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MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第1页 共20页 1 目的 确保设计达到准确无误 满足客户的要求 2 适用范围 适用于本公司 MID 产品之设计规范 3 职责 项目工程师 设计规范的遵守 4 定义 无 5 内容 5 1 设计具体要求设计具体要求 一 从封装 零件分类一 从封装 零件分类 5 1 1 PCB 的 LAYOUT 按国家有关标准制图 图纸表达要清晰明了 正确无误 5 1 2 图面 图面干净 线条分明 5 1 3 外形尺寸 以同类方案为基准 以减小外形大小为前提 尽量考虑插座端口 能通用 不用做测试架 所有 PCB 设计时都要考虑 DIP 工段插机 时有足够的空间 插机孔距离板边最少 5MM 过插机轨道 贴片元 件要求距离 PCB 板边最少 5MM 以上 以方便过贴片机轨道 即最 少要有两个对边的元件距离 PCB 板边最少 3MM 以上 如因结构问 题无法做到的 可增加工艺板边解决 5 1 4 对供应商要求 要有通用要求 每次必需发给供应商针对该板的关键元件 贴 片 所用物料必段经过试产 5K 内小批量量产都没有问题 才推广用 5 1 5 过孔 过孔不能在焊盘上或靠近焊盘 过孔内径原则上要求 0 2mm 8mil 以上 外径的是 0 4mm 15mil 以上 有困难地方必须控制在 外径 为 0 3mm 12mil 所有过孔需盖蓝油 内径是 0 4mm 内需堵孔 晶 振底部不允许设计有过孔 以免造成晶振外壳与过孔短路 耳机端子 按键等的焊盘为防焊盘铜皮掉落 在条件允许的情况下焊盘打两个 过孔 5 1 6 MARK 点 MARK 点直径设计为 1 0mm 要求周边 2MM 范围内挖铜 即 MARK 点中 心直径 2MM 范围 MARK 点需距离板边最少 5mm 以上 以满足贴片时 过 SMT 机器轨道 MARK 点中心直径 1MM 范围内不能有焊盘 丝印 过孔及走线路 MARK 点设计于对角点 而且每一块单块的 PCB 板必 须至少设计一对符合要求让 SMT 机器可以识别的 MARK 点 针对有些 大体积的 IC 例如 128 个脚以上的 BGA QFP 等 IC 也需设计对角 MARK 点 以提高机器贴装精密度 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第2页 共20页 5 1 7 焊盘 0603 元件 单面板 长 0 83mm 宽 0 81mm 间隔 0 55mm 外框长 2 65mm 1 25mm 双面板 长 1 0mm 宽 0 9mm 间隔 0 6mm 外 框长 3 0mm 1 2mm 四层板 长 0 83mm 宽 0 81mm 间隔 0 6mm 外框长 2 65mm 1 25mm 0402 元件 长 0 54mm 宽 0 52mm 间隔 0 40mm 外框 1 77mm 0 95mm 贴片三极管 长 1 05MM 宽 0 85MM BE 脚间距 1 05MM BC 脚间距 0 95mm 白色外 框 3 0mm 1 05mm 贴片元件焊盘之间横向间距 0 32mm 插机元 件焊盘间距 0 5mm 以上所有外框均包含白丝印线宽 两个元件焊盘 在一起时共用一条白油边 5 1 8 线路 线宽 4mil 0 1016mm 特殊情况可用 3 5mil 即 0 0889mm 线距 4mil 0 1016mm 特殊情况可用 3 5mil 即 0 0889mm 焊盘与大 铜皮间距 6mil 0 1524mm 以上 过孔与焊盘间距 4mil 0 1016mm 以上 多余的残铜需删除 5 1 9 丝印 丝印排列位置与实际元器件位置要一一对应 字体要清晰 丝印名称要 与原理图及 BOM 名称一致 丝印不能放在孔么大于 