚度4 或 5MilPCB 连板数量4 或 5PCB 厚度 0 2 3 0mm 二 二 SMTSMT 技术资料技术资料 序号序号项目项目有有无无未提供未提供项目说明项目说明问题描述问题描述 1 产品版本履历表 如 Product Matrix 列表等 2 拼板图 尺寸 拼板间距 贴片基准点数据等 3 零件贴片 Layout 图 极性器件标识 镜像处理等 4BOM 料号 规格 用量 位号 工艺面 代用料等 5Gerber file 焊盘层 丝印层等 6CAD file P N X Y T Location 工藝面 7 A B 材料规格书 尺寸 规格 Profile 要求 8 湿敏材料清单 P N 等级 9 样板 Sample 中试 10 PCB 光板 中试 11 炉温测试板 量产 三 三 PCBPCB 制造工艺要求制造工艺要求 序号序号项目项目 YesYesNoNo 无此无此 项项 项目说明项目说明问题描述问题描述 1 1 PCBPCB 之尺寸之尺寸 A A 长 宽 110 87 294 303 mm B B 厚度 0 2 3 0 mm 1 PCBPCB 长度 宽度尺寸 长度 宽度尺寸 Philips FCM 高速贴装机 Carrier 传动结构特殊要求 2 见图示 一 一 一 PCBPCB 设设 计计 2 2 PCBPCB 之之 FiducialFiducial 和和 BadBad MarkMark A A Fid 为直径为 1 mm 金属圆 B B Bad Mark 为 2 2 5 mm 金属圆 C C 金属圆 3mm 范围内没有任何文字 焊盘干扰 D D 工艺边框上 Fid 基准点 距离板边板边 和定位孔定位孔要大于 5mm 1 通用要求 2 见图示 一 精品文档 2欢迎下载 3 3 PCBPCB 之工艺边 定位孔之工艺边 定位孔 A A 定位孔直径 3 4mm B B 定位孔距离板角坐标 X 5mm Y 5mm C C PCB 四边均需要工艺边框 其中 2 个 长边长边宽度应大于 8mm 以上 短边短边应大于 3mm 以上 D D PCB 板顶角成圆弧形 1 PCBPCB 之工艺边定位孔 之工艺边定位孔 Philips FCM 高速贴装机 Carrier 传动结构特殊要求 2 见图示 一 4 4 PCBPCB 小板 夹具孔小板 夹具孔 周边 1mm 内不允许有元器件 以免与夹 具干涉 1 PCBPCB 小板夹具孔 小板夹具孔 通用要求 2 见图示 一 一 一 PCBPCB 设设 计计 5 5 PCBPCB 焊盘 通孔设计焊盘 通孔设计 A A 同一元件 Pad 形状 面积要相同 与材料管脚规格匹配 B B 焊盘相邻边间隙要求大于 8Mil 若 无法达到 8Mil 则不能小于 6Mil 且 须在 Gerber 文件中指出其位置 C C PCB 上通孔 via hole 需要密封 D D Pad 上 via 尽可能小 且必须全部密 封 E E 零件间距不会造成放置时互相干涉 F F BGA 焊盘间面积要相等 焊盘上通 孔 via hole 尽可能引至边缘或焊盘 外 1 间隙太小 仅0 1mm 2 间隙要大于 8Mil 0 2mm 1 BGA 焊盘面 积不相同 2 焊盘上通孔 移至边缘或焊 盘外 精品文档 3欢迎下载 6 6 LayoutLayout 图符号设计图符号设计 A 符号 要统一 标准化 B 极性符号 如 1 集成器件 BGA IC 如 或 2 二极管 3 其它 方向标识与器件封装一致 C 极性符号必须放置在元件丝框内 6 6 PCBPCB 工艺边邮票孔设计工艺边邮票孔设计 A 邮票孔位置与器件无干涉 B 邮票孔位置要对称 保证支撑强度 C 在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑 7 7 其它要求 其它要求 A A BGA CSP ODD 异形等元件需有丝 印边框 便于判定元件贴装精度 极性 B B PCB 为多连板 每一小板做编号 如 1 2 3 4 等 便于生产追溯 C C PCB 尽可能设计为阴阳工艺面阴阳工艺面板 便 于外协厂 SMT 产能提高 PCB 版本正确 相对 Gerber 文件 PCB 外观一致性好 无毛刺 四周光滑 PCB 阻焊层 绿漆均匀 无脱落或剥离 现象 PCB 工艺边固定孔无堵塞 偏差现象 PCB 没有沾锡或污染现象 BGA IC 等器件极性 丝印标识与器件 封装一致 不错位 丝印字迹清晰 PCB 焊盘镀层无污染 氧化 划伤现象 PCB 平整度合格 参照 IPC 标准 二 二 PCBPCB 制制 作与验作与验 收收 PCB 两个工艺面上 Mark 点坐标相同 四 四 SMTSMT 制程控制要求制程控制要求 4 4 1 1 锡膏管控锡膏管控 1 锡膏选择 2 运输 存放 3 生产使用管制 4 2 4 2 钢板及刮刀 治具管控钢板及刮刀 治具管控 序号序号检查项目检查项目 YesYesNoNo 无此项无此项问题描述问题描述 1 钢版版本正确 2 钢板无损伤 3 刮刀刀片良好 无变形 精品文档 4欢迎下载 4 需要印刷治具或顶针 5 是否使用载具过回焊炉 如 0 2mm 柔性板 4 3 4 3 元件元件选择选择 序号序号检查项目检查项目 YesYesNoNo 无此项无此项问题描述问题描述 1 特殊元件需采用特殊吸嘴 2 Tray 盘与材料匹配 3 管装料需做 Tray 盘或手贴 4 其它 点胶等 4 4 4 4 材料材料 ProfileProfile 参数设定参数设定 1 Profile 量测位置选取原则 大组件 BGA QFP 屏蔽盖内等 2 2 ProfileProfile 参数 参数 1 有铅有铅 峰值温度为 215 225 179 183 回流时间 60 90 S 上升斜率 3 S 2 局部无铅局部无铅 Peak 为 225 230 220 以上 30 40S 回流时间 80 110S 3 无铅无铅 峰值温度为 235 245 217 以上回流时间 60 110 S 4 5 4 5 PCBAPCBA 检验项目检验项目 序号序号检查项目检查项目 YesYesNoNo 无此项无此项相关文件相关文件 1 PCBA 无 夹层分离 或 绿漆脱落 或 焊点 起泡 等问题发生 2 焊点饱和 无 锡珠 渗锡 问题发 生 3 无 掉件 问题发生 LCT FQA PCBA 检验规范 4 6 4 6 ESDESD 要求要求 1 生产作业工序 2 产品包装 存放 运输 五 五 SMTSMT 物料要求物料要求 5 1 5 1 湿敏材料清单湿敏材料清单 有 如 下 无 序号序号料号料号位置位置 用量用量封装形式封装形式等级等级是否真空包装是否真空包装备注备注 1 料盘内加隔板 以免抽真空时损 坏料带 相关文件 湿敏材料管制规范 5 5 2 2 BOMBOM 代用料清单代用料清单 有 如 下 无 序号序号主用料主用料代用料代用料位置位置 1 精品文档 5欢迎下载 5 3 5 3 散装与特采材料清单散装与特采材料清单 有 如 下 无 序号序号料号料号位位 置置 封装形式封装形式零件包装是否良好零件包装是否良好IQCIQC 标签标签 1 相关文件 散装与特采材料管制办法 5 4 5 4 过期材料管制过期材料管制 有 如 下 无 序号序号料号料号 位置位置 封装形式封装形