电子产品质量及可制造性评估表

NEW PRODUCT QUALITY AND MANUFCTURABILITY CHECK LIST (FOR CORDLESS)序言：编写此文件的目的是使XX各有关部门能较有系统地评估新产品的设计质量及使新产品设计时充分考虑到生产上是否容易。此文件不包括新产品的规格怎样订定、目标成本和价值工程方面的考虑。内文的编号是建立在分析一个新产品中的三大方面即：1 机械结构及包装；2 PCBA；3 功能和可靠性；及三大方面互相关联的地方。分段编号方法如下图：1. Mechanical & Packing 1.1 Plastic 1.2 Metal 1.3 Packing PCBA与MECH 的配合MECH与功能的配合 三者的配合2.1 SMT2.2 INSERTION2.3 SOLDERING2.4 TOUCH UP &HAND SOLDERING 2PCBAPCBA与功能配合3 功能，软件及可靠性此文件只是根据作者本人的有限见识编写而成，请各部门对错误的予以纠正，对未详尽的未列出的予以补充，对过时的予以更新。另此文应属较高机密文件，只应由经理级人员保管及不可外泄，谢谢！ 机械结构及非PCBA零件11 塑胶111 材料必须确定，特别是要用防火材料的（IQCQA跟进有关追溯性要求），混合碎口料是否不可或不宜；出现缩水或夹水纹的位置会否影响外观，塑胶厂是不是较容易控制及保证；须耐磨或要带弹性的零件及扣位会不会容易磨损，变形或弹性疲劳。112 啤塑时的CYCLE TIME是否有记录及是否合理，大量生产时供应商偷工的可能性大不大。113 行哥位的尺寸应特别标明及加强检查。114 零件上是否要有环保标志，PART NO.、REV. 标志及CAVITY标志等。115 外壳上零件由多少个供应商供应，会否难于匹配颜色，丝印及皮纹；上下壳、前后壳尺寸是否吻合及在大量生产时是否容易保证吻合而不会出现哨牙，间隙不均匀，底部不平等问题。116 容易刮花或变形的零件是否已规定了来货包装方法，一些固定支柱是否规定在来料前抑或到装配前才剪去；在生产过程中，成品和付运时的保护措施应在大量生产前制订下来。117 丝印及移印的要求：SOLVENT RESISTANCE，ABRASION RESISTANCE，COLORCODE，COLOR MATCHING，损耗率等。118 是否容易装配及FOOL PROOF：尽量减少螺丝及焊接，减少螺丝种类及尺寸规格，特别是同一个工序所用到的螺丝种类应尽量减少。有方向性的零件如字钮、LED、LENS等不同位置应有不同管位以防装配装反，或在装配时才啤断。119 是否采用超声波焊接或HEAT SEAL等方法装配，生产设备及模具是否已到位，每小时产量是否达到要求。1110 修理及善后服务会不会太困难或造成较大损耗。1111 装配时是否要很小心对位或要小心把持零件才可装配。1112 贴镜片或装饰片若要用胶水或胶纸贴上时胶水的化学特性会不会侵蚀其他零件或镜片（产生发白，雾化等）。两个平面或曲面是否容易保证吻合，胶水的厚度要多少。会不会难干透，要不要加压。12 金属零件121 材料的强度及表面处理是否适当，是否要焊接（如充电片、天线）或导电 或具备弹性。 122 对来料的尺寸精度要求是否适当。一些要求较精密的尺寸有没有明显标明，供应商能否持续保证满足精度要求，模具、刀具会不会很快磨损而要经常注意及检查相关尺寸。123 注意容易产生毛刺的位置，毛刺不应影响装配，刮伤其他零件或防碍零件的应有活动。毛刺不应刮伤装配工人或用户。124 要焊接的金属零件是否容易上锡，要不要预先上锡以减少装配后的受热程度，松香渍会不会有较强腐蚀性而必须清洗。125 容易变形刮花的零件：规定来料包装要求，加强检查相关尺寸及外观要求；规定生产线的保护措施。1 3 包装材料及配件131 配件（如挂墙垫、记忆咭等）必须与整机配合检测（特别是IQC和OQA应 加强检查），因生产线不一定会检查测试配件及配件与主机的组合。132 配件是否齐备及符合销售地区客户的要求。 133 电话线、手柄线、火牛等是否符合要求，颜色是否与主机匹配，有没有太强 烈胶味，包装后若碰到主机外壳，会不会出现MIGRATION现象。 