材料知识之铜材范文

材料知识之铜材范文材料知识之铜材范文 材料知识之铜材铜金属的优点由于铜金属具有良好的导电 导热及 加工成型特性 因此铜合金在现今电子产业中成为相当重要的原材料 铜合金种类也随着不同产品之功能性及加工方面的需求日益增加 各式兼具高导电性与高强度的铜合金板材 如次页所示 亦迅速被研 究开发 一 黄铜合金的特性黄铜为铜和锌的合金 金属光泽随锌含量增加由 橙红色转为黄色 黄铜合金具有漂亮色泽 冲制加工性好 延展性优 良 适合伸抽 易于电镀及涂装黄铜的组成Cu 64 68 Zn 余量合 金编号化学成份 wt Material DesignationCu ZnFe PbJIS C268064 0 68 5Rem 0 05 max 0 15 max 我司所使用之主要型号及 特性简介 1 C2600延展性优异 深冲加工性及电镀性良好 供制作弹壳 汽车 散热器 灯具 扣件 1 C2680冲制加工性及电镀性良好 与C2600比较 强度增加但延展性 减少 供制作连接器及输入 输出之端子 筛板 灯具 扣件 卫生 器材等 2 至于C2800强度高且具延展性 适合热加工成型 但耐蚀性较差 在 海水中易脱锌及应力腐蚀破坏黄铜与其它合金铜比较硬度 较磷青铜 及红铜高 2 弹性 较磷青铜及红铜差物理特性合金编号密度g cm3弹性系数GP a热膨胀系数mm m K热传导系数W m K导电率 IACS C26808 4710520 311627 二 磷青铜合金的特性磷青铜是在铜锡合金中添加少量的磷 除了脱 氧作用并可改良合金的机械性质 使得磷青铜合金的延展性良好 弹 性好 耐蚀 耐疲劳及耐磨耗性优良 实施冷加工时机械强度及弹性 限会显著增加用途可供作弹簧材料 电气用弹簧开关 连接器及输 入 输出之端子 风箱 熔线夹 滑动片 电子零件等产品之材料及 自动冲床之铜质轴承 轴承衬套等磷青铜合金的组成5191Sn 5 5 7 5约6 Sn P CU 99 5 合金编号化学成份 wt Material DesignationCu Snp PbFe ZnJIS C5191C5210Rem Rem 5 5 7 07 0 9 00 03 0 350 03 0 35 0 05 0 0 5 0 10 0 10 0 30260 266 260 介电强度 volts 0 001inch 500390 Oxygen Index 4747 三 PBT的特性 1 PBT在1970年代初期由美国Celanese公司研究成功 并以Celanex 商品名上市 2 随后知名厂商德国BASF Bayer 美国GE Ticona 日本Toray 三菱 化学 台湾新光合纤 长春人造树脂 南亚塑料等公司先后投入生产行 列 全球生产厂商共计三十余家 3 PBT又可称为热塑性聚酯塑料 为适用于不同加工业者使用 一般 多少会加入添加剂 或与其它塑料掺混 随着添加物比例不同 可制造 不同规格的产品 目前国内规格有百余种 故PBT是一种量少规格多 的产品 4 由于PBT具有耐热性 耐候性 耐药品性 电气特性佳 吸水性小 光泽良好 广泛应用于电子电器 汽车零件 机械 家用品等 5 PBT产品又与PPE PC POM PA等共称为五大泛用工程塑料PBT的 市场概况 21 近年来 直接由外国进口PBT FRTP多用于电子及电气零件 其质量要求较为严格 等级分类更复杂 PBT下游应用的关系产业有包括汽车 电子 电器 机械业 2 国内PBT主要用途做为电子电器零件 如连接器 绕线轴 继电器 开关 端子等 此项应用比率高逹70 汽车工业占12 其它包括日光 灯零件 溜冰鞋等日用品占18 与国外应用比较相差不一 此乃因国 内信息电子产丛蓬勃发展的带动 促使国内PBT的应用比重偏重于信 息电子产的零件上 四 LCP的特性液晶高分子 LCP 由于俱有刚直棒状之分子可透过加 工配向呈现高强度 高耐热 低CTE 低介电常数 低吸水率及高阻 气特性和优越之电气性能等之潜在特性 预期应用于耐热电子材料及 高性能工程塑料基材将极具发展潜力目前LCP依其耐热性不同 大略 分为3类型 