中国PCB行业现状分析

中国 PCB 行业现状分析 搜集赚钱效应集中 地 提前布局享受飙涨乐 趣 高抛低吸把握波段之 王 涨系列全面升级 L 2 行 情 楼主 小哀小爱 发表于 2007 年 8 月 17 日 08 57 29 从统计的角度来看 PCB 行业目前十分繁荣 但实际上遇到较多的困难 一方面 发达国 家产业的转移造就繁荣 水平提升 另一面 到达阶段顶点之后 发展带来的问题显现 制约前进的空间 劳动力 水电 环境等资本不再廉价 电子产品进入微利时代 价格战改变了供应链 亚洲国家中 中国兼具成本和市场优 势 PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响 正逐渐转移到中国 中国增长的趋势分析 下游产品的需求推动产业本身的发展 产业从发达国家转移到 中国 但中国政府出于对环境保护的考虑 限制 4 层以下的低端产品 鼓励 HDI 等高端产 品 这些因素共同作用 促进 PCB 向高端产品发展 一 中国 PCB 产值分析 世界电子电路行业在经过 2000 2002 年的衰退之后 2003 年出现了全面的复苏 全世界 2002 年 PCB 总产值为 316 亿美元 2003 年为 345 亿美元 同比增长 9 18 其中挠性板 刚柔板占 15 而 2004 年基本保持了这一势头 业内分析人士认为整个世界电子电路的 发展 尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰 而且这个高峰将会持续到 2010 年 根据 Prismark 统计和预测 印刷电路板产品之全球产值于 2006 2010 年期间将由约 420 亿美元增至约 537 亿美元 平均复合年增长率约为 6 3 产业转移成就中国 PCB 产业大国 最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面 在成本优势方面 中国在劳动力 土地 水电 资源和政策等方面具有巨大的优势 虽然在主要原材料的还需要进口 但替代进口的产品逐渐增多 下游产业在中国的蓬勃发展 全球整机制造转移中国 提供了巨大的市场需求空间 是各种电子产品主要配套产品 产业链涉及到电子产品方方面面 无论是消费类家电产品 和工业类整机 如计算机 通信设备 汽车 以及国防工业均离不开 PCB www 中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低 成为发展势头最为强劲的区域 我国于 2003 年首度超越美国 成为世界第二大 PCB 生产国 产值的比例也由 2000 年的 8 54 提升到 15 30 提升了近 1 倍 2006 年中国已经取代日本 成为全球产值最大的 PCB 生产基地 远远高于全球行业的增长速度 2000 2006 年内地 PCB 市场规模年增率平 均达 20 远远超过其他主要生产国 展望未来 在各国外资竞相加码扩产下 预估 2007 年内地 PCB 市场规模可望成长 17 全球市占率超过 25 二 中国 PCB 产能分析 由于全方位策略布局的考虑 各国主要 PCB 生产产商在中国建立产能 中国已成为全球最 大的 PCB 供应地 最近 1 2 年 欧美等地 PCB 业者碍于成本压力 至今都持续一直在关 厂 将订单转移到中国 这直接促使中国 PCB 产能在近年来数量持续增长 多家 PCB 厂 商由于满手订单 生产线已全部满载 迫于订单压力 各 PCB 厂便开始积极扩充产能 近 年来那么多家 PCB 厂不约而同进行扩产 确实罕见 基本上中国吸纳了全球新增的产能 除了大厂商扩大产能 为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能 各主要厂商扩产情况见 下图表 三 中国 PCB 产品结构分析 印制电路板的规格比较复杂 产品种类多 一般可以按照 PCB 的层数 柔软度和材料来分 类 按层数可区分为 单面板 双面板和多层板 按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔 性印制电路板 按材质则可区分为如下图表所示几个类别 从 PCB 的层数和发展方向来分 将 PCB 产业分为单面板 双面板 常规多层板 挠性板 HDI 高密度互联 板 封装基板等 6 个主要细分产品 从产品生命周期 导入期 成长期 成熟期 衰退期 等 4 个周期维度来看 其中单面板 双面板由于不适合目前电子产品 短小轻薄的应用趋势 正处于衰退期 其产值比例逐渐减少 发达国家和地区如日本 韩 国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品 不少大厂已经明确表示不再接单双面板 常规多层板和 HDI 属于成熟期的产品 工艺能力日益成熟 产品附加值较高 是目前 大多主要 PCB 厂全力主供的方向 中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术 挠 性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板 由于目前技术尚未成熟 未能实现大量厂家大批 量生产 属于成长期的产品 但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性 挠性板 的成长性很高 