手机主板维修指引

1 15 主主主主 板板板板 维维维维 修修修修 手手手手 册册册册 2 15 第一部分 手机电路的基本结构第一部分 手机电路的基本结构 7 1 手机电路的组成 基带电路 射频电路 两部分组成 7 1 1基带电路 逻辑及音频电路 a CPU 整机的控制中心和信号处理中心 b 语音编解码器 对音频信号进行编码和解码 也称DSP c A D D A转换及音频放大电路 d 存储器 EEPROM FLASH SRAM e 其他外围电路 a 显示电路 b 按键矩阵电路 c 振动 振铃电路 d SIM卡电路 e 背光灯电路 f 发受话适配电路 g 电源管理电路 h 时钟电路 i 外部连接电路 6 1 2 射频电路 a 接收放大及混频电路 b 发射上变频电路 c 双工电路 d 频率合成电路 e 滤波电路 f 调制解调电路 g 压控振荡电路 7 2 手机工作原理图 第二部分第二部分 手机常用电子元件介绍手机常用电子元件介绍 3 15 7 3 电阻 R 电阻的作用 主要起分压和限流作用 电阻的分类 固定电阻 可调电阻 热敏电阻 压敏电阻 电阻排 常用的SMD封装形式有 0402 0603 0805 贴片电阻一般为黑色 有少数电阻为蓝色 7 4 电容 C 电容的作用 1 耦合作用 2 去耦作用 也称滤波 如何区分是耦合作用还是去耦作用 起耦合作用时串接于电路中 根据传输信号的频率选择电容容量的大小 起去耦作用时并接于电路中 同时一端接地 一般滤波电容的容量较大 7 5 电感 L 电感的特性 通低频阻高频 电感的作用 电感在电路中的作用可谓多样化 常见的 有升压 振荡 耦合传输信号 滤波等 电感的分类 1 空心电感 线性较好 电感量较小 2 磁心电感 线性较差 电感量较大 贴片电感的封装形式 片状电感 封装同电阻 电容 一般为白色或一半 白一半灰色 圆形电感 方形电感 形状各异 电感量较大一 般用于升压电路 7 6 二极管 D 二极管的特性 单向导通 二极管按其在电路中的作用可分为 整流二极管 稳压二极管 发光二极管 变容二极管 7 6 三极管 4 15 三极管按极性可分为 NPN型 PNP型 三个管脚为 E 发射极 B 基极 C 集电极 三极管在电路中主要起放大作用和开关作用 7 7 集成电路 IC 随着半导体技术的飞速提高 人们可以在一块硅片上集成成千上亿个元器件 其集成度已经由起初 的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成电路 常见的贴片封装形式有 BGABGA OFPOFP 7 8 功放 POWER AMPLIFER 在手机电路中功放的作用是对射频信号进行放大 使之能达到基站所要求的功率等级 它是整个手 机电路功耗最大的一个器件 也属于手机中的易损元件 常见的手机功放有以下三种类型 1 单管式功放 由于功能简单且缺少保护电路 工作时还需要电路提供很高的负压 现已经 淘汰 2 集成式功放 以集成电路组成大功率的放大器 功能较强但散热效果不太理想 3 模块式功放 将各种各种分立元件封装在一个模块内组成一个大功率的放大器 管脚简单 拆装方便 广泛应用于手机电路 常见的模块式功放又分为 塑封和金属封装两种 7 9 晶体振荡器 手机中使用的晶体振荡器有两种 1 系统时钟晶振 一般有13M和26M HZ 的频率 作用 a 为基带电路提供系统时钟信号 b 为射频电路提供基准频率 频率要求较高 根据其电路结构可分为有源式和无源式两种 5 15 无源式 本身不会产生振荡信号 必须与中频IC一起才能产生 有源式 通电后只要有控制电压输入就会产生振荡信号 1 控制 2 地 3 供电 4 输出 注意 a 系统时钟损坏后将会引起手机不能开机的故障 b 振荡频率发生偏离将会引起手机接受和发射困难 7 10 实时时钟晶体振荡器 RTC 实时晶振 为手机产生实际时间显示提供基准时钟信号 一般振荡频率为32 768K HZ 如果损坏后将会引起时间不走的故障 正常情况下需要一个后备电池持续供电 确保在手机关机或取电池时继续工作 一般RTC 电路的耗 电在微安级的水平 7 11 存储器 手机中的存储器在所有IC中起着很重要的作用 按类型可分为三种 a FLASH 也有的资料称为字库或版本 用于存储手机的底层 软件也就是物理层 包括整机的 工作程序 通信协议等 生产时通过烧录器将软件写入FLASH中 用户不可改写 掉电后数 据不会丢 失 常见型号有INTEL 