W750使用说明书.doc

1 W750 新使用说明书 目录 返修台的安装要求返修台的安装要求 2 产品规格及技术参数产品规格及技术参数 5 主要结构介绍主要结构介绍 6 温控仪表面板操作说明温控仪表面板操作说明 8 机器零部件功能和操作说明机器零部件功能和操作说明 10 加焊操作和焊接操做加焊操作和焊接操做 12 设备的维修及保养设备的维修及保养 3 附附 装箱清单装箱清单 6 产品质保和售后服务产品质保和售后服务 7 前言前言 尊敬的客户 感谢您使用本公司的产品 徽标科技有限公司本着以人为本的宗旨 坚持 做性价比最优的产品 自进入北方市场以来 深受广大用户的欢迎和信赖 产品以便捷的 操作和低廉的价位 是中小维修和初学者最好 最适合的选择 近几年 公司强化内部管理 加大技术投入力度 不断开发出各种款式深受客户欢 迎的返修台 公司不断在成熟中壮大 返修台的安装要求返修台的安装要求 1 安装要求 1 远离易燃 易爆物 2 不会溅到水或其它液体的地方 3 通风良好 干燥的地方 4 稳定 平坦不易受到震动的地方 6 机身上面严禁放置重物 7 不会受到空调机 加热器或者通风机直接气流影响的地方 8 返修站背面预留 30CM 以上的空间 以便散热 9 摆放返修台的工作要求表面 800 800 毫米 相对水平 工作台高度 750 850 毫米 2 安装步骤 收到机器之后 查零部件是否缺少 残缺 破损 以机器清单为准 1 首先把竖立的不锈钢长杆和机器背后的螺纹丝扣紧密配合 如下图所示 2 2 把调节阀装在竖立的长杆上并锁死 然后把上部加热头穿入另一个孔中 随后把机器背 后的 2 个塑料对插插好 插好电源线 检查一切完好即可 操作入下图所示 3 把机器的辅助支撑放在机壳外表 机器就安装完毕 如下图所示 3 产品规格及技术参数产品规格及技术参数 本返修台专用于笔记本电脑主板 台式电脑主板维修 量身定做 好使够用 赠送焊接技术 经验技巧及解决方案 专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板 本返修台内置 PID 时序 普通用户无需亲自设置加热的温度 焊接成功率更易保证 焊接成功率几乎 100 彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板 本返修台创新设计 不需要连接电脑即可非常方便地操作 本返修台可以返修各种 CPU 座 本返修台可以更换各种插槽 本返修台可以非常可靠地更换双层 BGA 芯片 更换 BGA 芯片后 双层 BGA 芯片间 不会冒出锡浆 本返修台可以直接加热 BGA 芯片植锡球 因为没有空气流动 所以红外线加热的机 器特别适合于 BGA 芯片植锡球 本返修台加热植锡球钢网后 钢网不变形 适合于连同钢网直接加热的用户 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形 本返修台采用纯红外线加热 无空气流动 加热过程平稳 拆焊一个芯片需要 6 8 分左右 本返修台上部为主加热头 有效加热面积为 60 60mm 本返修台下部为预热台 用于 PCB 板预热 确保板不变形 预热台面积 240mm 180mm 可以根据客户需求定做超大规格 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型 可以方便平整地卡紧任意复杂结 构的电路板 确保不变形 外型尺寸 长 360mm 宽 340 高 150mm 使用电源 220V 50HZ 机器功率 1400W 上部 200W 下部 1200W 机器重量 12KG 4 主要结构简介主要结构简介 温控面板操作说明温控面板操作说明 上图为温控仪表 1 Set 功能键 按住 3 秒不松可以进入程序设定 移位键 上升键 下 降键 5 2 PV 当前实际检测到的温度 SV 当前设定的温度 3 Out 主控输出指示 ALM1 报警输出指示 ALM2 报警输出指示 AT 自整定指示 1 按住 SET3 秒不松 即可进入内部程序操作设置内部参数 这个参数都是出厂前设置 好的 不需要再做调整 2 移位键是个 十 百 千数位移动 按一下即可移动一位 然后在按数字增减键 举个例子 268 度温度 先移动移位键到百位 数值增减键选择 2 然后移动到十位键 数值增减键选择 6 然后移动到个位 数值增减键选择 8 即可设置完毕 左右两表设置安全相同 机器零部件功能和操作说明机器零部件功能和操作说明 上下前后调节杆上下前后调节杆 1 松动左侧手柄 即可前后调节 松动右侧手柄即可前后调节 发热头也可以在水平 方向 45 度摆动 辅助支撑装置辅助支撑装置 6 可以调节内部的螺钉高度 从背面支撑主板 防止主板变形 V 型卡槽装置型卡槽装置 用来卡紧夹持异性主板 前段带拉伸勾 可以对主板进行拉伸矫 铝合金划片铝合金划片 7 表面装持 V 型卡槽 对规则的主板 可以不使用 V 型卡槽 用划片即可锁死固定 主板固定锁死装置主板固定锁死装置 用来固定 PCB 主板 LED 照明灯 加焊操作和焊接操作加焊操作和焊接操作 1 加焊和焊接的操作过程一般为 固定 PCB 板 切忌要 PCB 主板放置平整 调节上部红外线辐射器温度传感器 尽量将其接近芯片放置 这样检测到的温度会更精 准 在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂 焊宝或焊油 这样做可使传感器测到的温度 更准确 同时有助焊剂的助焊作用 会使 BGA 焊盘会更加完好 能有效防止焊盘被粘起和 起锡毛等问题 8 调整上部红外辐射器体位置 使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊 返修的芯片 调整 上部辐射器加热头高度 保持上部加热头与拆焊物件高度为 1 2cm 为宜 再开启上部红外辐 射器之前 先打开底部预热 对 PCB 主板进行 5 6 分钟预热 然后在开启上加热 底部预热温度如下 底部预热温度如下 元件类型预热温度 当预热达到以下温度 时开上加热 有铅芯片拆焊 加 焊 焊接 280 300280 300 无铅北桥 显卡芯 片拆焊 加焊 340 360280 360 无铅北桥 显卡芯 片焊接 350 380350 380 无铅南桥芯片拆焊 加焊 340 360300 360 无铅南桥芯片焊接340 360320 360 无铅 AMD 台式机主 板南北桥 台式机 显卡 340 360320 360 上加热的温度如下所示上加热的温度如下所示 元件类型预热温度 有铅芯片拆焊 加 焊 焊接 200 220 无铅北桥 显卡芯 片拆焊 加焊 240 260 无铅北桥 显卡芯 片焊接 260 280 无铅南桥芯片拆焊 加焊 240 260 9 无铅南桥芯片焊接 260 280 无铅 AMD 台式机主 板南北桥 台式机 显卡 240 260 以上温度是比较常见的温度 供参考使用 5 注意事项 1 工作完毕后 可立即关电源 使其自然冷却 2 保持通风口通风畅通 红外辐射器洁净 3 小心 高温操作 注意安全 防止烫伤 4 长久不使用 应拔去电源插头 保修承诺保修承诺 整机保修一年 终身维修 红