0 4mm 的过孔上 针 对容易混淆的丝印应用箭头进行指引 所有有极性或有方向性的元件 一定要用丝印清楚标示出其极性方向标志 因 PCB 板面较小 除插机元 件及贴片 IC 外 其它元件位置可不放丝印 5 1 10 主 IC 吸锡点 IC 脚不用设计吸锡点 定位焊盘 插机元件要距离 IC 焊盘 3mm 以上 贴片元件不能设计在主 IC 的白丝印框内 主 IC 外 框离引脚的焊盘 0 3MM 线宽 0 12MM BGA 封装器件 贴片元件白色边框要离 BGA 封装的 IC 的白丝印 框 0 5mm 以上 BGA 焊盘上不允许有通孔 0402 器件焊盘正中 间不允许有通孔 DDR 芯片封装在最外围的白色边框内的四角加光学定位点 5 1 11 螺丝定位孔 定位孔位置及数量依各款模具结构而定 孔径为 2 5MM 无沉 铜 螺丝孔的表层周边 3MM 范围内不能设计走线路 以免打螺丝 时将线路打断或短路 为了便于我司 DIP 段测试工装测试需要 在设计时考虑在板的 4 个角落都要有定位孔 特殊情况下至少需 要 3 个角落方向的定位孔 5 1 12 绕线电感 绕线电感的物料要求应该采用外绕方式 避免接头短路 绕线电 感的焊盘设计 外露不超过焊盘的 1 3 两端的焊盘中间距离 以焊盘的 1 2 为标准 5 1 13 插机孔要求 所有插机孔孔径均需按行业标准设计 因太小会难插机 太大 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第3页 共20页 容易浮件 所有 PCB 插机孔间距要与元件实物引脚间距一致 特别是大体积元件 其左右间距和前后排间距都要与实物引脚间 距对应才能插进去 所有大体积元件的固定脚插机孔的孔径和两 脚间距一定要结合实物的固定脚大小和间距去考虑 5 1 14 小贴片接地焊盘 所有 0603 0402 贴片元件两个焊盘大小要一致 针对接地端 的焊盘 设计时不能与地连成一整块 以免过炉时贴片元件 容易产生立碑 应将其设计为单独焊盘 然后采用线路连通 5 1 15 电解电容 在电解电容集中区域 原则上要求极性方向一致 以利于插机和 检验 降低插反向和漏检的风险 极性用丝印清楚标示 在负极端 用阴影表示 没有阴影端为正极 插机孔间距要设计与 BOM 要求 使用的电解电容引脚间距一致 电解电容下面不能排布贴片元件 因结构限制 个别电解电容需用卧式插件的 则尽量使用直径为 4MM 的电解电容 以避免使用 5MM 电解电容时 PCB 挖空而影响夹 具制作 针对 4X5 的电解插件孔径设计为 1 7MM 且板卡上电解 电容高度一致且为 5MM 另直径为 4MM 的电解电容反面焊盘设计 为椭圆形 以避免波峰焊后连锡 如 SW8202L LZ V1 3 机型 5 1 16 晶振 晶振位置 PCB 板面需铺盖白油绝缘 过 EMC 的机型需设计接地焊盘 焊 盘规格不能小于 1 5 1 0MM 而且接地焊盘与周边不同线路的焊盘距 离 最小 1 0MM 以上 为了节约成本 如有过 EMC 不用接地的机型 自身带 有 保护电路的方案 则不要设计接地焊盘 以免误导 目前生产的 PDVD 产 品晶振均不用接地加锡 5 1 17 散热焊盘 散热孔 散热焊盘不能过大 要求 离散热孔边长 2 5mm 宽 5 5mm 主芯片位置反面开圆形散热孔散热 另外 因考虑 到上锡成本问题 在确保不影响产品性能的情况下 尽量不 要设计反面散热焊盘 散热焊盘不能过大 要求 离散热孔边长 2 5mm 宽 5 5mm 以内 另外 因考虑到 EMC EMI 认证需要 在确保不 影响产品性能的情况下 尽量 PCBA 的顶层和底层必要的地 方加散热焊盘 露铜 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第4页 共20页 5 1 19 IC 引脚焊盘 IC 脚焊盘长度要适中 以防漏锡膏 出现假焊 