Heptagon用300mm晶圆（圆形硅晶片）生产高耐热透镜.doc

Heptagon用300mm晶圆（圆形硅晶片）生产高耐热透镜第4期显示技术信息41高的折射率,LASF35型玻璃赋予了可在微型化空间内使用精密透镜系统的性能;同时,由于肖特使用了连续生产工艺,其玻璃的透射性也得到了优化.特别是在蓝光波长区域,LASF35型玻璃较之其它可比光学材料的性能更佳.据悉,此款新型玻璃符合欧盟RollS指令,肖特还计划在近期推出NIASF35型无砷玻璃.ASF35型玻璃适用于微型透镜系统,比如医疗技术中的内窥镜,显微镜和其他微型透镜中采用的球透镜或微棱镜等.20Heptagon用300ram晶圆(圆形硅晶片)生产高耐热透镜业界消息,奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块的高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MasKAligner)IQAligner.Heptagon的高耐热透镜使用高功率输出IED,在200mm的晶圆上形成了600个以上的透镜.EVG高级副总裁HermannWahl表示,Hep-tagon采用的是支持300mm晶圆的装置,该装置已提供给Heptagon的制造子公司新加坡HeptagonMicroOpticsPte.Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件研究成果投入实用.该企业是唯一一家采用MEMS(微电气机械系统)技术以低成本量产高耐热透镜的厂商.作为手机用透镜,已在2006年由芬兰诺基亚采用的意法半导体(STMicroelec-tronics)相机模块上得到了应用:被用于UXGA(16001200像素)分辨率以下的固定焦点型相机模块.采用MEMS技术以低成本制造的高耐热透镜是由玻璃底板与高耐热树脂的混合制作而成,它使用了石英及硅胶等透明材料,在玻璃晶圆的两面,一次性地形成了环氧类紫外线硬化树脂结构.Heptagon目前已开始采用200mm玻璃晶圆生产透镜.意法半导体将在09开始生产晶圆相机模块,该模块可以以晶圆组装焦点型相机模块的所有部件.意法半导体正着手在已形成图像传感器的300mm晶圆上生成贯通电极(参阅本站报道).此次通过建立Heptagon之以300mm晶圆供应高耐热透镜的体系,意法半导体很有可能采用300mm晶圆生产出晶圆相机模块.21三星投资5.3亿美元,提升OIED屏幕产量业界消息,韩显示器制造商三星SDI有限公司(SamsungSDICo)表示,将投入5亿2900万美元(约160亿8000万新台币),在2009年年中将此有机显示器的产量提升到目前的6倍.面板龙头三星SDI希望抢占快速成长的主动式有机发光显示器(active-matrixorganicligh卜emittingdiode,AM-OLED)市场,生产出比液晶显示器品质更好,更轻,更薄,更节能的荧幕.制造商目前必须设法跨越诸如降低生产成本,加大荧幕尺寸等障碍,以适应更大的应用范围.三星SDI目前生产掌上型设备的小尺寸AM一0LED荧幕;该公司与区域电信业者共同发表声明表示,将在2009年年中前投资5亿2860万美元扩大产量.三星表示,投资完成后,2寸荧幕的产量将从目前的每月150万片增加到900万片.其他面板制造商也正加快提升OIED的产量及规模:日本索尼公司(SonyCorp)去年l1月已开始销售小尺寸的OLED荧幕电视,东芝(ToshibaCorp)则计划于今年秋天开始销售中小尺