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B2O3-MoO3复合掺杂对NiCuZn铁氧体性能影响及其片式电感的制备 材料科学与工程学院,提纲,背景及应用制备工艺创新性研究内容,随着微电子电路、表面贴装技术的应用和不断完善，轻、薄、短、小成为衡量电子整机系统的重要标志和发展趋势从电子元器件的体积、重量以及使用数量方面来看，无源电子元器件无疑又是最引人注目的从 1980 年叠层片式电感问世后，电感元件的小型化迅速发展，现其已成为片式电感元件的主流产品通讯设备、家用电器、航空航天及国防军事等尖端技术领域，叠层片式电感得到广泛的应用,一、 研究背景,LTCF应用,国内外研究进展,LTCF材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段，许多LTCF材料生产厂家可以提供配套系列产品。 但在国内仍属于起步阶段，拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白。,二、 制备工艺,配料,二次球磨,一次球磨,湿料烘干,预烧,掺杂,流延成型,叠压,烧成,溶剂,混合粉料,分散剂,一次球磨,增塑剂,粘结剂,真空除泡,调节膜厚,流延,二次球磨,测试,流延成型过程,工艺流程图,湿料烘干,LTCF的工艺,三、创新性,采用B2O3-MoO3复合掺杂降低NiCuZn系铁氧体烧结温度，改善其电磁性能研究了复合掺杂B2O3-MoO3的NiCuZn系铁氧体与Ag导体浆料的共烧匹配性能采用Ag浆料在生磁带表面印刷电路，叠压烧结，试制叠层片式电感，并测试其性能。,图1 体积密度随烧结温度的变化,四、研究内容,图2 925烧结未掺及掺0.9wt% MoO3样品XRD图谱,图3 925烧结样品SEM照片：（a）0.05wt%B2O3；（b）0.05wt%B2O3+0.3wt%MoO3；（c）0.05 wt%B2O3+0.9wt%MoO3,（a）,（b）,（c）,图4 不同烧结温度下不同添加量样品磁导率,图5 不同烧结温度下不同添加量样品的Q值,图6 片式电感及其与Ag浆料匹配性SEM照片,表1 试制叠层片式电感性能参数,图7 试制叠层片式电感实物图,实验小结,当MoO3掺杂量为0.3wt%时，925烧结制得的样品，微观结构均匀致密并具有优异的电磁性能，起始磁导率i=848、Q值=98采用Ag作为内电极，制备成叠层片式电感（MLCI），表面Ag线明亮清晰，无断线和脱落，电感测试通路，铁氧体与银层之间无明显扩散现象，低温共烧匹配性良好，基本满足MLCI的应用
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