少锡 在 IC 引脚 1 1 大小的基础上 每只 IC 引脚加长 0 3mm 为了避免回 流 焊后虚焊或少锡 所有 IC 脚焊盘应独立分开 如有两个以上同 线路的 IC 脚 设计时不能连成块 要将其上锡焊盘单独分开 然 后采用外接线路连通 5 1 20 IC 贴装方向标志 IC 是贵重元件 也是 PCB 板的核心元件 贴装时如果贴反则 会造成浪费大量工时或可能造成损坏 故设计时要清楚标 注出其贴装方向标志 例如用圆点标记 三角形阴形标记 或用缺口标记等且方向标识最好设计在 IC 内丝印框外 以 便于 IC 贴装后的方向识别 5 1 21 二极管方向 二极管是有方向性的元件 设计时必须用丝印清楚标示出其极 性 方向 即采用国标符号 三角形加竖表示 5 1 22 红绿双色 LED 灯 红绿双色 LED 灯请在 PCB 上增加用丝印标注 R 和 G 以进行颜色区分 5 1 23 DC 座 DC 座 1 脚焊盘需适当加宽 并设计外延测试点 5 1 24 接键 按键 PCB 板面需铺盖白油绝缘 5 1 26 耳机插座 焊盘中间定位孔挖孔孔径需按物料结构设计相应的塑胶定位孔增 大 0 1mm 的误差范围 及插口处圆形边缘 PCB 底下需适当挖空 以便于更好的定位及平贴机板 卡座位置 PCB 板面需铺盖白油绝 缘 5 1 27 TF 座 为了避免回流焊后虚焊或少锡 所有卡座引脚焊盘应独立分开 如 有两个以上同线路的 IC 脚 设计时不能连成块 要将其上锡焊盘单 独分开 然后采用外接线路连通 TF 卡底部塑胶开槽处 与之接触那层 PCB 相应位置做禁止走线 和禁示铺铜处 以免多次插卡后 其金属接触片多次与 PCB 接触 刮开绿油或蓝油与铜皮接触 5 1 28 USB 座 USB 两边固定脚 PCB 插机孔设计为椭圆形 大 USB 母座位置 PCB 板面 需铺盖白油绝缘 Micro USB 前端座位置 PCB 板面中间位置需加一个长宽都是 2mm 以 上焊盘 以固定 micro USBu 端子用 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第5页 共20页 5 1 29 HDMI 座子 HDMI 两边固定脚 PCB 插机孔设计为椭圆形 5 1 30 贴片功率电感 贴片功率电感因它与 PCB 焊接的部位一般都是呈孤形 过回流 焊时容易虚焊或少锡 设计时应将其两个焊盘在焊盘 1 1 的基 础上加大一半 5 1 32 贴片电源 IC 焊盘 贴片电源 IC 散热焊盘在设计时应考虑 在满足散热要求的 情况下尽量将焊盘缩小 以节省锡膏 PMU 或大电流的 LDO 注意 IC 下面要有大面积散热铜皮 尽量多打过孔到地 5 1 35 1 25MM 贴片卧式插座 卧式贴片连接座插口对出位置不能排布插机元件或大 体积贴片元件 附近 旁边 3MM 范围内 也尽量不要排布插机元件 以免测试插线时挡手 5 1 36 1 25MM 插机插座 以过炉方向为参考 如果过炉时插座方向是呈 180 度 则 在 插座过炉时的最后一个脚插机孔反面焊盘设计导锡焊盘 呈三角形 尾端拉尖 并铺白油 以防炉后连锡 1 25MM 插机插座均需设计外延测试点 以便于测试顶针的安装 减少插线测试的工时浪费 5 1 37 2 0MM 插机插座 电池 3P 插座正面焊盘需与旁边的贴片元件距离适当拉开 以防加锡时将贴片元件烫掉或造成短路 背面必须增加外 延 测试点 以便于测试顶针的安装 机芯接口的 4 2P 与 6P 选 插插座 在不影响结构的情况下尽量将其设计在正面 以 便 于插机过炉提高生产效率及便于夹具制作 同时增加外延 测 试点 以便于测试顶针的安装 减少插线测试的工时浪费 在不影响结构的情况下 尽量设计使用带定位插座 以减 少 点胶作业 一般 2 0MM 间距的插座 其插机孔径 1 0MM 反 面 焊盘外径为 1 3MM 为了便于辩认 普通连接插座通常将第 