是各个大厂未来的发展方向 IC 所用的封装基板 无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本 韩国比较成熟 但在国内还处于技术探索阶段 只有揖斐电 北京 有限公司 日月光半导体 上海 有 限公司 珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产 这是因为我国 的 IC 业还很不发达 但随着跨国电子巨头不断将 IC 研发机构迁到中国 以及中国自身 IC 研发和制作水平的提高 封装基板将具有巨大的市场 是具有远见大厂的发展方向 中国的硬板 单面板 双面板 多层板 HDI 板 所占比重达 83 8 其中比重越 5 成的多层板占最大比重 其次软板以 15 6 的比重居次 由于供过于求的压力 多数厂商 进入价格战 产值成长低于预期 HDI 板在大厂持续扩充产能的情况下 2005 年的产值大 幅成长达 4 成之多 比重达到 13 6 以往的主流单双面板逐年递减 中国 PCB 生产企业约有 600 家 加上设备和材料厂商共约有 1000 家 企业的总体规模是 三资企业占优势 无论是投资规模 生产技术 产量产值都是三资企业强于一般国有企业 和集体企业 中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区 这也是 PCB 行业的对水的需 求量较大有关 这些地区的水资源相对丰富 长江三角洲和珠海三角洲相加 达到全国总 量的 90 目前长江三角洲与珠江三角洲比值约 1 1 通讯用产品是中国 PCB 主流应用领域 比重占 7 成 其中在市场需求升温及主要大厂持续 加码扩产情况下 手机板 19 3 居首位 市场规模小的光电板市场多由日 台商主导 其中台商的重心为硬板 日本商人主要供应软板 高密多层 柔性 PCB 成为电路板行业发展中的亮点 为了顺应电子产品的多功能化 小型 化 轻量化的发展趋势 下一代电子系统对 PCB 的要求是高密度 高集成 封装化 微细 化 多层化 HDI 板 柔性板 IC 封装板 BGA CSP 等 PCB 品种将成为主要增长点 整个市场呈现将 2 个特点 一是随着数码产品的走俏 挠性板年增长率达 5 成以上 成为市场焦点 二是随着汽车工业的发展 汽车电子将进一步拉动 HDI 挠性板特殊基材的 发展 其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场 1 中国手机板市场持续强劲上扬 中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下 近几年不论于市场需求或生 产市场都快速发展 中国手机市场 在用户突破 4 亿大关 普及率将由 2004 年的 25 9 成长为 2005 年的 30 已自成为一巨大市场体系 成为全球手机产业最重要的发展区域 预计 2006 2007 年期间出货量将达到全球生产比重的 4 成以上 在轻薄短小 多功能化的趋势下 手机对高阶 HDI 板需求加温 2005 年全球手机用硬 板市场随手机市场需求增长 15 1 至于手机用软板则趋于多元化发展 高阶手机采用多 层软板比重上升 转折机构用软板逐渐低层化 低阶手机在设计上减少软板用量 中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下 国际大厂纷纷将生产 基地移往大陆 在手机板产业中 供应商必须具备相当的产能 国际大厂才可能持续下单 否则一旦出现 热买的机种 将会出现措手不及的情况 目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区 尤其是中国 包括日商的 Ibiden Panasonic CMK NOK 及 SONY Chemical 等 台商的 华通 欣兴 耀华 楠梓电及嘉联益等 韩商 Samsung E M LG 等 在市场需求的吸引下 包括台 日 美等一线手机板大厂均前往设厂 近年来持续拓 展中国厂 HDI 手机板及手机用软板产能 甚至提升产品技术层级 2 中国汽车电子市场发展迅速 中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场 中国汽车电子产品市场与汽车产业 同样保持着高速增长的态势 2005 年中国汽车电子产品市场规模达到 624 3 亿元 与 2004 年相比 市场增长达 36 3 根据市调机构 Strategy Analytics 预测及资料显示 汽车电子市场将从 2003 年的 139 亿 美元增长到 2008 年的 215 亿美元 平均增长率为 9 2 2004 2009 年整体车用电子市场规 模的年复合增长率将变成 7 4 亚洲市场特别是中国汽车的增长 更可望带来更大的增长 空间 业界相关厂商无一不摩拳擦掌 觊觎此市场大饼 汽车用电路板 包括硬板 软板 陶瓷基板 金属基板等 4 大类 近几年 全球汽车 出货量约维持在 4 5 之成长率 带动汽车板市场稳定成长 加上汽车电子化快速发展 对高阶多层板 HDI 板或陶瓷基板等需求增加 全球汽车板需求呈欣欣向荣之势 全球汽 车市场中 中国市场可谓明星之地 为众所瞩目的焦点 相较全球成长率 中国近几年约 维持 15 20 成长率 中国汽车板市场已经是兵家必争之地 中国生产汽车板较多的厂商包括惠亚 瑞升电子 依利安达 展华 美锐电路 