公司的F160 F320 F640 b EEPROM 也称为码片 主要存储手机的应用软件 包括菜单 电话簿以及IMEI等 用户可以改 写部分数据 掉电后数据不会丢失 常见的型号有INTEL公司的28F128和ST公司的24C64等 c SRAM 静态随机存储器 用于手机工作时临时存放数据 掉电后数据全部丢失 现在很多手机将以上三种存储器合并为一个IC统称为FLASH 第三部分 常见故障的排除方法第三部分 常见故障的排除方法 7 12 基本原则 a 熟悉电路工作原理 b 了解元器件的名称及作用 c 化整为零 逐步排除 d 先易后难 根据信号流程检查 e 采用替换法排除 f 多看多想少动手 g 总结经验 举一反三 7 13 不开机故障的排除 手机能够正常开机必须具备的基本条件 6 15 a 电源正常输出各种电压 b 时钟信号正常 c 复位信号正常 d 软件程序支持 e 系统自检通过 f 开机维持信号的产生 根据以上条件逐步排除 缩小目标 7 14 不入网故障的排除 不入网即手机不能正常登陆服务网络 对于不入网的手机首先应确定不入网的故障发生在接收部分 还是发射部分 因为接收正常是手机 能够入网的先决条件 如何判定 a 对于正常OK主板在不插卡开机时有信号条显示的手机 可直接看开机后是否有信号条显示来判断 接收抑或发射问题 b 对于正常手机在不插卡开机时无信号条显示的主板 插入SIM卡后进入菜单中 选择网络 一项 选择 手动搜索 如果可以 搜索到 中国电信 和 中国联通 则表示接收正常 故障发生在发射部分 如果搜索不到网络 则表示故障发生在接收部分 对于接收部分故障的手机可以检查以下几项 a 天线及匹配电路 b 功放是否被击穿 c 滤波器 如果判断滤波器有故障可以采用直接短路法来判定 d 中频IC是否损坏 e 本振VCO f CPU及软件 主要检查RXON TXON信号是否正常 对于发射部分故障可以检查以下几项 a PA是否正常 简易判定方法 测量供电端对地电阻是否为无穷大 否则损坏 测量输出端对地的正反向电阻应该有较大差别 b TX VCO是否正常 c 中频IC是否正常 d 发射滤波器是否开路 损坏或衰减严重 e CPU及软件 7 15 7 15 无发受话故障的排除 用万用表测量送话器 受话器焊点处阻值是否正常 检测此处电路小料是否有脱落 虚焊 贴错位等情况 发话过程中是否有驱动电压送给咪头 如果没有电压则表示电压的传送通路有开路或AD损坏 根本无电压输出 7 16 不识卡故障的排除 SIM卡座是手机与SIM卡进行通信的关口 SIM卡座各引脚的功能如下 一般主板SIM卡座的引脚直接与CPU相连 也有的是先经过电源IC处理后再与CPU相通 对于不识卡的故障可以检查以下几项 首先应检查SIM卡座与CPU部分是否有开路 分别测量5个引脚对地的反向电阻 正常情况下均应该有 阻值显示 否则就为开路 检查与卡座相连的IC是否有异常 判定方法 将万用表调到电压档 一端接地另一端分别接其他四个引脚 在按开机键 在开机的瞬间应看到有 跳变电压产生 此电压为开机时CPU发出的脉冲信号 用以检测SIM卡是否存在 尤其以VCC端的电压 最高 可达到2 3V 如果没有跳变电压的产生 则说明CPU或电源IC故障 7 17 无显示故障的排除 显示电路是手机将信息告知用户的重要窗口 同时也是故障的多发地段 8 15 对于无显示故障应检查以下几项 VCC及各种控制信号是否正常 量焊脚电压 检查负压电容是否正常 CPU及软件故障 8 8 相关工具使用说明相关工具使用说明 8 1维修作业要求 作业要求 1 维修过程 必须佩戴好静电环 静电手套 台面要干净 整洁 不同状态机板 物料需分区摆 放 良品与不良品不能混淆 对静电敏感的电子料要做好防静电措施 下班需 关闭电源 电脑 2 维修人员必须熟悉所维修机型生产工艺和电路工作原理 了解手机结构 硬件 软件方面的 一些基本常识 熟练使用 维护本工位的仪器 设备 功能治具出现故障需申报 不可随意拆卸 不可 用洗板水清洗探针 3 实施维修要遵守最新生产工艺要求 不能擅自简化工艺而造成人为坏机 对占一定不良比例 的同一类型故障机 应及时向维修组长 工程师反映 并协同分析解决 作业内容 1 实施维修时应由易到难 结合手机的原理进行分析 找出故障的根源 逐个排除 2 更换部件时 必须先行确认 不可对没 必要更换部件的手机随意更换部件 以免造成不必要 的物料损耗 经维修的故障部件必须分类 写明不良现象和原因 