硬件设计checklist.xls

原原理理图图设设计计ChecklistChecklist 灰灰色色表表示示推推荐荐参参考考的的checklistchecklist 编号CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYES NONO 不不适适用用备备注注 SASA 文文档档格格式式与与标标注注 SA000 原理图首页为版本信息说明 包括版本号 版本修订记录 修订日期 修订 人 详细修订内容和页数 SA001采用威胜信息通用原理图设计模版 SA002标注内容采用统一格式 字体为Courier New 粗体 字号不大于5号 SA003 注明关键电路和元器件的重要参数 如开关电源的频率 电感特性 隔离 型DC DC的隔离电压 晶体振荡器的负载电容 通用模块电路的功耗需求等 SA004 注明功率电阻 高耐压电容 变压器和保护器件 如压敏电阻 热敏电阻 ESD保护 放电管等 的关键指标和注意事项 SA005对于不焊接 选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由 SA006在相应位置添加兼容元器件的文字备注 SA007对于需要重点测试的关键网络添加测试点 文字备注 SBSB 器器件件选选型型 SB000物料和器件选型通过元件优选流程 SB001 不得选用已停产 即将停产 上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器 件 SB001不得选用唯一供应商供应的器件 必须有可替代性 SB002高压安规电容选型合理 SCSC 封封装装 SC000元器件型号 封装与生产厂家资料一致 SC001元器件显示信息中至少包含型号 PCB封装 位号三类信息 SC002器件原理图封装中 电源和地引脚不得隐藏 SDSD 电电路路设设计计 SD000 改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性 如特定的地址空间分配 寄存 器地址和内容设定 新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改 SD001 如果硬件设计 或变更 涉及内核驱动设计 或相应变更 如专用硬件资 源分配 I O功能定义 外部扩展地址分配等 硬件设计人员必须与内核 组充分沟通 确认并达成共识 SD002电路设计有一定的扩展性 SD003CPU的核心电源由LDO器件提供 SD004 CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或 下拉电阻 SD005使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感 SD006电源回路的电压范围设计合理 SD007电源回路各个电压的功率设计合理 SD008电源回路各个电压之间的耐压设计合理 SD009电源回路各个电压的纹波设计合理 SD010电源上电顺序应该尽量满足要求 SD011复位时 受控电源的电压不大于20 的额定电压值 SD012数字电路输入输出电平必须匹配 SD013各类逻辑电平 如CMOS TTL和LVTTL等 必须匹配 SD014CPU I 0 LED 继电器控制信号设计必须考虑芯片上电 复位时的状态 SD015数字芯片的扇入扇出能力 驱动继电器 发光二极管的能力满足要求 SD016对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力 SD017用做开关管的三极管除了电流满足要求外外 其额定功率也要满足要求 SD018控制输出回路为电平触发逻辑器件 SD019 保证控制电路逻辑正确 如mos管控制逻辑 电池充放电逻辑 掉电检测逻 辑 继电器控制输出逻辑等 SD020遥控 无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制 SD021数字电路速度要匹配 SD022高速信号必须考虑阻抗匹配 SD023光耦的耐压 速度和电流传输比选择合理 SD024继电器的触点容量 对数 常闭常开和自保持选择合理 SD025开关器件 如光耦 继电器和发光二极管等 默认为不导通状态 SD026 考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计 如继电器线圈反向并联二极管等 SD027遥信输入回路限流电阻使用贴片封装 功率不小于1 4W 1206封装 SD028遥信输入回路滤波电容使用贴片封装 耐压值不小于50V SD029有线介质通信电路 如485 232 以太网和Modem等 的保护措施满足要求 SD030端子排上的输出电路具备短路保护能力 SD031 与其他模块相连接的输入输出接口 如插座插头 Modem通信 接插件和I O 口等 信号定义一致 SD032CMOS芯片输入管脚不得悬空 SD033钽电容容易起火 使用时其直流工作电压不超过50 的额定值 SD034钽电容价格较贵 不推荐使用 SD035功率元件必须考虑散热设计 SD036对终端辅助端子做非法操作时 如短路等 不引起终端复位或损坏 SD037充电电路的限流电阻要满足功率要求 推荐使用1206封装 SD038光耦的前向导通电流 Forward current 不小于5mA SD039 在与外部接口相连的电路中 如485电路 232电路等 用于限流的电阻 使用1206封装 以保证功率满足要求 SESE 网网络络 SE000使用candence画原理图时 