1 脚正面 即插入面 焊盘设计为方形 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第6页 共20页 5 1 42 KEY 板 在结构允许的情况下 尽量将插座或按键设计为 SMD 封装并在同一 面 正面 以减少 DIP 元件后焊数量 提高生产效率 二 从电源线 信号线分类二 从电源线 信号线分类 A 电源线 1 MID DC 座电源进到 PMU 电源至少走 60mil 1 5mm 以最低 2 5A 的标准设计 换层 过孔数 5 个 内径 8mil 的过孔 MDI 重要的电源分支有 内核电压 amlogic 方案的 VCCK 电源 RK 方案的 VDD ARM 电源 最低按 2A 电流 标准设计 其中 amlogic 方案的 VCCK 电源 RK 方案的 VDD ARM 电在电源层最低保证有 80mil 2mm 以上有效 去掉过孔 的走线宽度 换层过孔数 6 个 内径 8mil 的过孔 RK 方案的 VDD LOG 电源 最低按 1A 电流标准设计 换层过孔数 3 个 内径 8mil 的过孔 DDR 电源 最低按 2A 电流标准设计 尽量采用电源层铺铜处理 换层过孔数 6 个 内径 8mil 的过孔 电池充电电流 最低按 2 5A 电流标准设计 换层过孔数 6 个 内径 8mil 的过孔 USB 5V 升压电源 IC 前端输入端 最低按 1 5A 电流标准设计 换层过孔数 5 个 内径 8mil 的过孔 USB 5V 升压电源 IC 输出端 最低按 1 2A 电流标准设计 换层过孔数 个 内径 8mil 的过孔 屏背光电源 最低按 1 A 电流标准设计 换层过孔数 3 个 内径 8mil 的过 孔 功放电源 特别是 AB 类 最低按 1A 电流标准设计 换层过孔数 4 个 内径 8mil 的 过孔 3G 模组 最低按 2A 电流标准设计 换层过孔数 5 个 内径 8mil 的过孔 Wifi 模组 最低按 0 5A 电流标准设计 换层过孔数 3 个 内径 8mil 的过孔 2 1A 以上电流最小走 20mil 0 5mm 以上走线宽度 2A 以上电流最小走 40mil 1mm 以 上走线宽度 电源走线不能与所有 CLK 线 MIC 的信号线相邻并排走 中间至少加地 线隔开 所有电源线尽量先经电容再打过孔到电源层 3 对于主芯片内核电源 最小保证有 80mil 以上的电源层走线宽度 例如 amlogic 方案 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第7页 共20页 的 VCCK 电源 RK 方案的 VDD ARM 电源 顶层与电源层的过孔最小要六个以上 内孔径最 小为 8mil 的过孔 且电源与主控芯片的距离越近越好 4 充电电路中电流检测线 即检测电阻两端到充电 IC 检测引脚 必须从检测电阻两端 引出再单独走线到充电 IC 检测引脚 不得与其它线路 同网络 走到一起 参考走线如 下图 差分走线 走线宽度 0 15 0 2mm 即可 5 充电电感与 IC 振荡脚网络 必须尽可能靠近 走线宽度 1 2mm 尽量不要出现过 孔 换层过孔数 4 个 内径 8mil 的过孔 输出电容靠近电感另一端 电容接地脚过孔数 3 个 内径 8mil 的过孔 6 尽量遵循设计指导参考布局及走线要求 缩短电感与 IC 振荡脚距离 要求短 宽 输出电容靠近电感 输出过孔打到靠近电容附近 不要打到电感本体下方或电感焊盘上 电容接地脚过孔数 3 个 内径 8mil 的过孔 7 电源反馈引脚 FB 端分压电阻电容必须靠近 IC FB 脚 8 DC DC 降压电路布局 LAYOUT 推荐方式 在实际 LAYOUT 过程中要尽量接近理想布局与 LAYOUT 减少局部噪声 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第8页 