并签名确认 3 使用热风枪进行有铅焊接 拆焊BGA 如CPU FLASH A D 之类的元件 热风枪温度设置 320 350 风量2 6级 拆焊PA VCO PUPLEX之类的元件 热风枪温度设置300 330 风量2 3级 拆焊SIM卡槽 电池连接器 RF开关 I O 口 侧功能键 耳机插座 FPC连接器 纽扣电池等 之类的元件 热风枪温度设置280 300 风量4 6级 拆焊电容 电阻 电感 二极管 三极管之 类的小元件 热风枪温度设置300 330 风量2 4级 热风枪嘴焊接各类元件的距离均在0 5CM 1CM 对BGA芯片进行加热过程中不得只对局部加热 必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均 以免吹坏元件 对于拆焊靠近纽扣电池和带 塑胶部件的元件 需将纽扣电池或塑胶件用高温胶盖 住 避免人为损坏 另外注意进行无铅焊接时 热风枪温度调节比有铅焊接高出20 9 15 4 清理BGA芯片底部填充胶时 将热风枪调到150 180 风量4 6级 先在填充胶部位加热 再用镊子将填充胶由外到内清理干净 不能人为损坏机板线路和元件 5 需不定时清洗烙铁头 海绵蘸水刚好湿润 挤在手上海绵不滴水为标准 不能敲击烙铁 头 锉烙铁嘴 在烙铁长时间不用时 烙铁嘴需加锡防烙铁头氧化 6 报废流程 分为客户报废和供应商报废 客户报废是指客户在运输过程和产线作业不良以及 手机用户造成的报废 如某工位掉铜皮 主板进水和发霉 主板变形等 供应商报废是指主板供应商的质量问题引起的报废 如主板某两个或多个焊点之间断线 主板 标准温度维修过程起泡 以及主板质量问题引起的其它问题 报废需填写 报废申请表 签写好日 期 机型 报废原因 经手人 经组长确认再经技术支持确认签名 方可报废 如出现大批量报废 维 修组长要向维修主管报告 分析后再向品质部门通告协助处理 7 维修好的产品必须100 自检OK后送QC检验 并认真记录好每一个产品的 维修记录报表 维修注意事项 1 检查主板外观 检查主板是否 掉铜皮 进水 变形 掉件 少IC等 如 报废 按照报废 流程进行报废 报废主板不可进行操作 2 主板上一般都会 客户写的不良故障标签 维修时按照标签进行维修 未写标签需全检功能和 外观 3 维修时以先软件后硬件 先易后难 先加焊 执锡 后更换的原则进行维修 4 维修时下载软件 应根据机型标签上注明的软件版本进行下载 不可随意下载其他软件 以 免造成新故障 5 升级电脑只做维修主板升级使用 不可随意安装卸载其他软件 6 为防止人为原因导致PCBA起泡报废 所有客退板必须经过120 4H烘烤清除水份后方可导入 维修 8 2下载说明 8 2 1 MTK平台 A 打开数字可调电源 电压调到3 9V 0 1 0V 电流限流1A B 启动电脑进入WIN2000或XP系统 C 打开相应的MTK下载平台 电流值指示 电压值指示 电压值 10 15 D 下载前先确认PCBA待下载的软件版本 E 导入软件 如果是第一次打开程序 需要对DA File和Scatter file以及ROM文件进行设置 设置 将自动保存 a DA File选择当前目录下的 MTK AlllnOne DA bin 文件 b Scatter File选 scat ROM txt 文件 c 点击 ROM 选择待下载的软件 d 点击 open FAT file 选择当前目录下的 scat ROM FAT txt 待下载的软件 e 格式化下载选择 Download ROM and Format 升级下载选择Download ROM F 将PCBA按正确方向放入下载夹具中 点击烧录窗口中的 Download 压下夹具 此时对应接口的下 载进度窗口会走动 第一次变为红色 第二次变为蓝色 第三次变为绿色当下载窗口变为100 则下载 OK 8 2 2 展讯平台 A 打开数字可调电源 电压调到3 9V 0 1 0V 电流限流1A 双击快捷方式 进入 点击Download 开始下载 下载进度条 下载 完毕进度条颜色变 为绿色 电流值指示 11 15 B 启动电脑进入WIN2000或XP系统 C 打开相应的展讯下载平台 D 下载前先确认PCBA待下载的软件版本 E 双击快捷方式打开后弹出如下图 F 将PCBA按正确方向放入下载夹具中 点击烧录窗口中的 Download 压下夹具 此时对应接口的 下载进度窗口会走动 下载进度条为蓝色 如下图 电压值