孔金属化及电镀铜工艺改

中中国国电电子子科科技技集集团团公公司司第第三三十十八八研研究究所所 旧底图总号 底图总号 日期签名 AA Z203 2006 共 6 张 2007 年 1 月 格式 9 孔金属化和电镀铜工艺 旧底图总号 更改标记数 量 更改单号 签 名 日 期 底图总号拟 制 审 核 AA Z203 2006 日期签名质 量等 级 标 记 第 2 张共 4 张 标准化 批 准 格式 3 4 制图 描图 幅面 4 孔金属化和电镀铜工 艺 1 主题内容与适用范围 本工艺规定了用化学镀的方法 在印制板孔上镀覆一层导电金属 使之连结孔两边的导体 并进行全板电镀 使铜厚达到 5 7 m 本工艺适用于双面板 多层印制板 2 材料和工具 1 孔金属化自动生产线 台湾兢铭 2 电镀铜自动生产线 台湾兢铭 3 去离子水 电导率99 9 P 0 04 0 06 25 酸性除油剂 CS 4 A 26 酸铜添加剂 CS 14 K1 27 酸铜整平剂 CS 14 K2 28 硫酸铜 3 工艺流程 膨松 水洗 水洗 除胶渣 热水洗 预中和 高位水洗 调整 水洗 水洗 清洁整孔 热水洗 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 预浸 活化 水洗 水洗 还原 水洗 水洗 化学铜 水洗 水洗 浸酸 全板电镀铜 二次水洗 烘干 检测 旧底图总号 底图总号 拟 制 日期签名审 核 AA Z203 2006 更改标记数量 更改单号 签 名 日期 标准化第 3 张 格式 3a 4a 制图 描图 幅面 4 4 工艺过程 4 1 膨松 4 1 1 配方和工艺参数 膨松剂 CS 24 A 250 300ml L 氢氧化钠 4 9g L 水 700 750ml L 温度 60 70 PH 10 12 时间 5 8min 4 1 2 槽液维护 每周分析一次含量 按分析补加高锰酸钾 氢氧化钠 生产 100m2加 1 0 L 膨松剂 NaOH 30g 生产 20m2 L 更槽 4 2 二次水洗 每道水洗时间为 1 3 分钟 4 3 凹蚀 4 3 1 配方和工艺参数 除胶渣剂 CS 24 B 80 100ml L 氢氧化钠 35 45g L 高锰酸钾 50 60g L 温度 70 80 时间 10 15min 4 3 2 槽液维护 每周分析一次含量 按分析补加高锰酸钾 氢氧化钠 生产 100m2加 1 2kg 高锰酸钾 NaOH 1kg 除胶渣剂 CS 24 B3L 生产 10 20m2 L 更槽 4 4 热水洗 时间为 2 3 分钟 4 5 预中和 4 5 1 配方和工艺参数 硫酸 H2SO4 3 4 V V 稳定剂CS 1 A 1 1 2 V V H2O2 3 4 V V 温度 RT 时间 1 5 2 5min 4 5 2 槽液维护 平时按分析添加 添加稳定剂按双氧水添加量的一半 半个月换槽一次 4 6 水洗 时间为 1 3 分钟 4 7 调整 4 7 1 配方和工艺参数 CS 24 D 4 6 V v 温度 45 53 时间 4 7min 4 7 2 槽液维护 每班分析一次含量 按分析补加 生产 100m2加 1 5LCS 24 D 生产 15m2 L 更槽 4 8 二次水洗 时间为 2 3 分钟 旧底图总号 底图总号 拟 制 日期签名审 核 AA Z203 2006 更改标记数量 更改单号 签 名 日期 标准化第 4 张 格式 3a 4a 制图 描图 幅面 4 4 9 清洁整孔 4 9 1 配方和工艺参数 整孔剂 902 5 7 V V 温度 60 70 时间 4 6min 4 9 2 槽液维护 根据分析结果添加 生产 10 20m2 L 更槽 整孔后热水洗每天需更换一次 4 10 热水洗 时间为 2 3 分钟 4 11 二次水洗 时间为 1 3 分钟 4 12 微蚀 4 12 1 配方和工艺参数 稳定剂 CS 1 A 40ml L 双氧水 60 80ml L 硫酸 80 100ml L 温度 25 30 时间 1 5 2 5min 4 12 2 槽液维护 按分析添加硫酸和双氧水 稳定剂按双氧水的 40 添加 Cu2 30g L 重新配槽 5 微蚀速率 20 60u 4 13 二次水洗 时间为 1 2 分钟 4 