PCB来料检验规范

文件密级文件密级 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检验规范来料检验规范 页号页号 1 of 27 版本版本 A 文件更改简历文件更改简历 更改内容更改内容 新发行 生效日期生效日期 2009 年 11 月 05 日 其它 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检来料检 验规范验规范 页号页号 2 of 27 1 目的 目的 勤基电子勤基电子 PCB 外观检验标准外观检验标准 建立 PCB 外观检验标准 为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据 本文件成为双方品质协议的重要组成部分 2 范围 范围 2 1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验 有特殊规定的情况下除外 2 2 特殊规定是指 因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准 3 相关参考文件 相关参考文件 IPC A 610G Class2 检验标准 4 定义定义 4 1 用法 4 1 1 本标准按使用特性可分为两部分 4 1 1 1 外部检查法 所谓 外部检查法 情况 是指板面上可看到又可测量到的部分 线路 通 孔 焊垫等之总称 或者瑕疵等 某些缺陷 例如空洞 Voids 或起泡 Blisters 其实际情况是内在的缺失现象 但却可从外表加以检测 4 1 1 2 内部检查法 所谓 内部检查法 情况 是指导件或者瑕疵等需做微切片 Microsectioning 试样 或其他处理才能进行检查与测量之情况 虽然有时从外表也可看到其部分情形 但仍需微切片才能 决定是否符合允收性的规定要求 4 2 验收标准 Standard 4 2 1 合格状况 产品完全符合品质要求的状况 对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检来料检 验规范验规范 页号页号 3 of 27 4 2 2 允收状况 产品一部份不能符合品质的要求 但还能维持组装加工达到可靠度的状 况 判定为允收状况 4 2 3 拒收状况 产品不符合品质要求 无法保证组装加工的可靠度 判定为拒收状 况 4 3 不良 4 3 1 严重不良 系指不良足以造成人体或机器产生伤害 或危及生命财产安全的不良 称为严重不良 以 CR 表示之 4 3 2 主要不良 系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低 产品损 坏 功能不良称为主要不良 以 MA 表示之 4 3 3 次要不良 系指单位不良之使用性能 实质上并无降低其实用性 且仍能达到所期 望目的 一般为外观或机构组装上之差异 以 MI 表示之 4 3 4 缺点判定表 缺点判定 NO 检验项目缺点说明 CR MA MI 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 线路1 断线 2 短路 3 缺口 大于线宽的 1 5 4 压伤 凹陷 5 沾锡 6 修补不良 7 露铜 8 线路撞歪 9 剥离 10 间距不足 11 残铜 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件密级文件密级 12 13 14 无文件名称文件名称 12 线路污染及铜箔氧化 13 线路刮伤 14 线细或线粗 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检验规范来料检验规范 页号页号 4 of 27 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 防 焊 孔 15 阻抗过大 未达到规定要求 50 10 1 色差较明显 2 绿油起泡 每片不超过 2 点 3 露铜 4 划伤但未露铜 5 焊盘上锡 6 补油面积不超过 2 10mm 数量不超过 2 处 7 补油厚度不均匀或颜色不一致 8 绿油进入零件孔 9 BGA 部分没有 100 塞孔 10 油墨暗淡 油墨不均或变质 11 双面板 Via Hole 没有覆盖绿油 12 沾锡或沾有其他异物 13 假性露铜 14 油墨颜色用错 1 孔不导通 2 孔破 3 孔内有锡珠 4 孔内粗糙或含有杂质 5 NPTH 孔沾锡 6 多钻孔 7 漏钻孔 8 孔偏移 超出菲林片上孔边距离 3mil 9 出现粉红圈 10 孔径偏大或偏小 11 BGA 之 Via Hole 上锡 12 PTH 孔内锡面氧化变色 文件密级文件密级 42 43 44 45 46文 字 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56PAD 57 58 59 60 61 62 63 64 65外 观 66 67 68成 型 70 71 72 74 无文件名称文件名称 13 Via 孔未做油墨塞孔或塞孔不良 1 文字偏移 2 文字颜色不符 3 文字溶解或文字脱落 4 文字漏印 多印或重影 5 文字油墨污染板面 6 文字模糊不清 7 白油进入孔内 1 锡凸数量少于 30PCS 全检 此抽样标准只适用于 PCB 外观检验 6 2 PCB 性能测试允收标准依照 0 收 1 退 7 外观检验标准外观检验标准 7 1 板边 板边 7 1 1 毛刺毛刺 毛头毛头 文件密级文件密级 