信号连接到其他页面时必须使用分页连接符 SE001元器件位号命名符合 元器件位号和电气网络命名规范 SE002电气网络命名符合 元器件位号和电气网络命名规范 F I SE003 数字地网络名为GND 符号为 当有多个数字地时 应显示出地网 络标号 如 无显示时默认为GND SE004模拟地网络名为AGND 符号为 SE005保护地网络名为EARTH 符号为 SE007AC电源网络采用电源符号 SE008DC电源网络采用电源符号 SE009 不同网络命名不能相同 同一网络命名必须相同 单点接地时 地网络除外 SE010不能存在没有连接的网络 SE011电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低 SE012 每个芯片必须配置合理的去耦电容 并且注明去耦电容所属芯片或引脚 以 方便PCB设计人员进行器件摆放 SE013单板电源输入端必须配置合理的旁路电容 SE014考虑按钮的防抖动设计 SE015 复位 硬件看门狗 使能信号 锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰 能力 SE016脉冲输入输出端口 含遥控遥信 必须做隔离 抗干扰设计 SE017 电源板上三相四线输入情况下 N相应该有和A B C三相平衡的抗干扰处理 措施 SE018插针上有防止误操作造成电源短路的措施 SE019终端外接端子排信号定义 排列顺序必须符合技术条件要求 SFSF 布布局局与与走走线线 SF000有protel画图时可见栅格设置为10 SF001有protel画图时捕获栅格设置为10 SF002有protel画图时电气栅格设置为8 SF003元器件摆放位置位于栅格上 SF004布局均匀美观 GND WL SF005 元器件布局考虑信号流向 同一页各功能模块分区清晰 功能模块之间用虚 框分开 SF006 与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧 功能模块的接口电路放在虚 框内右侧 SF007走线 电源符号和地符号位于栅格上 SF008地址线和数据线均采用总线形式 SF009有cadence画图时 Grid spacing使用默认值 1 of pin to pin PCBPCB ChecklistChecklist 灰灰色色表表示示推推荐荐参参考考的的checklistchecklist 编号CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYES NONO 不不适适用用备备注注 PAPA 封封装装 PA000PCB封装与元器件实物尺寸相符 PA001三极管PCB封装与实物的B C E一致 PA002MOS管PCB封装与实物的G D S一致 PA003新增物料的PCB封装与实物一致 PA004带方向的器件如钽电容 电解电容 二极管等确保PCB封装正确且有方向符号 PA005 对已经摆放完毕的元器件更新封装时 要确保更改后器件位置 走线不影响生 产工艺 如安装 焊接等 PBPB 结结构构与与布布局局 PB000层叠设计符合LAYOUT设计规范 PB001PCB结构与布局之前一定要与结构开发人员确定相关结构尺寸 PB002超过一定高度的器件所摆放的位置符合结构要求 PB003确认PCB尺寸正确 板框的四周为圆角 圆角半径为1mm 39 37mil PB004确认安装孔定位尺寸 接插件及有结构要求的器件的放置符合结构图 PB005 孔径小于6mm 236mil 金属安装孔的外径周围3mm 120mil 区域内不得有走线及 任何元器件 PB006安装孔为非金属化孔 PB007所有元件的安装位置 空间位置不得相互冲突或干涉 PB008 PCB对角处放置MARK点 MARK点直径不大于5mm 200mil MARK点中心离板边 5mm 200mil MARK点周围1mm以内不得放置元件或走线 PB009PCB网络表与原理图网络表一致 PB010 PCB板件装配 焊接后不得与关联结构件发生任何空间冲 突 PCB板件组装 维修 拆卸过程简单方便 PB011贴装器件尽量放在同一层面 插装器件尽量放在同一层面 PB012模拟电路与数字电路占用不同区域 并严格分开 地单点连同 PB013电路功能模块位置摆放以连线最短为原则 PB014所有元器件 不包括结构件 离板边距离有3mm 120mil 或以上 PB015接插件层面 方向放置正确 且第1脚有清晰标示 PB016 发热元件要均匀摆布 温度敏感元件 不包括温度检测元件 要远离发热量 大的元件 PB017有安规要求的器件的结构与布局 走线设计 电气间隙符合LAYOUT设计规范 PB018 有电气隔离要求的电路的结构与布局 走线设计 电气间隙符合LAYOUT设计规 范要求 PB019所有具有极性的元器件在X或Y方向摆放方向要一致 PB020 BGA周围3mm 120mil 以内不能有其它元件 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装 元件的外侧距离大于2mm 80mil PB021BGA封装IC与引脚间距 PITCH 小于0 5mm 19 69mil 的IC对角处放置了MARK点 PB022大型塑封IC PLCC等 相互间距3mm 120mil 以上 PB023保护器件摆放在电源的入口位置 PB024电源分支线入口必须有电容 PB025 终端匹配电阻靠近接收电路 始端匹配电阻靠近源端电路 需进行电阻匹配的 电路推荐使用源端匹配 