PCB插装工艺标准

IFT/GYS01-2006 修改码A 第 45 页 共 45 页 文件编号： 版本： 编写： 版次： 审核： 批准： 实施日期：修改次数版次页码修订编号修改人修订内容1、 目的： 为规范基板（线路板）加工，确保线路板加工符合要求,特制定本工艺标准。2、 范围： 本公司所有线路板加工及检验作业。3、 零件与基板的作业标准3.1 零件装配位置方向性：3.1.1 无明性零件的包码标准，一律横的由左至右，直的从上而下的方向装配或符合板 面标示（手插件除外）3.1.2 零件标示的同方向可以明辨（手插件除外）3.1.3 零件极性装配符合板面标示3.1.4 零件放于两焊接的中央3.1.5 零件本体要紧贴面，但2瓦特以上的高功率零件需悬空在0.25mm，不与板面直 接接触3.2卧式零件 3.2.1允收a. 零件本体要平贴板面，但2瓦特以上的高功率零件必须悬空0.25mm，不可与板面直接接触b. 零件倾斜时H=1mm，D=1.5mm，（D 减H）1mm。b. D1.5mm，（D 减H）1mm3.3 立式零件3.3.1允收a.零件底部距焊垫的距离H3mmb.零件本体垂直于板面，若倾斜时角度1mme.导脚弯折半径最少为两个导脚直径即R2d。3.3.2拒收 a.零件底部距焊垫的距离H3mm b.零件本体倾斜时角15 c.零件总高度超过图面规定d.导脚弯折半径少于两个导脚直径即R2d3.4 涂装或封装零件 3.4.1允收a.覆膜涂装或封装零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mmHH3.0mm3.5多道脚零件 3.5.1允收 a.零件平贴板面，锡面导脚突出自焊垫表面算起2mm以内 b.零件倾斜角度未超过15度（焊锡面可见零件角） c.零件浮高，其底部与板面的空隙小等于1mm 3.5.2拒收 a.锡面导脚突出自焊垫表面2mm以上 b.零件倾斜角度15（焊锡面不可见零件脚） c.零件浮高，其底部与板面的空隙大于1mm者3.6连接器 3.6.1允收a.连接器与板面平行，并紧贴于板面b.除另有规定者外，不论倾斜或浮高，其底部与板面的空隙不得大于c.锡面导脚突出不得大于3mm 3.6.2拒收a.倾斜或浮高超出规定的限制或1mm以上b.锡面导脚突出大于3mm以上c.脚弯折未能穿过板面，连接器与板面无密合3.7导脚成型 3.7.1允收a. 零件导脚平行于板面，零件本体与弯脚点的距离L1mmb.零件导脚成型弯折的半径（R），最少为2个导脚直径（D）c.当零件本体的尺寸与装配端子无法配合时，可将零件依左图方式装配，唯导脚成型时L及R均须符合上述规定d.1 脚弯折紧贴板底 2 脚弯折整齐，线尾高度H3mme.零件导脚不弯折的情况下，线尾长应在2-2.5mm3.7.2拒收a.脚与板面不平行，装置时脚被拉下b.零件导脚成型弯折半径RL2.5mm3.8导脚受损 3.8.1允收a.除成型弯折处以外，无受损或变形迹象b.导脚被成型工具轻微摩擦，但表面电镀仍完整无损c.导脚受损，底材外露部分少于导脚直径20%d.导脚截面缩减部分，少于原面积的20% 3.8.2拒收a.导脚受损，底材外露部分大于导脚直径20%b.导脚成型不良，变形c.导脚因钳子重夹而呈锯齿状凹痕d.导脚截面缩减部分，大于原面积的20%3.9剪脚/余脚/的长度 3.9.1允收a.单面板的余脚长度0.5LL2.5mmb. 余脚长度合于规格，但剪角时焊点的部分焊锡亦遭剪除而未重新熔锡3.10锡面弯脚3.10.1允收a.弯脚成90度且完全平贴焊垫b.弯脚方向与PC板线路走向相同c.折脚方向与线路走向不同，但未超出焊垫边线，或是超出焊垫边缘但未导致不相通线路的间距缩小d.弯脚部分的长度C1mme.弯脚后最高点距焊垫的距离L45度3.10.2拒收a.1弯脚部分的长度C2mmc.3弯脚角度（与板面垂直线）45度d.4折脚超出焊垫造成相邻不相通线路的间距缩小3.11导线的焊接3.11.1允收a.线头末端未超出端子或PAD边线b.线头末端迥折与起点平行,且未超出剥线端子的绝缘部分c. 线头末端未平行迥折且超出端子或边缘,超出长度不得大于2倍导线直径即L2D3.11.2拒收a. 线头末端迥折超过剥线端子的绝缘b.线头末端平行迥折且超过端子边缘，超出长度大于2倍导线直径L3.12导线绝缘间距3.12.1允收a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距最大不得超过2mm或2倍导线直径即G0.5mm3.12.2拒收a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距G大于2mm或2倍导线直径D即G2Db.