光电企业管理之贴片培训

江苏稳润光电 贴片工艺流程图 CHIPLED生产工艺流程图 固晶 短烤 长烤 焊线前电浆清洗 固晶后烘烤 固晶前PCB清洗 焊线 压模 银胶回温 脱膜 划切外观 长烤后自然冷却 合同评审 物料准备 划切 扩张晶片 编带 清机 分选 设分光参数 做标准样品管 划切毛刺处理 划切烘烤 打印合格证 包装封口 入库 胶饼回温 TOPLED生产工艺流程图 固晶 配胶 支架清洗 焊线前电浆清洗 固晶后烘烤 固晶前PCB清洗 焊线 点胶前支架烘烤 银胶回温 冲裁 外观 点胶 合同评审 物料准备 烘烤 扩张晶片 编带 清机 分选 设分光参数 做标准样品管 打印合格证 包装封口 入库 编带前烘烤 烘烤后自然冷却 支架预热 编带后烘烤 贴片产线主要材料 晶片银胶 绝缘胶 不导电胶 瓷咀 金线支架 PCB 硅胶 胶饼 环氧 黄粉 抗沉淀粉划切蓝膜 绿膜 划切刀片载带和盖带 包装盘 单电极晶片 单电极晶片图片 双电极晶片图片 银胶和绝缘胶 银胶成分 环氧树脂 银粉作用 导电 散热 连接固定晶片绝缘胶成分 环氧树脂作用 固定晶片银胶与绝缘胶的区别银胶使用时须搅拌 绝缘胶不需搅拌 银胶其硬化速度比绝绝胶慢 银胶散热性较好 绝缘胶散热较差 银胶较绝缘胶吸光性强 反光性弱 成形产品中银胶亮度较绝缘胶低 银胶粘结固定力较小 绝缘胶粘结固定力较大 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光 金线和瓷咀 金线作用 连接导电特性 化学稳定性好 机械延展性好 线径0 9mil 23um 1 0mil 25um 1 2mil 30um 导电性能好 线径越大 焊接性能越牢固 但焊点也会增大 影响发光效果 产生遮光瓷咀作用 用于装载固定金线特性 PCB PCB板材组成 基材玻璃纤维 铜箔 镀金层 或镀银 支架 组成 金属框架 镀银层 PPA 硅胶和环氧 环氧树脂 A胶 主剂 BisphenolA型环氧树脂B胶 硬化剂 酸酐類 酸無水物 Anhydride 胺類起封裝作用 保護晶片 固化前呈透明液态 起反射和折射光線 聚光的作用 同時環氧樹脂的透光率高 對光線的損失較小 環氧樹脂膠為A膠和B膠混合固化 使用時 嚴格地按一定的比例充分混合 否則將導致Tg點升高或降低 一般情況下 A膠含量偏高 Tg點上升 B膠含量偏高 Tg點降低 烘烤時溫度要適當 溫度偏高 Tg點下降 溫度偏低 烘烤不完全 Tg點上升 应用产品 Lamp SMDPCB SMDTOP硅胶 silicon 封装用胶水 固化后呈果冻状较软 Tg点较低 耐高低温冲击性能好 内硬力小 适用于过回流焊接产品 应用产品 TOPSMD 大功率 黄粉和抗沉淀粉 黄粉作用 用于生产白光特性 通过不同的黄粉比例和蓝光芯片波段配合发出白光抗沉淀粉作用 用于胶水中的黄粉沉淀特性 胶饼 作用 将热固性环氧树脂通过模塑成形法实现对管芯及内引线的保护特性 蓝膜 绿膜 作用 贴在PCB背面 固定PCB板 好划切特性 绿膜的粘性适中 韧性不足 主要是占牢PCB 蓝膜粘性足 韧性好 主要是占牢绿膜 将PCB固定真空上 划切刀片 作用 切割PCB产品特性 刀片上有大量的金刚石 在划切机高速运转时 形成锋利刀锋 切割金属 载带 盖带 包装盘 作用 载带盖带用于装产品 包装盘是用于装编带好的产品特性 统一产品的方向 便于客户使用 贴片工艺管控 生产环境要求生产过程控制重点静电防护要求 固晶 固晶胶的回温 dx 20 4 CT220 CT285的回温时间60 10分钟银胶和不导电胶不能混烤 通风系统要分开 硅胶型不导电胶和环氧型不导电胶不能在同一个烤箱中烘烤 TOP支架固晶前要按135 2小时烘烤 并且自然冷却到40 50 除0603 2板材以外单电极机种 固晶前PCB需要清洗 固晶位置所有固晶后的半成品在1小时内进烤箱烘烤 固晶银胶量控制在1 3 1 2如图 合格银胶少银胶量大于1 2扩张晶片 