PCBA-工艺标准

Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 Page 1 of 19 Revision 2 1 0目的 使PCBA之品質能最終滿足客戶要求 2 0適用範圍 工廠內所有製程之PCBA板 3 0組織與權責 3 1 相關單位 3 1 1 SMT 打件前后零件 焊接 PCB之作業依循此工藝標準 3 1 2 DIP 插件作業依循此工藝標準 3 1 3 PQ 依循此工藝標準對SMT DIP產出之PCBA進行檢驗 4 0名詞解釋 與上述三大標準之各項內容相抵觸的不良等級的定義 4 1 嚴重缺點 Critical defect 簡寫為 CR 凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點 謂之嚴重缺點 4 2 主要缺點 Major defect 簡寫為 MA 製品單位的使用性能不能達到所期望之目的 或顯著的減低其 實用性質的缺點 謂之主要缺點 4 3次要缺點 Minor defect 簡寫為 MI 實際上不影響製品的使用目的之缺點 謂之次要缺點 5 0內容 5 1 零件 IC 貼片與插裝R L C Connect XTAL 以上各件的 外觀 著裝 標示之標準 共11項 5 2 焊接 PCB上的零件經過回銲爐 錫爐之后的銲接工藝標準 共22項 5 3 PCB 打 插件 過錫之前后PCB的外觀與標示之標準 共27項 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 2 of 19 Revision 2 5 1 1 零件不可錯誤 5 1 2 零件不可缺漏 5 1 3 零件不可多件 5 1 4 极性不可置放錯誤 5 1 5 零件不可外插 5 1 6 零件不可有氧化現象 5 1 7 零件不可損傷 5 1 8 排針 Connect 不可變形 5 1 9 Jumper不可錯誤 5 1 10 導腳不可彎曲 5 1 11 零件印刷不可有錯誤 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 3 of 19 Revision 2 5 2 1 零件不可反面 5 2 2 導腳長應適度 5 2 3 導腳不可未出 5 2 4 零件不可浮高 5 2 5 零件腳不可高翹 5 2 6 間距不可過窄 5 2 7 零件無位移現象 5 2 8 零件無旋轉現象 5 2 9 零件無直立現象 5 2 10 零件無撞件現象 5 2 11 零件無側立現象 5 2 12 絕緣不可入錫 5 2 13 導腳不可空焊 5 2 14 零件不可短路 5 2 15 導腳無冷焊現象 5 2 16 熔錫不良 5 2 17 不可有錫尖現象 5 2 18 不可有錫球 錫渣現象 5 2 19 不可有錫洞現象 5 2 20 不可有錫裂現象 5 2 21 吃錫不可過少 5 2 22 吃錫不可過多 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03Page 4 of 19 Revision 2 5 3 1 內層無剝離現象 5 3 2 機板無損傷 5 3 3 線路無漏銅現象 5 3 4 防焊漆不能損傷 5 3 5 PCB不可板翹 5 3 6 PCB不可焦黃 5 3 7 線路不可沾錫 5 3 8 PCB不可變形 5 3 9 PCB不可沾錫 5 3 10 PCB不可損傷 5 3 11 金手指 5 3 12 印刷不好 5 3 13 不可有爆板現象 5 3 14 不可有斷路現象 5 3 15 不可混板 5 3 16 不可有孔塞現象 5 3 17 孔內不可沾錫 5 3 18 焊點無腐蝕現象 5 3 19 防焊漆不可焦黑 5 3 20 PCB上不可殘留異物 5 3 21 PCB不可殘留鬆香 5 3 22 PCB不可有白色殘留物 5 3 23 點膠正確 5 3 24 標示正確 5 3 25 貼附正確 5 3 26 標簽不可漏貼 