回流焊接温度曲线(doc 33).doc

回流焊接温度曲线作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影响，可能在数据表中指出一个范围。对Sn63/Pb37，该范围平均为200 225C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 20C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。)回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC就是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过5C的“缓冲器”，让其变成MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随应用不同而不同，可能要求元件工程人员在研究中的帮助。在建立回流周期峰值温度范围后，也要决定贯穿装配的最大允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内，取决于诸如表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传导效率等因素。理想地，峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1可望得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高温漂移的暴露量。传统地，作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接处过多的金属间的增长，影响其长期可靠性以及破坏基板和元件。就加热速率而言，多数实践者运行在每秒4C或更低，测量如何20秒的时间间隔。一个良好的做法是，保持相同或比加热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的100C是预热区，跟着是保温区(soak or preflow zone)，在这里温度持续在150 170C之间(对Sn63/Pb37)。然后，装配被加热超过焊锡熔点，进入回流区，再到峰值温度，最后离开炉的加热部分。一旦通过峰值温度，装配冷却下来。温度热电偶的安装适当地将热电偶安装于装配上是关键的。热电偶或者是用高温焊锡合金或者是用导电性胶来安装，提供定期检测板的温度曲线精度和可重复性的工具。对很低数量的和高混合技术的板，也可使用非破坏性和可再使用的接触探头。应该使用装配了元件的装配板来通过炉膛。除非是回流光板(bare board)，否则应该避免使用没有安装元件的板来作温度曲线。热电偶应该安装在那些代表板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)。最热的元件通常是位于板角或板边附近的低质量的元件，如电阻。最冷的点可能在板中心附近的高质量的元件，如QFP(quad flat pack)、PLCC(plastic leaded chip carrier)或BGA(ball grid array)。其它的热电偶应该放在热敏感元件(即MVC)和其它高质量元件上，以保证其被足够地加热。如果用前面已经焊接的装配板，则必须从那些热电偶将要安装的连接点上去掉焊锡。因为板可能是用Sn63/Pb37焊接的，而现在将要用Sn10/Pb90，用后者来简单焊接热电偶将会产生一种“神秘”合金，或者一种不能维持测试板所要求的多个温度变化的合金。在去掉老的焊锡后，用少量助焊剂，跟着用少量而足够的高温焊锡。如果用导电性胶来安装热电偶，同样的步骤去掉下面的Sn63/Pb37(或其它合金)。这是为了避免破坏热电偶的胶合附着，从而可能导致回流期间的托焊。推荐使用K型、30 AWG 的热电偶线，最好预先焊接。在安装之后，热电偶引线引到PCB装配的后面(相对行进方向)。有人宁愿用一个接头接在热电偶引线的尾沿。这样测量设备可很快连接和分开。开普敦(Kapton)胶带(一种耐高温胶带)用来在适当位置固定热电偶的引线。多数回流机器装备有机上作温度曲线的软件，允许热电偶引线插在炉子上，实时地从系统显示屏幕上跟踪。有人宁愿使用数据记录设备，和测试装配板一起从炉中通过，以可编程的时间间隔从多个热电 偶记录温度。这些系统是作为“运行与读数(run-and-read)”或数据发送单元来使用的，允许实时地观察温度曲线。对后者，系统必须不受射频干扰(RFI, radio frequency interference)、电磁干扰(EMI, electromagnetic interference)和串扰(crosstalk)的影响，因此当来自发射机的数据还没有来时，不会去“猜测”温度。不管用哪一种数据记录器，定期的校准是必要的。 