134 LABELING：有哪些国家法规或规定必须依从（例：环保、APPROVAL NO.、 APPROVAL MARKING等）客户对此有什么要求：（MODEL NO.、BAR CODE、SN、DATE CODE、ID CODE、REVISION）LABEL是否可在厂内印制以加强灵活性、印刷的资料是否齐备及日后怎样UPDATE、印制LABEL所用辅料、色带及颜料的供应。LABEL的接受标准：ABRASIONSOLVENT RESISTANCE贴LABEL时的位置是否容易定位及压贴。 135 GIFT BOX单机包装：是否容易包装，是否易于检查（说明书，保用咭的排列，纸格或PAYFOAM有孔可看到配件及说明书，主机等是否已装进去）若翻工会不会造成困难（例易装难拆的倒扣，机GIFT BOX与CARTON的S/N LABEL要对上等）或造成很大损耗（例如：GIFT BOX 及BLISTER）,BLISTER包装：在进行BLISTER包装前应先通过严格的OQA而杜绝QA拒收及客户拒收的机会。GIFT BOX的表面要有UV COATING等使贴胶纸后仍可撕掉胶纸而不破坏印刷表层。反过来UV COATING不应使彩盒的黏贴口容易脱落，胶袋是否要打孔以方便挤扁或符合安全要求。136 CARTONRALLET：CARTON与GIFT BOX的尺寸是否方便做PALLET或 入货柜以扩大每个货柜所能容纳的件数而减少运费呢？是否要有防潮包装（例FILM WRAP）及加入防潮珠（SEA WORTHY）封条是否要客户指定呢？ （SECURITY TAPE）。1 3.7 环保要求安全要求：客户及目标销售地区对包装材料的环保及安全要求是否已 符合。12 PCBA & MECH121 PCBA MOUNTING1211 PCBA是否容易装在壳上？用扣位？用螺丝？多少个？多少种？1212 PCBA在装上壳时不应要扭曲,弯曲才可装上。特别是SMT PCBA。因为很容易造成电容微断裂而形成可靠性问题。1213 PCBA在装上壳时不应被其他零件防碍。1214 承托PCBA的柱或边必须使PCBA平放,避免用CUSHION等压弯PCBA。1215 螺丝或其他金属或导电零件不应压在线路上而造成潜伏性短路。绿油（SOLDER MASK）及白油并非可靠的绝缘体。不可接受PCB线路螺丝头可接受1223 DROP TEST & VIBRATION TEST12231 PCBA上较重的零件（例如：火牛）应有足够的固定和承托以防DROP TEST VIBRATION TEST 时起铜皮，裂锡甚或PCB板断裂。124 外壳上的孔与PCBA的对位1241 PCBA上的MOUNTING HOLES， MODULAR JACK，KEYPAD， SWITCHES，HOOK SWITCH，LED等的位置是否与外壳上相应的位置吻合及使有关零件的活动畅须。电话线及火牛插头会不会插不入，不够深入及扣不紧，容易松脱等。1242 PCBA上高身或长柄的掣，VR等若不贴板所产生的轻微倾斜会不会造成与外壳及外壳上的KNOB不吻合而产生刮钮或难推动等。（轻微的倾斜会通过长柄或高身而产生放大作用）。122 COMPONENT HEIGHT & LEAD PROTRUSION1221 任何零件的外壳，脚及锡点必须不碰外壳；与塑胶零件最少应有1.0mm的间隙，以防拍机及振动时碰壳（外壳）而损坏或裂锡或起铜皮等；与其他导电零件如屏敝盖等，必须有2.0mm的间隙防间歇性短路，可用解剖分析法来检查。1222 BUZZER、LED、MIC等零件若要PCBA直接压在外壳上时应以CUSHION或 STRESS RELIEF或STAND OFF或用软线连接以防压坏零件，压弯PCBA已损坏零件，造成SMT电容断裂，裂锡或起铜皮等。软套OK子机外壳碰壳,不可接受1.0mm以上间隙OKLogic PCBARF PCBA最少要有2.0mm间隙否则要加绝缘片图12.2.1和12.2.2BUZZER13 MECH & FUNCTIONAL RELIABILITY131 CHARGING PLATE，CHARGING SPRING：1311 HANDSET在各种摆放在位置（包括座台及挂墙）时CHARGING SPRING的 行 和变化是否足够以保证有足够的CONTACT FORCE及CONTACT RESISTANCE不会太大。