5 3 27 板面清洁 Content page保存 三年 Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 5 1 零件標準 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 1 1零件不可錯誤規格錯誤或指定廠牌錯誤 MA 5 1 2零件不可缺漏零件缺漏或掉落 MA 5 1 3零件不可多件不應放置零件處放了零件或零件處多放了其他零件 MA 5 1 4極性不可置放錯誤A 正極或第一腳位置點 置放錯誤 IC 電解電容 等 MA B 零件反向且影響生命安全者 如鉭質電容反向 等 CR PCB Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 1 5零件不可外插零件腳未插入零件孔內 腳座 或是跪腳 如五合一Power Pin MA 5 1 6零件不可有氧化現象零件腳 含Connector Pin 本體 有生銹或氧化現象 MA 生銹現象 如呈咖啡 深土黃色 氧化現象 呈暗灰色 露銅青綠色 5 1 7零件不可損傷零件外觀發生破損 A 因破損而露出電極本體者 不允收 MA B 因破損而有小裂痕 小破皮且不露本體則允收 但有溝則不允許 MI C E C電容的破損直徑 不可大於1mm MI D E C電容漏液 MA 零件外觀發生破損 E 破損而影響電性功能者 如晶片電阻 電容 露出電極或材質 MA F 破損但不影響電性功能者 MI A區 0 25mm不接受 A區指零件邊至內部之距離 Content page 1 0cm Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 1 8排針 Connect 不可變形排針鐵腳彎曲不可超過15度 前后左右 如 5pin排針 五合一排插 MA 5 1 9JUMPER不可錯誤未依Default值設定或缺漏 MA 5 1 10導腳不可彎曲零件腳扭曲變形 造成零件腳短路 MA 5 1 11零件印刷不可有錯誤零件油墨印刷或雷射刻或標簽貼紙 用10倍放大鏡檢驗后 無法 清楚辨識規格 MI 5 2 焊接標準 5 2 1零件不可反面零件反面放置 IC類 MA 有規格標示之貼片電阻 Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 2導腳長度應適度1 因零件腳未剪或餘留太長超過1 5mm 或剪腳太短 在焊錫面部分導 致腳在錫面下 MI 2 零件腳除特殊規定不剪腳外 如VR 五合一等等 其它零件腳長 一律在1 5mm 2 1mm之間 MI 5 2 3導腳不可未出因零件浮高 單邊或雙邊 或零件腳本身短而未露出錫面 MA 5 2 4零件不可浮高A 指立式元件 如電晶體 鉭質電容 電解電容 等 從Seating Plane開 始算起浮高不可超過1 0mm MI B 指臥式零件 單邊或雙邊浮高高度 本體下緣離 板面不可超過1 5mm 如二極體 電感 等 MI C VR 耳機插孔 按鍵 單邊或雙邊 浮高高度不可超過0 2mm MI D 五合一浮高高度不可超過0 4mm MI E 零件傾斜不可超過30 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 5零件不可高翹貼片IC或零件腳高翹 未平貼板面 翹起高度為超過零件腳之厚度 MI 5 2 6間距不可過窄因作業不慎 造成相鄰元件導腳間間距過小 其距離不可小於0 38mm MI 5 2 7零件無位移現象A 置放產生位移 上下左右 超過規格 晶片型電阻 電容等 超出銲 墊部份大於零件之1 2寬度或貼片型IC 等發生偏移時 不可超出零件 腳之1 2寬度 MI B 導腳趾端不可超出焊墊前緣時 MA 5 2 8零件無旋轉現象置放產生旋轉 正反方向位移 超過規格 晶片型電阻 電容 等旋轉 超過1 2腳寬於焊墊外 貼片型IC等旋轉超過1 2腳寬於焊墊外 或晶片型 電阻翻轉180度或90度 