电子装配工艺教学计划--陆伟

电子装配工艺教学计划电子装配工艺教学计划 机电与数控部机电与数控部 陆陆 伟伟 电子装配工艺 是电子专业应用课程 本门课是注重实际操作的一 门课程 为了有计划 有目的的完成本学期的计划和教学任务 让学生更好 的将电子理论与实践相结合 为进一步学习专业内的知识打下良好的基础 制定本学期的教学计划如下 一 教学任务一 教学任务 1 完成第 5 章 第 6 章 第 7 章的教学内容 2 通过实训 让学生掌握常用电子仪器的使用和元件测量 让学生学 会自己安装 焊接电路 掌握整机装配工艺 3 通过实训 让学生对装配工艺加深理解以便于适应企业生产 4 通过实训 让学生学会对理论转化为实践有更深层认识 5 指导学生在实验室完成实践练习 二 二 教学目的与教学教学目的与教学要求要求 1 掌握万用表的使用 认识电子元器件 准确使用万用表测量未知器 件的大小及极性 2 掌握电烙铁使用技巧 能够焊接电路 3 学会使用其他电子仪器和元件测量 让学生学会自己安装 焊接电 路 巩固电子技术基础理论课知识 让学生将理论和实践有机的结合在一起 4 掌握电子装配工艺中电路板的制作 元件的封装 整机装配与连接 三 三 教学难点与重点教学难点与重点 一 重点 一 重点 1 电子元器件的识别 2 使用万用表检测元器件的极性 3 部分器件封装 焊接工艺 二 难点 二 难点 1 万用表使用的注意事项 2 印制电路板的制作 焊接工艺 四 教学措施四 教学措施 1 加强实训的力度 联系实际注意多听 多想 多动手 充分发挥学 生的主体作用 积极培养学生的兴趣 2 注重课前预习 课后复习 循序渐进 逐步提高 3 积极培养学生兴趣 以学生的需求为第一位 同时贯穿思想道德建 设 建构学生公德意识体系 五 考评方法五 考评方法 考评方法应包括两个方面内容 一是过程性评价 包括自我评价 小 组评价和教师评价 以各个课题中的实训内容为考核依据 二是终结性评价 包括理论考核与实训考核两部分 主要体现为期中与期末两次考核 六 教学进度计划六 教学进度计划 周周 次次日日 期期内内 容容 1 2 月 22 日 2 月 25 日 手工焊接 2 2 月 28 日 3 月 4 日导线 屏蔽线端头处理 3 3 月 7 日 3 月 11 日电路板焊接 4 3 月 14 日 3 月 18 日 5 3 月 21 日 3 月 25 日 6 3 月 28 日 4 月 1 日 示波器使用练习 7 4 月 4 日 4 月 8 日 8 4 月 11 日 4 月 15 日 整机安装调试 9 4 月 18 日 4 月 22 日 产品包装种类和作用 10 4 月 25 日 4 月 29 日 包装材料和要求 11 5 月 3 日 5 月 6 日整机包装工艺与注意事项 12 5 月 9 日 5 月 13 日印制电路板的作用 13 5 月 14 日 5 月 20 日 印制电路板的种类 14 5 月 23 日 5 月 27 日 印制电路板的设计步骤 15 5 月 30 日 6 月 3 日印制电路板设计要求 16 6 月 6 日 6 月 10 日印制电路板的制作工艺流程 17 6 月 13 日 6 月 17 日 印制电路板的手工制作 18 6 月 20 日