注意充电电路的设计会否令到充电电流电压会对接触阻抗的变化太敏感。1312 充电片、弹片及外壳的设计及工艺会不会在一些特殊摆放方法时造成反向充电； 充电线路上有没有容纳反向充电的设计。1313 充电片、弹片及电池端子的设计及外壳的配合会不会出现短路的可能性（例如： 金属物品掉进母机放子机的凹位中,子机或电池被放在金属板上等。）若出现短路时会否导至损坏或危害（特别是电池不可直接短路）。1314 生产上及用户的使用的清洁液会不会使充电片氧化或出现污渍（说明书有没有指 定充电片的护理方法？）。长期使用后灰尘、污渍及电镀表层磨损，氧化等会否影响充电。1315 充电片的材料及电镀是否适合充电用途。带电后会否加速化学反应而出现腐蚀， 抗磨损能力怎样？132 SPEAKERMICROPHONE：1321 SPEAKER 及MIC的装配位置对ACOUSTIC特性的影响；装配MIC的位置是否能准确保证MIC的位置及之前的空间的大小；或要由工艺严格控制；是否便于检查MIC的装配位置。外壳上MIC孔若是行哥的则IQC应加强检查MIC孔大小及披峰。1322 SPEAKER及MIC的位置及方向会不会很容易产生HOWLINGFEED BACK。 MIC会不会检拾到机内传来的喇叭输出。（要不要密封MIC底部）。1323 SPEAKER 的装配是否容易，CLAMP会否令SPEAKER变形。有没有RUBBER RING，防尘网。1324 在较大的SPEAKER输出音量时整机的设计会不会有BUZZ出现，注意细小零件 的防震措施（KNOB、字钮、电线等）。133 BATTERY：电池短路或反向都可能造成很大的危害和破坏。1331 防反向插头设计，防短路、防潜伏性短路设计（可参考SHAPR的要求：PCBA上 电插座的两个端子之间要加胶水分隔以防潜伏性短路，或采用PITCH较阔的插座。）1332 电池的环保标记，警告标记（安全）及PART NO.，说明书中应指导用户在更换 电池时要注意的事项（可用电池的型号、旧电池的处理方法、环保及安全要求）1333 BATTERY COMPARTMENT的设计是否与电池配合，充电时所产生热力会不会影响机的功能。1334 是否要求兼容其他供应商的同种类同能量电池甚或不同种类不同能量的电池。对 充电线路，软件是否吻合。所产生的热量和温度有没有不良影响。123 MECH，PCBA，FUNCTION & RELIABILITY123.1 USER/MACHINE INTERFACE123.1.1 SWITCH, HOOKSWITCH的移动行程是否与其设计行程吻合以保证有良好的接触或开路状态,不会出现INT情况。例： 规格 保证CLOSE 不明确 保证OPEN实际行程不可在此范围内12312 SWITCH 及HOOKSWITCH，VOLUME等不应承受超过该零件所能承受的拉 力、压力或扭力。机械设计上应考虑加上必要的限位。另装配时亦要防止该些零件承受过大压力。12313 手感及壳外对应位置的标志是否合适。12314 LCD、LED显示器，透明字钮等必须有足够的防尘措施以使用户在使用时不会 越来越脏。生产过程中亦应有好的除尘和防入尘方法。12315 KEYPAD的手感，接触阻抗，JAM KEY，DEBOUNCE等设计是否完善，快 打，慢打会不会出现问题。RUBBER KEYPAD的压紧脊及管位孔是否足够以防KEYPAK出现移向一旁或JAM KEY情况。1232 HIPOT & SAFETY12321 电话线输入插座，电源及外露金属或导电部分之间的HIPOT要求是否明确及容 易满足。12322 VARISTOR的选择及位置是否符合有关PTT及安全要求。PCBA上跳火手指的 设计是否合理；跳火手指不应被松香或胶纸所遮盖。1233 CABLE AND WIRES12331 是否容易装配及不会对修理造成太大困难。