并且靠近源端摆放 PB026PCB板上一定要有关键信号的测试点 地测试点用过孔 PB027BGA元件本体下不得放置测试点 PB028测试点直径不小于1 1mm 43mil 优选1 1mm 43mil PB029测试点相互间的中心间距不小于2 54mm 100mil 优2 54mm 100mil PB030在距板边5mm 200mil 的区域内不能有测试点 PB031测试点外径与各安装外径或定位孔外径距离不小于3 5mm 138mil PB032各测试点外径周围0 6mm 24mil 内不得存在影响工装测试的元器件或结构件 PB033 尺寸接近或等于198 160mm 7775 6300mil 的板件需进行两拼板 拼板后尺寸 尽量接近198 320mm 7775 12600mil PB034 尺寸小于198 160mm 7775 6300mil 的板件 9260和6513除外 尽量多拼 拼 板后尺寸尽量接近198 320mm 7775 12600mil PB035终端外接端子排信号定义 排列顺序必须符合技术条件要求 PCPC 布布线线 PC000 设计PCB板时 过孔种类不得超过四种 非特殊PCB推荐过孔种类 过信号线孔 为via28 16 via26 14 电源孔 via36 20 via50 28 PC001 如果模块紧贴印制板安装时 模块本体下面最好没有走线及过孔 保证模块与 PCB安装面的信号走线 过孔之间的绝缘性能达到设计要求 PC002过孔和焊盘设计符合LAYOUT设计规范 PC003焊盘上不能有过孔 PC004有阻抗控制要求的走线按LAYOUT设计规范和PCB层叠结构进行设计 PC005线宽 线距 过孔与电流 电压的关系符合LAYOUT设计规范 PC006 印制板设计规则满足制程要求 最小线宽0 13mm 5mil 最小孔 径 0 20mm 8mil 最小间距 0 13mm 5mil PC007所有穿线孔大于连接线0 2 0 3mm 8 12mil PC008所有走线距离板边尽可能1mm 39 37mil 以上 PC009大于12V和小于12V的电源要分开走线 PC010接地线足够粗 如有可能 接地线的宽度应大于3mm 120mil PC011相邻层面的信号线走线方向相互垂直 PC012晶振要紧靠关联IC引脚放置 晶振的网络走线不超过 12 7mm 500mil PC013 IC去藕电容紧靠其电源输入脚 电源先经过电容再进IC 且电源与地之间的回 路面积最小 PC014CPU BGA封装 区域电源进行分割后 确定各电源区块连通顺畅 PC015电源层 地层平面保持其完整性 且不能有其它信号走线 PC016保证跨越相邻层不同区域的高速线信号回路面积最小 PC017各平面层不得过孔密集 防止形成沟壕 PC018信号回路面积要最小 PC019铜箔的连接方式应为热风桥接 桥接的线宽最小为0 38mm 15mil PC020确认电源模块 电感和电容本体下没有走线 PC021确认晶体 晶振本体下无信号线穿过 并铺设信号地网络铜箔 PC022高频线不能从插座脚间穿过 PC023高速信号线和低速信号线要以3W原则分开 PC024 复位信号 RESET 走线短 且有抗干扰 EMC性能增强处 理措施 PC025差分信号对的走线要相互靠拢并行走线 且相互间距一致 线长相等 PC026数据与地址总线 控制线和时序要求高的信号线的走线长度尽可能短 PC027时钟走线最短 且有抗干扰 EMC性能增强处理措施 PC028逻辑器件走线尽量短 PC029 对于具有严格时序要求的信号总线 相互之间的走线长度 尽量相等 不能等长时 误差不能不大于1 5mm 60mil PC030 时序线 高速且对时序要求较为严格的一组信号线 如存储器读写总线 地址 总线 数据总线以及时钟信号等 应保持在相同平面布线 且换层次数不得大 于3次 PC031所有走线平滑 整齐 不得有锯齿 毛刺 PC032所有走线没有尖锐角和直角 PC033所有走线没有端点浮空 PC034没有多余 废弃走线 PC035同一网络 电源和地除外 走线宽度一致 PC036同一网络走线没有自环 PC037确认走线分支最短 PC038 SIM卡地的处理应遵循模块datasheet的要求 SIEMENS的MC39i模块中要求SIM卡 的地和终端的地隔开 用磁珠或跨接电阻单点连接 PC039USB信号线走线必须满足差分信号对走线要求 PC040通信模块上的储能电容尽量靠近模块电源管脚 PC041电电源源板板上强电输入部分按原理图信号流向进行结构与布局 PC042 电电源源板板上电流输入信号按差分方式走线 避免电流信号线与电压信号线之间交叉 避免电流 电压信号线与其它数字信号线交叉 PC043电电源源板板上强电输入电感 电阻 二极管 电容等本体下不能有走线 PDPD 敷敷铜铜 PD000强电器件 光耦器件底部禁止铺铜 PD001确认板上没有孤铜 废铜存在 PD002 整板铺铜时 铜箔之间 铜箔与引脚 过孔 走线的间距 Clearence Constrain 应设制为0 3mm 12mil 或更大 PD003 多层PCB板设计中 电源层铺铜铜箔比地层铺铜铜箔内缩 0 5mm 20mil 以上或符合20H原则 PEPE 丝丝印印 PE000丝印面清楚标示出PCB版本号及其设计完成日期 PE001尺寸标注要清晰明确 和实测相符 PE002元件位号印层高度 线宽必须一致 PE003元器件位号和元器件位置严格对应 无歧义 PE004丝印与器件摆放在同一层面 PE005丝印文字不可重叠 不可覆盖在PAD VIA MARK及安装孔上 PE006元件位号印层方向只有水平0 R