半导体封装项目简介及立项备案申请.docx

泓域咨询MACRO/ 半导体封装项目简介及立项备案申请半导体封装项目简介及立项备案申请一、项目建设背景半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。二、项目承办单位（一）承办单位xxx有限公司（二）项目负责人杨xx（三）项目承办单位简介公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 公司建立了产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。公司凭借完整的产品体系、较强的技术研发创新能力、强大的订单承接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户提供整体解决方案的业务经营模式。经过多年的发展，公司产品已覆盖全国各省市。公司与国内多家知名厂商的良好关系为公司带来了新的行业发展趋势，使公司研发产品能够与时俱进，为公司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。三、建设地点（一）项目选址及用地方案1、项目建设选址该项目选址位于xxx工业新城。2、项目用地性质项目用地为建设用地，地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，适宜本期工程项目建设。3、项目用地规模该项目总征地面积54353.83平方米（折合约81.49亩），其中：净用地面积54353.83平方米（红线范围折合约81.49亩）。项目规划总建筑面积57071.52平方米，其中：规划建设主体工程39028.96平方米，计容建筑面积57071.52平方米；预计建筑工程投资4877.20万元。（二）土地利用合理性分析该项目拟选址在项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合项目选址要求。四、主要建设内容和规模（一）产品方案项目主要产品为半导体封装，根据市场情况，预计年产值38447.00万元。（二）投资方案1、固定资产投资估算本期项目的固定资产投资16062.49(万元）。固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元4877.204855.54197.1116062.491.1工程费用万元4877.204855.5426155.111.1.1建筑工程费用万元4877.204877.2023.43%1.1.2设备购置及安装费万元4855.544855.5423.33%1.2工程建设其他费用万元6329.756329.7530.41%1.2.1无形资产万元2708.612708.611.3预备费万元3621.143621.141.3.1基本预备费万元1890.701890.701.3.2涨价预备费万元1730.441730.442建设期利息万元3固定资产投资现值万元16062.4916062.492、流动资金投资估算预计达产年需用流动资金4749.19万元。流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元26155.1111571.3421650.9926155.1126155.1126155.111.1应收账款万元7846.533530.945884.907846.537846.537846.531.2存货万元11769.805296.418827.3511769.8011769.8011769.801.2.1原辅材料万元3530.941588.922648.203530.943530.943530.941.2.2燃料动力万元176.5579.45132.41176.55176.55176.551.2.3在产品万元5414.112436.354060.585414.115414.115414.111.2.4产成品万元2648.201191.691986.152648.202648.202648.201.3现金万元6538.782942.454904.086538.786538.786538.782流动负债万元21405.929632.6616054.4421405.9221405.9221405.922.1应付账款万元21405.929632.6616054.4421405.9221405.9221405.923流动资金万元4749.192137.143561.894749.194749.194749.194铺底流动资金万元1583.05712.381187.301583.051583.051583.053、总投资构成分析（1）总投资及其构成分析：项目总投资20811.68万元，其中：固定资产投资16062.49万元，占项目总投资的77.18%；流动资金4749.19万元，占项目总投资的22.82%。（2）固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资4877.20万元，占项目总投资的23.43%；设备购置费4855.54万元，占项目总投资的23.33%；其它投资6329.75万元，占项目总投资的30.41%。（3）总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=16062.49+4749.19=20811.68（万元）。总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元20811.68129.57%129.57%100.00%2项目建设投资万元16062.49100.00%100.00%77.18%2.1工程费用万元9732.7460.59%60.59%46.77%2.1.1建筑工程费万元4877.2030.36%30.36%23.43%2.1.2设备购置及安装费万元4855.5430.23%30.23%23.33%2.2工程建设其他费用万元2708.6116.86%16.86%13.01%2.2.1无形资产万元2708.6116.86%16.86%13.01%2.3预备费万元3621.1422.54%22.54%17.40%2.3.1基本预备费万元1890.7011.77%11.77%9.08%2.3.2涨价预备费万元1730.4410.77%10.77%8.31%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元16062.49100.00%100.00%77.18%5建设期间费用万元6流动资金万元4749.1929.57%29.57%22.82%7铺底流动资金万元1583.069.86%9.86%7.61%（三）土建方案本期工程项目建设规划建筑系数66.15%，建筑容积率1.05，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度197.11万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程25420.2325420.2339028.9639028.963668.861.1主要生产车间15252.1415252.1423417.3823417.382274.691.2辅助生产车间8134.478134.4712489.2712489.271174.041.3其他生产车间2033.622033.622263.682263.68220.132仓储工程5393.265393.2611727.6611727.66801.772.1成品贮存1348.321348.322931.912931.91200.442.2原料仓储2804.502804.506098.386098.38416.922.3辅助材料仓库1240.451240.452697.362697.36184.413供配电工程287.64287.64287.64287.6422.123.1供配电室287.64287.64287.64287.6422.124给排水工程330.79330.79330.79330.7919.794.1给排水330.79330.79330.79330.7919.795服务性工程3415.733415.733415.733415.73233.525.1办公用房1854.491854.491854.491854.49136.405.2生活服务1561.241561.241561.241561.24110.066消防及环保工程963.60963.60963.60963.6074.116.1消防环保工程963.60963.60963.60963.6074.117项目总图工程143.82143.82143.82143.82-75.927.1场地及道路硬化9742.461645.931645.937.2场区围墙1645.939742.469742.467.3安全保卫室143.82143.82143.82143.828绿化工程3798.47132.95合计35955.0657071.5257071.524877.20（四）设备方案项目计划购置设备共计120台（套），设备购置费4855.54万元。五、节能与环保1、项目年用电量546454.06千瓦时，折合67.16吨标准煤。2、项目年总用水量22418.44立方米，折合1.91吨标准煤。3、“半导体封装项目投资建设项目”，年用电量546454.06千瓦时，年总用水量22418.44立方米，项目年综合总耗能量（当量值）69.07吨标准煤/年。达产年综合节能量26.86吨标准煤/年，项目总节能率29.36%，能源利用效果良好。4、项目符合xxx工业新城发展规划，符合xxx工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。六、项目符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限公司承办的“半导体封装项目”主要从事半导体封装项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体封装项目选址于xxx工业新城，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx工业新城环境保护规划要求。因此，建设项目符合