12332 是否有足够的固定以防止电线电缆在最后合壳装配时走到壳边，螺丝孔，柱面等使合壳时压伤电线。电线电缆亦应避开活动的零部件，如CASETTE MECHANISM，充电弹片等以防卡着。12333 电线不应绕近发热零件及锐角利边。12334 对功能有较明显影响的线（例如：高频线，天线引线等）必须明确规范位置，长度，布线及扎线方法，固定方法及互绕要求等。12335 尽量避免把电线焊在活动的部分上（例如充电头）电线在焊接后再经移动很容易折断。在不能避免这种设计时应用多股软线，预留适当弧度以减少焊点周围的拉力。1234 THERMAL12341 整机特别是发热零件不应太热，注意充电时母机及子机的发热情况。12342 不能受热的零件（例ECAP，XTAL，XTRNPO等温度补偿电容）应远离发 热零件。12343 发热零件贴近胶壳时不应使胶壳受热变形。1235 WEIGHT & C.G.12351 母机及子机的重量及重心位置是否适当，注意座台及挂墙位置时是否有充电INT 或收线制（HOOKSWITCH）行程不足的情况或重量太轻而未能到位。1236 PRESHIPMANT SETTING12361 应详细规定出厂前的各个选择制及VOLUME的预设位置。该些设定应符合目标销售地的大部分客户的正常使用而不会使用户在试机时产生坏机的错觉。12362 一些用EEPROM或在PCBA上用JUMPER WIRE设定功能的亦要详加制订。1237 其他：DROP TEST，VIBRATION TEST，HIGH LOW TEMP TEST，RANGE TEST，HIGH LOW VOLTAGE TEST，POWER ONOFF CYCLING TEST，ESD TEST等的规格及检测是否符合要求。23 PCBA & FUNCTIONAL231 PTT & SAFETY REQUIREMENT2311 PCB材料及一些与电话网络保护及安全的零件要不要有UL或其他安全性认可。（VARISTOR，OPTO COUPLER RELAY）2312 电源，电话网络的介面线路是否需要与其他线路绝缘。注意日后设计修订及后加 零件时会否不符要求。2313 CHARGING线路，电池线路，电源输入线路中不同线路之间的距离是否足够而不容易产生短路。232 TEST POINT，TEST LINK。2321 ICT及TEST JIG上所须的TEST POINT是否在PCB LAYOUT上已预留了，不足的是否可补上。注意目前的测试机架制作水平基本上只可在插机零件脚加针位。SMT零件脚不可直接被探针刺压着。2322 一些线路可能要先分开来测试，合格后才能接上其他线路。这样可否用加锡法来 连接。另一方法是先把后一级线路DISABLE及保护，这可免除焊接。如下图： 断口在测试合格才连上（焊锡） 0.51.0mm233 其他PCB LAYOUT 问题2331 RF POWER，RF GROUND是否与DC及低频POWER及GROUND和DIGITAL POWERGROUND 分隔开以减少干扰。2332 较容易受来料参数分布影响的线路（例LOAD CAP）是否可预留并联串联零件位置以便补救。2333 线路特别是SILVER THROUGH HOLE的电流负载能力。（SILVER THRU HOLE不宜用作供电线路VDD，GND）2PCBA： 一个电子产品的大部分零件都集中在PCBA上，若PCBA的设计不好则大大影响产品的质量和生产成本，故PCBA的LAYOUT是把产品由设计概念带到实际生产的一个非常重要的环节，不宜掉以轻心。很多认可的标准对PCBA的LAYOUT提供了很多GUIDELINE以便利PCB厂的生产和电子产品制造商的生产，例如IPC有DESIGN GUIDELINE FOR PCB LAYOUT及A600610，CM770等标准。VIT亦有SMT PCB LAYOUT的专门课程。QAMEPE及R&D的工程师应设法熟悉有关的要求。 接着下来我们把一些常见的问题列出作为参考。21 PCBA的制程：在PCBA LAYOUT前应先考虑PCBA的制程及权衡整体的成 本。 