共20页 上图为 DC DC 降压标准线路图及 LAYOUT 它的优点是 1 输入 输出电容及 IC GND 脚距离很近 而且有很好的地相连 这样可以减少环 路电流因地不连贯产生噪声 2 电感与 IC LX 脚 很近 而且大面积铜皮连接 此处为 IC 内部 MOSFET ON OFF 引 脚 EMI 及噪声最大 一般要求两点线路尽量宽 短 一般 LAYOUT 要求此处邻层都不可 走其它信号 特别是易受干扰敏感信号 如音频信号 摄像头信号以及其它高速数据信 号 最好所有层走线都避开这个位置 3 输入 输出电容位置位于输入 输出电流关键节点 保证电流输入 输出都要先 经过电容有效滤波 4 反馈电阻电容摆放靠近 IC FB 引脚 因为 FB 信号为弱信号 易受干扰 所以要 求 FB 走线尽量短 如上图 所有 FB 相关元件靠近 FB 引脚 从 VOUT 单独拉线到反馈 电阻 R1 350 250mm 主板拼板方式为同向的两联或三联板 具体依 PCB 尺寸而定 两长侧增加 5MM 的工艺板边 如 PCB 板 边的没器件 有空出来可做工艺边的更好 拼板中间用邮票孔连 接 PCB 框架需注明实际外围尺寸 同时有拼成一整块大 PCB 时要 把切割的 0 3mm 考虑进去 拼板时 两端的缺口需补上如下图 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第12页 共20页 5 1 39 PCB 版本号 每一块 PCB 板面必须清楚标示出 PCB 型号和设计版本 5 1 40 PCB 版本升级 PCB 板框尺寸大小与前版本尽量保持一致 以便于更好的共用过炉夹 具 PCB 上的定位孔位置需与前版本保持一致 至少有三个定位 孔不变 以便于测试工装的共用 PCB 上的所有插座位置及方向 尽量与前版本保持一致 以便于测试工装的共用 PCB 上的所有 插座的外延测试点位置尽量与前版本保持一致 以便于测试工装 的共用 5 1 44 文件命名 PCB 每修改一次 文件名及 PCB 名也要升级一次 且文件名与 PCB 丝印一致 5 1 45 BOM 制作 公共部份为独立的参数 即所有后面选项的共用的部分 所有选 择性的参数必须是单独列出作为可选项部份 由业务来决定选项 编制 BOM 时尽量使用物料的通用名称并注明规格大小 四 四 EMC EMIEMC EMI 和和 ESDESD 要求分类要求分类 1 HDMI USB 耳机端子等端子信号线从端子出来先经过 ESD 器件 再到别的器件 ESD 器件要靠近相关的接口器件 例如 耳机座 USB 座 按建等 例如下图 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第13页 共20页 2 接插件座子 按键 ESD 器件要靠近输入 输出端 元件外壳是金属要接地 3 电池和接插件座子要接地要良了 多打过孔 让地回路阻抗变小 4 HDMI USB 耳机端子等端子信号线从端子出来经过 ESD 器件后 都需经过滤波器 再到 别的器件 例如下图 5 PCB 板上预留导电棉和铜泊或屏的铁壳纸接触位置 6 所有 CLK 线包地处理 包括 TF 卡 CLK 摄像头 CLK 屏 CLK 摄取像头 CLK NAND FLASH 的 CLK WIFI 模组 CLK 必要时在 CLK 线上串 RC 滤波等 TF 卡的 CLK 的 RC 滤波造近 CPU 侧 摄像头 CLK 串联电阻电容要靠近源端放置 MCLK 靠近 CPU PCLK 靠近摄像头 这两个 CLK 要包地 屏的 CLK 如是 TN 屏接口 RC 滤波造近 CPU 侧 如是 LVDS 屏接口 MCLK 靠近 CPU PCLK 靠近屏接口 WIFI 模组的 CLK 的 RC 滤波造近 CPU 侧 7 所有差分信号线包地 包括 HDMI USB 和 LVDS 屏接口差分信号线 