导线绝缘部分没入焊垫或端子的即G2Db.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子自板面算起不得超过1/2个端子长3.13.2拒收a.端子或线头因绝缘套管破裂而外露b.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L少于2个导线直径D，即L2Dc.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子部分自板面算起超过1/2个端子长度d.绝缘套管松动3.14导线绝缘皮3.14.1允收a.导线绝缘皮剥落完美，无拉痕、刮痕、裂痕b.导线绝缘皮被剥皮机夹握出轻微的凹痕，其厚度的缩减量不超过原厚度的50%c.导线绝缘皮剥皮后边缘不齐，凹凸部分的落差L不得超过1个导线的外径D，即LDc. 导线绝缘皮烫伤或边缘不齐而造成绝缘部分至焊点距离不合规格或造成短路可能3.15导线损伤3.15.1允收a. 导线线头无刮伤、凹痕、割伤、裂痕或其他损伤b.导线线蕊虽有刮、割伤断，但其股数不超过10%者3.15.2拒收a. 导线受损的蕊线股数大于10%者4.焊接作业标准 4.1沾锡标准 4.1允收 a.锡面平滑，沾锡良好，锡面与被焊物体表面的接触呈渐薄的凹弧状b. 不沾锡的沾锡不良，其表面积小于20% 4.2拒收a.沾锡不良，焊锡与被焊物体表面呈球形或水珠状b.不沾锡的沾锡不良，其面积大于20%c. 焊锡表面有裂痕、缝隙4.2锡量标准 4.2.1允收a.锡面无洞孔或表面缺损，导脚周围100%吃锡，覆盖整洁光亮b.导脚与线路沾锡良好，导脚轮廓清晰可辩c.焊锡达导脚成型弯脚处，但未超出焊垫的周围d.焊锡未完全覆盖住焊垫，但导脚及焊垫80%以上呈良好的沾锡e.贯穿孔内未吃锡部分未超过贯穿孔深度的25%，且导脚周围80%以上的焊垫表面亦沾锡 4.2.2拒收a.焊锡达导脚成型弯折处，且超出焊垫b.包焊、锡尖使导脚轮廓无法辩识，或锡尖长度大于1.5mm者c.锡面短路d.贯穿孔内未吃锡部分超过贯穿孔深度25%e.导脚周围吃锡西小于3/4的量f.焊垫表面上吃锡4.3焊锡气孔（针孔、炸孔） 4.3.1允收a.气孔直径少于导脚直径1/3b. 同一焊点气孔数目少于1个 4.3.2拒收a.气孔过大，直径大于导脚直径1/3b.同一焊点气孔数目大于等于2个以上c. 气孔延伸入贯穿孔内4.4焊点外观 4.4.1允收a.锡面平滑，沾锡良好，无异物与残留物b.微小颗粒节瘤散布与焊点外缘 4.4.2 拒收a.颗粒节瘤过大或接近零件端子导脚处b.焊点有大颗粒节瘤或呈灰暗皱折现象c.杂质或异物包含于焊锡内d.助焊剂残留于焊点周围或残留锡渣4.5剪脚锡裂 4.5.1允收a.导脚与焊锡间无间隙b.剪脚的余脚长度符合规格，即0.5LL2.5mm4.6零件导脚的绝缘 4.6.1允许 a.套管或绝缘部分未进入焊点内 b.套管或绝缘部分有轻微程度的溶解迹象（并未真正溶解）或异色 4.6.2拒收a.套管或绝缘部分虽未进入焊点内，但已有部分溶解迹象或烧焦b.套管或绝缘部分进入焊点内4.7空点吃锡（除特殊情况，一般不要求） 4.7.1允收a.空点完全吃锡良好，零件面的焊垫沾锡亦良好b.空点未完全吃锡，但孔内吃锡达75%以上，且板面两端的焊垫均沾锡良好c. 编号6的状况，只限于空孔（零件孔不算），且只能占总数5% 4.7.2拒收a.孔内或焊垫均沾锡不良b.孔内吃锡未达75%5.表面黏着元件 5.1本章内所定的各项条件均为允收标准，凡符合或超越各项条件者应于允收，反的则拒收5.2扁平型、长片型、“L”型及（GULL WING）的导脚元件的置放与导脚吃锡5.2.