PCBA的前程大致可分为：211 自动插机：目前XX未有自动插机的生产设备，外面一些加工厂大概可以做到HK0.02/零件的价钱。即与人手插机的劳动成本(每小时HKD25元计算)相差不大,但自动插机对PCBA的LAYOUT要求较严,孔位亦较大,不能与人工插机互换,同时圈装零件亦较BULK PACK 略长。加上自动插机只适合较大量的生产，故我们一直没有考虑。它的好处是错误率低，大大提高了产品的测试直通率和省却ICT。遇到大量投产的中、高档产品可细加考虑是否用自动插机。212 SMT：SMT基本上分为板底（过WAVE SOLDERING一面）及板面（不过WAVE SOLDERING）一面，亦可把两者结合使板底及板面都有SMT。 板底SMT一般是用胶水把SMD牢固在板上，在插机后才过锡炉，因要过锡炉关系，太大的零件因骤热而容易出现THERMAL CRACK情况，亦容易掉失或防碍切脚刀切割。因不宜有IC或厚大的零件用板底SMT方法过炉生产,必要时可用手焊方法在过炉后才焊上。FINE PITCH的亦不可靠波峰焊焊好。板面SMT则要求要用双面线路板及有SOLDER CREAM用REFLOW方法来焊在板面上。同样地因目前生产设备及能力所限FINE PITCH的零件亦可能要用手摆放或人物焊接的方法。213 人手插机：先对全部或部分的零件预先剪脚成形及对PCBA部分的孔进行封孔，然后把零件插上动再过炉。人手插机的错误率较高，PCB LAYOUT 时尽量把太密集的零件分开，有极向的零件（ECAP，DIODE等）力求统一方向以便检查，另减少直插零件改用平放零件等都有助于减低错误。另因下一工序是过炉甚或清洗。有些零件并不适宜用喷雾松香（因会渗入零件如TACT SWITCH，VR等）或不宜清洗。制程可能要求有那些零件后焊，要小心选料及制程的设计，用DOUBLE SIDE PTH的板时要对后焊零件的插孔先进行封孔才插机及过炉。SINGLE SIDE 及DOUBLE SIDE 无PTH的板则可用CPAD来解决。214 波峰焊及清洁：可用DIPCUTFLOW形式或PREFORM，PRECUT，FLOW形式，板底有SMD时要确定哪些零件是否适宜过炉及要怎样的PREHEAT。 DIPCUPFLOW因预热不足基本上不能用在SMT板上（即板底有SMD）。注意哪些零件不能过波峰焊炉或清洗机。215 分板、后焊22 一些常见问题221 SMT2211 零件的位置要ON GRID。2212 GUIDE HOLEFIDUCIAL MARK是否符合SMT部所发出的要求。2213 小板并成PANEL时要注意名小板之间的对位，生产完成后的分板线形状和位 置。太易分板则SMT及生产过程中容易拆断分开，太难分板则恐怕分板的力太大而引至板变形、扭曲造成SMD零件（特别是电容）断裂。2214 SMT PAD位之间的距离（不同零件）应在1mm以上减少过波峰焊时短路。2215 SMT PAD位不应太大或与插机零件脚相邻，大锡点往往把SMD零件（特别 是电容）拉断。2216 小心检查有没有容易因零件略为移位而会造成短路或潜伏性短路的情况。2217 过波峰焊的SMTIC的排列是否容易产生SHADOWING EFFECT（漏焊）或短路情况。（先要制订过炉方向）。IC脚的最头或最后一个PAD可加大以减少短路。222 插机2221 零件的PITCH是否比较统一以减少同一PN多个加工尺寸的情况（包括 JUMPER WIRE）。2222 零件PITCH与PCB上的孔距是否配合。2223 插机及过炉时不容倾侧的零件怎样固定。2224 粗脚零件如火牛等应先插好，屈脚才开始插其他零件2225 哪些零件不宜过波峰焊或清洗机（VR，MODULAR JACK，SOCKET，TACT SWITCH，BUZZER）。2226 LED长时间热很容易坏，小心制程设计及控制。2227 ESD SENSITIVE零件要注意防静电措施2228 有极性零件的方向可否统一。可否加上较明显的极性提示2229 直插零件会不会互碰而造成短过潜伏性短路，怎样控制零件高度以防碰胶壳。22210 金手指要怎样封敝以防止沾锡。2.2.2. 11 碳膜手指不宜过波峰焊。必要时要用高温胶纸封敝才插机过炉。2.2.2. 