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检验规范来料检验规范 页号页号 7 of 27 合格 无毛刺 毛头 毛刺 毛头引起的板边粗糙尚未破边 不合格 出现连续的破边毛刺 7 1 2缺口缺口 晕圈晕圈 合格 无缺口 晕圈 晕圈 缺口向内渗入 板边间距的 50 且任何地方的渗入 2 50mm 缺口 OK 晕圈 OK 不合格 板边出现的晕圈 缺口 板边间距的50 或 2 54mm 缺口 NJ 7 1 3 板边板边 板角损伤板角损伤 晕圈 NJ 合格 无损伤 板边 板角损伤尚未出现分层 不合格 板边 板角损伤出现分层 7 2 板面 板面 7 2 1板面污渍板面污渍 合格 板面整洁 无明显污渍 不合格 板面有油污 粘胶等脏污 7 2 2水渍水渍 文件密级文件密级 勤基集团有限公司勤基集团有限公司 PCB 事业部事业部 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检验规范来料检验规范 页号页号 8 of 27 合格 无水渍 板面出现少量水渍 不合格 板面出现大量 明显的水渍 7 2 3板面异物板面异物 合格 无异物或异物满足下列条件 1 距最近导体间距 0 1mm 2 每面不超过3处 3 每处最大尺寸 0 8mm 不合格 不满足上述任一条件 7 2 4锡渣残留锡渣残留 合格 板面无锡渣 不合格 板面出现锡渣残留 7 2 5板面残铜板面残铜 合格 无余铜或余铜满足下列条件 1 板面余铜距最近导体间距 0 2mm 2 每面不多于1处 3 每处最大尺寸 0 5mm 不合格 不满足上述任一条件 7 2 6划伤划伤 檫花檫花 合格 1 划伤 擦花没有使导体露铜 2 划伤 擦花没有露出基材纤维 不合格 不满足上述任一条件 7 2 7压痕压痕 文件密级文件密级 无文件名称文件名称 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A PCB 来料检验规范来料检验规范 页号页号 9 of 27 合格 无压痕或压痕满足下列条件 1 未造成导体之间桥接 2 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减 20 3 介质厚度 0 09mm 不合格 不满足上述任一条件 7 2 8凹坑凹坑 合格 凹坑板面方向的最大尺寸 0 8mm PCB每面上受凹坑影响的总面积 板面面积的5 凹坑没有桥接导体 不合格 不满足上述任一条件 7 2 9 露织物露织物 显布纹显布纹 合格 无露织物 玻璃纤维仍被树脂完全覆盖 不合格 有露织物 露织物 OK 7 3 基材 基材 7 3 1白斑白斑 微裂纹微裂纹 合格 无白斑 微裂纹 或满足下列条件 露织物 NJ 1 虽造成导体间距地减小 但导体间距仍满足最小电气间距的要求 2 白斑 微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度 50 相邻导体的距离 3 热测试无扩展趋势 4 板边的微裂纹 板边间距的50 或 2 54mm E 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 10 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 白斑 OK 微裂纹 OK 微裂纹 NJ 7 3 2分层分层 起泡起泡 合格 1 导体间距的 25 且导体间距仍满足最小电气间距的要求 2 每板面分层 起泡的影响面积不超过 1 3 没有导致导体与板边距离 最小规定值或 2 54mm 4 热测试无扩展趋势 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 11 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 分层起泡 OK 7 3 3外来夹杂物外来夹杂物 合格 无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1 距最近导体 0 125mm 2 粒子的最大尺寸 0 8mm 不合格 1 已影响到电性能 2 该粒子距最近导体 0 125mm 3 粒子的最大尺寸已超过0 8mm 7 3 4 内层棕化内层棕化 黑化层檫伤黑化层檫伤 分层起泡 NJ 合格 热应力测试之后 无剥离 气泡 分层 软化 盘浮离等现象 不合格 不能满足上述合格要求 7 4 导线 导线 7 4 1 缺口缺口 空洞空洞 针孔针孔 合格 导线缺口 空洞 针孔综合造成线宽的减小 设计线宽的20 缺陷长度 导线宽度 且 5mm 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 4 2镀层缺损镀层缺损 合格 无缺损 或镀层缺损的高压 电流实验通过 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 12 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 不合格 镀层缺损 高压 电流实验不通过 7 4 3开路开路 短路短路 合格 未出现开路 短路现象 不合格 出现开路 短路现象 7 4 4导线压痕导线压痕 合格 无压痕或导线压痕 导线厚度的20 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 4 5 导线露铜导线露铜 合格 未出现导线露铜现象 不合格 有导线露铜现象 7 4 