渐升式温度曲线(Ramp profile)保温区(soak zone)有热机械的(thermomechanical)重要性，它允许装配的较冷部分“赶上”较热部分，达到温度的平衡或在整个板上很低的温度差别。在红外(IR, infrared)回流焊接开始使用以来，这个曲线是常用的。在加热PCB装配中，SMT早期的红外与对流红外炉实际上缺乏热传导能力，特别是与今天的对流为主的(convection-dominant)炉相比较。这样，锡膏制造商们配制它们的几乎松香温和活性(RMA, rosin mildly active)材料，来满足回流前居留时间的要求，尝试减少温度差别(图二)。另一方面，以对流为主要热机制的对流为主的(convection-dominant)炉通常比其前期的炉具有高得多的热传导效率。因此，除非装配的元件实在太多，需要保温来获得所希望的温度差别，否则回流前的保温区是多余的，甚至可能是是有害的，如果温度高于基板玻璃态转化温度(substrate glass-transition)Tg的时间过长。在大多数应用中，渐升式温度曲线(ramp profile)是非常好的(图三)。尽管有人认为锡膏助焊剂配方要求回流前保温(preflow soak)，事实上，这只是为了能够接纳那些老的、现在几乎绝种的、对流/IR炉技术。一项最近的有关锡膏配方的调查显示，大多数RMA、免洗和水溶性材料都将在渐升式温度曲线上 达到规定要求1。事实上，许多有机酸(OA, organic acid)水溶性配方地使用的保温时间也要尽可能小 由于有大量的异丙醇含量作为溶剂，它们容易很快挥发。在使用渐升式温度曲线(ramp profile)之前，应该咨询锡膏制造商，以确保兼容性。虽然一些非常量大或复杂的PCB装配还将要求回流前的保温，但大多数装配(即，那些主要在线的)将受益于渐升式温度曲线(ramp profile)。事实上，后者应该是如何锡膏评估程序中的部分，不管是免洗，还是水溶性。 氮气环境一个焊接的现有问题是有关在回流焊接炉中使用氮气环境的好处。这不是一个新问题 至少一半十年前安装的回流炉被指定要有氮气容器。而且，最近与制造商的交谈也显示还有同样的比例存在，尽管使用氮气的关键理由可能现在还未被证实。首先，重要的是理解使回流环境惰性化是怎样影响焊接过程的。焊接中助焊剂的目的是从要焊接的表面，即元件引脚和PCB焊盘，去掉氧化物。当然，热是氧化的催化剂。因为，根据定义，热是不可能从基本的温度回流焊接过程中去掉的，那么氧 氧化的另一元素 通过惰性的氮气的取代而减少。除了大大地减少，如果没有消除，可焊接表面的进一步氧化，这个工艺也改善熔锡的表面张力。在八十年代中期，免洗焊锡膏成为可行的替代品。理想的配方是外观可接受的(光亮的、稀薄的和无粘性的)、腐蚀与电迁移良性的、和足够薄以致于不影响ICT(in-circuit test)针床的测试探针。残留很低的锡膏助焊剂(固体含量大约为2.1 2.8%)满足前两个标准，但通常影响ICT。只有固体含量低于2.0%的超低残留材料才可看作与测试探针兼容。可是，低残留的好处伴随着低侵蚀性助焊剂处理的成本代价，需要它所能得到的全部帮助，包括回流期间防止进一步氧化的形成。这个要用氮气加入到回流过程来完成。如果使用超低残留焊锡膏，那么需要氮气环境。可是，近年来，也可买到超低残留的焊锡膏，在室内环境(非氮气)也表现得非常的好。 原来的有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservative)在热环境中有效地消失，对双面装配，要求氮气回流环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏，因此回流时不要求惰性气体环境。氮气回流焊接的最古老动机就是前面所提到的改善表面张力的优点，通过减少缺陷而改善焊接合格率即是归功于它。其它的好处包括：较少的锡球形成、更好的熔湿、和更少的开路与锡桥。早期的SMT手册提倡密间距的连接使用氮气，这是基于科学试验得出的结论。可是，这测试是实验室的试验，即，“烧杯试验”与实际生产的关系，没有把使用氮气的成本计算在内。应该记住，在过去十五年，炉的制造商已经花了许多钱在开发(R&D)之中，来完善不漏气的气体容器。虽然当使用诸如对流为主的(convection-dominant)这类紊流空气时，不容易将气体消耗减到最小，但是有些制造商使用高炉内气体流动和低氮气总消耗，已经达到非常低的氧气水平。这样做，他们已经大大地减低了使用氮气的成本。随着连接的密度增加，过程窗口变小。在这个交接口，在有CSP(chip scale package)和倒装芯片(flip chip)的应用中使用氮气是很好的保证。 双面回流焊接人们早就认识到的SMT的一个优点是，元件可以贴装在基板的两面。可是，问题马上出现了：怎样将前面回流焊接的元件保持在反过来的一面上完好无损，如果第二面也要回流焊接？