工程样机研发生产流程v09

工程样机研发生产流程工程样机研发生产流程 V0 9 流程简介流程简介 本流程规范了工程样机研发的主要流程 包含了项目从申请到研发测试完成的所有过程 是公司硬件研发的流程规范文档 文档内容文档内容 本文档包含工程样机研发的主要流程图 流程中需要的几个主要申请文件及例子 工程样机研发生产主流程图工程样机研发生产主流程图 工程样机总的研发生产分三个大的阶段 研发和设计阶段 生产阶段 测试和评审阶段 研发和设计阶段主要流程研发和设计阶段主要流程 项目负责人和硬件研发人员协商确认生产数量和时间后 提出样 机研发生产的申请 申请文书是 研发样机 ES 生产任务申请 单 项目负责人提出样 机研发生产申请 硬件研发人员设计 原理图和PCB 硬件研发人员在生产任务单规定的时间前完成设计 输出文书是 原理图 PCB图 BOM表 Gerber文件 内部检查完毕后 如果是未来需要量 产的样机 提供给 产品制造中心做可 生产性检查 如果是将来量产时会在公司产品制造中心做生产 就在ES阶段提 供给产品制造中心做可生产性检查 非量产机器就跳过本步骤 研发 检查完毕 生产阶段主要流程生产阶段主要流程 硬件研发人员填写 备料申请和制版申 请 硬件研发人员根据生产任务单的数量和时间填写备料申请和制板 申请 申请文书是 研发备料生产申请单 以及 PCB制板要 求 PCB图 BOM表 Gerber文件 硬件研发助理开始 备料和外协制版 给出缺料分析表 硬件研发助理开始检索库房 并给出缺料分析表 反馈给备料申 请人 硬件研发助理联系外协板厂制板 硬件研发人员填写 研发采购申请单 硬件研发人员根据缺料单填写研发采购申请单 申请文书是 研 发采购申请单 采购购买或申请免 费样品后 入库北 京研发库房 填写 入库申请单 研发采购购买后 填写 研发入库申请单 研发库房收到快递 后及时通知采购 采购收到所有器件后 通知采购申请人 硬件研发人员申请 焊接 硬件研发人员确认料齐后 通知硬件研发助理 开始焊接 如果是外地设计 北京焊接 还需要准备原理图 北京需要指派 工程师对焊接前的文件作检查 对焊接后的板子做初检 硬件研发人员开始 组装调试 硬件研发人员和软件人员一起调试样机各个基本功能 确认设计 无误 生产 测试和评审阶段主要流程测试和评审阶段主要流程 硬件研发人员开始 测试并给出硬件性 能和参数测试报告 硬件研发人员测试电压 纹波PP值 电流 功率 器件温度等 输出 研发样机电气性能测试报告 硬件研发人员和QA 一起做可靠性测试 和分析 和QA一起做可靠性测试和分析 硬件研发人员和QA一起测试 长时 高低温 冷热启动 静电 高 湿等产品可靠性测试和分析 最后由QA给出 研发样机可靠性测 试报告 测试和评审 项目负责人组织软件 硬 件研发人员和QA和采购以 及产品制造中心人员做样 机评审 QA给出样机整机测试报告 以及可靠性测试报告 采购给出BOM 成本分析表 硬件研发人员给出 研发样机电气性能测试报 告 项目负责人给出样机项目规格书 做为评审主要依据 在这个基础上根据评审规范对样机整机做出评审 研发生产申请研发生产申请 研发申请是由项目负责人发起 由项目负责人和本项目的硬件研发人员协商后给出 是整个研发生产工作的起始 后续的所有工作都要遵循任务单 上的日期限制和数量 如果外壳或接口或结构有更改 项目负责人还需要和相关结构工程师沟通 生产任务申请单示例如下 研发样机 研发样机 ESES 生产任务申请单 生产任务申请单 日期 所属项目所属项目负责人ES 样机编号ES 样机类型硬件研发负责人项目完成日期备注 星光牛同斌 ES6709 球机武毅 生产数量外壳和接口结构设计负责人结构修改内容结构完成日期 14 有改动朱少佳ES6000的机壳 但需要改尾部接口 黄色黄色 部分部分 由项由项 目负目负 责人责人 填写填写 或审或审 核核 任务倒推时间表 原理图完成 日期 PCB 设计完成日期PCB 制版完成日期备料完成日期备注 焊接完成日 期 调试完成日期 绿色绿色 部分部分 由硬由硬 件研件研 发负发负 责人责人 给出给出 或填或填 写写 注 这是在做研发工程样 机前 由项目申请人填写 的申请单 用于任务下达 规定任务内容和完成时间 本任务单是由项目负责 人和样机硬件研发负责人 协商一致后给出 本任务单是样机研发的 起始文书 硬件设计 PCB 生产 备料和采购都以本 任务单的数量和日期为基 础依据 因为是研发样机 成品率 较低 请填生产数量时 按70 成品率估算 即如果 希望能得到10台成品样机 生产数量栏就要填14台 计算公式10 100 70 