第一型LCP之热变形温度 HDT 大于270 以上 第二型LC P之HDT介于240 270 之间 第三型LCP之HDT小于240 LCP的应 用 1 目前Connector射出用线性LCP因其刚直棒状之分子结构呈现极低 之熔融粘度及近似牛顿流体型之熔融流变行为 因此不易进行高熔融 强度需求之押出成膜或吹膜等加工成形及其成膜后之双轴延伸配向 加工制程 2 高性能LCP膜材料应用领域如下FPC用基材 Interpose forTBGA故广泛被应用 也 有少部分的电镀提供其它特性 诸如高导电性 高度光反射性或降 低毒性 最常使用的电镀金属为镍 铬 锡 铜 银及金电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层 deposit 改变基材表面性质 或尺寸 例如赋予金属光泽美观 物品的防锈 防止磨耗 提高导电度 润 滑性 强度 耐热性 耐候性 热处理之防止渗碳 氮化 尺寸错 误或磨耗之另件之修补电镀技术电镀技术目前可电镀之金属约70种 合金电镀约15种由水溶液电镀的金属有铜 镍 铬 锡 锌 镉 铅 金 铂 银 钴 锰 锑 铋 汞 镓 铟 铊 砷 硒 碲 钋 铱 铼 铑 锇 钨等等 由非水溶液电镀之金属有锂 钠 钾 铍 镁 钙 锶 钡 铝 钛 锆 钼 镧 锗等合金电镀 有铜 锡 青铜 铜 锌 白 黄铜 锡 铅 铜 镉 锡 铅 锑 锡 铅 锌 镍 锡 镍 钴 金合金等等 一 溶液 solution 溶液的名词解释 1 被溶解之物质称之为溶质 solute 2 使溶质溶解之液体称之溶剂 solute 3 溶剂为水之溶液称之水溶液 aqueous solution 4 溶质溶解于溶液中之量为浓度 concentration 5 在一定量溶剂中 溶质能溶解之最大量值称之溶解度 solubility 6 达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液 saturated solution 反之为非饱和溶液 unsaturated solution 7 液之浓度 在工厂及作业现场 使用易了解及便利的重量百分率浓 度 weight percentage 另外常用的莫耳浓度 molal concentration 二 物质反应 reaction ofmatter 1 电镀处理过程中 有物理变化及化学变化 研磨 干燥等为物理 反应 2 电解过程有化学反应 如分解 附着等为化学反应 3 我们必须充份了解在处理过程中各种物理及化学反应及其相互间 关系与影响电化学 electrochemistry 1 电镀是一种电沉积 electrodeposition 过程 利用电解体 elect rolysis 在电极 electrode 沉积金属 它是属于电化学之应用的一 支 电化学是研究有关电能与化学能交互变化作用及转换过程 2 电解质 electrolyte 例子NaCl 也就是其溶液具有电解性质之溶 液 electrolyticsolution 它含有部份之离子 ions 经由此等离子 之移动 movement 而能导电 3 带阴电荷朝向阳极 anode 移动称之为阴离子 anion 带正电荷 朝向阴极 cathode 移动 migrate 者称之为阳离子 cations 这些 带电荷之粒子 particles 称之为离子 ions 放出电子产生氧化反 应之电极称之为阳极 anode 得到电子产生还元化应之电极称之为 阴极 cathode 整个反应过程称之为电解 electrolysis 电化学知 识的种类 1 位 electrode potentials 标准电极电位 standard electrodepotential Nernst电位学说 电极电位在热力学的表示 法 电极电位之意义 界面电性二重层 液间电位差 liquid junctionpotential 2 过电压 overvoltage 活化能过电压 activiation overvoltage 浓度过电压 concentration