人们已经采取了无数的方法来解决这个困难： 一个方法是有胶将元件粘在板上，这个方法只用于波峰焊接无源元件(passive component)、小型引脚的晶体管(SOT)和小型引脚集成电路(SOIC)。可是，这个方法涉及增加步骤和设备来滴胶和固化胶。 另一个方法是为装配的顶面和底面使用两种不同的焊锡合金，第二面的锡膏的熔点较低。 第三个方法是企图在炉内装配板的顶面和底面之间产生一个温度差。可是，由于温度差，基板Z轴方向产生的应力可能对PCB结构，包括通路孔和内层，有损耗作用。在有些应用中，虽然这种应力可能是有名无实的，但还是需要小心处理。 事实上，有更实际的解决办法。人们不要低估熔化金属的粘性能力 它远比锡膏的粘性强。 记住这一点，元件绑解的表面积越大，保持它掉落的力就越大。 为了决定哪些元件可用作底面贴附与随后的“回流”，导出了一个比率，评估元件质量与引脚/元件焊盘接触面积之间的关系2： 元件重量(克) 焊盘配合的总面积(平方英寸) 这里，第二面的每平方英寸克必须小于或等于30。 侵入式焊接(Intrusive Soldering)波峰焊接是一个昂贵的工艺，因为伴随着越来越多的对其废气排放的研究 这也是工业为什么要减少波峰焊接需求的一个理由。另一个理由是随着表面贴装元件(SMD)的使用，放用回流焊接传统通孔元件(特别是连接器)的兴趣越来越多。取消波峰焊接不仅经济上和制造上有好处，而且消除了一个处理中心，通过减少周期时间和占地面积使得装配线更流畅。从工艺观点来看，PCB减少一次加热过程，这一点对潜在的温度损害和金属间增长是很重要的。侵入式焊接(即通孔回流through-hole reflow、单中心回流焊接single-center reflow soldering、引脚插入锡膏pin-in-paste，等)是一个表面贴装和通孔元件都在回流焊接系统中焊接的工艺。采用该工艺可减少波峰和手工焊接。这不是一个“插入式(drop-in)”的工艺 #151; 因为沉积的焊锡用来连接SMD和传统两种元件，控制锡量是必须的。有人用模板(stencil)来将锡膏印刷到孔内。这里，小心是很重要的，以保证插入的通孔元件引脚不会带走太多的锡膏。其它的使用者将焊锡预成型结合到工业中，来提供足够的锡量给插入的元件。可是，这是一个昂贵的选择，并且不太适合于自动过程。一个更先进的方法是调节围绕电镀通孔周围的焊盘直径与几何形状。最主要的问题是多少锡量才达到“足够的”通孔连接(以及“最佳的”锡膏沉积方法)，该工艺还处在试验阶段。侵入式焊接(Intrusive soldering)也要求回流系统比平常多的加热能力。工艺中增加的通孔元件数量对回流系统的热传送效率的要求更高。许多混合技术装配的复杂表面几何形状要求一个很高的热传送系数，以可接受的温度差来充分地回流装配。虽然大多数对流为主的炉可胜任这个任务，在某些装配上的某些元件的热敏感性可能阻碍其通过回流焊系统。这个情况可能在使用较高熔点的无铅焊锡时，变得更富挑战性。可是，对大多数应用，侵入式焊接具有很大的吸引力，理所当然应该得到考虑。 结论虽然本文重点在量的回流焊接上面，但相同的原则与惯例对其它的(选择性的)回流工艺，包括激光，都是可应用的。虽然回流焊接是一个高要求的工艺，但它不是“火箭科技” 必须控制但非常可受的。适当的设备与材料选择，以及理解主要的热、化学和冶金的工艺，将向高合格率的焊接工艺迈出一大步。 溅锡的影响减到最小罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美) 在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。 溅锡只是表面污染的一种，其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小，但由于焊锡飞溅，焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面。 “小爆炸” 溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如，通过观察过程，以保证锡膏丝印时的最佳清洁度，溅锡问题可以减少或消除。 任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。包括： 在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏) 误印后不适当的清洁方法 丝印期间不小心的处理 机板材料和污染物中过多的潮汽 极快的温升斜率(超过每秒4 C) 在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。 溅锡的影响 虽然人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，还没有得到证实，但它仍然是个问题，因为轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。 