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导热石墨片相关分析 背景概述 在消费电子向超薄化 智能化和多功能化的发展趋势下的今天 随着电子器件以及产 品向高集成度 高运算领域的发展 耗散功率随之倍增 散热日益成为一个亟待解决的难 题 因石墨在导热方面的突出特生 石墨导热片受到了超来越多的关注 在智能手机 超 薄 PC 和 LED 电视等方面有着广泛的应用 传统散热器 传统散热器的材质一般为铝或者铜 散热效果被广为接受 目前无论是芯片封装还是 产品系统散热 无外乎都是用这两种材料直接散热或者配合硅胶 风扇及流液形成散热系 统 石墨散热片 膜 最近火热炒作的小米手机宣传说使用了一种散热利器 石墨散热膜 传闻中称这种材 料仅用于苹果相关的高端产品散热 石墨其水平的热传导性能与超薄的厚度让石墨散热膜在 IC CPU MOS LED 散热片 MID LCD TV 笔记本电脑 通讯设备 无线交换机 DVD 手持设备 摄像机 数码相机 智能手机等高温热源与散热片较小的间隙电子设备进行导热传热 石墨散热片 是一种全新的导热散热材料 具有独特的晶粒取向 沿两个方向均匀导 热 片层状结构可很好地适应任何表面 屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性 能 产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离 颜色一般是黑色 材质是天然石墨经 过精致加工 导热系数在水平方向高达 1500W M K 石墨散热膜重点强调其热阻比铝低 40 比铜低 20 且能附在任何弯曲的不规则表面 导热系数对比 导热系数对比 材料导热系数 W m K导电系数 simens m密度 g cm 铝 2003 102 7 铜 3806 108 96 1000 1500 水平 2 10 石墨 20 垂直 100 0 7 2 1 产品应用产品应用 Application IC CPU MOS LED 散热片 LCD TV 笔记本电脑 通讯设备 无线交换机 DVD 手持设备 摄像机 数码相机 智能手机 主要特性主要特性 超高导热性能 容易操作 低热阻 重量轻 基本规格 依使用规格裁成 具体尺寸 综上 新型的高导热系数的石墨散热膜并非万能药 也不能下定论说它就是比铜 铝 等传统散热材料好 只是在一定的应用条件下 它具有一定的优势 据悉 从 2011 年以来 中石伟业与德国专业公司开展了为期一年的联合技术研发合作 围 绕人工石墨的原材料控制 工艺制程 参数控制 设备选型等方面进行了深入研究研发并 生产的 VanoC 人工合成石墨膜是在极高温度环境下 通过人工合成的方法 制得的一种高 结晶态石墨膜 它在膜结晶面上有极高导热率 600 1600W m k 比铜好 1 3 倍 比天然膨胀 石墨膜要好 2 5 倍 是十分理想的均热材料 用于消除局部热点 平滑温度梯度 可以在 热点和散热体之间充当热传输桥梁 它在厚度方向可以达到 6 15W m K 可与导热脂 相 变材料比拟 可以用来替代导热脂和导热相变材料 从根本上解决热界面材料老化问题 VanoC 同时具有非常好的电磁屏蔽性能 在 10M 10GHz 区间 屏蔽效能可达到 90dB 以上 VanoC 材料有三种主要用途 1 作为优质热扩散材料 在智能手机和平板电脑中 消除热 点 增加产品舒适度 2 作为热界面材料 代替硅脂 在大功率模块和 LED 等中 将热有 效传递给散热体 3 作为超薄被动 热管 在高密度结构如手机笔记本中 将 热端 的 热热传递到一定距离外的 冷端 中石公司人工石墨膜的应用方面已拥有多项发明专利 成为该领域内知识产权领跑者 VanoC 具备薄 轻的优点 其根据厚度划分 共有 0 0125mm 0 025mm 0 07mm 0 1mm4 个系列化产品 让电子设备产品可以实现小型化 薄型化以及轻型化 并在较小间隙且非绝缘环境中广泛使用 在一定程度上满足了消费者 对电子产品又薄又轻的需求 同时也可以为客户节省更多的运输成本 VanoC 具备使用方便性 同时也非常环保 作为新兴的功率器件如 IGBT 与散热器间界面材 料 被用来替代导热硅脂 解决了在高温 冷热循环的环境下发生硅油分离 产生硅氧烷 导致电子器件的接触不良 且污染周围器件的问题 使用传统硅胶会产生的问题 使用 VanoC 的优势 a 发生硅油分离 污染周围器件 a 可靠性提高 b 产生硅氧烷导致电子器件的接触不良 b 不会发生硅氧烷 不污染周围器件 环保 VanoC 易于加工 便于安装 中石伟业可以提供带背胶和不带背胶的 VanoC 合成石墨导热 膜产品 也可以制成片材或按客户的要求规格进行打切 VanoC 以其高导热高可靠性 轻薄 易于加工 环保等优良特性广泛的应用于新能源 节 能改造等重要新兴行