第4章三极管及放大电路1节916_第1页
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文档简介

4双极结型三极管及放大电路基础 4 1双极结型三极管 4 3放大电路的分析方法 4 4放大电路静态工作点的稳定问题 4 5共集电极放大电路和共基极放大电路 4 2基本共射极放大电路 4 6组合放大电路 4 7放大电路的频率响应 4 1双极结型三极管 4 1 1BJT的结构简介 4 1 2放大状态下BJT的工作原理 4 1 3BJT的V I特性曲线 4 1 4BJT的主要参数 4 1 5温度对BJT参数及特性的影响 4 1 1BJT的结构简介 a 小功率管 b 小功率管 c 大功率管 d 中功率管 BJT有两种类型 NPN型和PNP型 4 1 1BJT的结构简介 a NPN型管结构示意图 b PNP型管结构示意图 c NPN管的电路符号 d PNP管的电路符号 集成电路中典型NPN型BJT的截面图 4 1 1BJT的结构简介 2 发射区小 掺杂浓度高 3 集电区面积大 1 基区很薄 且掺杂浓度很低 放大状态饱和状态截止状态倒置状态 4 1 2放大状态下BJT的工作原理 三极管的放大作用是在一定的外部条件控制下 通过载流子传输体现出来的 由于三极管内有自由电子和空穴两种载流子参与导电 故称为双极结型三极管即BJT BipolarJunctionTransistor 放大状态的外部条件 发射结正偏 集电结反偏 放大状态下BJT中载流子的传输过程 放大状态的外部条件 发射结正偏 集电结反偏 4 1 2放大状态下BJT的工作原理 1 内部载流子的传输过程 发射区 发射载流子集电区 收集载流子基区 传送和控制载流子 以NPN为例 IC ICN ICBO IE IB IC 发射结正向偏置 集电结反向偏置 放大状态 原理图 电路图 电流关系 a 发射区向基区扩散电子形成发射结电子扩散电流IEN 发射区向基区扩散电子 称扩散到基区的发射区多子为非平衡少子 b 基区向发射区扩散空穴形成空穴扩散电流IEP 基区向发射区扩散空穴 发射区向基区扩散电子 因为发射区的掺杂浓度远大于基区浓度 空穴电流可忽略不计 c 基区电子的扩散和复合 非平衡少子在基区复合 形成基极电流IB 非平衡少子向集电结扩散 非平衡少子到达集电区 d 集电区收集从发射区扩散过来的电子形成集电极电流ICN 少子漂移形成反向饱和电流ICBO e 集电区 基区少子相互漂移 集电区少子空穴向基区漂移 基区少子电子向集电区漂移 晶体管的电流分配关系动画演示 2 电流分配关系 根据传输过程可知 IC ICN ICBO 通常IC ICBO IE IB IC 放大状态下BJT中载流子的传输过程 2 电流分配关系 3 BJT的三种组态 共集电极接法 集电极作为公共电极 用CC表示 共基极接法 基极作为公共电极 用CB表示 共发射极接法 发射极作为公共电极 用CE表示 BJT的三种组态 共基极放大电路 4 放大作用 电压放大倍数 vO iC RL 0 98V 综上所述 三极管的放大作用 主要是依靠它的发射极电流能够通过基区传输 然后到达集电极而实现的 实现这一传输过程的两个条件是 1 内部条件 发射区杂质浓度远大于基区杂质浓度 且基区很薄 2 外部条件 发射结正向偏置 集电结反向偏置 4 1 3BJT的V I特性曲线 iB f vBE vCE const 2 当vCE 1V时 vCB vCE vBE 0 集电结已进入反偏状态 开始收集电子 基区复合减少 同样的vBE下iB减小 特性曲线右移 1 当vCE 0V时 相当于发射结的正向伏安特性曲线 1 输入特性曲线 以共射极放大电路为例 共射极连接 饱和区 iC明显受vCE控制的区域 该区域内 一般vCE 0 7V 硅管 此时 发射结正偏 集电结正偏 iC f vCE iB const 2 输出特性曲线 输出特性曲线的三个区域 截止区 iC接近零的区域 相当iB 0的曲线的下方 此时 vBE小于死区电压 放大区 iC几乎平行于vCE轴的区域 曲线基本平行等距 此时 发射结正偏 集电结反偏 4 1 3BJT的V I特性曲线 1 共发射极直流电流放大系数 IC ICEO IB IC IB vCE const 1 电流放大系数 4 1 4BJT的主要参数 与iC的关系曲线 2 共发射极交流电流放大系数 iC iB vCE const 1 电流放大系数 3 共基极直流电流放大系数 IC ICBO IE IC IE 4 共基极交流电流放大系数 iC iE vCB const 当ICBO和ICEO很小时 可认为 4 1 4BJT的主要参数 2 极间反向电流 1 集电极 基极反向饱和电流ICBO发射极开路时 集电结的反向饱和电流 4 1 4BJT的主要参数 2 集电极 发射极反向饱和电流ICEO ICEO 1 ICBO 4 1 4BJT的主要参数 2 极间反向电流 1 集电极最大允许电流ICM 2 集电极最大允许功率损耗PCM PCM ICVCE 3 极限参数 4 1 4BJT的主要参数 3 极限参数 4 1 4BJT的主要参数 3 反向击穿电压 V BR CBO 发射极开路时集电结的反向击穿电压 V BR EBO 集电极开路时发射结的反向击穿电压 V BR CEO 基极开路时集电极 发射极间的反向击穿电压 有如下关系 V BR CBO V BR CEO V BR EBO 4 1 5温度对BJT参数及特性的影响 1 温度对ICBO的影响 温度每升高10 ICBO约增加一倍 2 温

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