第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。 水印污染：其根本原因还未完全理解，虽然可能涉及许多根源。因为已经显示清洁的、未加工的、无锡膏的和没有加元件的板，在回流后也会产生水印污染，所以其中包括了许多的原因：PCB制造残留、炉中的凝结物、干助焊剂的飞溅、清洗板的残留和导热金的变色等。 水印污染经常难于发现，但其对连接器接口似乎并无影响。事实上内存模块的使用者并不关心这类表面污染，常常看作为金的变色。 助焊剂飞溅：一般理解为，助焊剂水滴在回流炉中变成空中乱飞，分散和附着在整个板上，包括金手指。有两种理论试图说明助焊剂飞溅：溶剂排放理论和合并理论(丝印期间的清洁再次认为有影响，但可控制)。 溶剂排放理论：认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。 为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为190 C，200 C和220 C。膏状的助焊剂(不含焊锡粉末)在任何情况下都不出现飞溅。可是，锡膏(含有粉末的助焊剂)在焊锡熔化和焊接期间始终都有飞溅。表一和表二是结果。 表一、溶剂排气模拟试验 测试描述 材料 结果 助焊剂载体(无粉末)印于铜箔试样，放于设定为190 C、200 C和220 C的热板上 助焊剂载体B 助焊剂载体D 在试样上没有明显的助焊剂飞溅，第二次结果相似 将锡膏印于铜箔试样，放于设定为190 C、200 C和220 C的热板上回流 锡膏B：90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏D：92%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500 两种金属含量都可以看到助焊剂飞溅，金属含量较高的产生飞溅可能较少，但很难说。第二次结果相似 助焊剂A：Kester244，助焊剂B：92，助焊剂C：92J，助焊剂D：51SC，助焊剂E：73D，助焊剂F：75 表二、从金属焊接中的助焊剂飞溅模拟试验 测试描述 材料 结果 锡膏(有粉末)印于铜箔试样，放于设定为190 C、200 C和220 C的热板上 锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏D，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 在所有温度设定上，锡膏B明显比锡膏D湿润较快，结合更积极，结果助焊剂飞溅较多 也看到锡膏D在所有温度上的助焊剂飞溅，但比锡膏程度要小 温度越高，飞溅越厉害 保温区(干燥)模拟-锡膏印于铜箔试样，在设定不同的温度热板上预热不同的时间，保温范围150 C170 C，时间14分钟。试样然后转到第二块热板上，以220 C回流，并观察助焊剂飞溅。 锡膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 在较高温度下保温超过2分钟，减少或消除了助焊剂飞溅 Sn62的锡膏和Sn63的锡膏比较，看是否Sn62较慢的结合速度会减少飞溅 锡膏B：90%金属含量，Sn63/Pb37，-325/+500 锡膏B：90%，Sn62/Pb36/Ag2，-325/+500 Sn62和Sn63都观察到助焊剂飞溅，飞溅数量的差别肉眼观察不出，观察到Sn62的结合速度较慢 助焊剂A：Kester244，助焊剂B：92，助焊剂C：92J，助焊剂D：51SC，助焊剂E：73D，助焊剂F：75 可以推断，如果助焊剂沸腾引起飞溅，那么当助焊剂单独加热时应该看到。可是，由于飞溅是在焊锡结合时观察到的，这里应该可找到其作用原理。测试说明溶剂排气理论不能解释助焊剂飞溅。 结合理论：当焊锡熔化和结合时熔化材料的表面张力一个很大的力量在被夹住的助焊剂上施加压力，当足够大时，猛烈地排出。这一理论得到了对BGA装配内焊锡空洞的研究的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气之间的联系(助焊剂排气率模型)。因此，有力的喷出是助焊剂飞溅最可能的原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟说明了结合的影响，甚至当锡膏在回流前已烘干。尽管如此，完全的烘干大大地减少了飞溅(表三)。 表三、来自金属结合的助焊剂飞溅模拟烘干研究 温度 一分钟 二分钟 三分钟 四分钟 150oC 观察到飞溅 1-2飞溅 无飞溅 无飞溅 160oC 1-2飞溅 无飞溅 无飞溅 无飞溅 170oC 无飞溅 无飞溅 无飞溅 无飞溅 用锡膏B 90% Sn63/Pb37 合金作试验 熔湿速度 因为结合模型看来会成功，所以调查了各种材料的熔湿速度。熔湿速度受合金类型、温度、助焊剂载体和回流环境的影响。如图一所说明，温度对熔湿速度有戏剧性的影响，温度越高，速度越快。 