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚宽度（W）5.2.2 导脚前后端超出焊垫的部分（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度“L”最少 应等于一个导脚宽度（W），若导脚的宽度（W）大于导脚的长度（D）时，则重叠部 分的长度应等于导脚长度（D）5.2.3 前端及中部的吃锡宽度（B）最少应为1/2个导脚宽度（W）5.2.4 册边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚宽度（W），但若导脚宽度（W）较导脚长度 （D）为大时，则吃锡长度（L）应为一个导脚长度（D）5.2.5 吃锡量最少应与导脚顶端齐平5.2.6 吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，导脚的轮廓应仍 可辩明，同时不得有沾锡不良的现象5.2.7 导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好5.2.8 中部吃锡高度（H）不得超过上方弯折点，焊锡亦不得触及元件本身5.2.9 中部吃锡量的下限（M）不限制，但沾锡须良好5.2.10导脚超出焊垫的部分，不得、造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.3 圆脚型（ROUND），扁圆型（FLATTENED）的导脚元件的置放与导脚吃锡5.3.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A），不得大于1/2个导脚直径（D）5.3.2 导脚前后端超出焊垫的长度（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度最少应等于 一个导脚直径（D）5.3.3 侧边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚直径（D）5.3.4 吃锡高度（O）最少应达导脚（由导脚低部算起）1/4直径（D）5.3.5 吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超过焊垫边缘，导脚前端的轮廓 应仍可辩明，同时不得有沾锡不良的现象5.3.6 导脚底部与焊垫的间锡厚（X）不限制，但沾锡须良好5.3.7 中部吃锡高度不得超过上方弯折点5.3.8 中部吃锡量的下限不限定，但沾锡量须良好5.3.9 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.4单、3或5接触面的长方型或方型端子的元件元件的置放与端子吃锡5.4.1 端子侧边超出焊垫（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准。 不得大于1/2个（W）或（P）5.4.2 端子与焊垫重叠部分的长度最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于吃锡宽度部分 （B）内5.4.3吃锡宽度（B）：以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准，不得少于 1/2个（W）或（P）5.4.4 吃锡高度（M）以1/4个端子高度或0.5mm两者中的较小者为下限5.4.5 吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，同时不得有沾锡不 良的现象5.4.6侧边吃锡必须良好5.4.7导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好5.4.8 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.5 “J”型与“V ”型的导脚元件的置放与导脚吃锡5.5.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚直径（D）5.5.2 侧边吃锡长度（L）最少应为1.5个导脚宽度（W）5.5.3 吃锡宽度（B）不得少于1/2个导脚宽度（W）5.5.4 中部吃锡的下限不限制，但焊锡不可触及元件本体，亦不得桥接相邻的导脚5.5.5 导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好5.5.6 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于1/2最小间 距5.6椿型导脚元件元件的置放与导脚吃锡5.6.1 导脚吃锡高度（H）自焊垫算起不得低于0.5mm5.6.2 导脚吃锡宽度（B）的下限为3/4导脚宽度（W）5.6.3 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.7圆柱型端子元件元件的置放与端子吃锡5.7.1 