5导线粗燥导线粗燥 合格 导线平直或导线粗糙 设计线宽的20 影响导线长 13mm且 线长的10 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 导线粗燥 OK 导线粗燥 NJ 7 4 6导线宽度导线宽度 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 13 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 合格 实际线宽偏离设计线宽不超过 20 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 4 7阻抗阻抗 合格 特性阻抗的变化未超过设计值的 10 不合格 特性阻抗的变化已超过设计值的 10 7 5 金手指金手指 7 5 1 金手指光泽金手指光泽 合格 未出现氧化 发黑现象 表面镀层金属有较亮的金属光泽 不合格 出现氧化 发黑现象 7 5 2阻焊膜上金手指阻焊膜上金手指 合格 阻焊膜上金手指的长度 C区长度的50 阻焊膜不允许上A B区 不合格 阻焊膜上金手指的长度 C区长度的50 1 5 B 3 5 A 1 5 C 7 5 3金手指表明金手指表明 合格 1 金手指A B区 表面镀层完整 没有露镍和露铜 没有溅锡 2 金手指A B区 无凸点 起泡 污点 3 凹痕 凹坑 针孔 缺口长度 0 15mm 并且每个金手指上不多于3处 有此缺点 的手指数不超过2处 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 14 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 4 金手指刮花 不允许露铜 严重刮花不允许发生在 A 区 每排金手指不多于 2 处 不合格 不满足上述条件之一 7 5 4金手指接壤处露铜金手指接壤处露铜 合格 2级标准 接壤处露铜区长度 1 25mm 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 6 孔 孔 7 6 1孔与设计不符孔与设计不符 合格 NPTH或PTH 与设计文件相符 无漏钻孔 多钻孔 不合格 NPTH错加工为PTH 或反之 出现漏钻孔 多钻孔 7 6 2锡珠堵孔锡珠堵孔 铅锡堵插件孔 合格 满足孔径公差的要求 不合格 已不能满足孔径公差的要求 锡珠堵过孔 定义 对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔 孔内或孔口残留的铅锡 如下图所示 合格 过孔内残留锡珠直径 0 1mm 有锡珠的过孔数量 过孔总数的1 不合格 锡珠直径超过0 1mm 或数量超过总过孔数的1 无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 15 of 27 文件密级文件密级 铅锡塞过孔 无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 定义 对于非阻焊塞孔的孔 孔内或孔口残留的铅锡 如下图所示 不合格 在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面 7 6 3 异物堵孔异物堵孔 合格 未出现异物堵孔现象 不合格 已出现异物堵孔并影响插件或性能 7 6 4 PTH导通性导通性 合格 PTH孔导通性能良好 孔电阻 1m 不合格 已出现因孔壁环状断裂 孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通 7 6 5PTH孔壁不良孔壁不良 合格 PTH孔壁平滑光亮 无污物及氧化现象 不合格 PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象 7 6 6爆孔爆孔 印制板在过波峰焊后 金属化的导通孔和插件孔由于吸潮 孔壁镀层不良等原因 造成孔口 有锡粒现象 出现以下情况之一即为爆孔 1 锡粒形状超过半圆 2 孔口有锡粒炸开的现象 合格 PCB过波峰焊后没有爆孔现象 或有爆孔现象 但经切片证实没有孔壁质量问题 不合格 PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 16 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 7 6 7PTH孔壁破洞孔壁破洞 1 镀铜层破洞 Voids Copper Plating 合格 无破洞或破洞满足下列条件 1 孔壁上之破洞未超过1个 且破孔数未超过孔总数的5 2 横向 90 0 3 纵向 板厚的5 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 PTH孔破洞 OK PTH孔破洞 NJ 2 附着层 锡层等 破洞 Voids Finished Coating 合格 无破洞或破洞满足下列条件 1 孔壁破洞未超过3个 且破洞的面积未超过孔面积的10 2 有破洞的孔数未超过孔总数的5 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 17 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 3 横向 90 0 纵向 板厚的5 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 