图一、一种焊锡配方在不同温度测试的熔湿速度，影响因素包括合金类型、温度、助焊剂载体和回流环境。 李宁成博士在其论文，“通过缺陷机制分析优化回流曲线”中说，惰性气体(氮)也会增加熔湿速度。SMT专栏作家珍尼.黄博士和其它人的报告说，共晶合金的熔湿速度倾向于比非共晶材料快。因此，Sn63/Pb37一般比Sn62/Pb36/Ag2熔湿速度更快。影响熔湿、从而影响结合和潜在飞溅的因素如表四所示。 表四、可能引起溅锡的因素 因素 机制 对飞溅的影响 助焊剂载体 活性剂 不同的活性剂在回流时提高不同程度的湿润和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 助焊剂载体溶剂及其含量 溶剂类型和含量将影响预热期间烘干程度 增加溶剂含量将引起受夹住焊剂更激烈的排出 合金类型 合金影响回流期间的湿润和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 回流气氛 惰性(氮)环境增加回流期间的湿润和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 焊锡熔化温度 更高的熔化温度增加回流期间的湿润和结合速度 快速的结合将增加助焊剂被夹住的可能性，将可能增加受夹助焊剂的压力，因此引起助焊剂爆发性的排出。 溅锡的解决方案 预防：防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。这个方法也有同样的缺点。 最小化：优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到最低。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将溅锡减到最小。 非标准材料，如聚合助焊剂系统由于成本高、货架寿命丝印寿命短、工艺变化范围小、并返工困难，不包括在本研究范围。但是，聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。 测试样板是一块六个小板的内存模块，没有贴装元件。(已发现元件回减小溅锡的影响，因为元件会阻隔助焊剂从金手指上排出)。现有生产材料和温度曲线作基本的试验条件(表五)。生产电路板的飞溅水平大约每100块组合板有一个飞溅锡球。两个工程师通过20倍的显微镜观察所有的板，以评估溅锡程度。 表五、测试材料 助焊剂载体 描述 相对湿润速度 溶剂含量 回流环境 溶剂挥发性 助焊剂A 现有生产材料(内存模块制造商的)中等残留，RMA型 未知 中 推荐惰性 高 助焊剂B 高级、高性能、长丝印寿命，中等残留 快 中 空气或惰性 低 助焊剂C 高级、高性能、长丝印寿命，中等残留 快 中 空气或惰性 低 助焊剂D 高性能、RMA型，长丝印寿命，中等残留 慢 中 空气或惰性 低 助焊剂E 低残留，高溶剂含量，空气或氮气回流 慢 高 推荐惰性 中 助焊剂F 极低残留，惰性回流 慢 高 惰性 中 助焊剂A: Kester244, B: 92, C: 92J, D:51SC, E: 73D, F:75 在线研究中使用不同特性的表准锡膏。根据其不同的湿润速度和溶剂性能来选择这些材料。为减少研究中的变量参数，所有锡膏使用同一种合金：Sn63/Pb37，粒度-325/+500目。 最小化试验结果 回流温度曲线的选择：试验期间得到明确，回流曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。测试使用的两条主要的回流曲线不同在于其保温区的特性。没有平坦保温区的线性上升温度曲线(图二)结果是所有材料都存在一些溅锡，在原来的生产材料上增加了溅锡。因此，这个曲线形状没有作继续研究。基于飞溅机制的假设，这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。 一个更有前途的基本曲线形状包括一个160oC的高温保温(烘干)，以蒸发所有溶剂(图三)。这种溶剂失散增加助焊剂剩余的粘性，减少挥发成份，因此减少飞溅。可是，这样烘干的潜在问题包括熔湿变差和产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞，但对飞溅却无效果。这个曲线也是一个“长”曲线，消除了过快温升率的需要(最高每秒175oC)。 图二、线性温升曲线，没有保温平台区，对任何焊锡和助焊剂材料都造成一些溅锡 图三、有一个高温保温区的温度曲线，溶剂的消失提高余下的助焊剂粘性，因此减少溅锡 所有温度曲线研究的结果在图四和表六中总结。光板上测得的飞溅程度，在已贴装元件的生产板上大大减少。估计表明，光板上少于10-20个飞溅锡球，将在贴装元件板上不产生飞溅。因此，助焊剂类型D，E和F(表五)都提供了可行的溅锡解决方案。D型助焊剂载体有其它有点，工艺范围大和可以空气回流。