反面或側立 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 9零件無直立現象零件一頭高翹 MA 5 2 10零件無撞件現象零件被撞離焊墊或撞掉 MA 5 2 11零件無側立現象零件邊緣平貼於焊墊上 尺寸為L 3 05mm W 1 52mm片狀零件側立可 接受 但組件板上側立的片狀元件不大於5個 MA 5 2 12絕緣不可入錫導線或鉭質電容 等 絕緣層埋入錫中 不含打KINK之零件 MI 5 2 13導腳不可空焊如用10X放大鏡可明顯看出零件腳未沾附錫 MA Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 14零件不可短路包含搭錫橋 零件腳歪斜 錫渣 或殘留導電材料等所造成的短路 MA 零件若為共同腳造成之短路不計 5 2 15導腳無冷焊現象零件腳表面有沾錫 但附著力不夠強 可用撥棒分別以角度10 40度 撥 棒尖端於銲墊之中央 速度為10秒 每邊 已不超過450g之力量 於零 件四邊進行輕撥動作 撥完後檢查腳位不能有脫落 撥動時 注意撥 棒尖端限於A區 嚴禁於B區或C區造成腳彎 MA 5 2 16熔錫不良焊點表面熔錫粗糙 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 17不能有錫尖現象因作業不慎所造成之錫尖 其錫尖不可超過1 2腳寬 註 無零件之錫尖 其錫尖之PAD或零件最小距離不可小於0 38MM MI 5 2 18不可有錫球 錫渣錫球直徑不可大於0 13mm Via Hole上之錫球直徑不可大於0 5mm 若用 一般毛刷清除不會移動則可不計 MA 錫球 錫渣附著於零件旁0 13mm範圍內 不允許出現 除此之外之區域 的錫球 錫渣長不可大於0 13mm MA 用毛刷可清除 但未被清除 MA 用毛刷無法清除 但不影響電氣性能 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 19不可有錫洞現象錫洞 1 2吃錫面不接受 MA 5 2 20不可有錫裂現象以肉眼判斷 1 導腳未彎曲之錫裂可接受 MI 2 導腳已彎曲之錫裂不允許 MA 5 2 21吃錫不可過少吃錫量超過規格 晶片型電阻 電容 等 吃錫面低於零件1 3厚度的 高度 貼片型IC 等 吃錫面少於腳厚度的一半 MI 焊錫過少 零件面只要看到錫即可 吃錫面則不可有凹陷 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 2 22吃錫不可過多吃錫量超過規格 晶片型電阻 電容 等 吃錫面超過零件頂端加上 零件一半厚的高度 MA 焊錫過多 焊錫面看不見凸出之零件腳 如包錫 即零件腳未露出錫面 MA 5 3 PCB標準 5 3 1內層無剝離現象內層剝離面積 氣泡面積 超過兩PTH間距離之25 或剝離面積 氣泡面 積 延伸 橫跨 至表面導線或PAD之上下方 MA 5 3 2機板無損傷從板邊向內算起 板邊分層所造成向內陸滲透 其寬度不可大於板邊應有 空地之50 若無規定時 則不可滲入1 5mm以上 MA 因作業不慎造成的板角損傷亦同此標準 空地定義 零件面或吃錫面無線路 包括內層之線路如Vcc和接地 H 板邊空地寬度 L 內陸滲透寬度 L 1 2H不接受 L 1 5mm不接受 Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 3 3線路無裸銅現象不允許有跨兩條 含 以上線路之區塊裸銅 MA 包含零件面或吃錫面 MA A 單一線路上之區塊裸銅 B 多條線路中 單一線路 上之區塊裸銅 可接受 不用補漆 但要沾錫 可接受 不用補漆 但要沾錫 C 多條線路中 跨線路上之 D 多條線路中 跨線路上之刮痕裸銅 區塊裸銅 不接受 但補漆後 可接受 可接受 不用補漆 5 3 4防焊漆不能損傷P C B經烘烤後所造成防焊漆變色與原P C B上的防焊漆之顏色明顯不 