附着层破洞 OK 附着层破洞 NJ 7 6 8 晕圈晕圈 合格 无晕圈 因晕圈造成的渗入 边缘分层 孔边至最近导体距离的50 且任何地方 2 54mm 不合格 因晕圈而造成的渗入 边缘分层 该孔边至最近导体距离的50 或 2 54mm 晕圈 晕圈 OK PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件密级文件密级 7 6 9表面表面PTH孔环孔环 无文件名称文件名称 晕圈 晕圈 NJ PCB 来料检验规范来料检验规范 合格 孔位位于焊盘中央 破出处 90 u65292X焊盘与线的接壤处线宽的缩减 20 接壤处线 宽 0 05mm 如图中A 不合格 所呈现的缺点已超出上述准 7 6 10表面表面NPTH孔环孔环 合格 孔位位于焊盘中央 图中A 孔偏但未破环 图中B 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 7 焊盘焊盘 7 7 1焊盘露铜焊盘露铜 合格 未出现焊盘的露铜 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 19 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 不合格 已出现焊盘露铜 7 7 2焊盘拒锡焊盘拒锡 合格 无拒锡现象 插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求 不合格 出现拒锡现象 拒锡 拒锡 OK 7 7 3焊盘缩锡焊盘缩锡 拒锡 拒锡 NJ 合格 焊盘无缩锡现象 并且导体表面 大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的 5 图中A 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 缩锡 缩锡 OK 7 7 4焊盘损伤焊盘损伤 缩锡 缩锡 NJ 合格 SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象 焊盘边缘缺口 针孔等缺陷造成的SMT焊盘 边缘损伤 焊盘长或宽的10 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 P P 001 A 页号页号 20 of 27 文件密级文件密级 7 7 5焊盘变形焊盘变形 无文件名称文件名称 PCB 来料检验规范来料检验规范 合格 表面贴焊盘无变形 非表面贴焊盘之变形未影响焊接 不合格 表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接 7 8 字符以及字符以及Mark点点 7 8 1基准点不良基准点不良 合格 基准点光亮 平整 无损伤等不良现象 不合格 基准点发生氧化变黑 缺损 凹凸等现象 7 8 2基准点漏加工基准点漏加工 合格 所加工的基准点应与设计文件一致 不合格 漏加工基准点 已影响使用 7 8 3字符漏印 错印字符漏印 错印 合格 字符与设计文件一致 不合格 字符与设计文件不符 发生错印 漏印 7 8 4字符模糊字符模糊 合格 字符清晰 字符模糊 但仍可辨认 不致混淆 不合格 字符模糊 已不可辨认或可能误读 7 8 5标记油上焊盘标记油上焊盘 合格 标记油墨没上SMT焊盘 插件可焊焊环宽度 0 05mm 不合格 不符合起码的焊环宽度 油墨上SMT焊盘 7 9 阻焊阻焊 7 9 1导体表面覆盖性导体表面覆盖性 合格 1 无漏印 空洞 起泡 失准等现象 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 21 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 2 不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜 不合格 不满足下述条件之一 1 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出 2 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜 7 9 2阻焊膜脱落阻焊膜脱落 合格 没有任何区域发生阻焊膜脱落 跳印 不合格 各导线边缘之间已发生漏印 7 9 3阻阻焊膜起泡焊膜起泡 分层分层 合格 在基材 导线表面与阻焊膜之间无起泡 浮泡或分层现象 气泡的最大尺寸 0 25mm 且每板面不多于2处 隔绝电性间距的缩减 25 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 9 4阻焊膜入孔 非塞孔的孔 阻焊膜入孔 非塞孔的孔 合格 针对阻焊开窗小于焊盘的过孔 阻焊膜入孔未超过过孔总数的5 其他金属化孔不允 许阻焊入孔 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 9 5阻焊膜入非金属化孔阻焊膜入非金属化孔 合格 阻焊膜进非金属化孔后 仍能满足孔径公差的要求 不合格 阻焊膜进非金属化孔后 不能满足孔径公差的要求 7 9 6阻焊膜塞孔阻焊膜塞孔 阻焊膜塞过孔 合格 方式1 表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度 70 孔深 孔不允许露铜 方式 2 表面处理后做塞孔的 PCB 板厚小于 1 6MM 的板不作深度要求 塞孔深 50 