12 外壳绝缘胶皮容易破裂的零件（例如ECAP）不应会碰到其他零件脚。2.2.2. 13 外貌一样的直插零件的标记书尽可能外露（例如：IFT）以便检查。2.2.2. 14 零件是否太密难以插机。2.2.2. 15 PCB的尺寸是否方便插机。2.2.3 焊锡2.2.3.1 PCBA的形状及空缺位置是否方便过炉（减少锡峰涌上板面，严重变形，板边翼 容易折断等）2.2.3.2 零件脚及PCB LAYOUT是否容易造成漏焊或短路情况，锡点不宜太接近，特 别是 沿过炉方向接近。2.2.3.3 采用NONCLEAN FOAMFLUX, SPRAY FLUX或水洗松香（AQUEOIS FLUX）?2.2.3.4 PREHEAT要求。2.2.3.5 板底SMD是否能承受骤热。2.2.4 分板：以往分板时常造成SMT电容裂问题，分板机架的设计必须与PCB的设计相互配合，不容有使板在分割过程中弯曲的情况。目前基本上用机分板及采用一边不受压的摆尾式设计。2.2.5 后焊： -其他零件或锡点会不会防碍后焊； -防静电措施。3 FUNCTIONAL & RELIABILITY3.1 SOFTWARE：目前SOFTWARE的质量保证是很艰巨的工作，大致上可说软件工程师及其上司的谨慎细心的工作态度和有关硬件开发人员的紧密配合是最重要的。外人很难对软件的每一个方面或环节进行检定。怎样在有限的ROM SIZE及INSTRUCTION SET之内而又保证达到有关功能，便利测试和防止、减少误用是很大的挑战。不然的话我们只会重复XX及一些同行的失败教训，废时失事。3.1.1 软件与硬件的配合以达致功能指标：注意SIGNAL TIMING、NOISE,WRONG KEY ENTRY (FOOLPROOF DESIGN),错误出现后的重置（RESET）和防锁死，PARAMETER TABLE的数据是否准确等3.1.2 TEST MODE：软件怎样配合生产上的测试（PCBA、CASING.、FINISH GOOD等阶段）3.1.3 PRESHIPMENT SEETING及USER SEETING：怎样便利出厂前的数据输入及确定，另使用者可修改或增加哪些设定，数据的储存方法及停电后的保存期长久（属于硬件的范围）。3.1.4 兼容性：是否兼容其他地区/型号。这个兼容性会不会做成额外的物料成本（用记忆容量较大的CPU或EEPROM）3.2 FUNCTIONAL：CORDLESS PHONE的功能特性可分列很多项目，这里不宜对已经熟悉的功能特性再一一讨论，最重要的是QA/PE/TE等部门亦应熟悉CORDLESS的基本功能特性及销售地区的要求。对于已采用的功能 特性可依据经验及专业判断来加以优化以确保质量及便利生产。3.2.1 新功能特性：新采纳的线路结构，新零件（特别是CHIP SET）及新的功能要求（例：LCD DRIVING,CALLER ID,FULL DUPLUX SPEAKER PHONE,BATTERY LOW DETECTION, LOW DROP OUT REGULATOR IC）：QA/PE/TE等必须在试产前掌握充分的资料并充分认识到那些新线路，零件或要的关键以确定有效的检查和测试方法及添置或制作有关仪器和夹具，过去一年的例子是一部分准备得较好：CALLER ID，CT930 RF测试；也有一部分未充分掌握的：FULL DUPLEX SPEAKER PHONE， CT930 BATTERR LOW DETECT）新产品介绍会或之前便应对有关的QATEPE主管及工程师进行培训或资料转移；这应由R&D具体负责。322 其他功能注意事项3221 一些关键线路的零件温度系数（例LCD、BATTERY、CRYSTAL、LOAD CAPACITON、ZENER DIODEVOLTAGE REFERENCE等）3222 一些有机械活动部分的零件是抗SHOCK&VIBRATION特性及如何在调校后固 定：VC、VR、COIL、IFT、RELAY ECT。3223 可调校零件：要兼顾可调范围是否足够去应付其他因素的变化而又不会使调校精度降低以至难调校（费时）或调准后易变的情况。必要时在PCB LA