同或破裂或脫落 等現象 其面積不可超過2 2m 不在線路上 不需 修補 MI 5 3 5P C B不可板翹零件裝配完成后 基板經過回焊 錫爐 等制程而造成板翹或板彎 其 板彎或板翹得高度不可超過15 1000板長或板寬之高度 MA L 板長 W 板寬 H 板 H 15 1000L 不接受 H 15 1000W 不接受 Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 3 6P C B不可焦黃P C B板面或板邊經迴焊爐 烤箱 錫爐 補焊 等有烤焦發黃與 P C B基材顏色不同之現象 MA 5 3 7線路不可沾錫單條線路沾錫長度不可超過2 0cm 多條線路沾錫不超過4條 最長長 度不可超過1 0cm 區面積不可超過5m MA 5 3 8P C B不可變形P C B變形 扭曲等影響使用及組裝 MA 5 3 9P C B不可沾錫 1 錫珠 飛油飛濺分布在銲盤或印製條周圍0 13mm範圍內或者錫珠直徑 大於0 13mm MA 2 每600mm2內超過5個錫珠 飛濺 0 13mm或更小直徑 MI 5 3 10P C B不可損傷因作業不慎 造成P C B損傷 如焊墊拔起 修補后可 接受 但須補漆 MI 5 3 11金手指鍍金附著性 測試方法與防焊漆或干膜相同 MA 金手指短少或過多 MA 金手指露銅 露鎳或鍍金不全 MA 金手指斜邊翹起來 MA 金手指中央2 3區域內不可有 變色 雜物 刮傷 翹皮 沾錫 凹陷 但不可造成露銅或凸出 且最大長度不可超過金手指寬度之5 MI Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 3 12印刷不好P C B零件位置標示無法辨認或錯誤 MA 5 3 13不可有爆板現象P C B來層膨脹剝離 MA 5 3 14不可有斷路現象P C B銅箔線路中斷 MA 5 3 15不可混板P C B版本錯誤 MA 5 3 16不可有孔塞現象因製程因素 如錫膏熔錫 錫爐 造成零件孔 螺絲孔等孔塞 MA 5 3 17孔內不可沾錫螺絲孔 定位孔 不可有焊錫封住或D Type Connector不可沾附錫 MA Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 3 18焊點無腐蝕現象焊錫點清洗未乾淨 造成焊點腐蝕成灰暗色或氧化或在銅上所產生的青 綠色及發霉 MA 5 3 19防焊漆焦黑不可因Rework造成防焊漆焦黑 其面積不可超過2 2mm2 MI 5 3 20PCB上不可殘留異物指對板子上殘留可能會危害電性功能之異物 A 殘留導電性異物 錫渣 錫絲 等 如鐵腳 MA B 殘留非導電性異物 如棉屑 等 MI C 殘留箭頭標簽或非正常的標簽或印章 MA 5 3 21PCB不可殘留松香水溶性 油性 松香未清洗乾淨或殘留有水紋 MI 免洗松香不可凝結成塊球 MA 使用免洗錫絲或松香 修改或補焊者修補點數少於0 5 焊點可不清洗 但不可焦黃或變黑 MA 5 3 22PCB不可有白色殘留物 有白色結晶沉澱物產生 通常皆發生在零件腳四周 白斑及可擦拭的白 霧也不允許 MA Content page Subject PCBAPCBA成成品品工工藝藝標標準準 Doc No WI 02 01 03 項 目標 準標 準 說 明圖 例 5 3 23點膠正確缺膠 溢膠或點膠位址錯誤 MA 5 3 24標示正確標簽或標示章錯誤 標示錯誤 MA 5 3 25貼附正確1 制程條碼BARCODE標簽顛倒 MA 2 條碼貼位置不符 MA 3 條碼貼歪 未完全平貼 MI 5 3 26標簽不可漏貼版權貼紙或其它標籤貼紙漏貼或掉落 MA 5 3 27板面不潔不可板子上 正反面 有油污或油墨 不可沾到焊墊或面積超過2 2m MA 5 45 4 附附注注 該標準屬一般性標準 若屬特定之案例 如 某一特定零件 等 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發