overvoltage 溶液电阻过电压 solution resistanceovervoltage 电极钝态膜过电压 passivity overvoltage 分解电压 deposition potential 界面物理化学界面物理化学表面处理过程中 金属会与水 或液体接触 例如水洗 酸浸 电镀 涂装 珐琅等 要使金属与液 体作用 需金属表面完全浸湿接触 若不能完全接触 则表面处理将不 完全 无法达到表面处理的目的 所以金属与液体接触以接口物理化 学性质对表面处理有十分重要的意义界面物理化学知识 表面张力及 界面张力 界面活性剂材料性质表面处理工作人员必须对材料特性 充份了解 表面处理的材料大多是金属 所以首先要知道各种金属的 一般性质 如色泽 比重 比热 溶点 降伏点 抗拉强度 延展 性 硬度 导电度等 三 电镀知识电镀的基本构成元素 1 外部电路 包含有交流电源 整流器 导线 可变电阻 电流计 电压计 2 阴极 或镀件 work 挂具 rack 3 电镀液 bath solution 4 阳极 anode 5 镀槽 plating tank 6 加热或是冷却器 heating orcolling coil 电镀工厂设备 1 防酸之地板及水沟 糟及预备糟 搅拌器 整流器或发电机 导 电棒 阳极棒 阴极棒 挂具 2 安培表 伏特表 安培小时表 电阻表 3 泵 过滤器及橡皮管电镀槽用之蒸气 电器或瓦斯之加热设备 4 操作用之上下架桌子 5 检验 包装 输送工件等各项设备 仪器 6 通风及排气设备 电镀使用之电流电镀中 一般都仅使用直流电流 交流电流因在反向 电流时金属沈积又再被溶解所以交流电流无法电沈积金属 直流电 源是用直流发电机或交流电源经整流器产生 直流电流是电子向一 个方向流通 所以可以电沈积金属 但在有些特殊情况会使用交流电 流或其它种特殊电流 用来改善阳极溶解消除钝态膜 镀层光层 降 低镀层内应力 镀层分布 或是用于电解清洗等电镀溶液 称镀浴 plating bath 1 电镀溶液是一种含有金属盐及其它化学物之导电溶液 用来电沈 积金属 2 其主要类别可分酸性 中性及碱性电镀溶液 3 强酸镀浴是pH值低于 的溶液 通常是金属盐加酸之溶液 例如硫 酸铜溶液 4 弱酸镀浴是pH值在2 5 5之间镀浴 例如镍镀浴 5 碱性镀浴其pH值超过 之溶液 例如氰化物镀浴 锡酸盐之锡镀 浴及各种焦磷酸盐镀浴镀浴的介绍 1 镀浴的种类金属盐 导电盐 阳极溶解助剂 缓冲剂 错和剂 安定剂 镀层性质改良添加剂 润湿剂 2 镀浴的准备去除杂质 浴的调整 如 pH值及温度等 3 镀浴的维持学分析法及Hull试验电镀之前处理镀前之处理 称前 处理 pretreatment 包括下列过程 1 洗净 去除金属表面油质 脂肪 研磨剂 污泥 可用喷射 溶剂 浸没或电解等洗净法 2 清洗 用冷或热水洗净过程之残留洗净剂或污物 3 酸浸 去除锈垢或其它氧化物膜 可加抑制剂避免过度酸浸防止基 材被腐蚀或产生氢脆 酸浸完后要充份清洗 4 活化 促进镀层附着性 可用各种酸溶液使金属表面活化 5 漂清 电镀前立刻去除酸膜 然后电镀电镀控制条件及影响因素镀 液的组成极化 电流密度 覆盖性 导电度 电流效率 氢过电压 电流分布 金属电位 电极材质及表面状况 浴电压 镀液温度 搅拌 电流波形 均一性 阳极形状成份 过滤 pH值 时间 镀层要求项目镀层的基本要求有下列几项 密着性 adhesion 致密 性 cohesion 连续性 continuity 均一性 uniformity 美观 性 appearence 应力 stress 物理 化学机械特性硬度 延性 强度 导电性 传热性 反射性 耐腐蚀性 颜色等镀层的缺陷主 要有 1 密着性不好 2 光泽和平滑性不佳 3 均一性不良 4 变色 5 斑点 6 粗糙 7 小孔缺陷产生的原因 1 材质不良 2 电镀管理不好 3 电镀工程不完全 4 电镀过程之水洗 干燥不良 5 前处理不完善 五 锡 Sn 的性质 1 原子量 118 69 2 原子序 50 3 熔点 231 9 