沪士电 Meiko 等 目前各大厂商汽车板营收稳定 且有持续成长之势 2005 年以来 随着汽车电 子的飞速发展 订单应接不暇 各大汽车板生产商纷纷进行扩产 同时加大研发力度 抢 占新兴的中国汽车电子的高地 优势 产业政策的扶持 我国国民经济和社会发展 十一五 规划纲要提出 要提升电子信息制造业 根据数字化 网络化 智能化总体趋势 大力发展集成电路 软件和新型元器件等核心产业 根据我国信息产业部 信息产业科技发展 十一五 规划和 2020 年中长期规划纲要 印刷电路板 特别是多层 柔性 柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术 是我国电子信息 产业未来 5 15 年重点发展的 15 个领域之一 下游产业的持续快速增长 我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境 电子 通讯设备 电子计算机 家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增 长提供了强劲动力 此外 3G 牌照发放将引发大规模电信投资 并带动对服务器 存储 网络设备的大量需求 根据中国信息产业部的预测 2006 和 2007 年中国大陆电信固定资 产投资规模增长率将分别达到 10 53 14 29 劳动力成本优势 制造业向中国的转移 目前 由于亚洲各国在劳动力资源 市场 投资及税收政策方面的优惠措施 吸引美国及 欧洲的制造业向亚洲 特别是中国转移 中国具有得天独厚的条件 大量的电子产品及设 备制造商将工厂设立在中国大陆 并由此带动相关产业的发展 印刷电路板作为基础的电 子元件 市场的配套需求增长强劲 行业前景看好 完整的产业链和集聚经济 劣势 产品同质性高 高端板比重低 成本转嫁能力弱 激烈的价格竞争 各公司无法把成本上升因素转嫁给用户 只能靠自身因素去消化 在材 料成本不断上升的情况下 PCB 价格不会出现大的变化 而一旦材料成本下降 激烈的竞 争使价格下降 本土企业产品规模结构和关键技术不足 中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品 没有被国际接受的工业标准 缺少自己和公认的品牌 对研发重视不够 无力从事研发 高级设备 技术多掌握在外资企业中 没有形成配套齐全 行业自律的市场 废弃物的处理没有达到环保标准 机会 下游需求带来发展动力 美国 欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间 国际产业转移带来新的技术和管理 近年来电子信息产业高速发展 出口增长 40 45 之间 PCB 产业却落后于整体电子信息 产业的增长幅度 多层板和 HDI 板的产量更远远落后于市场 需大量依赖进口 PCB 产业 还有很大的发展空间 各厂商要寻找高毛利的细分市场 产品 转型到高阶产品 以软板 软硬结合板 厚铜板 光电的 XY 控制板 TFT 面板的 source 板 汽车板 内存板 内存模块板 10 层以上 PCB 板 有更多的机会 威胁 原材料和能源价格上涨的压力 印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板 铜箔 半固化片 化学药水 阳极铜 锡 镍 干膜 油墨等 此外 印刷电路板的生产还需要消耗电力能源 近年来 贵金属以及石油 煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板 铜箔等主要原材料和能源的 价格均有较大幅度的上升 这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力 下游产业的价格压力 目前我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高 单个厂商的规模不大 定价能力有限 而 随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧 下游产业中的价格竞争日益激烈 控制产品成本 是众多厂商关注的重点 在这种情况下 下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板 行业 印刷电路板价格提高的障碍较大 人民币升值风险 影响出口 影响以国外订单为主的企业 行业过剩供给 需要进一步整合风险 解决环保问题与 ROHS 标准 3G 牌照迟迟不发 原材料涨价 PCB 提不动价格 而阶段性回落时 立即招来下游行业一片降价要求 PCB 结 构性供需不平衡 高中低三个企业层面 中高端有外资 港资 台资 少数国有企业主导 国内企业处于资金和技术劣势 低端指运作不规范的小厂 由于设备 环保方面投资少 反而形成成本优势 中端层面形成厂家密集态势 两头夹击 竞争更加激烈 06 年以来一 些厂家改扩建 市场难以很快消化 价格战越演越烈 中国政府严格制定和执行有关污染整治条例 涉及到 PCB 产业 不许新建和扩建 PCB 厂 电镀厂规定很严 工人工资水平上升很快 七 中国 PCB 周期性分析和预测 PCB 的周期性变的平稳 以前受电脑的周期性影响 但现在产品多元化 不会因为一两个 电子产品产销不旺 造成整个市场下滑 印刷电路板行业的周期性不明显 主要是随着宏观经济波动 上世纪 90 年代以来 我 