14 预浸 4 14 1 配方和工艺参数 预浸剂 CS 6 10 20ml L 硫酸 1 2ml L 时间 1min 4 14 2 槽液维护 当生产到 5m2 L 时更新槽液 4 15 活化 4 15 1 配方和工艺参数 活化剂 CS 7 40ml L 氢氧化钠 5g L 硼酸 5g L 温度 40 50 PH 11 13 时间 5 8min 4 15 2 槽液维护 生产 150m2加 1L 活化剂 NaOH 100g 硼酸 125 克 生产空闲需将槽液保温在 50 55 增强溶液 活性 无需换槽 每 3 个月翻槽一次 4 16 二次水洗 时间为 1 3 分钟 4 17 还原 4 17 1 配方和工艺参数 还原剂 CS 8 A 0 5 0 6 g L 硼酸 4 6g L 旧底图总号 底图总号 拟 制 日期签名审 核 AA Z203 2006 更改标记数量 更改单号 签 名 日期 标准化第 5 张 格式 3a 4a 制图 描图 幅面 4 温度 20 35 时间 4 7min 4 17 2 槽液维护 每班分析一次含量 按分析补加 生产 100m2加 40g 还原剂 正常按分析添加 5 生产 3 5m2 L 更槽 4 18 二次水洗 时间为 1 3 分钟 4 19 孔金属化 4 19 1 配方和工艺参数 沉铜剂 CS 518 A 70ml L 沉铜剂 CS 518 B 20ml L 沉铜剂 CS 518 C 160ml L 温度 28 32 时间 15 20min 4 19 2 槽液维护 每班分析补加一次 生产多于 10 m2 每 4m2补 518A 1L 518B 0 9L 甲醛 0 2L 一次生产少于 10 平 方米只按分析添加 中途不需添加 每周做一次移缸作业 移缸后要补加 CS 518 C 10L 4 20 二次水洗 时间为 1 3 分钟 4 21 浸酸 硫酸 80 120ml L 时间 1 0 3 0min 4 22 全板电镀铜 4 22 1 配方和工艺参数 硫酸铜 60 90 g L 硫酸 98 90 110ml L 氯离子 30 70ppm 酸铜添加剂 CS 14 K1 12 5 25ml L 酸铜整平剂 CS 14 K2 15 75ml L 温度 18 25 电流密度 1 2A dm2 4 22 2 槽液维护 每周分析 调整一次 按分析补加 每 1000 安培小时添加 CS 14 K1 400 500ml 每周赫尔槽试验一次 根据结果矫正 需定期电解去除金属杂质 每次用 0 2A dm2电解 12 小时 定期用碳芯对槽液过滤 8 10 小时 每月一次 阳极铜球定期补充 补充前新铜球必须要经过 2 V V 硫酸混合 10 V V 双氧水 35 作表面微蚀处理 阳极钛篮袋必须定期检查有否破裂或受阳极污泥堵塞 飞巴必须定期清洁 以保证最好的导电效果 损坏的挂具必须马上更换 过滤芯的压力表上 压力指数高时更换过滤芯 4 23 二次水洗 时间为 1 3 分钟 4 23 烘干 温度 90 10 时间 1 2 分钟 4 24 检测 电镀铜后用检孔镜检测 孔壁应无空洞 气泡 裂纹 镀铜层连续均匀 光亮饱满 旧底图总号 底图总号 拟 制 日期签名审 核 AA Z203 2006 更改标记数量 更改单号 签 名 日期 标准化第 6 张 格式 3a 4a 制图 描图 幅面 4 5 过程参数控制 操作人员对主要过程参数进行连续控制 表格式样分别见表 1 表 1 孔金属化和电镀铜工艺过程参数控制记录表 工作令 号 产品图号产品 名称 数量 记录人监督人记录 日期 备注 记 录 内 容 孔金属化电镀铜 控制参 数 硫酸铜 g L 氢氧化 钠 g L 甲醛 ml L 硫酸铜 g L 硫酸 ml L 添加 CS 14 K1 ml 添加 CS 14 K2 ml 总电流 A H 检测参 数 6 质量要求 6 1 电镀铜后用检孔镜检测 孔壁应无空洞 气泡 裂纹 镀铜层连续均匀 光亮饱满 6 2 板面无手印 无堆积 6 3 镀层结合力好 不起泡 不分层 无划伤 7 注意事项 7 1 双面板孔金属化流程从清洁工序开始 多层板孔金属化流程从膨松工序开始 7 2 若钻孔孔径小于 0 3 应在孔化前进行超声波清洗 7 3 若为微波板孔化前处理按复合介质微波板制造工艺中钠萘处理