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中期报告模板中期报告模板fhfh 一 设计 论文 进展状况结构图 一 主要内容 包括ARM7系列单 片机最小系统的设计 数据存储模块的扩展 时钟模块 开关量的 处理 硬件部分CPU模块LPC2214频率高达60MHz 带有256KB嵌入的高速片 内Flash存储器和4个32位宽度的外部存储器接口 在144脚的封装中 可使用的GPIO高达76 使用了外部存储器 I2 C接口 两个定时器0和1等 电源电路设计外扩SRAMLPC2214E2PROM FLASH储器存读卡器通讯模块开关量I O时钟芯片LPC2214系列ARM微 控制器需要2种类型的电源 分别是3 3V和1 8V 而与PC机通信使用 的RS 485收发器 RSM485CHT 和继电器都是5V器件 原理图如下复位电路如下LPC2214有两个复位源 RESET管脚和看门狗 复位 RESET管脚为施密特触发输入管脚 带有一个额外的干扰滤波器 采用手动复位和上电自动复位 74HC125为四组三态门组成 当使能端选通时 Y的输出与A输入相同 当使能端为高时 为高祖 状态 调试电路JTAG中 TCK为测试时钟输入 TDI为测试数据输入 数据通 过TDI引脚输入JTAG接口 TDO为测试数据输出 数据通过TDO引脚从 JTAG接口输出 TMS为测试模式选择 TMS用来设置JTAG接口处于某 种特定的测试模式 TRST为测试复位 输入引脚 低电平有效 晶振电路如下数据存储模块EEPROM存储器扩展 用于存储器门禁控 制器的基本配置信息 例如读卡器用状态 胁迫密码 报警定时时 间等 FM24CL64内部地址分为8 192个字单元 每个单元分为8位 数据被 串口移出 它使用两线协议 使用一个内部锁存器提供低8位地址 以两线制总线速度进读写操作 与E2PROM相比 具有快速的写操作和更高的擦写次数 不易受噪音 干扰 低功耗 硬件上可以直接代替E2PROM FlashMPF器件 SST39VF160的扩展 用于存储集体的大量信息资源 例如存储卡号 开门规则 记录等门禁信息 SST39LF VF160是一个1M16的CMOS多功能FlashMPF器件由SST特有的 高性能SuperFlash技术制造而成 SST39VF160分为512个扇区 每个扇区有4096字节的存储空间 为实现门禁信息的便利存取 每个卡号 规则 记录各占 32 64 128字节 以保证每页FLASH都能完整地存储以上门禁信息 时钟模块在门禁系统中 时间因素是一个非常重要的门禁管制信息 若当前时间处于允许开门的时间段内 门可以开启 反之则不可开 启 因此 系统扩展了低功耗多功能时钟 日历芯片 PCF8563 系统上电后 首先需要读取PCF8563的时间信息 并及时校正LPC221 4内部的实时时钟RTC单元 以此作为系统时钟 系统掉电时 使用纽扣电池为PCF8563芯片供电 保证时间信息不丢 失 具体原理图如下开关量输入 输出模块本控制器最多可以实现对8个 门进行管制 因此所需要的I O口众多 该部分用TPL 521 ULN2803等芯片实现 其中 开关量输入24路 8路接8个门的门磁信号 8路接8个门的开 门按钮 4路接红外信号 4路接报警按钮 开关量输出10路 8路 接8个门的开锁继电器 2路接报警继电器 其中 4路报警接入LPC2214的4个中断引脚 当有报警事件发生时 触发外部中断 实现对报警事件的快速响应 通过检测8路门磁信息 不但能得到门实时的开关状态 而且为实现 反尾随功能提供了硬件基础 ULN2803用来功率放大的驱动芯片 因为ARM输出的电流信号特别小 无法直接驱动大的负载 所以可以用ULN2803来功率放大 TPL521之间的信号传输 使之前端与负载完全隔离 目的在于增加 安全性 减小电路干扰 减化电路设计 本设计共24路输入 所以需要六个TPL521光耦 于报警事件优先级别高 所以报警事件接中断向量 防止过压 烧毁器件 采用过压保护电路 软件部分EEPROM存储器的驱动程序 FLASH存储器的驱动程序 PCF8 563时钟芯片的驱动程序 程序图如下开始装载数据 XXAAH地址 5555H装载数据 XX55H地址 2A AAH装载数据 XXA0H地址 5555H装载字地址 字数据等待编程结束 TB P 数据 查询位或触发位操作 结束装载数据 XXAAH地址 5555H开始 装载数据 XX55H地址 2AAAH装载数据 XX80H地址 5555H装载数据 XX AAH地址 5555H装载数据 XX55H地址 2AAAH装载数据 XX30H地址 SAX 装载数据 XX55H地址 2AAAH装载数据 XXAAH地址 5555H装载数据 XX 80H地址 5555H装载数据 XXAAH地址 5555H开始装载数据 XX50H地址 BAX等待TBE装载数据 XX55H地址 2AAAH等待TSE扇区擦除为FFFFH装 载数据 XXAAH地址 5555H等待TSCE装载数据 XX10H地址 5555H装载 数据 XXAAH地址 5555H装载数据 XX80H地址 5555H装载数据 XX55H 地址 2AAAH芯片擦除为FFFFH开始块擦除为FFFFH注 1 正文宋体1小四号字 行距22磅 2 中期报告装订入毕业设计 论文 附件册 二 存在问题及解决措施存在问题1 软件理解有问题 2 对