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BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 印制电路板 PCB 制作流程 主讲 杨兴全 高工 深圳市博敏电子有限公司 一 多层板内层制作流程 二 多层板外层制作流程 三 外形制作和成品检查流程 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 附件 典型多层板制作流程 1 内层开料 2 内层线路压膜 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 4 内层线路显影 3 内层线路曝光 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 5 内层线路蚀刻 6 内层线路去膜 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 7 叠板 8 层压 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 9 钻孔 10 孔金属化 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 11 外层线路压膜 12 外层线路曝光 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 13 外层线路显影 14 图形电镀铜 锡 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 15 外层去膜 16 外层蚀刻铜 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 17 退锡 18 阻焊印制 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 19 浸金或热风整平 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 四 PCB各制程物料消耗 1 下料裁板 物料消耗 2 拼板废弃的覆铜板 1 成品加工板料消耗 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 2 内层图形转移 物料消耗 1 干膜或湿膜 光致油墨 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 3 曝光 物料消耗 曝光后 1 菲林 2 UV灯管 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 4 内层显影 物料消耗 1 显影液 碳酸钾等 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 5 内层蚀刻 物料消耗 1 蚀刻液 2 蚀刻含铜废液 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 6 去膜 物料消耗 1 NaOH BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 7 黑化 棕化处理 物料消耗 1 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 8 叠板和层压 物料消耗 1 半固化片 PP料 2 层压垫纸 垫膜 3 边 废料 PP料和垫膜等 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 10 钻孔 物料消耗 1 钻咀 2 铝板 3 垫板 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 11 孔金属化与全板镀铜 物料消耗 1 凹蚀 除胶渣 液 2 整孔剂 3 中和剂 预浸剂 4 活化剂 加速剂 5 沉铜液 6 镀铜液 7 废槽液的回收 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 12 外层图形转移 物料消耗 1 干膜或湿膜 光致油墨 2 网版 3 胶带及校正纸张 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 13 外层曝光 曝光后 1 黄 黑菲林 2 UV灯管 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 14 外层显影 物料消耗 1 显影液 碳酸钾等 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 15 图形电镀铜 锡 1 除油剂 2 粗化液 3 镀铜液 4 镀锡液 5 铜球和锡条 6 添加剂 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 16 去膜 1 NaOH BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 17 外层蚀刻铜 1 蚀刻液 2 蚀刻含铜废液 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 18 退锡 1 退锡液 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 19 阻焊印制 1 阻焊绿油 2 网版 3 胶带及校正纸张 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 20 阻焊曝光 1 菲林 2 UV灯管 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 21 阻焊显影 1 显影液 碳酸钾等 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 22 字符的印制 1 字符油墨 2 网版 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 物料消耗 23 表面涂覆 OSP 1 除油剂 2 粗化液 3 OSP溶液 BROADTECHOLOGY
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