4 沸点 2270 5 密度 5 77 灰锡aSn 7 29 白锡bSn 6 电阻 11 5m W 7 导电度 15 IACS 8 强度 14MPa 9 硬度 Brinell硬度10kg 20 硫酸浴SnSo454 69g l硫酸100 75 g l 甲酚磺酸C7H6OH HSO3100 120g l B 柰酚1 1 25g l 凝胶2 2 5g l浴温25 六 金 Au 的性质1 原子序 79 2 原子量 196 9665 3熔点 1063 4沸点 2809 5密度 19 302g cm 6电组 2 06 cm 7抗拉强度 124MPA 8硬度 25Vickers 9标准电位 1 68 0是一种带有黄色金属 是最软化金属之一 有最大的延性及可 锻性 优良导电性 不易腐蚀生锈 长期使用确保电开关及接点倒电 做用 金是一种带有黄色金属 是最软化金属之一 有最大的延性及 可锻性 金优良导电性 不易腐蚀生锈 长期使用确保电开关及接点 倒电做用 金有优良的红外线反射性 金的抗酸性强 可抵抗大多 数酸侵蚀 只有王水才可溶解它 氰酸在没有氧下反应非常慢 但含氧 则反应变快 磷酸不做用 硫酸250 以下不作用 氢氟酸在没有氧化 剂下不做用 盐酸在沸点下不做用 硝酸落没有卤素则不会作用 晒酸 是惟一的单酸能和金作用16 金可抵抗碱金属的之氢氧化物及碳酸化 物在任何温度下作用 但碱金属之氰化物溶液在含有氧下会溶解金 熔融过氧化讷及氰化物会腐蚀金 其它非氧化性盐类及硝酸盐类则 否 汞及汞盐会与金作用 要避免接触防止金合金应力脆裂镀金氰 化金钾氰化钾碳酸钾碳酸氢二钾产品知识之板端及线端连接器的介 绍什么是板端连接器 所谓的板端连接器就是有一端是固定在电路板 上的连接器板端连接器可依固定在电路板上的方式分为 MT 表面黏 着 式连接器 DIP 穿孔固定 式连接器 上述两种方式均是使用焊 锡固定在电路板上什么是线端连接器 所谓的线端连接器就是有一端 是固定在在线的连接器 线端的连接器可依连接的对象分为两种 1 线对板连接器 2 线对线连接器 线端连接器固定在在线的方式有焊锡及夹持两种 方式板端连接器的应用范围 1 因为板端连接器有一端是固定在电路板上 所以使用最多的产业 是电子业 2 什么是电路板把所有的电线组成的电流回路浓缩在一块小板子上 的技术 既然是浓缩的技术所以使用的范围几乎是以小型电子产品 为主 如 手机及笔记型计算机 等 3 板端连接器的特性 讯号的传输 较小电流的传导 保护较贵重 的零件 外型比较小巧 设计及组装较精密 型式及种类较多 传 输距离较短线端连接器的应用范围线端连接器是连接器最原始的型 式 一直延用至今仍然没有被淘汰 所有的电器用品都有使用家电的 电线 计算机的电线 手机充电器的电线 家用电话的电话线线端 连接器的特性讯号的传输 可传导电流较大 外型较占空间 设计 较单纯 组装较粗糙 型式种类较少 传输距离较长 适合不同工 作环境 不容易受到干扰两种类型在电子产业的运用板端连接器的 运用平行型式的连接器 数字相机 前后电路板的连接 PDA 前后电 路板的连接 垂直型式的连接器家用计算机 各式外接卡线端连接器 的运用线对板连接器 家用计算机 主机板的电源插槽 LCD显示器 电源线 线对线连接器 家用电器 电源插座及延长线 电子工业 生产机械的电源接头其它连接器例子FPC连接器翻盖式手机 上下两 端的连接 一 二 三 两种类型较常发生的状况 一 板端连接器常发生的现象固定的问题吃锡不良 电路板的锡无法 跟连接器的锡相融合 平整度不良 表面黏着的连接器与电路板相接 触的针脚不平整接触的问题接触不良 连接器之间无法导通 夹持力 不足或过高 二 线端连接器常发生的现象固定的问题电线与连接器无法固定 连接器之间无法固定接触的问题电线中间发生断路 连接器之间无 法导通 一 穿孔式连接器的介绍什么是穿孔式的连接器 所谓的穿孔式的连 接器指的是固定的方式在电路板上打孔 然后再将连接器的固定脚穿 过孔内 再用焊锡固定 一 穿孔式固定的制程 1 先将零件插入孔中 2 再经过锡炉的表面让针脚及电路板表面的铜片沾上锡 