8 摄像头器件柔性 PCB 经过附近作露铜 后面过摄像头柔性 PCB 包铜皮时接地用 9 摄像头 CLK 串联电阻电容要靠近源端放置 MCLK 靠近 CPU PCLK 靠近摄像头 这两 个 CLK 要包地 10 如果方案用的是 D 类功放 在喇叭声音输出端加磁珠 并加电容到地 喇叭声音信号线包 地 11 电源走线不能与所有 CLK 线 中间至少加地线隔开 五 PCB 制作要求与例子 1 必须说明板材结构 2 其他工艺要求和说明 3 特征阻抗信号控制 包括 WIFI 和 GPS 的天线 USB 差分信号线 DDR 走线的阻抗要求必须注明 具体参考如下 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第14页 共20页 PCB 制作说明 PCB 板板 GERBER 呈送数据确认表呈送数据确认表 需求说明 需求说明 日期项目名称 PCB 板 层数 PCB 板厚度 拼板 单一板 PCB 板加工 数量 块 41 0 1mm10 一一 板材结构 板材结构 4 层电路板 覆铜板碾压复合结构 总厚度 1 0mm 基材 FR 4 请注意V CUT的 0 3mm不是间距 而是V cut深度 电电路板路板结结构构 1 1 TOPTOP 2 2 PWRPWR 3 3 GNDGND 4 4 BOTTOBOTTOM 建议的叠层结构 其他工艺要求和说明 其他工艺要求和说明 1 表面处理为 OPS 工艺 2 请将拼好后的钢网文件回传给我们 3 文字颜色为白色 阻焊颜色为蓝色 4 过孔请做蓝油塞孔 两面都在露铜区的过孔不塞孔 单面在露铜区的过孔从另一面塞孔 6 Drill 文件夹中是钻孔文件 7 叠层从上至下为 TOP Layer2 Layer3 BOTTOM 8 每层铜厚 1 盎司 二二 特征阻抗信号控制特征阻抗信号控制 生产厂家可以根据其实际的工艺控制水平 适当调整叠层厚度或阻抗线宽 线距 在保证板厚的情况下 MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第15页 共20页 实现特征阻抗 注意 尽量避免加宽 trace 以免造成串扰问题 需要需要进进行阻抗管控的有以下信号行阻抗管控的有以下信号 1 1 RFRF 信号阻抗要求 信号阻抗要求 阻抗阻抗要求要求为为 5050 OhmsOhms OnOn TOPTOP 层层 隔隔层层参考 即参考 即 L2L2 掏空 参考掏空 参考 L3L3 层层 线宽为线宽为 2020mil mil 包地包地间间距距 8 8milmil 2 2 USBUSB 差分差分线线阻抗要求阻抗要求 差分阻抗差分阻抗为为 9090 OhmsOhms OnOn TOP TOP 邻层邻层参考参考 即参考即参考层为层为 L2L2 线宽线宽 4 24 2milmil 线线距距 5mil5mil 包地包地间间距距 8 8milmil OnOn BottomBottom 邻层邻层参考参考 即参考即参考层为层为 L L3 3 线宽线宽 4 24 2milmil 线线距距 5mil5mil 包地包地间间距距 8 8milmil MIDMID PCBPCB 设计规范设计规范 文件编号 RC OP RD 004 版 次 A 0 生效日期 2010 年 01 月 01 日 第16页 共20页 OnOn BottomBottom 邻层邻层参考参考 即参考即参考层为层为 L L3 3 线宽线宽 3 93 9milmil 线线距距 7mil7mil 包地包地间间距距 8 8milmil 4 4 DDR3DDR3 data add cmddata add cmd 信号阻抗要求 信号阻抗要求 单线单线特性特性阻抗阻抗为为 5 56 6 ohmsohms onon TOPTOP 邻层邻层参考 即参考参考 即参考层为层为 L2L2 线宽线宽 3 9mil3 9mil MIDMID