自动固晶时都要打开离子风机 去除静电 自检 排晶片时都要戴有线的防静电手环 防静电手环要紧贴于皮肤才会消除人体静电固晶站要求温度18 30 湿度在30 50 焊线 焊线前要根据不同的外形选择清洗程序 焊线前根据不同的外形选择焊线夹具 焊线金线 小于12mil晶片用23UM 大于等于12mil晶片用25UM 焊线方式 0603采用BSOB倒打 0805 3216 TOP支架采用BBOS焊线瓷咀产量小于500K 30K待焊线的产品超出24小时及时密封放入干燥箱自检时都要戴有线的防静电手环 防静电手环要紧贴于皮肤才会消除人体静电 焊线站要求温度18 30 湿度在30 50 压模 压模胶饼要密封回温24后才可以使用 必须在24小时内使用完 在使用过程中注意胶饼的吸潮 压模前确认磨具与待压产品外形相符 压模前确认待压产品和胶饼相符 压模前电浆清洗PCB 加强板材与胶体结合 在摆放PCB时 背面朝上 固晶面朝下 手指不能碰到固晶区域 压模前用洗膜胶清洗磨具 保证磨具表面干净无硬物 压模好的产品尽快进烤箱 长时间暴露在空气中会对胶体和板材的结合力有影响 压模长烤后的PCB要自然冷却 减低PCB变形量 压模站的环境要求 温度18 30 湿度在40 75 点胶 硅胶和环氧的储存 配胶比例的正确性 配好的胶水搅拌均匀 所用的硅胶要与产品规格相符 点胶前支架要按135 2小时烘烤 并且自然冷却到40 50 点胶的胶量控制点胶针头与支架碗口距离控制点胶后产品烘烤 EG6301A B60 1H 100 1H 120 1H 150 2HOE6630A B黄粉70 1H 150 4H点胶站的环境要求 温度18 30 湿度小于40 划切 划切刀片 0603 0805用0 1mm厚度 1206采用0 15mm厚度划切参数准确性划切前贴绿膜再贴蓝膜划切后要处理毛刺 并且用干净的酒精清洗3 5分钟 送入120 烘烤2小时划切前要测试刀片到真空台的高度划切关机时一定要先关主轴 再关气源划切对刀时 对准在一条直线的划切线 分选 分选样品管制作要正确 在制作时CHIP产品要空过回流焊分选档次填写要正确 倒料时要将料筒拿离料筒区域再倒料每次倒料只允许一个一个料筒拿出来不同的产品不能混在一起 不同的档次不能混在一起每次一个机种测试完必须将机台每个角落的材料清理干净每两个小时要校准机台分选站温度18 30 湿度40 75 编带 编带前防混料系统设置 待编带波长档次 0 5NM每次编带机上只允许有一个待编带档次每单位最大包装数量 0603 4K 盘 1206 0805 3K 盘 0603 0805 1206白光 2K 盘 1210 3020 3806 4008 2K 盘 5050 1K 盘 双电极为黑带黑盘 单电极为黑带白盘 5050用黑带黑盘 特殊要求见 生产派单 除生产派单规定外每盘包装时 除5050 3806 4008以外的机种载带初始处至少需留50pcs空格与结束处至少需留70pcs空格 5050 3806 4008的机种载带初始处至少需留25pcs空格与结束处至少需留35pcs空格 在编带过程中要用拉力器抽测量盖带与载带间粘力是否在工艺要求范围内 chip类产线范围 15 25g 品保出货范围 15 40g Top类产线范围 20 40g 品保出货范围 20 50g 分选站温度18 30 湿度40 75 静电知识 靜電知識簡介 1 靜電簡介 ESD定義 ESD是代表英文ElectroStaticDischarge即 靜電放電 的意思 为什么要提高ESD防护意识在本世纪70年代以前 很多静电问题都是由于人们没有ESD意识而造成的 即使现在也有很多人怀疑ESD会对电子产品造成损坏 这是因为大多数 损害发生在人的感觉以下 因为人体对静电放电的感知电压约为3 而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏 通常电子器件被 损坏后没有明显的界限 