玩机圈华为P6深入评测——工艺.docx

“玩机圈”原创文章金属一体的工艺 虽然HTC开创了一体式金属机身设计之路，但其所承受的压力也颇多，比如一体式金属机身的HTC One便存在在发热量大、裂缝问题、维修难度大等等，那么采用了类似于这样的金属机身设计的华为P6是否能避免开这些问题，真真正正的给予我们一个金属质 感优体验呢？ 接下，便开启华为P6的工艺探索之旅。 从其制作工艺上而谈，金属机身的制作耗时往往要比塑料机身的制作耗时要多得多，且成品率也低，而最好的例子便是HTC One，制作一个HTC one的金属机身一般需要经历铣削、轮廓塑造、抛光等7、8个制作工艺程序，且单是机身打磨制作耗时便超过了150分钟，当然，华为P6虽然同样采用了金 属机身设计，但由于P6采用的并非一体式的金属机身设计，因此在其机身制作难度上较比HTC One轻松不少，而华为P6的机身组合主要可以分为这么几个部分：屏幕、边框外层、边框内层、背部单层拉丝金属面板、底部半圆式面板。不过， 当“6.18mm”的超薄机身加上全金属机身设计之时，其机身组件跟金属外壳的结合难度压力也并不少。接下，便看其实际的做工效果到底如何。（1） 机身封装情况 通过一段时间的观察以及触摸，华为P6机身的各金属面板之间的密封情况较比HTC One而言，尤为精致，不过，当你深入探究之时，还是会存在着一些不尽人意之处：背部面板的密封情况并不是特别理想。因当手轻轻按一下背部面板时，会出现 松动的问题。当然，这也不排除因小编人品差，拿到了一个出现了如此特殊情况的工程机，但较之HTC One而言，上面的问题，似乎有点小巫见大巫了，因一般情况下，不去细心的观察这些细节，你是很难发觉这些问题的。工程机背部面板存在松动这裂缝够你塞一张名片的（2） 机身做工情况华为P6确实拥有着不错的外观，但其机身做工还有待完善，当然，这些问题的存在还得归结于超薄机身的难度问题，因此在取舍之下，未免做出一些牺牲：其一，边框双C倒角处的塑胶与金属的结合情况并不理想，手一摸，有明显的层次感；其二，背部面板与边框之间存在着层次感，摸起来有割手的感觉，手感较之HTC One略差一些；边缘明显比背部面板高其三，手机到手没几天便已出现了划痕以及磕碰的痕迹，而这对于目前的金属工艺而言，是一通病，比如HTC One以及iPhone 5都存在的这样的问题；HTC One隐约中看到了划痕，其前期的做工大家也是心知肚明的iPhone 5磕痕明显比较多华为P6背部细小划痕其四，机身底部的半圆式金属面板与边框之间存在着缝隙，且一边有一边木有； 其五，MicroSIM/SD卡槽以及卡座做工有待完善，存在密合度不高等问题，且MicroSIM卡座设计较为独特，需多试几次才能把SIM装进入。 因此在这一方面，单单看SIM卡槽做工的话，iPhone 5要好于HTC One好于华为P6，当然这个问题的存在也不排除工程机的问题，且相信在随着工业的成熟，机身整体的机身做工也将越来越好，比如HTC One便是最好的一个例子，接触了这么多的HTC One机子，其做工是越来越赞的，相信作为国内乃至全球首款全金属机身设计的华为P6的做工也必将越来越棒。