结果4 舍5入 研发设计研发设计 1 硬件研发工程师在设计原理图和 PCB 的过程中要和项目负责人保持沟通 2 设计新样机时 要先从公司统一元器件库中选择器件 优先选择有物料编码和预编码的元器件 要及时下载更新物料编码文件 3 如果是新样机或结构有变化的样机 在设计阶段要和结构工程师保持沟通 在 PCB 的器件布局完成时要请结构工程师提前检查 并且 PCB 制板 前要做结构审核 4 在输出前 原理图和 PCB 以及 BOM 表 含物料编码 要做内部检查 是在硬件研发部门内部做检查 检查内容有电路原理 器件选型 结构配合等 并且为了减少重复劳动 可以在 PCB 做完器件布局 Layout 走线之前做这个检查 避免电路改动时工作量太大 5 PCB 做完 内部检查也做完后 如果是未来在公司量产的机器 需要提供给产品制造中心 赵婷 做可生产性检查 尽量较早的排除可能的隐患 6 硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件 当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供应商申请样品 这样能 显著改善在采购上等待的时间 备料和生产备料和生产 硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程 设计完原理图和 PCB 后 通过了内部检查和可生产性检查后 开始研发备料和生产 PCB 生产生产 1 硬件研发人填写规范的 PCB 制板要求 并连同 Gerber 文件 PCB 文件 提供给指定的板厂 CC 给硬件部门主管 板厂认可后回传合同 2 硬件研发人仔细检查合同 如果 OK 就打印出来签字 然后给采购 注意 不同项目是不同的具体采购人负责 采购扫描后回传给板厂 如果硬件研发不在北京 就把合同 Email 给采购 CC 给硬件部门主管和项目负责人 并在邮件中说明已经检查过合同了 请采购回传合同给板厂 项目负责 人 硬件部门审核 最终审核 3 板厂做完 PCB 后 缺省是寄给北京研发库房 请采购提前给北京研发库房库管 王佳 发收货提醒 备料备料 1 硬件研发人员填写 研发备料生产申请单 并根据服务器上的最新物料编码表 把 BOM 表上的器件添加物料编码 没有物料编码的新器 件 编码栏先留空 并提交这些表格给备料工程师 并 CC 给硬件部门主管 2 备料工程师 现在是王佳 备料 并把新器件分配研发物料预编码 这样所有器件都有了物料编码 并反馈给硬件研发人员 缺料分析表 3 硬件研发人员根据 缺料分析表 填写 研发采购申请单 并提供给采购 注意 不同项目是不同的具体采购人负责 4 采购下单并得到快递单号后 提供给研发库房 收货 入库单 并 CC 给硬件研发申请人 5 库房收到寄来的快递后 回复 收货 入库单 邮件确认到货 并 CC 给硬件研发申请人 6 硬件研发人员确认需要的器件到齐后 通知备料工程师 开始焊接生产 7 有外壳和结构的样机 硬件研发人员填写备料生产申请单要注意填写外壳和结构件相关项 8 有附件 例如电源线 外部电源 网线 的样机 要填写附件的详细信息 如果以前采购过 最好填物料编码 注意事项 注意事项 1 硬件研发人员需要检查所有的时间点是否能按时完成任务 如果出现任务将无法按时完成的情况要及时和项目负责人沟通 2 如果个别器件未能在规定时间到货 并且这些器件的引脚特性可以补焊 硬件研发人员可以酌情先开始焊接生产 收到器件后再补焊 3 如果产品是整机 备料时要包含外壳等结构件 如果外壳接口变化 外观有变化 需要及时联络结构工程师解决 研发备料生产申请书研发备料生产申请书 申请人 申请人 王之星日期 2013 1 22 编号所属项目所属样机名称需生产的 PCB 板名称数量备料截止时间 焊接完成截 止时间 生产中的特别要求或说明 1星光ME6901VS ME6901 3721 SC220 V100 2013 01 05板 4 1月30日2月6日机贴 外壳和结构件详细信息数量备料截止时间特别要求或说明 ME6901外壳 4 2月4日 主芯片铝制散热片长20 宽20 高10 铝制 4 1月30日 附件附件详细信息数量备料截止时间特别要求或说明 DC12V 3A 外部电源输入 AC110 240V 输出内正外负 接头直径 x 41月30日 RJ45网线线长1 5米 2 1月30日 特别说明特别说明 1 1 2 2 研发各阶段检查和测试研发各阶段检查和测试 1 硬件研发在生产前的测试内容主要是检查原理图和 PCB 核对 BOM 表 先在部门内部的