用升压型DCDC做sepic升降压电路经验

用升压型用升压型 DCDC 做做 sepic 升降压电路经验升降压电路经验 摘要 有很多网友都试验过用升压 DCDC 做自动升降压 sepic 电路 都以烧毁器件告终 本文 阐述了一种烧毁器件的机理 希望网友门注意 用 TD8208 做 sepic 电路 试图达到如下需求 1 输入是带充电器的锂电池电路 有 USB 外接电源时 自动用外接 5V 电源 否则用锂电 池电源 故输入电压范围为 2 6V 5 2V 其中锂电池供电时电压范围是 2 6V 4 2V 2 输出为 3 3V 或 4 1V sepic 电路拓扑 实际电路 TD8208 兼容替代型号 CE8303 FP6291 MT3608 STI3508 SY7152 SY7208 的典型应用是 boost 电路 从 datasheet 中截取如下图 要修改为满足需求的 sepic 电路需要将下图中红 叉位置断开 串入一个电容 再对地接一个电感 如上图中的 C1 和 L2 同时需要修改 R2 R2 为 150K 时 输出电压为 3 5V 左右 试验结果 当输入电压从 2 6V 开始上升 步进 0 1V 在低于 4V 时 输出电压一直维持在 3 5V 非常稳定 但当电压上升到 4V 以上时 输入电流立即剧增 若输入无限流装置芯片立即 损坏 结论是电路末达到设计要求 原因分析 对比测试 TD8208 在标准 boot 模式下 LX 端子的波形 发现波形尖峰顶部始终没有 超过 8V 而在 sepic 模式下 在输入电压末达到 4V 左右时就几乎达到 8V 且顶部平坦 当电压继续升高时 会继续升高 随即产生很大的输入电流 估计是内部保护动作了 标准 boot 模式下 LX 端子的波形 查阅 datashee 发现 TD8208 的 LX 端子电压最大为 7V 估计厂家是在内部做了保护 估计是这个保护电压 对电路产生了影响 分析 sepic 电路结构 发现 LX 端子电压要比标准 boost 电路时高 内部 MOS 管导通时 内部 MOS 管断开时 可以看到 内部 MOS 管断开时 LX 电压是 L1 上的电压 L2 上的电压 而 L2 的电压是 C1 在 MOS 管导通时充的 故 LX 端电压基本上是 2Vo 做试验时实测输出电压是 3 5V 时 输 入达到 4V 时 LX 端电压早已超过 7 5V 从而导致保护 相对而言 采用较多的 LX6009 的 LX 端子输入电压达到 60V 故用于 sepic 是非常合适的 电路修改 寻找内部开关管电压高于 Vo Vs 的器件 或者用外置 MOS 管即可 上文提到 TD8208 的兼容替代型号有 CE8303 FP6291 MT3608 STI3508 SY7152 SY7208 pin 不完全兼容 请对比 datasheet 文件 各器件的 LX 端子电压为 CE8303 6 8V 输入电压范围 0 9 6V 300KHz 1 5A TD8208 7V 输入电压范围 2 6V 1 2MHz 3A FP6291 16V 输入电压范围 2 6 6V 1 2MHz 2A SY7152 16V 输入电压范围 3 8V 1MHz 2A SY7208 26V 输入电压范围 3 25V 1 2MHz 2A MT3608 30V 输入电压范围 2 26V 1 2MHz 4A STI3508 30V 输入电压范围 2 25V 1 2MHz 2A 从上表可以看到 MT3608 比较适合做 sepic 当然 只要电压合适 即使 FP6291 也可以 但需要注意细节 例如 FP6291 的 6 脚需要接 一个电阻到地调整限流点 而 MT3608 该脚是空脚 MT3608 在轻载时进入 PFM 模式 否 则进入 PWM 模式 FP6291 的 EN 脚兼作电压跌落检测输出 SCP 即当输出电压跌落到 一定程度时 该脚会有 20uA 的输入电流 可以用该电流做关断主电源的控制 该功能是 该芯片