端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/4个端子直径（D）5.7.2 端子与焊垫重叠部分的长度（M）最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于端子吃锡 宽度部分（B）内5.7.3 吃锡宽度（B）最少应为1/2个端子直径（D）5.7.4 侧边吃锡长度（L）不得少于端子金属部分的长度（T）的一半，但若端子为单面型 （只在末端有接触面），则不需侧边吃锡5.7.5 端子吃锡高度（O）自其底部往上算起，最少需达1/4端子直径（D）处5.7.6 吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，端子的轮廓可辩 明，同时不得有沾锡不良的现象5.7.7 端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好5.7.8 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.8 端子位于底部的元件元件的置放与端子吃锡5.8.1 端子侧边或末端超出焊垫的部分（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的 较小者为准，不得大于1/2个（W）或（P）5.8.2 端子与焊垫吃锡部分的长度（D）与宽度（0），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两 者中的较小者为准，不得少于1/2个（W）或（P）5.8.3 吃锡量以到达端子金属部分的顶端为下限5.8.4 吃锡量最多可将焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘或凸出触达元件本体，同 时不得有沾锡不良的现象5.8.5 端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好5.8.6 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm5.9城堡型端子（无导脚积体电路）元件的置放与端子吃锡5.9.1 端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个端子宽度（W）5.9.2 端子吃锡高度（M）自焊垫算起，有1/4个端子本身的高度（H），或端子底部与焊垫 间沾锡良好（端子底部与焊垫的锡厚X不限制）5.9.3 吃锡量最多可将焊垫及端子完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫的前缘或单边，同时不 得有沾锡不良的现象5.9.4 焊锡与焊垫上的延伸长度（E）最少应等于1/2个上述的M与X的和，亦即1/2（M-X） 或1/2个焊垫在元件放置后的剩余长度（P），亦即1/2P，以次两者中的较小者为准5.9.5 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不相通的导体的间距小于0.5mm6.其他作业注意事项： 6.1焊锡的量（1） 6.1.1 标准的标准的焊锡点应该是很圆滑，焊点焊锡的量不可太多或太少 6.1.2 焊锡太多：焊锡太多则看不见零件脚，无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点 6.1.3 焊锡太少：焊锡太少焊锡点可能破裂，焊锡太少则焊锡点不牢固在经振动或落下后， 焊锡点可能破裂6.2焊锡的量（2）6.3 点焊要求 6.3.1 可接受的 6.3.2 不可接受的6.4焊锡缺点6.5零件高、斜度 6.5.1可接受 6.5.2不可接受6.6零件脚折弯 6.6.1可接受 6.6.2不可接受6.7零件装配6.8应力消除 6.8.1可接受 6.8.2不可接受6.9脚的折弯 6.9.1可接受 6.9.2不可接受6.10端点连接 6.10.1可接受 6.10.2不可接受6.10.3线材或零件脚端点的连接，必须绕在接点半圈至一圈的间，多余一圈，少于半圈或 脚太长都是不可接受的，更不可用贴焊方式6.11 零件贴胶基本原则6.11.1 点胶时应保持零件面清洁，点胶要适量，避免太多波及临近零件6.11.2 点胶的目的是要