3 冷却后即固定住 二 穿孔式连接器的特性 1 可用较高的电压及电流 2 较占电路板的空间 3 固定的方式较牢靠 4 产品设计较单纯 5 生产制程较粗糙 6 成本较低 7 耐温较低 8 针脚的距离无法太小 三 穿孔式连接器的应用范围穿孔式连接器一般使用在较不需要节 省空间的电器上或是需要使用较高的电压及电流 1 桌上型计算机的主机板电源部份 2 光驱后面的接头部份 3 工业用较大型的机器 四 穿孔式连接器的种类 1 IC脚座类PLCC及SLOT 等 Wafer类Pitch2 54mm及1 27mm 等 FPC类ZIF及NON ZIF 等 多合一类五合一及四合一 等 外接 I O 零件类 五 穿孔式连接器的重点功能性电气特性 环境适应性 客户制程 需求耐高温 焊锡性 针脚的正位度 六 穿孔式连接器常发生的问题 发生短路造成零件烧坏 接触的 问题 沾锡的问题 夹持力的问题 插拔次数的问题 歪针 主体 变形 主体损坏 二 表面黏着式连接器的介绍什么是表面黏着式的连接器 表面黏着 式的连接器简称为SMT指利用板面焊垫 再印着锡膏与暂贴零件脚 然 后经热风或红外线的高温熔焊焊接 Reflow 即可成为焊点SMT的特 性 1 组装密度高及电子产品体积小 2 可靠性高及抗振能力强 3 高频特性好 减少了电磁和射频干扰 4 易于实现自动化 提高生产效率 5 降低成本 节省材料 能源 设备 人力 时间等 为什么要使用 SMT 1 电子产品追求小型化 以前使用的穿孔插件组件已无法缩小 2 一 二 三 电子产品功能更完整 所采用的集成电路 IC 已无穿孔组件 3 电子科技革命势在必行 追逐国际潮流注 SMT Surface MountedTechnology 应用范围表面黏着 SMT 的连接器因为空间较小 所以可以使用在小型的电子产品上 1 手机 翻盖式的连接及电池 等 2 数字相机 前后板的讯号传输 3 笔记型计算机 主板及各单元之间的连接 4 PDA LCD屏幕及主板的连接表面黏着 SMT 连接器的种类 IC脚座 类 Wafer类 B T B类 FPC类 多合一类 通讯类外接类表面黏着 连接器的重点 功能性电气特性 环境适应性 客户制程需求耐高 温 焊锡性 焊锡面的平整度表面黏着 SMT 连接器常发生的问题 发生短路造成零件烧坏 接触的问题 沾锡的问题 夹持力的问题 插拔次数的问题 平整度不良 焊锡面光滑度不够 三 板对板连接器的介绍什么是板对板连接器所谓的板对板连接器 就是直接将两块电路板连接起来的连接器板对板连接器的种类 1 平行连接式 2 垂直连接式板对板连接器的应用产品 1 信息类产品 计算机及其外围产品 2 通信类产品 行动电话及PDA 等 3 消费性电子产品 MP3及CD随身听还有最近SONY最热门的话题PSP 等关键材料之发展动向端子部份由于高机能的连接器朝向300p以 上的多脚产品发展 其铜合金板片必须进行复杂的弯曲加工 因此被 要求具备高精度及高可靠度的质量特性 包括冲压加工的生产性 其 零件的形状安定性 接触压与均一性 以及时效变化等均需有良好的 控制 一般大部份均是以磷青铜为其主要的端子材料主体部份板对 板连接器主体所使用的塑料材料 由于产品SMT化及细脚距化的发展 LCP在薄壁流动性 耐热性与尺寸安定性上被评估为一流水平 因此 成为笔记型计算机及其它携带式电子产品用连接器的极佳材料 而PP S也同样具有较佳的耐热性与刚性 配合流动性与薄壁强度良好 亦符 合SMT的要求 近年来被大量采用我们家的板对板连接器 1 板对板连接器所占出货比例现阶段所占比例约为2成 预计将会 持续增加 2 现有的规格 pitch 0 8mm各种高度 0 6mm各种高度 0 5mm各 种高度 0 4mm各种高度 3 未来的方向为顺应市场的需求 未来的板对板连接器将朝更精密 的方向继续发展常发生的问题 1 产品功能性问题导通不良 平整不良 爬锡问题 电镀问题 2 客户的问题插拔手法不标准 板与板之间距离设计过低 插拔次 数过多 四 线对板连接器的介绍什么是线对板连接器所谓的线对板连接器 