PCB板来料检查指引.doc

深圳勤动力电子有限公司文件编号：II-008版 次： A修订日期：2011.9.6PCB板来料检查指引A初版刘华根2011.9.7版次修订说明编制人审核批准生效日期 深圳勤动力电子有限公司文件编号 II-008版 次 APCB板来料检查指引页 码1/5修订日期2011961目的此程序制定确保PCB板来料符合勤动力品质要求。2适用范围本标准适用勤动力所有的PCB产品来料检查。3取样方案 按正常的抽样检查MIL STD105E LEVE II AQL:CRI0；MAJ0.4;MIN1.04 检查工具游标卡尺/万用表/锡炉/电烙铁/显微镜/测试机架5检查条件5.1 距离：肉眼与被测物距离30CM。5.2 时间：30秒钟内确认缺陷。5.3 照明：60W日光灯下。5.4 视力：1.0以上（含较正后）。6. 缺点名词： 就是指成型后的PCB板来料存在的某种不良现象和问韪点，它包括致命，主要和次要三种性质。 6.2.1致命缺点：是指在过程中会出现危害和人身安全的缺点。 6.2.2主要缺点：是指对产品的使用性能有影响或降低了使用性能的缺点。 6.2.3次要缺点：是指对产的使用功能无影响的缺点。7. 检验项目及判定标准 7.1 文件检查 1 根据收货单的资料查找相关的样品及规格承认书 2 如发现资料不足，应向相关的品质工程人员和管理者反映。 7.2包装检查 1.检查来料包装是否完好，是否有破损及潮显现象，使用密封包装。 2.检查来料是否有包装不良，变形，损坏，受潮等不良。 3.检查来料包装的标签内容是否清晰，是否有印刷不良，错印，漏印，多印。 4.检查来料是否有错，混料不良。 深圳勤动力子电子有限公司文件编号 II-008版 次APCB板来料检查指引页 码 2/5 修订日期2011967.3 外观检查： 1.检查PCB板来料外形结构是否与样品一样。 2.检查PCB板来料镀金颜色是否与样品致（针对要求是镀金PCB板）。 3.检查表面丝印/印字/标记/颜色是否不同或不良 4.检查物料上的编号及生产日期有否错漏。 5.检查绿油有否偏移，漏印或脱落的现象。 6.检查PCB板表面有无刮花划伤，PCB有无破裂，内层分裂 7.检查线路之排布，有否错误 8.检查PCB板绿油覆盖是否良好，是否有露铜皮现象。 9.检查PCB板PAD位是否有脏污氧化不良现象 10.将来料与样板重合对比，检查PCB板冲孔及V-CUT是否偏移。 11.用显微镜（10倍以上）检查PCB有无白点，气泡，比对所有Bonding金手指是否有大小不一的现象，若发现有，需通知相关人员确认。 12.当发现PCB板生产的日期与来料日期相差半年时，最少抽取5个给相关人员过回流焊炉，检查PCB板是否过回流焊后绿油起泡或夹层分离不良。13.检查来料是否为RoHs物料，物料表面和物料包装是否有RoHs标记，RoHs文件和RoHs申明文件是否齐全。14.检查来料是否有错料，混料不良现象。7.4 机械特性检查： 1 检查来料尺是否有偏大或偏小现象，是否符合工程图纸及样板。 2.利用3M 600#透明胶纸测试线路板上的镀层及绿油是否有脱落现象。 3.检查物料是否有变形弯曲现象。 4.检查物料是否有披锋。7.5 电器模拟测试检查： 1.可上锡 目检焊接部分，如发现有暗，氧化，生锈时，在该批中抽取最少5个用锡炉或烙铁做上锡试验。 深圳勤动力电子有限公司文件编号 II-008版 次APCB板来料检查指引页 码3/5修订日期201196 2.装配测试 如有需要随意抽取最少5个测试品，配上相对的配件试装，观察装配后是否有不良现象，如发现其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。 3.Bonging金手指橡胶擦测试。 如有Bonging金手指PCB，每批中最少取5个，用专用橡胶擦测试Bonging金手指，然后用显微镜检查经擦试后的Bonging金手指是否大小一的现象，如发现其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。8. 检查结果： 1如果坏品数在AQL范围内，则在检查报告单上注明PASS，并在物料箱上贴上相对应的合格签 2如果坏品数超出AQL范围内，则将缺陷内容填写在检查报告单上，并将不良品提交MRB处理9.PCB检查标准。（附件） 深圳勤动力电子有限公司文件编号 II-005版 次APCB板来料检查指引页 码5/5修订日期201196附件一 PCB板来料检查标准检查项目缺陷描述缺陷级别AccMinMajCri包装检查包装方式与物料规格要求不一致包装方式不符，不能保证物料的品质包装损坏，受潮包装标签的内容不清晰来料混料，错料不良情况外观检查结构不同样品镀金颜色不同样品元件位置丝印错漏不可辩认元件位置丝印偏位，元件不可定位白点，气泡导致有漏电隐患PCB板丝印模糊PAD位有绿油，且面积大于PAD面积的20%PAD位有绿油，且面积小于PAD面积的20%孔偏，导致PAD破孔偏，但PAD未破，上锡面积少于80%线路划伤，宽度超过线路的20%，深度大于0.3mm露铜：面积大于1.5平方毫米露铜：1.5mm2s1.0mm2*2来料错为非RoHs物料表面和物料包装无RoHs标记物料有错料，混料不良现象BONGING 金手指有大小不一的现象元件位置丝印偏位，元件可定位PAD位氧化，影响上锡 深圳勤动力电子有限公司文件编号 II-005版 次APCB板来料检查指引页 码5/5修订日期201196附件一 PCB板来料检查标准检查项目缺陷描述缺陷级别AccMinMajCri尺寸检查PCB板长宽厚超出了物料规格要求及样板元件孔径（定位孔）超出规格要求，影响插件或装配元件孔径（定位孔）超出规格要求，不影响插件或装配V-CUT槽无槽，不能分板槽过深，导致SMD或WAVE SOLDR时PCB断裂槽过浅，导致分板时PCB损坏槽过浅，导致不易分板附著性试验丝印脱落/模糊不可辩认模糊可辩认变形度变形度H/L1.5%(L为变形高度，L为PCB对角长度)变形度1%H/L1.5%(L为变形高度，L为PCB对角长度)电性能测试PCB板线路通孔开路PCB板线路通孔短路PCB板漏电上锡测试不上锡或难上锡（PAD位上锡少于80%）绿油起泡/板材分层起泡过炉后孔径收缩超出规格，且影响插件或装配过炉后孔径收缩超出规格，