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文档简介

EMI ESD防護鍍膜技朮應用 DC 什麼是EMI ESD EMI ElectroMagneticInterference 電磁干擾是指電子設備對其它設備或者環境的干擾能力ESD ElectrioStaticDischarge 靜電釋放是指電子設備在外來靜電的影響時 其自身釋放靜電的能力3EMI ESD是EMC Electromagneticcompatibility 電磁兼容的重要組成部分 為什麼要防止EMI 防止EMI 讓電子設備或系統彼此不產生電磁干擾 從而保証設備的正常運行或者數據的正常傳輸高频线路在設計電路和PCB時很難解决EMI问题 都需要通过对機殼进行屏蔽处理来达到防EMI效果 現代3C產品都向輕薄方向發展 其機殼大都采用塑膠制造 而塑膠對EMI沒有任何阻隔作用 EMI的危害舉例 飛行器無法航行 網絡數據傳輸錯誤 電話無法接聽 工廠控制系統錯誤動作和交通癱瘓 電視機信號雜亂 為什麼要防止ESD 電子設備受空間電場或者其它放電現象的影響 設備上會聚集大量的靜電 这些電荷不通過一定的路徑及時釋放 危害無窮 靜電火災 損壞設備和器件 傷害人體 美國一年ESD損壞電子器件約100億美元 各地區的EMI法規 各地區的ESD法規 EMICOATING方式比較表 化學鍍與真空濺鍍比較 化學鍍的溶液中含甲醛 對人體有傷害 屬于管控物質 同時溶液中的重金屬離子也對環境產生影響 化學鍍是通過氧化還原反應沉積鍍層的過程 真空濺鍍是在真空電場作用下沉積鍍層過程 綠色制成 環保相關法規 歐盟WEEE指令 自2005年8月13日起 電子電氣設備的生產商必須承擔自己生產報廢產品的回收責任 ROHS指令 自2006年7月1日起 禁止使用鉛 水銀 鎘 六價鉻等重金屬和聚溴二苯醚 PBDE 和聚溴聯苯 PBB 等阻燃劑 真空濺鍍制成的產品膜層薄易回收 且不用到以上任何禁止物品 MPTEMI ESD鍍層制程 清洗 真空濺鍍 檢驗出貨 來料檢驗 濺鍍原理 Sputter 在真空腔體內以靶材為陰極 加入適當之電壓及通入氣體 Ar 氣體在電場作用下於靶材附近形成電漿區 電漿中之正離子被靶材負偏壓吸引 加速撞擊靶材將靶材原子撞擊出於基板形成鍍膜 EMI ESD鍍層結構及其性能 SUS等鍍層是為了防止CU鍍層氧化CU鍍層為防止EMI的關鍵鍍層 生產用到物料環境狀態 漢達一直注重環保的要求 並且大力推進GP GreenPartner 工作 從而適應現代社會要求 以下為漢達EMI濺鍍生産用物料的狀態 真空濺鍍EMI ESD鍍層特點 產品應用 Noteb
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