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 22 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 孔深 允许有锡圈 锡圈单边 5mil 孔内残留锡珠不超过总数量的 5 且元件面不允许 有锡珠高于板面 不合格 出现漏塞现象 孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求 阻焊塞孔空洞与裂纹 合格 无空洞或裂纹 空洞或裂纹但未导致露铜 空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口 不合格 空洞或裂纹导致露铜 并且空洞或裂纹延伸至孔口 7 9 7 阻焊膜波浪阻焊膜波浪 起皱起皱 纹路纹路 合格 阻焊膜无波浪 起皱 纹路理象 阻焊膜的波浪 起皱 纹路未造成导线间桥接 不合格 已造成导线间桥接 阻焊膜纹路 阻焊膜纹路 OK 7 9 8 吸管式阻焊膜浮空吸管式阻焊膜浮空 阻焊膜纹路 阻焊膜纹路 NJ 合格 阻焊膜与基材 导线表面及边缘无目视可见的空洞 不合格 阻焊膜与基材 导线表面及边缘有目视可见的空洞 7 9 9 阻焊桥漏印阻焊桥漏印 合格 与设计文件一致 且焊盘空距 10mil 的贴装焊盘间有阻焊桥 不合格 发生阻焊桥漏印 7 9 10 阻焊桥断裂阻焊桥断裂 合格 阻焊桥剥离或脱落 该器件引脚总数的 10 不合格 阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 23 of 27 文件密级文件密级 7 9 11阻焊膜颜色阻焊膜颜色 无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 合格 同一面颜色均匀 无明显色差 不合格 同一面颜色不均匀 有明显色差 7 10 表面处理表面处理 7 10 1热风整平热风整平 合格 经处理后的铜表面应被锡铅合金均匀覆盖 涂覆层的厚度应控制在 1 40um 间 但是 孔径不允许因此而变小 不允许出现短路 锡高造成变形 上锡不良占焊盘面积不能超过 1 5 整体上锡不良不能超过 5 外观铅锡层应有光泽 平滑 不允许有在实用上有害的划痕 突起的凹痕 毛糙不光滑 模糊不清 变色 污染等现象存在 不合格 所呈现的缺点已超出上述准则 7 10 2防氧化处理防氧化处理 合格 经防氧化处理后的表面应光滑平整 无氧化 无露底铜的现象存在 不合格 经处理后的产品表面存在氧化 有露铜现象 7 10 3 化学化学 电镀金属电镀金属 合格 电镀层厚度满足客户要求 经过处理过后的表面应颜色均匀 光滑平整 无露镍 铜 镀层的现象存在 不合格 不满足上述要求 8 外形尺寸要求外形尺寸要求 8 1 板厚公差板厚公差 板厚 mm 1 0及1 0以下 大于1 0小于等于1 6 大于1 6小于等于2 0 公差 mm 0 1 0 14 0 18 PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 24 of 27 文件密级文件密级无文件名称文件名称 大于2 0小于等于2 4 大于2 4小于等于3 0 大于3 0 PCB 来料检验规范来料检验规范 0 22 0 25 10 8 2 孔径公差孔径公差 类型 孔径 0 31mm 0 31mm 0 8mm 0 8mm 1 60mm 1 6mm 2 5mm 2 5mm6 0mm PTH孔 0 08 mm 0 08mm 0 10mm 0 15mm 0 15 0mm 0 3 0mm NPTH孔 0 05mm 0 05mm 0 08mm 0 10 0mm 0 10 0mm 0 3 0mm 8 3 外形尺寸公差外形尺寸公差 长宽度尺寸公差 8 4 翘曲度翘曲度 小于100mm 长宽度尺寸小于300mm 时 长宽度尺寸大于300mm时 定位槽尺寸 位置尺寸 单板 板的状况 无SMT的板 最大翘曲度 0 7 0 1mm 0 125mm 0 15mm 0 13mm 0 1mm 背板最大翘曲度 1 同时最大变形量 4mm 板厚 1 6mm的SMT板 板厚 1 6mm的SMT板 0 7 0 5 同时最大弓 曲变形量 1 5mm PDF文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件编码文件编码 文件版本文件版本 P P 001 A 页号页号 25 of 27 文件密级文件密级 8 5V CUT 无文件名称文件名称PCB 来料检验规范来料检验规范 对于纸基板如 FR 1 对于纸基板如 FR 1 当板厚尺寸 h 1 4mm 时 双面 V cut 保留部分要 求为 b h 2 0 1mm 当板厚尺寸 h 1 4mm 时 双面 V cut 保留部分要求为 b 0 7 0 1mm 复合 基材 CEM 1 依据纸基板标准进行 V CUT 对于其它非纸基材料如 FR 4 当板厚尺寸 h 0 8mm 时 双面 V cut 保留部分要求为 b 0 35 0 1mm 当板厚尺寸 0 8mm h 1 6mm 时 双面 V cut 保留部分要求为 b 0 4 0 1mm 当板厚尺寸 h 1 6 mm 时 双面 V cut 保留部分要求为 b 0 53 0 13mm 角度 30 60 u65292X允许公差 5 u12290X 9 PCB 修理规定 修理规定 9 1 补油 补油 9 1 1 补油颜色一致 不允许有绿油下杂物和绿油下铅锡未刮净 9 1 2 面积小于 25mm2 长小于 10mm 9 1 3 每面少于 3 处 每块少于 5