三种材料的特点都是熔湿速度慢，但溶剂种类不同，这显示所有溶剂都可以有效烘干，熔湿速度才是助焊剂飞溅的关键因素。 图四、每一种材料在内存模块六合一板上的飞溅结果。Series1: 平坦、滞色的助焊剂小滴数量Series2: 有形、光泽的助焊剂小滴数量 表六、材料研究结果 锡膏类型 Series1 Series2 带速 环境 助焊剂A 0 34 26”/min 氮气 助焊剂A 0 42 26”/min 氮气 助焊剂B 12 5 26”/min 氮气 助焊剂B 4 20 26”/min 氮气 助焊剂B 0 21 26”/min 空气 助焊剂B 0 21 26”/min 空气 助焊剂B 0 21 26”/min 空气 助焊剂B 0 29 26”/min 空气 助焊剂C 2 7 26”/min 空气 助焊剂C 0 35 26”/min 空气 助焊剂D 0 0 26”/min 空气 助焊剂D 0 2 26”/min 空气 助焊剂D 0 2 26”/min 空气 助焊剂D 0 4 26”/min 空气 助焊剂E 0 3 26”/min 空气 助焊剂E 0 3 26”/min 氮气 助焊剂F 2 0 26”/min 氮气 助焊剂F 1 0 26”/min 氮气 助焊剂A: Kester244; B: 92; C: 92J; D: 51SC; E: 73D; F: 75 检查与清洁 如果在清洁的连接器内产生溅锡，那么检查和清洁是对溅锡的昂贵和费时的改正行动。当然，通过锡膏残留中配方的变化，检查可以通过染色和荧光化学品来简化。清洁也可以用适当的残留构思来改进。不幸的是，和预防措施一样，成本和时间使得检查和清洁是人们所不希望的。 结论 锡膏结合正确的温度曲线，可以达到实际消除焊锡和助焊剂的飞溅。相对易挥发溶剂含量高和熔湿速度慢的锡膏可达到最好的效果。遮盖连接器手指和检查与清洁可提供临时的解决办法，但没有找到溅锡的根本原因。 少一些普通工艺问题By Craig Pynn欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。 工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀问题。上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。锡球锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮助控制该问题，他必须减少其公司使用的不同电路板供应商的数量。通过这样，他将减少使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助孤立主要问题 - 阻焊层。锡球可能由许多装配期间的工艺问题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该问题就解决了。如果阻焊类型不允许锡球粘住表面，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球的最常见的原因是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰处理时，焊锡从锡锅的表面弹出。IC座的熔焊点集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么常见，但会发生。一般短路是过程问题太高的结果。这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的工艺装配考虑。在座的引脚和/或IC引脚上使用锡/铅端子，增加了短路的可能性。零件简直已经熔合在一起。问题会变得更差，如果改变接触表面上的锡/铅厚度。如果我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚上的可熔合涂层将出现少，问题可以避免。该问题也可以通过不预压IC来避免。焊点失效单面焊接点的可靠性是决定于焊锡数量、孔对引脚的比率和焊盘的尺寸。上面的例子显示一个失效的焊点，相对小的焊点横截面。该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。随着从引脚到孔边的距离增加，横截面上焊接点的厚度减少。如果有任何机械应力施加于焊接点，或者如果焊接点暴露于温度循环中，其结果将类似于所显示的例子。是的，你可以增加更多焊锡，但这只会延长寿命 - 不会消除问题。这类失效也可能由于对已经脆弱的焊接点的不当处理而发生。不完整焊接圆角上面的照片显示一个单面板上的不完整焊接圆角的一个例子。这个缺陷的发生，由于许多理由。不完整的焊接圆角由不当的孔与引脚的比率、陡峭的传送带角度、过高的波峰温度和焊盘边缘上的污染所引起。照片显示不当的孔与引脚比率的一个清楚的例子，这使得该联系的大量焊接很难达到。引脚对孔的比率的设计规则是引脚尺寸加上至少0.010(0.25mm)。加上0.015(0