就是连接电线和电路板的连接器连接器的原型连接器的功能主要在 于传输电源及讯号所以线对线及线对板连接器可以说是所有连接器 的始祖线对板连接器的种类依各种用途和要求的不同 线对板连接器 的种类多不胜数 但在信息业大多是以针脚的距离还有传输的电流和 电压来作为区分 1 线对板连接器的市场比例因为是所有连接器的基本原型 所以在 市场上有絶大部份的占有率 现今的市场上大约有8成的占有率 但在 信息及通信还有消费性电子市场上却仅有4成的占有率 而且有逐年 下降的趋势 2 线对板连接器的发展反应通讯类电子产品的市场逐年增加的趋势 线对板连接器的市场将相应缩减 为顺应轻 薄 短 小的潮流趋 势及配合下游计算机厂商的策略发展 线对板连接器渐渐被软性电路 板连接器所取代 所以市场有缩减的趋势 二 产品发展趋势 1 通讯类的电子产品现今通讯类产品均要求轻薄短小 所以几乎没 有使用到线对板连接器 因此线对板连接器在通讯市场上并不看好 2 信息类的电子产品信息类产品中除了行动类型的产品外 在家用 型产品等较不占空间的市场上线对板连接器还是有一定的占有率 再 加上它有一定的功能具有不可取代性 所以虽然占有率会降低 但是 在短时间内并不会被淘汰 3 其它类的产品在其它工业中因为没有空间的要求 而且均有大电 流及电压的使用 所以有其它工业中线对板连接器可以保有一定有占 有率 四 关键性材料发展趋势 1 端子部份因为用途广泛的关系所以线对板连接器端子使用的材质 种类较多 从黄铜一直到磷青铜不等 依照使用的需求不同 电子业使 用的大多是青铜 冲压方面因为青铜材质较硬 对模具本身的伤害较 大 但因为精密度的要求普遍不是太高 所以大致上的影响不大 2 主体部份塑料的选择方面也有较大的区别 从高单价的LCP一直到 低单价的PBT不等 因应各产品之间的制程及使用环境的不同而有相 当程度的不同 现今因为市场的竞争激烈 大多采用低成本且堪用的 材料 但也因为如此客户的使用温度不当或是手法稍有不妥就容易造 成问题 五 我们家的线对板连接器 1 线对板连接器的出货比例现阶段所占的比例约为3成 2 现有的规格 pitch 1 0mm 1 25mm 2 54mm 2 0mm 六 常发生的问题 1 产品功能性问题SMT类DIP类 平整度不良针脚正位度不良 接触不 良主体变形 主体变形 3 客户的问题锡炉温度过高 过炉时间过长 手拉焊时间过长 插 拔手法不正确材料知识之有 无 铅的介绍无铅焊锡 缘起与法规要 求 1 铅属于重金属会沉积在人体内 血液中含量超过25mg dl就出现中 毒现象 影响到神经系统 生殖系统造成新生儿IQ降低 智障儿 且 铅会溶于酸性水中 酸雨 在土壤中会扩散难以回收 2 在90年代初期美国先有无铅之提议 美国环保署 EPA 希望美国国 民之血液含铅量能由12 8mg dl降至2 8mg dl 并规定TRI Toxics ReleaseInventory 厂商使用申报量由25000lb year降至100lb 原规 划为10lb year 3 电子产品无铅化是此次绿色环保要求中重要一环 以信息通信电 子制造业而言 锡铅焊材禁用对国内厂商影响最为深远 其变动包括 使用无铅焊锡 PCB及零件脚镀层无铅化 及零件内部接点无铅化 4 为响应RoHS指令 大部分企业直接采用材料取代的方式 以不受限 制的材料来取代指令中禁用的材质 关键焊材选用方面 目前以锡银 铜 SAC 合金为主流 但日本部份厂商仍未放弃低温焊材如锡锌合金 研究 锡铜镍合金则被用于波焊以解决炉壁蚀穿问题 5 无铅 要求是一个方向趋势 可是铅会自然存在许多不同材料 中 在检验法规符合性第一个问题是 多少浓度以下才被认定为 无 铅 6 逐渐形成之共识是以 在每一均匀材质 in eachhomogeneous material 皆10um或长 宽比 2 有一致横切面形状 建议检视零件位置 样品处理与试验方法 4 会中并协议由日JEITA 美NEMI及英SOLDERTEC组成项目小组 研 究锡须生成机制 并在xx提出 锡须试验方法 之IEC标准草案 5 目前JEDEC建议之试验条件