把元件安装在PCB上以后再检测 结果出现很多问题 分析也相当困难 特别是潜在损坏 即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化 这种潜在损坏在一定时间以后 电子产品的可靠性明显下降 靜電產生的原因 物質都是由分子組成 分子是由原子組成 原子中有帶負電的電子和帶正電荷的質子組成 在正常狀況下 一個原子的質子數與電子數量相同 正負平衡 所以對外表現出不帶電的現象 但是電子環繞于原子核周圍 一經外力即脫離軌道 離開原來的原子而侵入其他的原子 原子因缺少電子數而帶有正電現象 稱爲陽離子 原子因增加電子數而呈帶負電現象 稱爲陰離子 靜電的實質是存在剩余電荷 造成不平衡電子分佈的原因即是電子受外力而脫離軌道 這個外力包含各種能量 如動能 位能 熱能 化學能 等 在日常生活中 任何兩個不同材質的物體接觸後再分離 即可産生靜電 當兩個不同的物體相互接觸時就會使得一個物體失去一些電荷如電子轉移到另一個物體使其帶正電 另一個得到一些剩餘電子的物體帶負電 通常在從一個物體上剝離一張塑膠薄膜時就是一種典型的 接觸分離 起電 在日常生活中脫衣服産生的靜電也是 接觸分離 起電 静电产生的几种形式A 接触分离起电接触起电可发生在固体 固体 液体 液体或固体 液体的分界面上 气体不能由这种方式带电 但如果气体中悬浮有固体颗粒或液滴 则固体颗粒或液滴均可以由接触方式带电 以致这种气体能够携带静电电荷 B 破断起电不论材料破断前其内部电荷分布是否均匀 破断后均可能在宏观范围内导致正负电荷分离 产生静电 这种起电称破断起电 固体粉碎 液体分裂过程的起电都属于破断起电 C 感应起电导体能由其周围的一个或一些带电体感应而带电 任何带电体周围都有电场 电场中的导体能改变周围电场的分布 同时在电场作用下 导体上分离出极性相反的两种电荷 如果该导体与周围绝缘则将带有电位 称感应带电 导体带有电位 加上它带有分离开来的电荷 因此 该导体能够发生静电放电 D 电荷迁移起电当一个带电体与一个非带电体相接触时 电荷将按各自导电率所允许的程度在它们之间分配 这就是电荷迁移 当带电雾滴或粉尘撞击在固体上 如静电除尘 时 会产生有力的电荷迁移 当气体离子流射在初始不带电的物体上时 也会出现类似的电荷迁移 3 生产车间静电种类 人体静电 设备静电 环境静电 靜電对电子产品的危害静电的基本物理特性为 吸引或排斥 与大地有电位差 会产生放电电流 这三种特性能对电子元件的三种影响 1 静电吸附灰尘 降低元件绝缘电阻 缩短寿命 2 静电放电破坏 使元件受损不能工作 完全或不完全破坏 3 静电放电电场或电流产生的热 使元件受伤 潜在损伤 4 静电放电产生的电磁场幅度很大 达几百伏 米 频谱极宽 从几十兆到几千兆 对电子产器造成干扰甚至损坏 电磁干扰 如果元件全部破坏 必能在生产及检验中被察觉而排除 影响较小 如果元件轻微受损 在正常测试下不易发现 在这种情形下 常会因经过多层之加工 甚至已在使用时 才发现破坏 不但检查不易 而且其损失亦难以预测 要耗费多少人力及财力才能清查出所有问题 而且如果在使用时才察觉故障 其损失将可能巨大 静电对电子产品损害的特点 1 隐蔽性人体不能直接感知静电除非发生静电放电 但是发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉 这是因为人体感知的静电放电电压为2 3KV 所以静电具有隐蔽性 2 潜在性有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有明显的下降 但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患 因此静电对器件的损伤具有潜在性 3 随机性电子元件甚么情况下会遭受静电破坏呢 可以这么说 从一个元件产生以后 一直到它损坏以前 所有的过程