国印刷电路板行业连续多年保持着 30 左右的高速增长 2001 年至 2002 年 受世界经济增长放缓等因素的影响 我国印刷电路板行业的增长 速度出现较大幅度的下降 2001 年和 2002 年的行业产值同比增长不足 5 2003 年以后 随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用 印刷电路板 的需求再度出现快速增长 我国印刷电路板行业的产值恢复到 30 左右的年增长速度 2005 年 我国印刷电路板行业产值同比增长约 31 4 2007 年景气成长脚步趋缓 从 2003 年下半年景气复苏到 2006 年似乎已告终结 但中国的 增长还可以靠发达国家的产能转移来实现 最近几年中国玻纤工业蓬勃发展 其高速的发展动力 来自先进的池窑拉丝技术 中国玻 纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面 完全实现了有中国 特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标 从而带动了玻纤行业的大 发展 近 2 年中国的池窑数量 产能以超过 30 的速度不断增加 电子玻纤布的产能也以相 应速度发展 中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平 发展无碱池窑拉丝先进生产力 建 设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线 继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力 产品标准实现与国际产品标准接轨 池窑拉丝成为强大动力 促进了中国玻纤行业生产技 术的升级换代 国产设备的自主创新 推动着玻纤产业的高速增长 覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展 以满足电子产品的短 小 轻 薄 高密度组装的 要求 促进电路板向多层 超多层发展 2000 年以前 我国大陆的覆铜板行业使用的是 7628 布 属于厚布 占总用量的 80 使用 2116 和 1080 布 属于薄布 占总用量的 20 现在发展到厚布占 60 薄布占 40 目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除 2116 和 1080 外 还有 3313 2313 2113 2112 1505 1500 1086 1065 等 8 个规格 极薄型电子布由 1078 和 106 等 2 个规格 因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急 四 覆铜板市场情况 一 全球覆铜板的增长趋缓 铜箔基板 Copper Clad Laminate CCL 为印刷电路板的主要材料 依层数的不同 占 PCB 原料成本比重 50 70 之间 其制造系将补强材料 玻纤布 绝缘纸等 加上含浸 树脂 环氧树脂 酚醛树脂 聚亚酰胺树脂 经裁片后再于单面或双面附加铜箔 经过 热压成型成为铜箔基板 铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板 主要有纸质基板 复合基板 以 及玻纤环氧基板 纸质基板强度较差 为低阶的产品 一般多用于电视 音响等民生家电 用品 复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂 亦使用于民生家电用品 2006 年比 2000 年累计增长了 4 倍 2002 年以后 中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩 相反 获得了令人难以想像的发展 正是 2001 年互联网泡沫破裂 加上延续至 02 03 年 的不景气 才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移 随着订单转移到中国 令 中国产覆铜板的需求大增 由于竞争激烈 中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资 首选地 而 02 03 年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国 同时也推动了在中国设 厂的企业大肆扩产 这一轮的投资的结果直接促成了 04 05 年的跳跃发展 从而使中国成 为了世界最大的线路板和覆铜板制造地 完成了一次全球性的覆铜板工业布局的调整 这个格局的形成推动了行业的发展 三 覆铜板的材料成本构成 玻纤环氧基板以环氧树脂 玻纤布与铜箔三种材料含浸 压合而成 包括 G 10 FR 4 FR 5 等数种 其中 FR 4 为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者 FR 4 基板普遍应 用在计算机零组件及周边配备 例如主板 硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由 FR 4 基板加工制成 以普通的 TG4mil 芯板 薄板 为例 原材料占比 80 水电及其他 人工 折旧分别为 8 8 4 细分原材料构成 铜箔占生产成本 63 玻布占生产成本 10 树脂